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VLSI Monthly: 2026년 6월 — AI 반도체 병목의 이동
현직 반도체 엔지니어가 지난 한 달을 돌아보며: From the Editor 이번 달 반도체 뉴스를 보며 가장 오래 남은 질문은 ‘누가 가장 빠른 칩을 만드나’가 아니라 ‘누가 병목을 먼저 예약했나’였습니다. HBM, CoWoS, 장비, 2nm 웨이퍼가 따로 움직이는 듯 보여도 실제로는 하나의 공급망 계약서 위에서 다시 배열되고 있습니다. 6월호는 그
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VLSI Weekly: 2026년 6월 2주 브리핑 — 젠슨 황 방한, 대한민국이 AI 반도체의 관문 역할을 한다.
현직 반도체 엔지니어가 지난 한 달을 돌아보며: From the Editor 6월은 반도체 업계에 '분기점'이라는 단어가 가장 잘 어울리는 달이었습니다. 젠슨 황이 서울에 내려 HBM4 3사 공급을 공식 확인한 날, 저는 이 순간이 단순한 제품 인증 이상이라는 생각을 떨칠 수 없었습니다. 메모리가 더 이상 컴퓨팅의 하위 계층이 아니라
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VLSI Monthly: 2026년 5월 — 현재 AI 반도체 공급망의 병목
2026년 지난 4월을 돌아보며: From the Editor 이번 달 나는 두 헤드라인 사이에서 자주 멈춰 섰다. 'HBM이 부족하다'와 'HBM 3사가 모두 record를 찍었다' — 같은 4월에 둘 다 사실이었다. SK hynix는 3년치 HBM 주문이 capacity를...