Parasitic Extraction, entegre devre (IC) tasarımında, devre elemanlarının ve iletkenlerin yapısal özelliklerinden kaynaklanan istenmeyen parazit etkilerini belirleme ve modelleme sürecidir. Bu süreç, özellikle yüksek frekanslı uygulamalarda ve yüksek yoğunluklu devre tasarımlarında kritik bir öneme sahiptir. Parazitler, devrenin performansını olumsuz etkileyebilir ve bu nedenle etkili parasitic extraction, devrenin güvenilirliğini ve verimliliğini artırmak için gereklidir.
Parasitic Extraction kavramı, entegre devrelerin ilk gelişim dönemlerinde ortaya çıkmıştır. 1970’lerin sonlarına doğru, VLSI (Very Large Scale Integration) teknolojisinin yaygınlaşmasıyla birlikte, entegre devrelerdeki parazit etkileri daha görünür hale gelmiştir. İlk başta, bu etkiler sade ölçüm yöntemleri ile belirlenmeye çalışılmıştır; ancak zamanla daha karmaşık ve doğru modelleme tekniklerine ihtiyaç duyulmuştur.
1990’larda, CAD (Computer-Aided Design) yazılımlarının gelişmesi, parasitic extraction süreçlerinin otomasyonu için yeni olanaklar sunmuştur. Bu dönemde, Spice ve benzeri simülasyon araçları aracılığıyla parasitik etkiler daha kapsamlı bir şekilde analiz edilmeye başlandı.
Parasitik etkiler, devre elemanları arasındaki kapasitans, endüktans ve direnç gibi istenmeyen etkileşimlerden kaynaklanır. Bu etkileşimler, özellikle aşağıdaki durumlarda önem kazanır:
Parasitic extraction, genellikle iki temel yöntemle gerçekleştirilir:
Son yıllarda, parasitic extraction süreçleri, aşağıdaki yeni trendlerle şekillenmektedir:
Parasitic extraction, aşağıdaki alanlarda önemli uygulamalara sahiptir:
Parasitic extraction alanında, güncel araştırmalar aşağıdaki başlıklar etrafında yoğunlaşmaktadır:
Bu makalede, parasitic extraction kavramı, tarihçesi, teknolojik gelişmeleri, temel mühendislik prensipleri ve güncel araştırma trendleri kapsamlı bir şekilde ele alınmıştır. Parasitic extraction, günümüzde entegre devre tasarımında kritik bir rol oynamakta ve gelecekte daha da önem kazanacaktır.