VLSI KoreaMarket Bulletin：CSP ASIC 崛起——Google TPU 從 TSMC CoWoS 轉向 Intel EMIB-T 封裝
Google 次世代 TPU（代號 Humufish，預期為 v9）傳出採用 Intel EMIB-T 封裝取代 TSMC CoWoS，成為首款放棄 CoWoS 的旗艦 AI 加速器。券商報告指 EMIB-T 基板良率僅 45–50%，對比先前媒體宣稱的約 98%；tape-out 延至 2027 年 1 月。TPU v8 出貨年增 126%，則是 HBM 需求的強訊號。
Market Bulletin：CSP ASIC 崛起——Google TPU 從 TSMC CoWoS 轉向 Intel EMIB-T 封裝
導讀：Google 下一代 TPU（代號 "Humufish"，預期為 TPU v9）傳出將採用 Intel 的 EMIB-T 先進封裝取代 TSMC CoWoS，成為首款「放棄 CoWoS」的旗艦 AI 加速器。v9 的 tape-out 排定 2027 年 1 月，量產目標為 2027 年第二季；良率數字的巨大落差（45–50% 對比先前宣稱的 ~98%）是最大變數。
Key Highlights
- 首開先例："Humufish"（預期為 TPU v9）採用 Intel EMIB-T 而非 TSMC CoWoS，SemiAnalysis 2026 年 7 月率先披露（TechSoda、BigGo 財經）。
- 成本誘因（估計值）：矽中介層佔 CoWoS 封裝成本 40–60%；EMIB-T 矩形面板基板利用率約 90%（對比圓形晶圓約 60%），封裝成本估計降約 50%（Tech Times）。
- 良率是最大問號：券商報告（2026 年 10 月 13 日）指 EMIB-T 基板良率僅 45–50%，根本原因據稱已找出；7 月業界媒體曾宣稱 ~98%（新浪財經、TaiSounds）。
- 時程：核心設計重做延遲約 3 週，樣品目標 11 月，tape-out 2027 年 1 月，量產 2027 年第二季，出貨或落在 2028 年第一季（新浪財經）。
- v8 才是近端主戲：TPU v8 2026 年第四季量產，出貨量從約 402 萬顆成長至 2027 年約 910 萬顆，年增 +126%（經濟日報）。
Market Update
Google ASIC 路線進入「雙軌並進」：訓練側 v8i "Sunfish"（博通）、推論側 v8t（聯發科），2026 年第四季量產。TPU v9 據傳 100% 由聯發科承接，博通份額或從約 95% 下滑；v10 "Icefish" 採 A14 等級製程、聯發科與創意以 3DIC 協作，"Merope" 專案評估 EMIB-T（科技新報、TaiSounds）。技術上，EMIB 只在需要互連處嵌入小型矽橋，不再需要整片光刻級矽中介層、不受光罩尺寸限制；EMIB-T 再加垂直供電與整合電容的 TSV 結構，專為下一代 HBM 設計（Tech Times）。CoWoS 交期超過 12 個月（Gentic News）、Sunfish v8 的 CoWoS 需求高達 46 萬片晶圓，正是 Google 尋求第二封裝來源的結構性動機；若 EMIB-T 良率不如預期，Google 保留 CoWoS 作備案（BigGo 財經）。
| 項目 | 2026 年出貨（估計） | 2027 年出貨（估計） | 備註 |
|---|---|---|---|
| TPU v8 整體 | 約 402 萬顆 | 約 910 萬顆 | 年增 +126% |
| v8t（聯發科，推論） | — | 約 360 萬顆 | 2027 年出貨目標 |
| v8i / Sunfish（博通，訓練） | — | 約 550 萬顆 | 2027 年出貨目標 |
資料來源：經濟日報（2026 年 10 月 7 日）。數字為供應鏈估計值。
圖 1：TPU v8 出貨量爬坡（2026 年約 402 萬顆 → 2027 年約 910 萬顆，年增 126%）。
圖 2：TPU 世代路線圖（v8 CoWoS 2026 年第四季量產 → v9 Humufish 2027 年 1 月 tape-out → v10 Icefish A14 等級評估 EMIB-T）。
VLSI's View
結構性意涵：這是先進封裝「單一霸權」鬆動的第一個裂縫。CoWoS 的瓶頸敘事——交期超過 12 個月、矽中介層吃掉近半封裝成本、光罩尺寸限制裸晶規模——一直是 CSP 自研 ASIC 最大的非製程風險。勝負不在技術白皮書，而在良率爬坡曲線：45–50% 對 ~98% 的落差，反映的是「工程樣品良率」與「量產基板良率」兩種語境的混淆。
贏家與輸家：短線贏家是 Intel 封裝事業與 EMIB 供應鏈；中線贏家是聯發科，v9 若 100% 由其承接，等於從配角變主角。輸家候選是「CoWoS 產能溢價」敘事本身：若 EMIB-T 證明可行，其他 CSP 將跟進，台積電先進封裝定價權被稀釋。
韓國視角：v8 出貨年增 126%，無論封裝路線如何，TPU 搭載的 HBM 來自 SK 海力士與三星——這是 HBM 需求的強訊號。EMIB-T 為下一代 HBM 而設計，HBM 的 I/O 規模越大，封裝選擇越關鍵；「CoWoS 不是唯一答案」的敘事，正是三星代工向 CSP 推銷 I-Cube / X-Cube 的現成論據。
Chase's Take：市場低估了這件事的象徵意義，卻高估了它的短期財務影響。我的判斷：2027 年是過渡年，CoWoS 照樣滿載；2028 年起，先進封裝定價權將從單一供應商轉向多源競爭——那才是結構性轉折點。
Outlook
- 2026 年 11 月：v9 樣品是否如期交付——驗證 EMIB-T 工程可行性的第一個硬指標。
- 2027 年 1 月：tape-out 節點，關注是否有二次延遲。
- 2027 年上半年：EMIB-T 基板良率爬坡，決定 2Q27 量產目標是否成立。
- 2027–2028 年：Google–Anthropic 多 GW 部署；v10 "Icefish" 與 "Merope" 的封裝選擇將決定 EMIB-T 是單一專案還是長期路線。
常見問題（FAQ）
Q1：EMIB-T 和 CoWoS 最大的技術差異？
A：CoWoS 把所有裸晶放在光刻級大型矽中介層上，受光罩尺寸限制；EMIB 只在需要互連處嵌入小型矽橋，無光罩尺寸上限。EMIB-T（T 代表 TSV）再加入垂直供電與整合電容，專為下一代 HBM 設計。
Q2：為什麼 Google 要換掉 CoWoS？
A：交期超過 12 個月威脅出貨時程；矽中介層佔封裝成本 40–60%，EMIB-T 估計可降低約 50% 封裝成本；大型加速器裸晶逼近光罩極限，EMIB 擴展性更佳。若良率不如預期，Google 保留 CoWoS 作備案。
Q3：良率 45–50% 和 ~98%，哪個可信？
A：兩者可能描述不同階段：前者是券商報告（2026 年 10 月 13 日）的當前基板量產良率；後者可能指工程樣品或特定步驟良率。關鍵是 2027 年上半年爬坡是否達標。
Q4：對韓國半導體產業的影響？
A：v8 出貨年增 126% 是 HBM 需求強訊號，SK 海力士與三星直接受益。「CoWoS 不是唯一答案」的敘事，有利於三星代工向 CSP 推銷 I-Cube / X-Cube 先進封裝。
註：本文引用的良率、成本降幅、出貨量及博通 AI 半導體營收（約 167 億美元）均為媒體或券商供應鏈報告的估計值，未經 Google、Intel 或相關公司官方證實，實際數字以官方公告為準。
