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GPU 메모리는 왜 계속 커질까
모델이 들어가는 것과 서비스가 돌아가는 것은 다르다. 70B 모델의 메모리 장부를 따라가면, 긴 대화와 동시 처리 성능이 왜 GPU 옆의 HBM에 달려 있는지 보인다.
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모델이 들어가는 것과 서비스가 돌아가는 것은 다르다. 70B 모델의 메모리 장부를 따라가면, 긴 대화와 동시 처리 성능이 왜 GPU 옆의 HBM에 달려 있는지 보인다.
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AI memory demand cannot be judged from price headlines alone. This Weekly Silicon maps four checks, accelerator margin, handset BOM, wafer starts, and backend capacity, to test demand expansion and failure signals.
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AI memory 수요는 가격 headline 하나로 판단하기 어렵습니다. 이번 Weekly Silicon은 accelerator margin, handset BOM, wafer starts, 후공정 capacity라는 네 개의 검증 지점으로 수요 확산의 조건과 실패 신호를 정리합니다.
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이번 호는 Goldman Sachs와 Hana 공식 리서치 8건을 바탕으로 AI capex가 GPU headline보다 power, grid, HBM, custom silicon, AI-RAN에서 어떻게 검증되는지 정리합니다.
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이번 호는 Morgan Stanley 공개 Research와 Hana 공식 리서치 7건을 바탕으로 AI infrastructure 조정, HBM, substrate, WFE, power bottleneck을 하나로 묶어 봅니다.
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이번 호는 Hana 공개 리서치 7건을 바탕으로 HBM 장기 공급 계약, 한국 반도체 수출, AI server backlog, optical transceiver와 power infrastructure 병목을 하나로 묶어 봅니다.
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이번 호는 memory 장기 공급 계약, AI data center 전력관리 반도체와 MLCC, L&T Semiconductor의 India OSAT 이전을 하나의 공급망 실행 문제로 묶어 봅니다.
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AI 인프라 지출은 memory와 packaging 수요를 밀어 올리고 있지만, 실제 성장은 compute 접근성, 전력·용수, qualification, 고객 주문으로 이어지는 속도에 달렸습니다.
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이번 호는 한국 반도체 수출 급증, 중국 JCET의 첨단 패키징, 인도 Semicon 2.0, 그리고 AI 투자 리더십이 칩에서 비용 효율과 하이퍼스케일러로 넓어지는 변화를 함께 봅니다.
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Semiconductor research from Goldman Sachs, J.P. Morgan, Citi and UBS, organized around HBM, AI monetization, equipment, packaging and CXMT. AI use is generating returns, and more data centers are being considered as high-NPV projects. We identify potential beneficiaries.
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골드만삭스·JP모건·씨티·UBS 등 글로벌 증권사 반도체 리서치를 HBM, AI 수익화, 장비·패키징, 중국 CXMT 투자 테마로 정리했습니다. 핵심은, 아마존/앤트로픽/메타 등 AI 활용 수익이 발생하고 있고, 추가 데이터 센터 건설 프로젝트가 High NPV 로 고려되고 있습니다. 이 수혜를 받을 회사를 정리합니다.
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현직 반도체 엔지니어가 지난 한 달을 돌아보며: From the Editor 6월은 반도체 업계에 '분기점'이라는 단어가 가장 잘 어울리는 달이었습니다. 젠슨 황이 서울에 내려 HBM4 3사 공급을 공식 확인한 날, 저는 이 순간이 단순한 제품 인증 이상이라는 생각을 떨칠 수 없었습니다. 메모리가 더 이상 컴퓨팅의 하위 계층이 아니라
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