Founder of VLSI Korea. Staff Engineer at Synopsys — STA and physical-design methodology for advanced-node tape-outs. EE BS·MS · MBA. Writes from Seoul.
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A practicing semiconductor engineer's daily read on global silicon news: WSTS 1Q26 sales hit $299B — +25% QoQ is the largest in 40 years of records, +79% YoY also a record. AI is the sole driver, with AI-linked names taking 70% ($208B) of top-20 revenue, while PC and smartphone
korean
현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: WSTS 1Q26 매출 $299B — 25% QoQ는 40년 통계 사상 최대치, 79% YoY도 기록. AI가 단일 동인이고 상위 20개사 매출의 70% ($208B)를 AI 관련 기업이 차지하며 1990s dot-com 인프라 사이클을 닮은 구조가 굳어졌다. 반면 PC·스마트폰 출하는 두 자리 감소 — 종단 수요는 약하다.
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on-device LLM 추론이 표준이 되면서 NPU 활용률을 좌우하는 것은 결국 메모리 대역폭이다. LPDDR6는 24-bit sub-channel과 핀당 14.4Gbps로 LPDDR5X의 한계를 다음 단계로 밀어내는 JEDEC 표준이다. Samsung·SK Hynix·Micron이 모두 양산을 준비 중이고, LPCAMM2를 통해 PC 시장까지 확대된다. 표준 구조, 양산 난이도, Korea 시각, 향후 12개월 milestone을 정리한다.
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A practicing semiconductor engineer's daily read on global silicon news: AMD committed $10 billion to Taiwan's packaging ecosystem to dilute CoWoS dependency via EFB on the same day Lisa Su flagged memory as another pressure point, while Korea's May 1-20 chip exports hit a
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: AMD가 대만 패키징 생태계에 $10 billion을 풀고 EFB로 CoWoS 의존을 줄이겠다고 선언한 날, Lisa Su는 "memory가 또 다른 pressure point"라고 못 박았다. 한국은 5월 1-20일 반도체 수출이 전년 대비 +202%인 $21.9 billion으로 5월 상순 사상 최대치를 찍었고, 미국에서는
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CPU 코어 수는 빠르게 늘지만 DDR5 채널당 대역폭은 그보다 느리게 성장한다. MRDIMM은 RCD와 데이터 버퍼(DB)에 mux 회로를 더해 두 rank를 host 입장에서 하나의 더 빠른 sub-channel로 묶는 JEDEC 표준이다. Intel Granite Rapids가 첫 적극 채택 플랫폼이고, 한국 메모리 3사 모두 양산 라인업에 올리고 있다. 이 글은 MRDIMM의 동작 원리, DB IC의 mux 회로 난점, latency·열·가격의 trade-off, 그리고 한국 메모리 산업이 mix 측면에서 얻는 것이 무엇인지
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A practicing semiconductor engineer's daily read on global silicon news: NVIDIA's Q1 FY27 blowout is rippling across ASIC, materials, and memory layers — Anthropic is in talks to adopt Microsoft Maia 200 while Broadcom's quarterly AI revenue hit $8.4B (+106% YoY), and Korea sent
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: NVIDIA Q1 FY27 호실적의 후폭풍이 ASIC·소재·메모리 전 레이어로 번지는 한 주다. 앤트로픽이 마이크로소프트 Maia 200 도입을 협상 중이고, Broadcom AI 매출은 분기 8.4B 달러(+106% YoY)로 추격자가 아닌 보완재로 자리 잡았다. 한국에서는 삼성전기가 美 빅테크에 1.6조 원 AI
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HBM의 정중앙을 수직으로 관통하는 수천 개의 구리 기둥, TSV는 12단·16단 적층이 표준이 된 지금 HBM이라는 부품이 존재할 수 있는 물리적 조건입니다. hybrid bonding이 TSV를 대체한다는 표현이 자주 등장하지만, 두 기술은 같은 stack 위에서 공존합니다. 이 글은 TSV의 공정 원리, KOZ·yield 트레이드오프, 그리고 한국 메모리 산업의 구조적 우위를 분석합니다.
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A practicing semiconductor engineer's daily read on global silicon news: NVIDIA's Q1 FY27 print blew past consensus with an $80B buyback and 25× dividend hike, while TSMC Arizona's Q1 profit eclipsed all of 2025 and ASML pinned High-NA EUV first chips to within months.
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 엔비디아가 5월 20일 장 마감 후 Q1 FY27 매출 816억 달러, EPS 1.87달러로 컨센서스를 줄줄이 상회했고, 2분기 가이던스 910억 달러와 함께 800억 달러 자사주 매입·분기 배당 25배 인상까지 던졌다. 같은 주에 TSMC 애리조나 팹은 Q1 영업이익이 2025년 연간 이익을 한 분기에
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High-NA EUV 시대의 첫 병목은 장비가 아니라 photoresist다. Stochastic defect를 풀기 위해 도입되는 Metal Oxide Resist(MOR) — Inpria의 organotin cluster를 중심으로 한 차세대 EUV 레지스트의 동작 원리, RLS triangle, 양산 트레이드오프, 그리고 한국 소부장의 진입 가능성을 정리한다.