VLSI Korea
Engineering
Hanmi Semiconductor 分析 — HBM Bonder 第 1 名的護城河與風險
HBM TC bonder 全球第 1 名 Hanmi Semiconductor 的護城河與風險。2025 年營收 5,767 億韓元、營業利益率 43.6%，MR-MUF 標準先占與 150 多件專利的實體，以及對 SK hynix 依賴、Samsung 內部化、hybrid bonding 轉換三大風險分析。
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한미반도체 분석 — HBM 본더 1위의 해자와 리스크
HBM TC bonder 글로벌 1위 한미반도체의 해자와 리스크. 2025년 매출 5,767억원·영업이익률 43.6%, MR-MUF 표준 선점과 150여 건 특허의 실체, SK하이닉스 의존·삼성 내재화·하이브리드 본딩 전환이라는 세 가지 리스크를 분석한다.
Daily
Daily Silicon: TSMC 5월 매출 417억불 신기록·美 하원 中 장비 380억불 수출 적발·SK하이닉스 HBM4 TC본더 442억 발주
🆓 무료 글 · 누구나 무료로 읽을 수 있는 글입니다 현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 6월 둘째 주, 반도체 업계는 기록적인 숫자와 지정학적 파열음이 동시에 울렸다. TSMC가 5월 월간 매출 417억NT$(약 13.2억불)로 또 한 번 신기록을 세운 가운데, 미국 하원 중공위원회는 ASML·도쿄일렉트론·AMAT 등 장비 5사가