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Startup Files #1：FuriosaAI — 拒绝 Meta 8 亿美元收购的韩国 AI 推理芯片

FuriosaAI 于 2025 年 3 月拒绝 Meta 的 8 亿美元收购要约，7 月累计融资 2.46 亿美元晋升独角兽，2026 年 1 月量产 TSMC 5nm 的 RNGD（FP8 512 TFLOPS、HBM3 48GB、TDP 180W），并拿下 LG、Samsung SDS 和 Equinix 客户。

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Market Bulletin：800V电力大转换 ― AI数据中心为何用GaN、SiC重写供电架构

OCP Global Summit 2026 上数据中心供电成为全场焦点。英伟达宣布 2027 年起为 1MW 机柜量产 800V DC 供电架构，Navitas 满载效率 97%（目标值）的 24kW GaN 供电板登上 MGX 展示墙。1MW 机柜的功率半导体含量翻倍至 10 万美元。赢家与输家、韩国视角。

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三星、SK海力士反弹逾2%，HBM4E亮相，台湾加强对中出口管制——2026年10月17日半导体新闻

2026年10月17日半导体新闻八选：三星、SK海力士反弹，HBM4E亮相，美光AATT2启用，台积电供给瓶颈，台湾加强对中出口管制，传统DRAM缺货，韩国1,600万亿韩元AI计划。附个股总整理。

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Market Bulletin: 640亿美元仍不够 ― 台积电与ASML财报指向晶圆厂设备供给吃紧

台积电将2026年资本支出维持在600亿–640亿美元，同时把营收增长预期上调至约44%；ASML交出创纪录的第三季度业绩，却坦言2027–2028年产能无法满足需求——2029–2030年的订单已开始洽谈。短缺如何从芯片转移到晶圆厂设备，谁是赢家谁是输家，以及韩国视角。

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黑色星期四：KOSPI熔断、台积电创纪录财报、AI资本开支恐慌——10月16日值得一读的7篇文章

KOSPI暴跌7.57%触发熔断，台积电连续6个季度创纪录，SOX连跌6天，SEDEX上三星与SK海力士围绕HBM4打出截然相反的牌。10月16日早晨必读的7篇半导体新闻与股票总整理。

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半导体人才兵役豁免争议的真相

“半导体兵役豁免”是错误的框架。替代役扩大、缩减法案的实情、公平性焦点、台湾、美国、日本的培育策略与现实替代方案，以数据整理。

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AI半导体：见顶还是超级周期？

超大规模厂商资本支出近7000亿美元对直接AI营收510亿美元、电力瓶颈、存储超级周期。见顶与超级周期两派论据以数据验证，并给出判断。

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半导体奖金论战：股东 vs 员工的经济学

三星股价暴跌43.9%当天，员工却为下跌加油。因为2027年将以股票发放的特别奖金（营业利润10.5%、无上限）。用经济学解剖股东 vs 员工的奖金论战。

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晶圆代工人才争夺战：薪资上涨30%的意义

到2030年主要国家将短缺约100万名半导体人才。台积电第一季度奖金上调30%，行业社群也流传晶圆代工技术人员薪资上涨30%的观察。解析人才战的结构，以及薪资上涨如何传导至晶圆价格。

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中国EUV光源样机的真相 —「国产化率90%」背后还缺什么

中国初创朗道燧岩公开EUV光源样机。国产化率90%是公司自身说法,15W输出与量产EUV所需的数百瓦有10倍以上差距。光源 ≠ 光刻机。公司自己表示量产还需要3~5年。

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HBM4真正的战场是键合 — 混合键合为何一再推迟

混合键合并未进入HBM4量产。2026年的HBM4由三星电子的TC-NCF与SK海力士的MR-MUF扛起,JEDEC厚度规格放宽与尚未解决的良率经济性,将混合键合推向HBM4E之后。AI存储真正的胜负是键合的经济性。

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Market Bulletin: RAMageddon — AI 数据中心吞噬内存，智能手机出货暴跌 20%

2026 年第 3 季度全球智能手机出货量同比下降 20%，为 2012 年以来最差的第三季度——AI 数据中心吸走内存供应，零售价格自 1 月以来上涨约 20%。三星芯片部门创下单季 89.2 万亿韩元的史上最高营业利润，设备部门却亏损 8000 亿韩元。赢家、输家与第 4 季度展望。