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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: TSMC 주주총회(6/4)에서 N2 2nm 누적 매출이 2026년 Q3 시점에 3nm+5nm 합산을 추월할 것이라는 전망이 나왔다. SK그룹 최태원 회장은 대만에서 C.C. Wei TSMC 회장과 만나 HBM4 베이스 다이 협력을 논의했고, SIA-Deloitte는 AI 서버랙 가치의 95%가 반도체라는 보고서를 공개했다.
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 오늘은 AI 반도체 공급망의 세 축이 동시에 움직였다. Nvidia Vera Rubin이 6월 2일 풀 양산 체제를 선언하며 SK하이닉스와 삼성전자를 HBM4 공급사로 공식화했고, 삼성은 Computex에서 HBM5 목업을 세계 최초 공개하며 2028년 양산 비전을 제시했다. 미 상무부 BIS는 6월 1일 말레이시아 등을 경유한 중국 기업
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HBM4 로드맵 발표가 이어지지만 2024-2026년 AI 데이터센터에 실제 설치된 메모리는 HBM3E다. 8단에서 12단으로, 819GB/s에서 1.15TB/s로 진화한 이 기술의 실체와, SK Hynix가 이 경쟁에서 구조적으로 앞서 있는 이유를 해부한다.
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저항 변화 메모리(ReRAM)는 산화물 박막 내 나노 필라멘트의 형성·용해로 데이터를 저장한다. 플래시보다 빠르고 공정 친화적이며, 크로스바 어레이로 신경모방 컴퓨팅까지 넘본다. 자동차 전장과 엣지 AI로 임베디드 NVM 수요가 폭증하는 지금, ReRAM이 왜 다시 중심에 서는지 해부한다.
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 컴퓨텍스 2026이 6월 2일 타이베이에서 본격 개막했다. Nvidia 젠슨황은 RTX Spark로 Windows on Arm AI PC 시대를 선언했고, Intel 립부탄 CEO는 18A 공정 기반 전 제품군을 무대에 올렸다. AMD는 RX 9070 GRE를 $549에 글로벌 출시해 Nvidia 5060 Ti와 정면 맞붙었다. 무대 뒤에서는 코패키지
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AI 서버 PSU와 EV 충전기의 효율 압박이 GaN-on-Si를 Si MOSFET 대안으로 부상시키고 있다. 2DEG 채널 이동도와 높은 임계 전계는 명백한 물성 우위지만, normally-off 구현과 current collapse라는 공정 난제가 양산 수율을 제약한다. 기술 원리부터 공급사별 전략, 한국 기업 포지셔닝까지 한 번에 짚는다.
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High-NA EUV가 도입되어도 Metal/Via 레이어에서는 SAQP가 여전히 핵심 패터닝 기술로 남습니다. 피치 18~28nm 구간을 책임지는 이 공정의 원리, 난제, 그리고 TSMC·삼성·인텔의 현주소를 공정·설계·EDA 엔지니어 모두를 위해 낱낱이 해부합니다.
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양산 출하를 시작한 Canon FPA-1200NZ2C와 Kioxia 3D NAND 적용 발표. EUV 비용 곡선 밖에서 single exposure 14nm half-pitch를 달성하는 nanoimprint lithography의 동작 원리부터 defect·throughput·template·overlay라는 네 가지 양산 장벽, 그리고 한국 메모리 업체에 미치는 의미까지 정리한다.
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 5월 21일 Lee Jae-yong이 신주의 MediaTek 본사를 깜짝 방문, Samsung의 memory+foundry 번들로 TSMC 의존도를 흔들겠다는 신호를 던졌다. 같은 날 Trump 미 대통령은 'Taiwan이 칩 산업을 훔쳤다'며 최고 200 percent 관세 가능성을 재거론, Korea Investment & Securities는 Samsung 570,000원·
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: WSTS 1Q26 매출 $299B — 25% QoQ는 40년 통계 사상 최대치, 79% YoY도 기록. AI가 단일 동인이고 상위 20개사 매출의 70% ($208B)를 AI 관련 기업이 차지하며 1990s dot-com 인프라 사이클을 닮은 구조가 굳어졌다. 반면 PC·스마트폰 출하는 두 자리 감소 — 종단 수요는 약하다.
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on-device LLM 추론이 표준이 되면서 NPU 활용률을 좌우하는 것은 결국 메모리 대역폭이다. LPDDR6는 24-bit sub-channel과 핀당 14.4Gbps로 LPDDR5X의 한계를 다음 단계로 밀어내는 JEDEC 표준이다. Samsung·SK Hynix·Micron이 모두 양산을 준비 중이고, LPCAMM2를 통해 PC 시장까지 확대된다. 표준 구조, 양산 난이도, Korea 시각, 향후 12개월 milestone을 정리한다.
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: AMD가 대만 패키징 생태계에 $10 billion을 풀고 EFB로 CoWoS 의존을 줄이겠다고 선언한 날, Lisa Su는 "memory가 또 다른 pressure point"라고 못 박았다. 한국은 5월 1-20일 반도체 수출이 전년 대비 +202%인 $21.9 billion으로 5월 상순 사상 최대치를 찍었고, 미국에서는