Chase Na - Semiconductor Design Engineer

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PCIe 8.0: 256 GT/s가 서버 보드 설계를 다시 쓰는 이유

PCIe 8.0은 단순한 두 배 속도 표가 아니다. 256 GT/s는 패키지, 보드, 커넥터, 리타이머, 검증 IP가 동시에 바뀌어야 하는 신호 무결성 문제다.

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팀 가이드: Formal Verification — 시뮬레이션이 못 잡는 corner를 수학으로 증명한다

Formal Verification은 시뮬레이션처럼 자극을 흘려보지 않고, RTL의 properties를 수학적으로 증명한다. JasperGold나 VC Formal을 켜놓고 cache coherence, arbiter fairness, X-propagation, security isolation 같은 corner case를 tapeout 전에 잡아내는 팀이다. 이 글은 한국 반도체 회사에서 Formal 팀이 실제로 어떤 위치에 있고, 신입부터 5년차까지 무엇을 배우며, 시장에서 얼마를 받는지 솔직하게 정리한다.

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Daily Silicon: HBM·반도체 설계: 대덕전자 4970억원 기판 투자

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 대덕전자는 반도체용 제품 생산 설비에 4,970억원을 추가 투입한다. 2025년 말 자기자본의 55.39%에 해당하며, 투자 종료 시점은 2027년 12월 31일이다. SK그룹 최태원 회장은 내년 AI 칩 수요가 60-100% 늘지만 공급 증가는 제한적일 것으로 봤다. 가격 상승보다 wafer starts와 패키지 기판의

AI EDA concept in which many RTL and floorplan candidates pass through an evaluation layer and narrow into one high-fidelity silicon implementation

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Siemens to Acquire Precision Innovations: Not an OpenROAD Takeover

Siemens has not completed the acquisition. It signed an agreement on July 20, 2026 to acquire Precision Innovations Inc., with closing expected in calendar Q3 2026 subject to customary conditions.

여러 RTL·칩 플로어플랜 후보가 평가 계층을 거쳐 하나의 고정밀 실리콘 구현으로 좁혀지는 AI EDA 탐색 콘셉트 이미지

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지멘스의 Precision Innovations 인수 계약: OpenROAD를 산 것이 아니다

지멘스는 Precision Innovations Inc. 인수를 완료한 것이 아니라 2026년 7월 20일 계약을 체결했고, 거래 종결은 통상적 조건을 전제로 2026년 3분기로 예상된다. 대상도 흔히 잘못 부르는 'Precision EDA'라는 별도 법인이 아니라 Precision Innovations Inc.다. 더 중요한 경계는 OpenROAD 자체가 아니다. OpenROAD 코드는 BSD 3-Clause로 공개되고 별도 비영리법인 OpenROAD Initiative가 거버넌스와 상표를 맡는다.

VLSI Korea Weekly Silicon cover featuring global securities firms' semiconductor research

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Weekly Silicon: Big Tech Is Monetizing AI and Building More Data Centers

Semiconductor research from Goldman Sachs, J.P. Morgan, Citi and UBS, organized around HBM, AI monetization, equipment, packaging and CXMT. AI use is generating returns, and more data centers are being considered as high-NPV projects. We identify potential beneficiaries.

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Daily Silicon: GDI Jumps 13.2% as Photonic Computing Pushes Toward Deployment

A practicing semiconductor engineer's daily read on global silicon news: Semiconductor prices lifted Korea's real GDI 13.2%, while new EUV and photonic-computing results shifted the question from lab performance to deployability. Read this every morning at 06:00 KST. Daily Silicon is VLSI Korea’

한국 AI 반도체 생태계의 데이터센터 가속기, rack, edge NPU, SoC IP 구조

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한국 AI 반도체 지도: TOPS보다 먼저 볼 4가지

국내 NPU 회사를 TOPS 숫자로만 비교하면 틀리기 쉽습니다. workload, memory, software, delivery model로 생태계를 읽는 법을 정리했습니다.

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팀 가이드: Architecture / Microarchitecture — 칩의 뼈대를 그리는 사람들

VLSI Korea 팀 가이드의 Architecture 편. 칩의 ISA·파이프라인·캐시·NoC 같은 큰 뼈대를 RTL 작성 전에 결정하고 perf 모델링으로 검증하는 가장 upstream 팀이다. 한국 내 본격 CPU arch 자리가 좁다는 현실, NPU 스타트업과 미국 이직이라는 두 갈래 옵션, 그리고 신입~시니어까지의 연봉·성장 곡선을 정직하게 정리한다.

VLSI Korea 캘린더

VLSI Korea 캘린더 (2026-07-20) - 채용·산업행사·반도체 교육 정리

한국 반도체 설계 직군이 챙겨야 할 이번 주 + 향후 90일의 채용·행사·교육 일정. 삼성/하이닉스/팹리스/디자인하우스 채용 시즌 + SNUG/CadenceLIVE/Samsung Foundry Forum/ARM Tech Symposia 등.

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Daily Silicon: AI 반도체·반도체 설계: GDI 13.2%와 광연산

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 한국은행은 2026년 1분기 실질 GDP가 3.8% 늘 때 실질 GDI가 13.2% 뛰었다고 집계했다. 이번 개선의 출발점은 유가 하락이 아니라 반도체 가격 상승이다. 다만 반도체의 생산·고용 유발계수는 낮고 장비 수입과 해외투자 비중은 높다. 수출 호황이 국내 wafer starts와 일자리로 같은 속도로

서로 다른 datapath, standard-cell logic와 memory array 질감이 한 다이에 나타난 Die Shot 판독 에디토리얼 이미지

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Die Shot 분석 ① Intel 80486·Sandy Bridge로 배우는 Floorplan 판독법

Die shot은 블록 이름을 맞히는 그림이 아니라 설계 제약의 물리적 기록이다. 촬영층을 먼저 확인하고 반복 구조, macro 경계, 외곽 I/O와 대칭을 공식 아키텍처 자료와 교차하면 floorplan hierarchy를 읽을 수 있다. 다만 CTS, congestion, IR drop과 timing은 사진만으로 단정할 수 없다.