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Texas Instruments 2026 年第三季財報 (類比、資料中心) — 12 件事實
Texas Instruments 2026 年第三季營收 US$6.06B(年增 28%)、資料中心營收年增 95%、EPS US$2.62、近 12 個月自由現金流 US$8.42B — 以官方發布與法說會確認的 12 件事實整理。
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Synthara 深度解析:在 SRAM 裡運算的 ComputeRAM、100 倍主張與 1,600 萬美元的現實
Synthara 賣的是會運算的 SRAM 巨集:在可直接替換的 SRAM 裡做數位記憶體內運算、靠模擬支撐的 100 倍主張、唯一公開名字的客戶 Bosch,以及面對募得 4.5 億美元對手時僅約 1,600 萬美元的現實,本篇完整解析。
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Normal Computing 深度解析:Google 出身團隊的 AI EDA 與熱力學晶片 CN101、三星 Catalyst 領投的 8,500 萬美元
一家不與雜訊對抗、而是拿雜訊來運算的公司。Google Brain 出身團隊 2022 年在紐約創立的 Normal Computing,其 AI EDA、全球首顆熱力學晶片 CN101 的實證與限制,以及三星 Catalyst 領投、累計逾 8,500 萬美元融資的意義,本篇完整解析。
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半導體新創估值曲線解析：Tenstorrent 達 62 億美元，Etched 八個月翻 4 倍
Tenstorrent 以 15 億美元 E 輪創下 62 億美元估值。本文僅以經核實的融資輪次估值，繪製 9 家 AI 晶片與光互連新創的估值曲線：Etched 八個月漲 4.2 倍、Groq 重置、Rebellions 邁向 Pre-IPO。全部 24 個數據點列表公開。
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Anthropic S-1 深度解析:807億美元虧損的真相,與5,180億美元承諾如何改寫半導體需求地圖
Anthropic 上半年淨虧損 807 億美元中,約 720 億是非現金評價費用。真正的數字是至少 5,180 億美元的運算承諾。本文將其換算為 GW、加速器與 HBM 位元,並描繪供應者地圖。
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Intel 推論 GPU 深度解析:為何跳過 HBM、改用 480GB LPDDR5X — Crescent Island D270 全解讀
Intel 跳過 HBM,改用 LPDDR5X:自家卡 160GB、ODM 最高 480GB。查證社群瘋傳的 480GB、推論中容量勝過頻寬的區間,以及對三星、SK 海力士與美光的意涵。
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Vera Rubin 量產的數學:一座機櫃 = 576 顆 HBM4、100 萬顆 GPU = 30 萬片晶圓 (台積電・SK 海力士・三星・美光)
Vera Rubin 已進入全面量產。一座機櫃消耗 576 顆 HBM4 與約 21.5 片晶圓，100 萬顆 GPU 需要約 30 萬片晶圓。決定 2027 年上限的不是 GPU，而是 HBM4。本文以數字完整拆解台積電、SK 海力士、三星與美光的供應地圖與良率假設。
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Market Bulletin: 矽晶圓價格邁向40%上漲 - ASP從92美元升至166美元，稼働率達99%
12吋矽晶圓ASP將從2026年的92美元升至2027年的122美元、2028年的166美元。拋光晶圓長約價格上漲逾40%，稼働率在2028年達99%，供應商表示小幅漲價無法支撐新投資。
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SK海力士40兆韓元庫藏股買回結束：55兆韓元買盤消失後的5個事實 (SK海力士、三星、HBM)
SK海力士提早一個月完成40兆43億韓元庫藏股買回，加上三星的15兆韓元，合計55兆韓元買盤消失。整理3.3%註銷的意義與10月28日的檢查清單。
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穿戴式半導體 ① 智慧手錶大腦之戰 — Apple S10 vs Snapdragon W5+ Gen 2 vs Exynos W1000
Exynos W1000以3奈米GAA製程與最強CPU規格領先，Snapdragon W5+ Gen 2以衛星緊急訊息與低功耗異質架構取勝，Apple S10則靠垂直整合。一篇看懂三款旗艦智慧手錶SoC的分工與勝負。
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Lam Research財報7項事實 — 創紀錄營收下股價仍下跌的原因（WFE、HBM）
Lam Research營收USD 8.22B創紀錄，股價卻因12月財測僅小幅優於市場預期而在盤後下跌6.82%。以7項事實整理40.2%營業利益率與2027年WFE高於USD 200B的展望。
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AI工廠建置從6個月縮短到14天 — Vera Rubin全面量產與DSX POD的速度經濟學（HBM4）
Vera Rubin已進入全面量產,DSX POD把已準備好的場地上的現場建置從約6個月縮短到最短14天。一座貨櫃:7座NVL72機櫃、504顆GPU。速度如今就是營收,本文分析其背後的經濟學。