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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: SK하이닉스가 미국 상장으로 265억달러를 조달했다. HBM 증설 경쟁은 수요 전망보다 자금 조달 규모와 투자 집행 속도로 옮겨갔다. TSMC, ASML, imec는 대만에서 2D 반도체 양산 장비를 개발한다. 중국 Yuanjiwei도 8인치 파일럿 라인과 2029년 5nm급 목표를 내걸면서, EUV 이후의 재료 전환 경쟁이 구체적인 시간표를 갖기
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: SK하이닉스는 2027년을 메모리 공급 측면에서 업계 역사상 가장 빠듯한 해로 예상했다. 2030년 이후에도 고객 수요가 생산능력을 웃돌 수 있다는 판단은 HBM뿐 아니라 범용 DRAM, 웨이퍼, 패키징 장비의 투자 기준을 바꾼다. Nanya Technology의 2분기 gross margin 79.5%와 Meta의 2027년 14 gigawatts 컴퓨팅
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 마이크론이 미국 투자 목표를 2035년까지 2500억 달러 이상으로 올렸다. 숫자는 단순한 애국 투자보다 DRAM 공급망 재배치에 가깝다. 미국 정부는 같은 자리에서 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 전공정 투자까지 공개 압박했다. SIA의 5월 반도체 매출은 1206억 달러로 전월 대비 9.2% 늘었다. 메모리 가격, HBM 패키징,
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 마이크론이 미국 메모리 제조와 소재 공급망 투자 계획을 다시 키웠다. 핵심은 2035년까지 2500억달러, 별도 공급망 투자 최대 30억달러, GlobalWafers 300mm 웨이퍼 10년 공급 계약이다. 메모리 가격 쪽도 같은 방향이다. TrendForce는 3Q26 서버 DRAM 계약가가 13-18% 더 오를 것으로 봤고, SIA는 2026년 5월
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 삼성전자는 2분기 매출 171조원, 영업이익 89.4조원 가이던스를 냈다. 외부감사 전 중간값 기준이지만, AI 메모리와 선단 공정 기대가 이미 주가와 밸류에이션에 얼마나 반영됐는지 다시 따져야 하는 숫자다. 오늘 공급망 신호는 엔비디아 GPU 자체보다 주변 병목에 몰려 있다. TSMC 실리콘 포토닉스 PIC, HBM 대체
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 삼성전자가 2026년 2분기 매출 171조원, 영업이익 89.4조원의 잠정 가이던스를 냈다. 전년 2분기 영업이익 4.68조원에서 19배 수준으로 뛴 숫자라서 오늘의 1번 신호는 메모리 가격이다. HBM은 더 얇고 더 높은 적층으로 가는 속도가 생각보다 직선적이지 않다. 하이브리드 본딩 지연, PC 업체의 중국 메모리
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 오늘 반도체 뉴스의 중심은 메모리 공급 확장과 패키징 병목입니다. 마이크론은 히로시마 DRAM 팹 확장에 1.5조 엔을 투입하고, 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 본딩과 장비 공급망에서 선택지를 다시 계산하고 있습니다. 숫자는 커졌지만 병목은 더 작아졌습니다. 1감마 DRAM, 16단 HBM4E, 14A2 전력망, 510x515mm 패널 레벨 패키징처럼
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 이번 주 반도체 시장의 첫 숫자는 7월 7일 삼성전자 2분기 잠정실적과 7월 10일 TSMC 6월 매출이다. 증권가가 보는 삼성전자 2분기 컨센서스는 매출 173조원, 영업이익 85조원이다. 메모리 가격 상승이 설명 변수이고, 상여금 충당금 15조원 이상은 노이즈다. TSMC는 4월 매출 전년비 17.5%, 5월 30.
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 오늘 반도체 뉴스의 중심은 새 공정 발표보다 공급 제약이다. TSMC는 Arizona 법인에 US billion를 추가 투입할 수 있게 됐고, 메모리 업계는 미국 정부의 가격·생산 개입에 반대했다. HBM 수요가 서버 DRAM, NAND, 전력반도체, 소재 업체까지 가격 신호를 밀어 올리는 구조가 더 선명해졌다. 매일
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 오늘 반도체 뉴스의 축은 삼성전자입니다. Anthropic의 커스텀 AI칩 후보로 삼성 2nm와 첨단 패키징이 거론됐고, 같은 날 삼성 DRAM 3분기 ASP 인상 폭은 최대 20%로 보도됐습니다. AI 반도체 병목은 GPU 한 장의 성능보다 파운드리, 메모리, 기판 소재, NAND 전력효율로 이동하고 있습니다. 가격을 올릴
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 오늘 리드는 실적 발표가 아니라 메모리 계약 구조와 수율입니다. 삼성 HBM4E는 70% 이상 신뢰성 수율을 보였고, SK hynix는 Cheongju에 KRW 100T 투자를 제시했습니다. 마이크론 이후 DRAM 가격 사이클은 단순 spot 반등이 아니라 장기 계약의 가격 상한 문제로 옮겨가고 있습니다. TSMC 2nm와 Samsung 2nm
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 오늘 반도체 뉴스의 중심은 메모리 가격 그 자체보다 가격이 번지는 위치다. DDR4 1Gx8 3200MT/s spot은 US$36.00까지 올랐고, NAND 512Gb TLC wafer는 US$19.862로 내려갔다. 같은 AI 수요 안에서도 DRAM, NAND, MLCC, OSAT가 다른 방향으로 움직인다. P0 공식 실적은 최근
