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PCIe 8.0: 256 GT/s가 서버 보드 설계를 다시 쓰는 이유
PCIe 8.0은 단순한 두 배 속도 표가 아니다. 256 GT/s는 패키지, 보드, 커넥터, 리타이머, 검증 IP가 동시에 바뀌어야 하는 신호 무결성 문제다.
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career
팀 가이드: Formal Verification — 시뮬레이션이 못 잡는 corner를 수학으로 증명한다
Formal Verification은 시뮬레이션처럼 자극을 흘려보지 않고, RTL의 properties를 수학적으로 증명한다. JasperGold나 VC Formal을 켜놓고 cache coherence, arbiter fairness, X-propagation, security isolation 같은 corner case를 tapeout 전에 잡아내는 팀이다. 이 글은 한국 반도체 회사에서 Formal 팀이 실제로 어떤 위치에 있고, 신입부터 5년차까지 무엇을 배우며, 시장에서 얼마를 받는지 솔직하게 정리한다.
korean
Daily Silicon: HBM·반도체 설계: 대덕전자 4970억원 기판 투자
현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 대덕전자는 반도체용 제품 생산 설비에 4,970억원을 추가 투입한다. 2025년 말 자기자본의 55.39%에 해당하며, 투자 종료 시점은 2027년 12월 31일이다. SK그룹 최태원 회장은 내년 AI 칩 수요가 60-100% 늘지만 공급 증가는 제한적일 것으로 봤다. 가격 상승보다 wafer starts와 패키지 기판의
industry-research
지멘스의 Precision Innovations 인수 계약: OpenROAD를 산 것이 아니다
지멘스는 Precision Innovations Inc. 인수를 완료한 것이 아니라 2026년 7월 20일 계약을 체결했고, 거래 종결은 통상적 조건을 전제로 2026년 3분기로 예상된다. 대상도 흔히 잘못 부르는 'Precision EDA'라는 별도 법인이 아니라 Precision Innovations Inc.다. 더 중요한 경계는 OpenROAD 자체가 아니다. OpenROAD 코드는 BSD 3-Clause로 공개되고 별도 비영리법인 OpenROAD Initiative가 거버넌스와 상표를 맡는다.
ai-semiconductor
한국 AI 반도체 지도: TOPS보다 먼저 볼 4가지
국내 NPU 회사를 TOPS 숫자로만 비교하면 틀리기 쉽습니다. workload, memory, software, delivery model로 생태계를 읽는 법을 정리했습니다.
career
팀 가이드: Architecture / Microarchitecture — 칩의 뼈대를 그리는 사람들
VLSI Korea 팀 가이드의 Architecture 편. 칩의 ISA·파이프라인·캐시·NoC 같은 큰 뼈대를 RTL 작성 전에 결정하고 perf 모델링으로 검증하는 가장 upstream 팀이다. 한국 내 본격 CPU arch 자리가 좁다는 현실, NPU 스타트업과 미국 이직이라는 두 갈래 옵션, 그리고 신입~시니어까지의 연봉·성장 곡선을 정직하게 정리한다.
VLSI Korea 캘린더
VLSI Korea 캘린더 (2026-07-20) - 채용·산업행사·반도체 교육 정리
한국 반도체 설계 직군이 챙겨야 할 이번 주 + 향후 90일의 채용·행사·교육 일정. 삼성/하이닉스/팹리스/디자인하우스 채용 시즌 + SNUG/CadenceLIVE/Samsung Foundry Forum/ARM Tech Symposia 등.
korean
Daily Silicon: AI 반도체·반도체 설계: GDI 13.2%와 광연산
현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 한국은행은 2026년 1분기 실질 GDP가 3.8% 늘 때 실질 GDI가 13.2% 뛰었다고 집계했다. 이번 개선의 출발점은 유가 하락이 아니라 반도체 가격 상승이다. 다만 반도체의 생산·고용 유발계수는 낮고 장비 수입과 해외투자 비중은 높다. 수출 호황이 국내 wafer starts와 일자리로 같은 속도로
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Die Shot 분석 ① Intel 80486·Sandy Bridge로 배우는 Floorplan 판독법
Die shot은 블록 이름을 맞히는 그림이 아니라 설계 제약의 물리적 기록이다. 촬영층을 먼저 확인하고 반복 구조, macro 경계, 외곽 I/O와 대칭을 공식 아키텍처 자료와 교차하면 floorplan hierarchy를 읽을 수 있다. 다만 CTS, congestion, IR drop과 timing은 사진만으로 단정할 수 없다.
korean
Daily Silicon: ASML 1362억달러 장비시장: AI 반도체·STA 양산 조건
현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: TechInsights 집계에서 2025년 IC 제조장비 시장은 US$136.2 billion으로 13% 늘었고, ASML은 US$27.5 billion으로 1위를 지켰다. 연간 증가액 US$15.6 billion 중 US$11.8 billion이 wafer fab equipment에서 나왔다. 돈은 전공정에만 머물지 않는다. Powertech는 Broadcom과 Singapore panel-level
industry-research
Kimi K3 쇼크: 반도체 급락, AI 칩 설계, 애플의 장중 시총 역전
Kimi K3는 제2의 DeepSeek라는 시장 서사에는 맞지만 아직 같은 크기의 기술·가격 충격은 아니다. K3는 프런티어급 성능과 낮은 API 가격을 제시했고, Moonshot은 범용 에이전트가 48시간 오픈 EDA 실행을 했다고 보고했다. 그러나 학습 GPU-hours와 총비용은 공개되지 않았고, 칩 데모는 Nangate 45nm의 timing closure 및 throughput simulation PoC이지 tapeout이나 실리콘이 아니다.
korean
Daily Silicon: TSMC 2650억달러, 반도체 설계와 2nm 미국 증설
현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: TSMC의 미국 투자 계획이 총 2,650억달러, 12개 선단 공정·패키징 시설로 커졌다. 2nm 설계 생태계의 무게중심이 웨이퍼 공정만이 아니라 미국 내 패키징과 고객 지원까지 이동한다. 동시에 마이크론은 자동차 메모리 장기 공급 계약을 묶었고, Advantest는 DFT 패턴을 생산 ATE 투입 전에 검증하는 벤치