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🆓 무료 글 · 누구나 무료로 읽을 수 있는 글입니다 현직 반도체 엔지니어가 지난 한 달을 돌아보며: From the Editor 이번 달 나는 AI 반도체 공급을 매출이나 wafer starts 하나로 읽는 습관이 가장 위험하다고 느꼈다. die가 나와도 package, system, 고객 qualification의 날짜가 맞지 않으면 납기는 성립하지 않는다. 이 세 handoff를 따로 보자.
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🆓 무료 글 · 누구나 무료로 읽을 수 있는 글입니다 현직 반도체 엔지니어가 지난 한 달을 돌아보며: From the Editor 이번 달 나는 GPU 스펙보다 계약서의 단위가 더 크게 바뀌었다고 느꼈다. 2GW와 2천억달러라는 숫자는 수요의 크기만 말하지 않는다. logic, HBM, packaging, network가 함께 ramp해야 매출과 token이 된다는 질문을 남긴다. Cover Feature: 2GW를
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🆓 무료 글 · 누구나 무료로 읽을 수 있는 글입니다 현직 반도체 엔지니어가 지난 한 달을 돌아보며: From the Editor 이번 달 반도체 뉴스를 보며 가장 오래 남은 질문은 ‘누가 가장 빠른 칩을 만드나’가 아니라 ‘누가 병목을 먼저 예약했나’였습니다. HBM, CoWoS, 장비, 2nm 웨이퍼가 따로 움직이는 듯 보여도 실제로는 하나의
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2026년 지난 4월을 돌아보며: From the Editor 이번 달 나는 두 헤드라인 사이에서 자주 멈춰 섰다. 'HBM이 부족하다'와 'HBM 3사가 모두 record를 찍었다' — 같은 4월에 둘 다 사실이었다. SK hynix는 3년치 HBM 주문이 capacity를...
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