VLSI KoreaKOSPI下跌3.73%，三星與SK海力士走低 — Lam Research財報決定方向：10月21日值得一讀的8篇
KOSPI下跌3.73%、三星與SK海力士同步走低的10月20日。Lam Research與Texas Instruments財報前瞻、TSMC日本3nm 230億美元投資、三星與TSMC的NVHBM合作，10月21日值得一讀的8篇。
先說結論。2026年10月20日，韓國半導體股沒有接住美股半導體的反彈。KOSPI收跌3.73%至5,552.74，為4月7日以來最低收盤，三星電子下跌2.98%，SK海力士下跌4.23%。美國市場道瓊上漲1.02%，半導體指數則下跌0.29%。今天（10月21日）美股盤後公布的Lam Research與Texas Instruments財報，將決定過去兩周的下跌是AI融資恐慌，還是需求放緩的開始。TSMC宣布日本第二座工廠將以超過230億美元投資生產3nm，三星也接受以TSMC 3nm製作Nvidia NVHBM的基礎裸晶。以下是今天值得一讀的8篇。
今天值得一讀的8篇
1. 今天Lam Research與Texas Instruments公布財報 — 半導體財報季的第一道考驗
EconoTimes, 2026-10-20 · TradingView / Seeking Alpha, 2026-10-20
- Lam Research將於10月21日美股盤後公布2027財年第一季財報。市場共識為營收約81.2億至81.4億美元，年增約52%，調整後每股盈餘2.17至2.18美元，年增約72%。公司指引為營收81億美元上下4億美元、每股盈餘2.15美元上下0.15美元。
- Lam股價上周下跌17.22%，10月16日收在263.94美元。UBS預期業績非常強勁，指引可能更強，並指出設備廠要求子系統供應商按季增減10%準備出貨的預先生產策略是上行因素。
- Texas Instruments同日盤後公布第三季財報。共識為營收59.2億至59.3億美元、每股盈餘2.40至2.42美元；去年同期為營收47.4億美元、每股盈餘1.48美元。
- Meta與Tesla同日公布財報。Reuters指出，企業如何為AI開發融資的疑問一直壓著科技股。
Chase's take: 設備廠的指引是客戶真實投資意願的總和。Lam要看的不是本季營收，而是下季指引、WFE展望與中國營收占比。指引守住或上修，過去兩周就是信用事件；指引鬆動，需求爭論就會開始。Texas Instruments上一季資料中心營收翻倍，這次可以驗證類比晶片在資料中心的曝險是否正在結構性上升。
2. TSMC日本第二座工廠生產3nm — 投資超過230億美元
- TSMC計畫在日本子公司JASM的第二座工廠以3nm製程生產先進半導體，整體設備投資預計超過230億美元。
- TSMC感謝日本政府的支持，並表示生產與投資計畫將依市場需求分階段執行，並以政府支持為前提推進。
- 這座工廠將因應AI帶動的先進晶片需求，為日本與其他市場的客戶提供技術，並採用綠色製造技術。
- 前一天的報導指出，熊本第二座工廠的3nm量產可能在2028年開始。日本的TSMC據點正從成熟製程走向最先進製程。
Chase's take: TSMC的3nm擴產地圖已涵蓋台南、亞利桑那與熊本。日本製程升到3nm，意味著補貼規模足以拉動最先進節點，而不只是成熟產能。對韓國而言，TSMC與日本生態系綁得越深，韓國材料與設備廠的機會與競爭就同時變大。
3. 三星NVHBM基礎裸晶採用TSMC 3nm — HBM領域首次合作
YugaTech / Seoul Economic Daily, 2026-10-19 · Motley Fool, 2026-10-19
- 據首爾經濟新聞報導，三星電子將以TSMC的3nm製程生產Nvidia次世代客製HBM「NVHBM」的基礎裸晶。這將是三星與TSMC在HBM製造階段的首次合作。
- Nvidia據報已要求三星、SK海力士與Micron三家記憶體供應商統一：基礎裸晶用TSMC 3nm，核心裸晶用第六代1c DRAM製程。
- NVHBM於2026年8月公開，將記憶體控制器移入基礎裸晶，釋放GPU端的空間。相較標準HBM4E，頻寬約高30%、功耗約低15%，物理層電路縮小約60%。
- 三星經內部評估後接受要求，但標準HBM與其他客戶的客製產品仍維持自家生產模式；若TSMC產能不足，也在評估由自家晶圓代工生產基礎裸晶的可能性。
Chase's take: 這則新聞的核心是標準化，不是屈服。Nvidia把三家供應商的基礎裸晶統一到同一製程後，記憶體廠的競爭會收斂到DRAM核心裸晶的良率與堆疊品質。基礎裸晶依賴TSMC暴露了三星晶圓代工的差距，但也是保住HBM供應資格的務實選擇。
4. KOSPI收跌3.73% — 三星下跌2.98%，SK海力士下跌4.23%
Special Times, 2026-10-20 · Digital Today, 2026-10-20
- 10月20日KOSPI下跌215.27點（3.73%），收在5,552.74，盤中一度跌至5,493.24，收盤為4月7日以來最低。Kosdaq下跌3.33%至781.97，跌破800點。
- 三星電子開盤上漲0.69%至219,500韓元，但回吐漲幅，收跌2.98%至211,500韓元。SK海力士收跌4.23%至1,223,000韓元，盤中一度下跌7.36%至1,183,000韓元。
- 外資淨賣出5,333億韓元，法人淨賣出1兆48億韓元，散戶淨買入8,982億韓元。外資淨買入三星電子3,865億韓元，卻淨賣出SK海力士3,941億韓元。
- 券商把基本面與股價分開看。KB證券估計三星已以長期供應合約鎖定明年記憶體產量的約80%；Hana證券認為SK海力士的DRAM價格與出貨優於擔憂，下修幅度有限。
Chase's take: 前一天美股半導體指數結束9個交易日連跌反彈，韓國卻跌得更重，這說明韓國的問題是籌碼與估值，不是需求。外資對三星與SK海力士反向交易也很值得注意。10月28日SK海力士財報將決定這個差距是收斂還是擴大。
5. Micron投資Indium — 把關鍵礦物精煉帶回美國
GlobeNewswire, 2026-10-20 · TipRanks, 2026-10-20
- Micron於10月20日宣布投資關鍵礦物精煉與高純度材料製造，支援Indium Corporation擴大在紐約州中部的能力，重啟美國國內對先進半導體製造至關重要的關鍵礦物精煉。
- 這項投資是Micron今年7月宣布的最高30億美元美國供應鏈強化計畫的一部分。兩家公司將簽訂長期供應協議，讓Micron取得這些高純度材料。
- Micron採購長Ben Tessone表示，先進記憶體製造依賴關鍵礦物的可靠供應，確保這些投入對Micron的長期成長與技術路線圖至關重要。
- Micron計畫在2035年前於美國晶片工廠與技術投資超過2,500億美元。股價10月20日早盤上漲1.33%至916.98美元，但收盤下跌0.99%至895.95美元。
Chase's take: 瓶頸正從晶圓廠往下移到材料精煉。這項投資與稀土出口管制可能延後一年的討論出現在同一時間點，這一點很重要。精煉能力集中在特定地區時，就算晶圓廠蓋在本國，供應鏈也不算完成。
6. 先進封裝2026年將占OSAT市場逾50% — 仍短缺10%至20%
- 10月19日公布的產業資料顯示，先進封裝在2026年將占整體OSAT市場的50%以上。
- TSMC的CoWoS產能計畫在2026年底達到每月12萬至14萬片晶圓，但今年先進封裝產能仍預計比需求短缺10%至20%。
- Sinolink Securities認為，先進節點與封裝的結構性缺口將持續，並拉動上游設備與材料需求。
- ASMPT等封裝設備廠是直接受益者。其熱壓鍵合設備用於HBM與chiplet晶片的量產，並已披露AI運算客戶的後續訂單。
Chase's take: 先進封裝占OSAT市場一半以上，意味著後段已不再是後段。當晶片性能由封裝決定，瓶頸就是interposer、鍵合與測試，而不是電晶體。10%至20%的短缺，對設備與材料廠是訂單能見度，對AI加速器廠則是交期風險。
7. 美股10月20日收盤 — 道瓊上漲1.02%，半導體指數下跌0.29%
- 10月20日美股漲跌互見。道瓊工業平均指數上漲1.02%至52,495.88，S&P 500上漲0.28%至7,712.57，Nasdaq綜合指數下跌0.02%至26,424.82。
- 費城半導體指數下跌0.29%至11,283.81，iShares半導體ETF（SOXX）下跌0.38%至500.01美元。Nvidia下跌0.28%至216.48美元，Micron下跌0.99%至895.95美元。
- 前一天10月19日，半導體指數上漲1.61%，結束2008年10月以來最長的8個交易日連跌，Nasdaq上漲1.11%。反彈沒有延續到第二天。
- 油價下跌幫助了盤中反轉。在調解方提議重啟美國與伊朗對話的報導後，Brent原油回到每桶109美元以下。
Chase's take: 以指數來看，半導體只是安靜地休息了一天。重點不是方向，而是財報前沒有理由加碼。今晚Lam、Texas Instruments、Meta與Tesla的財報同時登場。
8. 中國回收舊DRAM擴散 — 短缺造就的影子供應鏈
- 據Counterpoint Research，部分回收市場已出現把使用5至6年的DRAM晶片回收、再使用5至6年的案例。使用時間越長，資料保持能力越差，出錯機率越高。
- 在深圳華強北，業者把廢棄手機主板上的DRAM分離、清洗、再加工後出售，部分中國手機廠據報正在評估採購這類回收記憶體。
- Counterpoint人士表示，回收DRAM採用的擴散可以解讀為記憶體短缺非常嚴重的信號，中國手機廠正從正規流通的新DRAM轉向二手晶片。
- 資料中心業者的淘汰量也可能流入這條回收供應鏈。
Chase's take: 回收DRAM市場是一個價格信號。它意味著新DRAM合約價已漲到低價手機成本結構難以承受的水準，也證明記憶體漲價已傳到實體需求的最下層。
半導體股票總整理
基準：美國為2026年10月20日收盤，韓國為10月20日收盤。
| 股票/指數 | 動向（10月20日收盤基準） |
|---|---|
| KOSPI / Kosdaq | KOSPI 5,552.74（-3.73%，4月7日以來最低），Kosdaq 781.97（-3.33%） |
| 三星電子 | 211,500韓元（-2.98%）。外資淨買入3,865億韓元 |
| SK海力士 | 1,223,000韓元（-4.23%，盤中-7.36%）。財報為10月28日 |
| SOX（費城半導體指數） | 11,283.81（-0.29%）。前一天+1.61%結束8日連跌 |
| SOXX（iShares半導體ETF） | 500.01美元（-0.38%） |
| 道瓊 / S&P 500 / Nasdaq | 道瓊 52,495.88（+1.02%），S&P 500 7,712.57（+0.28%），Nasdaq 26,424.82（-0.02%） |
| Nvidia (NVDA) | 216.48美元（-0.28%） |
| Micron (MU) | 895.95美元（-0.99%）。宣布Indium關鍵礦物投資 |
| Lam Research (LRCX) | 10月21日盤後公布。共識營收約81.2億美元、每股盈餘2.17美元 |
| Texas Instruments (TXN) | 10月21日盤後公布。共識營收約59.2億美元、每股盈餘2.42美元 |
| Western Digital (WDC) | 10月22日公布財報 |
| TSMC (TSM) | JASM第二座工廠生產3nm，投資超過230億美元 |
本周行程：Lam Research、Texas Instruments、Meta與Tesla財報（10月21日），Western Digital財報（10月22日），SK海力士財報（10月28日），Intel財報（10月29日）。
本文股價與業績數字為各引用文章所載2026年10月20日基準值。指數漲跌幅可能因各媒體統計時間而略有差異。
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