Chase Na - Semiconductor Design Engineer

Founder of VLSI Korea. Staff Engineer at Synopsys — STA and physical-design methodology for advanced-node tape-outs. EE BS·MS · MBA. Writes from Seoul.

South Korea
Chase Na - Semiconductor Design Engineer
Daily Silicon: 엔비디아 D-day, 메모리 PT 트리플 상향

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Daily Silicon: 엔비디아 D-day, 메모리 PT 트리플 상향

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 오늘 엔비디아가 회계 1분기 실적을 발표한다. 컨센서스는 매출 $78B·DC $73B로, 옵션 시장이 ±8~10% 변동을 가격화한 가운데 시장 관심은 Blackwell → Rubin 인수인계 매끄러움 한 가지에 쏠려 있다. 한편 5월 19일 미즈호는 마이크론($800), TXN($300), STM($68) 가격목표를 동시에 끌어올렸고, 노무라는 한국

By Chase Na - Semiconductor Design Engineer
Row Hammer란? DDR5 PRAC·RFM으로 막아내는 DRAM 셀 간섭의 backbone

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Row Hammer란? DDR5 PRAC·RFM으로 막아내는 DRAM 셀 간섭의 backbone

Row Hammer는 2014년 학계에 처음 공개된 후 10년 넘게 DRAM 미세화의 그림자를 따라다녀 왔다. DDR5 세대에서 JEDEC이 PRAC을 spec으로 끌어들이면서 다시 메인스트림 이슈로 부상했고, AI 서버처럼 메모리 utilization이 극단으로 올라가는 환경에서 셀 한 row에 가해지는 activation 스트레스를 어떻게 row 단위로 카운트하고 막을 것인가가 1c/1d 노드 양산 안전성을 좌우한다.

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AI 반도체 스타트업: 망할까 성공할까?

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AI 반도체 스타트업: 망할까 성공할까?

AI 반도체 설계 분야에서 의미 있는 수익을 내는 주체를 정리하면 아래와 같다. 1. NVIDIA와 Google 2. Hyperscaler들이 사용할 전용 반도체를 대신 만들어주는 Broadcom과 Marvell, Qualcomm, MediaTek 과 몇 개의 반도체 회사 정도. 손에 꼽는다. 나머지는 이 가치사슬의 어딘가에 끼어 있거나, 끼지 못한 채 narrative와 자본으로 버티고 있다. 대부분의 AI 반도체

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Daily Silicon: TSMC 패키징 수율 98% — 사이클 정점의 균열

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Daily Silicon: TSMC 패키징 수율 98% — 사이클 정점의 균열

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 월요일 글로벌 반도체 흐름은 두 갈래로 갈렸다. 한쪽에서는 TSMC가 CoWoS 수율 98%·2026년 5개 신규 fab·2nm 70% CAGR을 선언하고 Morgan Stanley·Citi가 NVDA·Intel 목표가를 한꺼번에 상향했다. 다른 한쪽에서는 수원지법이 삼성 파업 가처분을 인용했고 전 삼성 DS 사장 경계현이 'H2 2027부터

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PCIe 6.0이란? PAM-4·FLIT·FEC로 64GT/s를 넘는 AI 서버 백플레인의 다음 세대

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PCIe 6.0이란? PAM-4·FLIT·FEC로 64GT/s를 넘는 AI 서버 백플레인의 다음 세대

AI 서버 한 노드의 IO 병목을 다시 두 배로 풀어주는 카드가 PCIe 6.0이다. 처음으로 NRZ에서 PAM-4로 modulation을 바꾸고, 가변 TLP 대신 256B FLIT을 도입하며, FEC까지 얹는다. CXL 3.0이 그대로 위에 올라가기 때문에 메모리 풀링의 실용화는 PCIe 6.0의 보급 속도와 정확히 묶여있다. 한국 SSD·메모리 회사가 어디서 영향을 받고, retimer 같은 신호 인프라는 왜 비어있는지 본다.

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Daily Silicon: 노무라 SKH 400만, 키오시아 48배 — 그리고 파업이 온다

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Daily Silicon: 노무라 SKH 400만, 키오시아 48배 — 그리고 파업이 온다

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 노무라가 5월 17일 SK하이닉스 목표주가를 사상 첫 ₩4,000,000으로 끌어올리고 키오시아는 4~6월 분기 순익 48배 증가 가이드를 던지며 메모리 재평가가 '구조적 성장주' 단계로 진입했다. 같은 주에 삼성은 5월 14일부터 'warm-down' 비상 가동을 시작했고, 5월 21일 45,000명

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3D NAND String Stacking이란? 채널홀 종횡비의 한계를 deck 분할로 뚫는 layer 경쟁의 backbone

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3D NAND String Stacking이란? 채널홀 종횡비의 한계를 deck 분할로 뚫는 layer 경쟁의 backbone

200층 시대를 넘어 300·400층으로 향하는 3D NAND, 그 핵심에는 채널홀 식각의 종횡비 한계를 deck 분할로 우회하는 string stacking 기술이 있다. Samsung·SK hynix·Kioxia·YMTC가 어떤 구조로 layer 경쟁을 이어가고 있는지, 그리고 한국 진영의 강점과 약점을 정리한다.

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