VLSI Korea
Analysis
Chipletz 深度解析:拿掉中介層的 Smart Substrate,AMD 分拆新創的賭注
Chipletz 2016 年起步於 AMD 內部,2021 年分拆獨立。執行長 Bryan Black 正是主導首款 HBM 產品 Fiji 的人。Smart Substrate 拿掉矽中介層,把金屬層從 16 層降到 9 層。SKC 持股約 12%。展示設計已流片,但量產客戶尚未出現。本篇剖析這段距離。
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Analysis
Market Bulletin：晶圓代工產能利用率達91% — 8吋產能減少6%，成熟製程趨緊
晶圓代工產能利用率預計在2026年第4季達91%左右，UMC超過91%，22/28奈米約93%。8吋產能年減6%，成熟製程趨緊，本文解析55/90奈米的漲價壓力。
Analysis
沒有氦氣，晶圓廠就停工：現貨價格漲三倍，全球三分之一供應受困
氦氣現貨價格在2026年漲至三倍，全球三分之一供應受困於荷莫茲海峽封鎖。半導體消耗全球五分之一的氦氣，美國一家晶圓廠表示其40至50%的機台都使用氦氣。為何一項微小的成本項目，會變成決定工廠能否運轉的二元風險。
Analysis
瓶頸向下移動 — MLCC與基板短缺，以及寡占的經濟學
AI瓶頸已下移到MLCC與基板: MLCC交期32週(正常12週), FC-BGA為48至56週。三星電機第三季市場預期營業利益年增134%, 與10家超大規模雲端業者簽有LTA, 基板擴產70%以上由客戶預付款支應。本文剖析寡占重新定價的結構。
Analysis
EDA與矽智財營收57億美元傳遞的訊號 — 設計熱潮的經濟學
2026年第2季EDA與矽智財營收達USD 5,710.8M（+12.2%）。矽智財以USD 2,199.0M（+20.4%）占約38.5%，亞太區成長+22.4%，就業人數減少-1.6%。本文分析設計熱潮的結構如何預示12至18個月後的晶圓需求。
Analysis
台積電為何再建一座3nm晶圓廠 — 產能如何成為護城河
台積電在台南增建第四個3nm據點，目標2028年上半年量產。3nm已占晶圓營收33%。當需求多年超過供給，產能本身就是護城河。
Daily
半導體股結束連八跌反彈、Intel 獲調升、台積電增建 3 奈米廠 — 10 月 20 日值得一讀的 8 篇
半導體股結束連八跌、10 月 19 日反彈約 1.9%，摩根大通調升 Intel，台積電增建台南 3 奈米廠，EDA 營收達 57 億美元，以及 Lam Research 財報前夕的半導體股動態 — 10 月 20 日值得一讀的 8 篇。
Analysis
台灣美光罷工訴求全解析:營業利益15%分潤要求與2026半導體罷工地圖
台灣美光並非全面罷工。桃園工會已取得罷工權,並預告10月22日一日聲援式罷工。核心訴求是營業利益15%的常態分潤。加上三星的10.5%、SK海力士25票之差的否決、台積電獎金提高30%,本篇整理2026年半導體罷工地圖。
Analysis
半導體電子報推薦 — 挑選的5個標準與每日接收方法
以發行頻率、語言、深度、數據、費用五個標準挑選半導體電子報，並介紹首爾發行、9種語言、完全免費的 VLSI Korea (Daily Silicon)，附求職者閱讀法與訂閱方式。
Analysis
Unconventional AI 深度解析：沒有晶片的公司，為何估值 45 億美元
成立僅兩個月、沒有晶片也沒有營收的 Unconventional AI，以 45 億美元估值募得 4.75 億美元種子資金。投資人定價的不是產品，而是創辦人 Naveen Rao 的兩次出場紀錄，以及類比運算這個基板更替的選擇權。本篇拆解這個價格成立的七個假設。
Analysis
Rebellions 深度解析：韓國AI晶片新創為何估值 $2.34B — Rebel100、主權AI與IPO路徑
Rebellions在2026年3月的pre-IPO輪獲得23.4億美元估值，約為2025年營收的100倍。本文從主權AI需求、SK Telecom量產實績、Rebel100與2027年IPO路徑，拆解這個價格。
Analysis
Groq深度解析：從69億美元到35億美元 — 輝達200億美元交易後剩餘公司的定價
Groq於2026年8月以35億美元（報導基準）估值完成3.5億美元融資，約為2025年9月69億美元的一半。輝達約200億美元的授權交易帶走了LPU技術與創始團隊後，剩下的推論雲端憑什麼支撐這個價格？