Chase Na - Semiconductor Design Engineer

Founder of VLSI Korea. Staff Engineer at Synopsys — STA and physical-design methodology for advanced-node tape-outs. EE BS·MS · MBA. Writes from Seoul.

South Korea
Chase Na - Semiconductor Design Engineer
Daily Silicon: TSMC 402억달러·2nm: 반도체 설계와 High-NA EUV

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Daily Silicon: TSMC 402억달러·2nm: 반도체 설계와 High-NA EUV

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: TSMC의 2분기 매출은 402억달러, 총마진은 67.7%였다. 3분기 매출 가이던스는 446억-458억달러로 올라갔다. 이제 질문은 AI 수요의 크기가 아니라 2nm 웨이퍼가 수율, 패키징, 고객 qualification을 거쳐 얼마나 빨리 출하로 닫히는가다. Intel 18A에서 High-NA EUV가 일부 양산 레이어에 투입된 것도 같은 문제를

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VLSI Korea Weekly Silicon 글로벌 반도체 증권사 리서치 표지

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Weekly Silicon: 빅테크는 AI의 수익 실현이 일어났고, 데이터센터를 더 짓는다.

골드만삭스·JP모건·씨티·UBS 등 글로벌 증권사 반도체 리서치를 HBM, AI 수익화, 장비·패키징, 중국 CXMT 투자 테마로 정리했습니다. 핵심은, 아마존/앤트로픽/메타 등 AI 활용 수익이 발생하고 있고, 추가 데이터 센터 건설 프로젝트가 High NPV 로 고려되고 있습니다. 이 수혜를 받을 회사를 정리합니다.

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300밀리미터 웨이퍼의 병렬 번인이 고전력 AI 패키지와 광인터커넥트로 이어지는 에디토리얼 이미지

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Aehr Test Systems 집중분석: 웨이퍼 번인의 해자, AI 수주의 실적 전환

Aehr의 핵심 경쟁력은 고속 ATE가 아니라 장시간 번인을 웨이퍼 전체와 다수 패키지에 병렬 적용하는 데 있다. SiC에서 검증한 웨이퍼 번인 위에 AI 프로세서와 실리콘 포토닉스 양산 주문이 쌓였고, Incal 인수로 패키지 단계까지 범위가 넓어졌다. FY2026 Q4 수주는 6,070만 달러로 기록을 세웠고 effective backlog는 1억60만 달러, FY2027 매출 가이던스는 1억3,000만~1억5,000만 달러다.

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