Chase
Contents:
  1. Apple M3 Silicon 설계 및 Tape-out 비용: $1B 지불 (한화 약 1.3조)
9 July 2024

Apple M3 Silicon 설계 및 Tape-out 비용: $1B 지불 (한화 약 1.3조)

0

애플의 $1B 배팅(10억 달러, 한화 약 1.3조원) : M3 SoC

애플은 iPhone 15 Pro 시리즈에서 A17 프로세서를 사용했습니다. 이 Chip은 tsmc의 N3 (3nm 공정) 공정 기술을 처음으로 사용한 칩입니다.

이번 주에는 PC 중심 M3 Chip family를 tsmc N3 공정 라인업에 추가했습니다.

Digits to Dollars의 Analyst Jay Goldberg은 회사가 M3-Family의 tape-out만으로 10억 달러를 투자했을 것으로 추정치를 발표하였습니다.

M3 라인업

1

Apple의 M3-Family는 현재 세 가지로 구성되어 있습니다.

M3: M3는 아이패드, 기본 모델 PC

M3 Pro: 고급형 PC

M3 Max: 하이엔드 PC

Chip die 사이즈를 봤을 때 트랜지스터 개수는 M3 Max의 경우, 약 1000억개의 내외의 트랜지스터로 구성 될 것으로 예상됩니다.

3nm 공정

반도체의 가치평가는 Performance, Power, Area로 평가됩니다.

반도체라는게, 신호를 제어하는 하나의 “문”이기 때문에, 문의 크기가 작을 수록 빨리 여닫을 수 있고.. 힘도 덜 들고.. 적은 크기에 많은 문을 넣을 수 있을 것입니다.

반도체 회사들이 신제품을 판매하려면, 전 작품보다 더 좋은 반도체를 만들어야 할 것입니다. 그래서 가장 최신 공정인 3nm를 사용하였습니다.

10억 달러라는 비용의 의미

우주에서 이정도 비용을 지불 할 수 있는 회사는 거의 없습니다. 경쟁사인 퀄컴, 미디어텍도 아직 tsmc 3nm N3B 공정으로 이동하지 않았구요. 이미 설계기술이 세계 넘버원 수준인데, 가장 비싼 공정을 사용한다면… 이 스펙에서 경쟁 제품이 없게 됩니다.

그렇다는 것은, 애플이 비싼 가격이 판매를 하더라도, 수요는 존재 할 것이라는 것입니다.

Tape-out

Tape-out이란, 설계사에서 설계와 검증 완료 후, 설계도를 공정사에 전달하는 것을 말합니다.

결론

돈을 벌려면 돈을 써야 한다

그런데 M1 SoC의 가성비가 너무 좋아서… 과연 M3가 성공할 수 있을까?

해시태그 :