Analysis
Market Bulletin: 硅晶圆价格迈向40%上涨 - ASP从92美元升至166美元,利用率达99%
12英寸硅晶圆ASP将从2026年的92美元升至2027年的122美元、2028年的166美元。抛光晶圆长约价格上涨逾40%,利用率在2028年达99%,供应商表示小幅涨价无法支撑新投资。
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12英寸硅晶圆ASP将从2026年的92美元升至2027年的122美元、2028年的166美元。抛光晶圆长约价格上涨逾40%,利用率在2028年达99%,供应商表示小幅涨价无法支撑新投资。
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Exynos W1000以3纳米GAA工艺与最强CPU规格领先,Snapdragon W5+ Gen 2以卫星紧急消息与低功耗异构架构取胜,Apple S10则靠垂直整合。一篇看懂三款旗舰智能手表SoC的分工与胜负。
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Lam Research 营收创纪录达 $8.22B 但盘后下跌,德州仪器超出预期,Vera Rubin 进入全面量产,Super Micro 上调财测,三星电子与 SK 海力士反弹 — 10 月 22 日值得一读的 8 篇。
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ASE的封装测试(ATM)营收在2026年第三季度达47.4亿美元,同比增长51.0%,高于集团的44.8%。ASE将2026年资本支出上调至105亿美元。本文整理后段制程与前段制程同步扩张的结构。
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KOSPI下跌3.73%、三星与SK海力士同步走低的10月20日。Lam Research与Texas Instruments财报前瞻、TSMC日本3nm 230亿美元投资、三星与TSMC的NVHBM合作,10月21日值得一读的8篇。
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特朗普总统的账户在2026年8月卖出100万至500万美元的AMD,美光为净卖出,英伟达小幅净买入,Meta则买入500万至2,500万美元。依OGE交易申报表(Form 278-T)全整理。
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三星据报为辉达NVHBM基础裸晶采用台积电3纳米、台积电467亿美元季度与第4季58%增长财测、艾司摩尔创纪录季度,以及半导体股即将面对的财报检验 — 10月19日值得一读的8则报道。
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韩国财长李炯日"半导体繁荣至少持续到2027年"、CXMT三季度营收增长7倍跻身全球DRAM第四、SOX连续8个交易日下跌(2008年以来最长)、CoreWeave AI债务之争与黄仁勋表态、KOSPI 8个交易日后反弹、9月半导体出口603亿美元创纪录、台积电三季度创历史最佳业绩、中国15W EUV样机的局限。10月18日9篇必读。
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Samsung Electro-Mechanics已锁定KRW 3.9 trillion的MLCC长期协议,单个AI机柜如今最多需要600,000颗电容。VLSI整理数量、涨价幅度与供应主导格局。
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