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Analysis

三星電子2027年記憶體的80%已經售出 ― 定價權回歸之年（HBM4、長期合約）

三星電子2027年記憶體產量約80%估計已由長期供給合約確保。通用型DRAM與NAND有70%簽下5年合約，HBM則是100%完成合約。HBM價格預測上漲100%至150% — 定價權回到記憶體廠商手中的一年，本文深入分析。

Daily

科林研發營收 82.2 億美元創新高，德州儀器同樣優於預期 — 三星電子與 SK 海力士反彈，10 月 22 日值得一讀的 8 篇

科林研發營收 82.2 億美元創新高但盤後下跌，德州儀器優於預期，Vera Rubin 全面量產，美超微上調財測，三星電子與 SK 海力士反彈 — 10 月 22 日值得一讀的 8 篇。

Analysis

Micron 深度解析:技術研討會全解讀 — 垂直 HBM、1-delta 與 G11 路線圖,以及對 4F² 的判定

Micron 10 月 21 日技術研討會全解讀:接合在處理器之上的垂直 HBM、2027 年下半年的 1-delta DRAM 與 400 層以上 G11 NAND、以 3D DRAM 取代 4F²,以及至少兩年的供給吃緊宣言。

Analysis

Market Bulletin：封裝營收成長51% — ASE達47.4億美元，後段製程同步擴張

ASE的封裝測試(ATM)營收在2026年第三季達47.4億美元，年增51.0%，高於集團的44.8%。ASE將2026年資本支出上調至105億美元。本文整理後段製程與前段製程同步擴張的結構。

Analysis

中國大型科技公司訂購350億美元NVIDIA晶片：供應可能只有5至10%的5個事實 (RTX PRO 5500、B300、H200)

字節跳動、阿里巴巴和騰訊訂購超過300萬張RTX PRO 5500，但供應指引只有所要求數量的5至10%。中國訂單超過600萬張，2027年最大產量只有300萬張，而且Rubin優先取得產能。

Analysis

美光為何投資礦物精製 — 瓶頸正移出晶圓廠之外

美光出資紐約關鍵礦物精製,支持Indium Corporation的Rome擴張,屬最高30億美元供應鏈計畫的一部分;長期供應協議尚未簽署。2,500億美元以上的晶圓廠計畫為獨立計畫。

Analysis

使用回收DRAM的智慧型手機 — 記憶體短缺催生的影子供應鏈

使用五到六年的DRAM在華強北被脫焊回收，再使用五到六年。據報部分手機廠正在評估，但採用未獲官方證實。本文分析短缺催生的影子供應鏈經濟學。

Analysis

先進封裝在2026年超過OSAT市場一半 — 卻仍短缺10–20%的原因（CoWoS、HBM）

2026年先進封裝超過OSAT市場的50%,但產能仍較需求短缺10–20%。台積電把CoWoS擴大到每月12萬至14萬片晶圓仍無法彌合的缺口,以及當封裝成為瓶頸時權力如何移動。

Daily

KOSPI下跌3.73%，三星與SK海力士走低 — Lam Research財報決定方向：10月21日值得一讀的8篇

KOSPI下跌3.73%、三星與SK海力士同步走低的10月20日。Lam Research與Texas Instruments財報前瞻、TSMC日本3nm 230億美元投資、三星與TSMC的NVHBM合作，10月21日值得一讀的8篇。

Analysis

川普8月股票交易申報：賣出100萬至500萬美元AMD，降低半導體持倉

川普總統的帳戶在2026年8月賣出100萬至500萬美元的AMD，美光為淨賣出，輝達小幅淨買入，Meta則買入500萬至2,500萬美元。依OGE交易申報表（Form 278-T）全整理。

Analysis

台積電 2026 年第三季財報 (2nm、HBM、CoWoS) — 18 件事實

台積電 2026 年第三季營收 US$46.72B、淨利年增 68.7%、2nm 占晶圓營收 8%、第四季財測 US$52.3~54.3B — 以官方發布與法說會確認的 18 件事實整理。

Analysis

Eliyan 深度解析:在標準基板上做到中介層級頻寬的 NuLink、10 億美元估值與 Arm 收購傳聞

Eliyan 賣的是小晶片之間的配線:在標準有機基板上做到每凸塊 64Gbps 的 NuLink PHY、Intel、三星、SK hynix、Arm 與 Meta 為何接連投資、10 億美元估值與 30 億美元收購傳聞,本篇完整解析。