PCIe 8.0: 256 GT/s가 서버 보드 설계를 다시 쓰는 이유
PCIe 8.0은 단순한 두 배 속도 표가 아니다. 256 GT/s는 패키지, 보드, 커넥터, 리타이머, 검증 IP가 동시에 바뀌어야 하는 신호 무결성 문제다.
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career
VLSI Korea 팀 가이드의 Architecture 편. 칩의 ISA·파이프라인·캐시·NoC 같은 큰 뼈대를 RTL 작성 전에 결정하고 perf 모델링으로 검증하는 가장 upstream 팀이다. 한국 내 본격 CPU arch 자리가 좁다는 현실, NPU 스타트업과 미국 이직이라는 두 갈래 옵션, 그리고 신입~시니어까지의 연봉·성장 곡선을 정직하게 정리한다.
VLSI Korea 캘린더
한국 반도체 설계 직군이 챙겨야 할 이번 주 + 향후 90일의 채용·행사·교육 일정. 삼성/하이닉스/팹리스/디자인하우스 채용 시즌 + SNUG/CadenceLIVE/Samsung Foundry Forum/ARM Tech Symposia 등.
korean
현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 한국은행은 2026년 1분기 실질 GDP가 3.8% 늘 때 실질 GDI가 13.2% 뛰었다고 집계했다. 이번 개선의 출발점은 유가 하락이 아니라 반도체 가격 상승이다. 다만 반도체의 생산·고용 유발계수는 낮고 장비 수입과 해외투자 비중은 높다. 수출 호황이 국내 wafer starts와 일자리로 같은 속도로
pillar
Die shot은 블록 이름을 맞히는 그림이 아니라 설계 제약의 물리적 기록이다. 촬영층을 먼저 확인하고 반복 구조, macro 경계, 외곽 I/O와 대칭을 공식 아키텍처 자료와 교차하면 floorplan hierarchy를 읽을 수 있다. 다만 CTS, congestion, IR drop과 timing은 사진만으로 단정할 수 없다.
korean
현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: TechInsights 집계에서 2025년 IC 제조장비 시장은 US$136.2 billion으로 13% 늘었고, ASML은 US$27.5 billion으로 1위를 지켰다. 연간 증가액 US$15.6 billion 중 US$11.8 billion이 wafer fab equipment에서 나왔다. 돈은 전공정에만 머물지 않는다. Powertech는 Broadcom과 Singapore panel-level
industry-research
Kimi K3는 제2의 DeepSeek라는 시장 서사에는 맞지만 아직 같은 크기의 기술·가격 충격은 아니다. K3는 프런티어급 성능과 낮은 API 가격을 제시했고, Moonshot은 범용 에이전트가 48시간 오픈 EDA 실행을 했다고 보고했다. 그러나 학습 GPU-hours와 총비용은 공개되지 않았고, 칩 데모는 Nangate 45nm의 timing closure 및 throughput simulation PoC이지 tapeout이나 실리콘이 아니다.
korean
현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: TSMC의 미국 투자 계획이 총 2,650억달러, 12개 선단 공정·패키징 시설로 커졌다. 2nm 설계 생태계의 무게중심이 웨이퍼 공정만이 아니라 미국 내 패키징과 고객 지원까지 이동한다. 동시에 마이크론은 자동차 메모리 장기 공급 계약을 묶었고, Advantest는 DFT 패턴을 생산 ATE 투입 전에 검증하는 벤치