본문으로 건너뛰기Skip to content 1:1 문의 — [email protected]로 이메일 작성 Contact us — email [email protected]

인텔 추론 GPU 딥다이브: HBM 없이 LPDDR5X 480GB를 택한 이유 — Crescent Island GPU D270 전수 해부

인텔이 HBM을 버리고 LPDDR5X를 택했다. 자사 카드 160GB, ODM 최대 480GB — 소셜에서 돈 480GB의 진위, 추론에서 용량이 대역폭을 이기는 구간, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론에 대한 함의까지 전수 해부한다.

인텔 추론 GPU 딥다이브: HBM 없이 LPDDR5X 480GB를 택한 이유 — Crescent Island GPU D270 전수 해부

30초 요약

인텔이 2026년 10월 12일 OCP 글로벌 서밋에서 추론 전용 GPU의 정식 제품명과 최종 스펙을 공개했다. 코드명 Crescent Island, 제품명은 Intel GPU D-Series, 첫 제품은 D270(보도 기준)이다. 핵심은 메모리다. 이 카드는 HBM을 아예 쓰지 않는다. 대신 LPDDR5X 20개 패키지로 1.5 TB/s 대역폭을 만들고, 인텔 자사 카드는 160GB, ODM 파트너 구성은 최대 480GB까지 용량을 키울 수 있다. 소셜 미디어에서 돌던 "LPDDR5X 480GB"라는 숫자는 사실이지만, 전제가 붙는 숫자다 — 인텔이 직접 파는 카드의 용량은 160GB다. FP8 연산은 1.3 PFLOPS, 전력은 350W, 공랭 PCIe 카드다. 단일 카드로 3,000억 개 파라미터급 모델을, 8장 구성으로 1조 개 파라미터급 모델을 올릴 수 있다고 인텔은 말한다. 고객 샘플링은 진행 중이고, 가격과 정식 출시일은 아직 공개되지 않았다. 이 글은 발표 팩트 전부와 "왜 하필 LPDDR인가"라는 기술·경제 논리, 그리고 삼성전자·SK하이닉스·마이크론에 대한 함의를 해부한다.

발표 개요: 인텔이 실제로 발표한 것

Crescent Island는 갑자기 등장한 제품이 아니다. 인텔은 2025년 10월 OCP 글로벌 서밋에서 이 추론 GPU를 처음 공개하며 160GB LPDDR5X 구성을 밝혔다. 2026년 8월 Hot Chips에서는 Xe3P 아키텍처의 상세 구조를 풀었고, 2026년 10월 12일 OCP 글로벌 서밋에서 GPU D-Series라는 상용 브랜드와 최종 스펙을 확정했다. 동시에 수랭 OAM 모듈 프로토타입(모듈당 GPU 2개, 5U 섀시당 8모듈)도 함께 선보였는데, 이는 공랭 PCIe가 본진이고 고밀도 형태는 로드맵으로 열어뒀다는 신호로 읽힌다.

설계 철학은 처음부터 일관된다. 학습용 플래그십과 정면 승부하지 않는다. NVIDIA의 Blackwell Ultra나 AMD의 MI 시리즈 같은 HBM 기반 가속기가 장악한 학습·초거대 서빙 시장이 아니라, 이미 지어진 기업 데이터센터의 표준 x86 서버에 꽂아 쓰는 추론 시장을 노린다. 인텔 데이터센터 그룹의 AI 제품·GTM 부사장 아닐 난두리는 이날 "추론은 AI를 정의하는 워크로드가 되고 있으며, 기업은 적절한 비용으로 적절한 성능을 내는 인프라를 필요로 한다"고 말했다.

항목 Intel GPU D270 (Crescent Island)
아키텍처 Xe3P (Xe3 강화형)
Xe 코어 32개 (4개 슬라이스)
XMX 행렬 엔진 256개
FP8 연산 (dense) 1.3 PFLOPS
FP64 벡터 연산 10.2 TFLOPS
L2 캐시 32MB (통합)
메모리 LPDDR5X, 20개 패키지, 80채널, 1,280-bit
메모리 속도 9,375 MT/s
메모리 대역폭 1.5 TB/s
메모리 용량 160GB (인텔 자사 카드) / 최대 480GB (ODM 구성)
인터페이스 PCIe Gen5 x16
전력 350W
폼팩터·냉각 더블와이드 PCIe CEM, 공랭
상태 고객 샘플링 중 (2026년 10월 기준), 가격·출시일 미공개

출처: 인텔 2026년 10월 12일 OCP 글로벌 서밋 발표 및 Hot Chips 2026 아키텍처 공개 자료 기준.

중앙의 Xe3P GPU 다이를 둘러싼 20개의 LPDDR5X 패키지
D270의 메모리 배치. 중앙 GPU 다이 주변에 LPDDR5X 패키지 20개를 직접 실장해 1,280-bit 버스를 구성한다. 인터포저도, HBM 스택도 없다. Source: VLSI Korea

Xe3P 코어 자체도 추론 전용으로 다시 깎았다. XMX 시스톨릭 어레이는 Xe2의 4-deep에서 16-deep으로 깊어졌고, 코어당 범용 레지스터 파일은 1MB로 두 배가 됐으며, L1/공유 로컬 메모리는 코어당 512KB로 커졌다. 반대로 게임용 GPU에 있던 3D 그래픽스와 레이 트레이싱 블록은 통째로 들어냈다. 다이에 남는 면적 전부를 행렬 연산과 추론용 데이터 타입(FP4부터 FP64까지)에 몰아준 구조다. 소프트웨어는 OpenVINO와 oneAPI 중심의 개방형 스택을 내세운다.

480GB 검증: 사실이지만, 전제가 붙는 숫자

발표 직후 소셜 분석 글들에서 "LPDDR5X 480GB"가 헤드라인 숫자처럼 돌았다. 결론부터 말하면 이 숫자는 인텔 발표에 실제로 등장한다. 다만 인텔 자사 카드의 스펙이 아니라, ODM 파트너가 만들 수 있는 최대 구성의 스펙이다. 이 구분을 빼고 인용하면 독자는 인텔이 파는 카드에 480GB가 달렸다고 오해한다.

구성 패키지당 용량 패키지 수 총 용량 누가 파는가
인텔 레퍼런스 카드 64Gb급 패키지 20개 160GB 인텔 자사 브랜드 카드
ODM 최대 구성 192Gb급 패키지 20개 480GB 파트너(ODM) 설계 보드

메모리 서브시스템 자체는 두 구성이 같다. 16-bit 채널 80개를 묶은 1,280-bit 버스가 9,375 MT/s로 돌아 1.5 TB/s를 만든다. 차이는 패키지 하나에 몇 개의 DRAM 다이를 쌓았느냐뿐이다. 즉 480GB는 "설계가 허용하는 상한"이고 160GB는 "인텔이 실제로 출하하는 구성"이다. 어느 쪽이든 PCIe 추론 카드로 발표된 용량 중에서는 가장 큰 부류에 속한다. 비교하면 NVIDIA Rubin GPU는 288GB, AMD MI450 계열은 432GB의 HBM4를 다는 것으로 알려져 있다. 용량만 놓고 보면 LPDDR 구성이 HBM 플래그십을 앞서는 역전 그림이 된다.

또 하나 짚을 것은 모델 수용 능력의 산수다. FP8(파라미터당 1바이트) 기준으로 160GB 카드에는 이론상 1,600억 개 파라미터까지의 가중치가 들어가고, KV 캐시와 런타임 여유를 빼면 인텔이 말하는 "단일 카드 3,000억 개 파라미터"는 480GB 구성을 기준으로 한 수치에 가깝다. 8장 구성의 1조 개 파라미터 역시 480GB × 8 = 3.84TB의 총용량을 전제로 읽어야 한다. 숫자가 거짓은 아니지만, 기준 구성이 무엇인지를 항상 같이 봐야 한다.

왜 LPDDR5X인가 (1): 추론의 병목은 연산이 아니라 메모리다

학습과 추론은 메모리를 쓰는 방식이 다르다. 학습은 거대한 행렬 곱셈을 반복하므로 연산량(FLOPS)과 대역폭이 모두 중요하다. 반면 추론, 특히 토큰을 하나씩 뱉는 디코드 단계는 배치 크기가 작을 때 사실상 메모리 대역폭 게임이다. 토큰 하나를 만들 때마다 모델 가중치 전체를 메모리에서 한 번씩 읽어야 하기 때문이다. 가중치를 다 읽는 데 걸리는 시간이 곧 토큰 간 지연을 결정한다.

그런데 실제 서비스 운영에서 병목은 대역폭만이 아니다. 동시 접속자가 늘고 컨텍스트가 길어지면 KV 캐시가 메모리를 빠르게 먹는다. 프로덕션 서빙의 실제 제약은 "이 모델이 이 카드에 올라가는가, 그리고 몇 명의 동시 요청과 얼마의 컨텍스트를 한 카드에서 감당할 수 있는가"로 수렴한다. 용량이 모자라면 모델을 여러 카드에 쪼개야 하고, 카드 간 통신과 유휴 연산이 비용으로 붙는다. 인텔의 베팅은 바로 이 지점이다. 절대 대역폭에서는 HBM에 크게 밀리지만, 용량을 2~3배로 키우고 카드 가격과 전력을 크게 낮추면 토큰당 비용에서 이길 수 있는 구간이 존재한다는 계산이다.

수치로 보면 구도는 이렇다. D270의 대역폭 1.5 TB/s는 HBM4 스택 1개분(약 2.8 TB/s 이상)에도 못 미치고, 스택 12개를 다는 플래그십 가속기의 수십 TB/s와는 자릿수가 다르다. 대신 D270은 350W 공랭 카드다. 플래그십 HBM 가속기들이 1,000W를 넘나들며 수랭 랙을 강제하는 것과 달리, D270은 기존 기업 서버의 빈 PCIe 슬롯에 그대로 들어간다. 인텔이 파는 것은 최고 성능이 아니라 "이미 있는 인프라에서 오늘 당장 돌릴 수 있는 추론 용량"이다.

왜 LPDDR5X인가 (2): GB당 가격과 조달 가능성

두 번째 논리는 돈과 물량이다. HBM4의 GB당 가격은 이전 세대 HBM3E의 약 2배인 GB당 31~32달러 수준으로 거론된다(업계 추정). 같은 시기 LPDDR5X는 슈퍼사이클로 가격이 급등했는데도 12GB 패키지 기준 GB당 약 12달러 수준으로, HBM4의 절반 이하에서 거래됐다. 패키징에서도 차이가 난다. HBM은 TSV 적층과 인터포저, 첨단 패키징 캐파라는 병목을 그대로 물려받지만, LPDDR5X는 스마트폰과 PC가 매년 수억 대씩 소모하는 범용 DRAM이라 공급자 풀도 넓고 패키징도 표준 공정이다.

조달 리스크는 2026년의 현실이다. 삼성전자와 SK하이닉스의 2026년 HBM 물량은 사실상 완판됐고, 마이크론도 2027년 공급량의 상당 부분을 이미 계약으로 묶었다는 보도가 이어진다. 지금 HBM 로드맵에 줄을 서면 2027년 배정을 기다려야 한다. 반면 LPDDR5X는 당장 살 수 있는 메모리다. 인텔처럼 HBM 배정 경쟁에서 우선순위가 낮은 후발 주자에게 "HBM 없는 추론 카드"는 원가 절감인 동시에 조달 리스크 회피 전략이다. 실제로 이 결론에 도달한 곳이 인텔만은 아니다. 메타의 자체 추론 칩 MTIA 계열도 LPDDR급 메모리를 채택해 왔고, 테슬라의 추론 칩 역시 같은 계열의 선택을 했다.

메모리 3종 비교: HBM4 vs LPDDR5X vs GDDR7

항목 HBM4 LPDDR5X GDDR7
스택/칩당 대역폭 스택당 2.8 TB/s 이상 패키지당 약 77 GB/s (16-bit 채널 묶음 기준, 카드 합계 1.5 TB/s) 칩당 최대 약 144 GB/s
가속기당 총 대역폭 수십 TB/s (12스택 기준) 1.5 TB/s (D270) 약 1.8 TB/s (512-bit 구성)
가속기당 용량 288~432GB 160~480GB 32~96GB
GB당 비용 약 31~32달러 (업계 추정) 약 12달러 내외 (2026년 급등 시세 기준) HBM 대비 크게 낮음 (그래픽용 범용품)
전력 특성 스택·인터포저 포함 고전력 최저 수준의 비트당 전력 (모바일 설계) LPDDR보다 높은 비트당 전력
패키징 TSV 적층 + 인터포저 필수 표준 패키지, 보드 직접 실장 보드 직접 실장
공급 상황 2026년 물량 완판, 배정 경쟁 범용 DRAM, 공급자 풀 넓음 그래픽 수요와 경합
주요 채택처 NVIDIA Rubin, AMD MI450 계열, TPU·Trainium 등 학습/서빙 플래그십 Intel GPU D-Series, NVIDIA Grace·Vera(CPU 메모리), Meta MTIA NVIDIA GeForce RTX 50 시리즈 등 그래픽 카드

주: GB당 비용은 시점과 계약 조건에 따라 크게 달라지는 추정치이며, 방향성( LPDDR5X가 HBM4의 절반 이하 )을 보여주는 용도다. 대역폭 수치는 각 사양 공개 자료 기준.

HBM4 스택, LPDDR5X 칩 배열, GDDR7 보드의 비교
세 가지 메모리 철학. 왼쪽의 HBM4는 적층과 인터포저로 대역폭을 사고, 가운데 LPDDR5X는 범용 칩의 병렬 배치로 용량을 산다. 오른쪽 GDDR7은 그래픽 시장의 물량 경제에 올라탄 선택이다. Source: VLSI Korea

표가 보여주는 것은 "어느 메모리가 우월한가"가 아니라 "어느 제약을 돈으로 살 것인가"의 차이다. HBM4는 대역폭을 사는 대신 용량 단가와 조달 리스크를 감수한다. GDDR7은 단가가 싸고 대역폭도 준수하지만 칩당 용량이 작아 수백 GB 단위의 모델을 한 카드에 올리기 어렵다. LPDDR5X는 대역폭을 포기하는 대신 용량 단가와 조달, 전력에서 이긴다. 추론 시장의 수요가 "가장 빠른 토큰"에서 "가장 싼 토큰"으로 이동할수록, 이 표의 무게중심은 LPDDR 쪽으로 기운다.

공급사 함의: 삼성전자·SK하이닉스·마이크론, 그리고 SOCAMM

이 흐름이 메모리 3사에게 의미하는 바는 단순하다. AI 데이터센터의 DRAM 수요가 HBM 하나로 수렴하지 않는다는 것이다. 서버 CPU 쪽에서는 이미 큰 물량이 LPDDR로 흐르고 있다. NVIDIA Grace는 CPU당 최대 480GB의 LPDDR5X를 달았고, 후계 Vera는 SOCAMM2 모듈로 최대 1.5TB, 대역폭 1.2 TB/s까지 키웠다. Vera Rubin NVL72 랙 하나에는 Vera CPU 36개가 들어가므로, 랙당 CPU 메모리만 최대 54TB 규모다. 여기에 인텔 D270 같은 LPDDR 가속기가 붙으면, 데이터센터 LPDDR는 "CPU 옆의 보조 메모리"에서 독립된 수요 축으로 자란다.

주목할 것은 모듈화다. LPDDR는 원래 보드에 납땜하는 모바일 부품이지만, NVIDIA가 SOCAMM이라는 모듈 규격으로 서버용 교체·증설이 가능하게 만들면서 서버 부품으로 재정의됐다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 모두 SOCAMM 공급에 참여하고 있고, NVIDIA는 Vera용 LPDDR 공급망에 대만의 낸야(Nanya)까지 끌어들인 것으로 보도됐다. 공급자 다변화는 그만큼 물량이 커졌다는 뜻이다.

한국 기업 관점에서 이 수요는 양날의 검이다. 한편으로는 HBM 캐파 전환으로 비어 가는 범용 DRAM 시장에 AI발 신규 수요가 생긴다. LPDDR5X 가격이 2026년 들어 분기당 수십 %씩 뛰는 배경에도 서버 수요가 있다. 다른 한편으로 LPDDR는 어디까지나 범용 DRAM이라 HBM 같은 초과 마진을 기대하기 어렵고, 중국 CXMT 같은 후발 주자와의 가격 경쟁에 노출된다. 그럼에도 물량의 방향은 분명하다. 2027년 이후 AI 인프라에서 LPDDR 비트 수요는 CPU 소켓과 추론 가속기 양쪽에서 구조적으로 늘어난다.

공랭 엔터프라이즈 서버 랙에 장착된 PCIe 가속 카드들
D270이 노리는 자리. 수랭 랙을 새로 짓는 시장이 아니라, 이미 가동 중인 공랭 엔터프라이즈 서버의 빈 슬롯이다. Source: VLSI Korea

경쟁 구도: NVIDIA도 CPU에는 LPDDR를 쓴다

인텔의 선택을 "HBM을 못 구한 회사의 차선책"으로만 읽으면 절반만 본 것이다. 정작 HBM의 최대 구매자인 NVIDIA조차 메모리를 이원화하고 있다. GPU에는 HBM4를, CPU에는 LPDDR5X를 쓴다. 워크로드의 성격에 따라 대역폭이 필요한 곳과 용량이 필요한 곳을 나눈 설계다. Grace에서 Vera로 오며 CPU 메모리 용량은 480GB에서 1.5TB로 세 배가 됐고, 대역폭도 512 GB/s에서 1.2 TB/s로 뛰었다. NVIDIA가 보기에 에이전틱 AI 시대의 CPU는 더 많은 메모리를 달아야 하는 존재다.

AMD는 반대쪽에 서 있다. MI 시리즈는 GPU에 HBM을 다는 정통 노선을 유지하고, 추론에서도 HBM의 대역폭으로 승부한다. 커스텀 ASIC 진영도 갈린다. 구글 TPU와 AWS Trainium은 HBM을, 메타 MTIA는 LPDDR급을 택했다. 결국 업계의 합의는 "학습과 프런티어 서빙은 HBM, 그 아래의 대량 추론과 CPU 메모리에서는 LPDDR가 자란다"는 이층 구조로 수렴하는 중이다. 인텔 D270은 그 아래층을 GPU 폼팩터로 공략하는 첫 본격 시도다.

Chase's Take

이 제품의 본질은 GPU가 아니라 메모리 구매 전략이다. 인텔은 연산 성능으로는 이길 수 없는 싸움을 피하고, 2026~2027년에 실제로 조달 가능한 메모리로 만들 수 있는 가장 큰 추론 용량을 들고 나왔다. 1.3 PFLOPS라는 숫자는 평범하지만, 350W 공랭 카드에 480GB라는 조합은 경쟁 제품 목록에 없는 좌표다.

한국 메모리 업계에는 조용한 호재다. HBM의 화려한 단가 뒤에서, 서버 LPDDR라는 두 번째 AI 수요 축이 실제 물량으로 굳어지고 있기 때문이다. Vera의 소켓당 1.5TB와 D270의 카드당 최대 480GB가 동시에 출하되기 시작하면, LPDDR5X는 스마트폰 부품이 아니라 AI 인프라 부품으로 가격표가 다시 쓰인다. 다만 LPDDR의 단가 상승은 인텔의 TCO 논리를 스스로 갉아먹는 변수이기도 하다. LPDDR가 비싸질수록 "싼 메모리로 만든 싼 추론"이라는 방정식의 마진이 얇아진다. 이 제품의 성패는 실리콘보다 메모리 가격 곡선이 결정할 것이다.

관련해서, 추론 메모리 비용 구조를 HBM 진영의 숫자와 함께 분석한 글도 함께 볼 만하다: No HBM Needed? Intel's 480GB LPDDR5X Bet and the Inference Memory TCO War

리스크와 미확인 사항

첫째, 성능 수치의 성격이다. 1.3 PFLOPS는 이론 최대치이며 독립 벤치마크는 아직 없다. 실제 토큰 처리량은 커널 최적화와 소프트웨어 스택 완성도에 크게 좌우된다. 둘째, 소프트웨어 생태계다. CUDA의 관성은 추론 시장에서도 강하고, OpenVINO·oneAPI 기반 스택이 프로덕션 서빙 프레임워크들과 얼마나 매끄럽게 붙는지가 채택의 관문이다. 인텔의 전작 Gaudi가 기술보다 생태계에서 밀렸다는 전례를 무시할 수 없다. 셋째, 대역폭의 천장이다. 1.5 TB/s는 대형 모델의 고배치 디코드에서 병목이 될 수 있고, 인텔 스스로도 학습과 프런티어 서빙은 경쟁 영역이 아니라고 선을 긋는다. 넷째, 상용 조건이 비어 있다. 가격과 정식 출시일이 공개되지 않았고, 대량 출하는 2027년으로 거론된다. 그 사이 HBM4E가 나오고 LPDDR 가격이 더 오르면 출시 시점의 경쟁 구도는 지금과 다를 수 있다. 마지막으로 시장 반응도 아직은 냉정하다 — 발표 당일 인텔 주가는 하락 마감한 것으로 보도됐다.

FAQ

Q: 인텔 GPU D270의 LPDDR5X 480GB는 확정 스펙인가? A: 최대 구성 기준으로는 사실이지만, 인텔 자사 카드의 용량은 160GB다. 480GB는 ODM 파트너가 고밀도 패키지(192Gb급)를 실장한 보드에서 가능한 상한이다. 소셜 미디어의 "480GB" 인용은 이 전제가 빠진 경우가 많다.

Q: 왜 추론 GPU에 HBM 대신 LPDDR5X를 쓰나? A: 추론 서빙의 실제 제약은 연산량이 아니라 모델과 KV 캐시를 담을 용량과 토큰당 비용이기 때문이다. LPDDR5X는 GB당 가격이 HBM4의 절반 이하로 거론되고, 조달도 쉽고, 전력도 낮다. 대역폭은 크게 포기하지만 용량과 비용에서 이기는 구간을 노린 설계다.

Q: D270의 대역폭 1.5 TB/s는 어느 수준인가? A: HBM4 스택 1개(약 2.8 TB/s 이상)에도 못 미치고, 플래그십 가속기의 수십 TB/s와는 자릿수가 다르다. 대신 GDDR7 512-bit 구성(약 1.8 TB/s)과는 비슷한 대역에 있다. 절대 성능이 아니라 와트당·달러당 용량으로 승부하는 수치다.

Q: 삼성전자와 SK하이닉스에겐 어떤 의미인가? A: AI 데이터센터의 LPDDR 수요가 서버 CPU(NVIDIA Grace·Vera의 SOCAMM)에 이어 추론 가속기로 확장된다는 신호다. HBM만큼의 마진은 아니지만 구조적인 물량 성장이 예상되며, 두 회사 모두 SOCAMM 공급망에 들어가 있다.

Q: D270은 언제, 얼마에 살 수 있나? A: 2026년 10월 현재 고객 샘플링 중이며, 인텔은 가격과 정식 출시일을 공개하지 않았다. 대량 출하 시점은 2027년으로 거론된다.

📩 VLSI Korea 뉴스레터 구독하기

매일 발행되는 반도체 심층 분석을 이메일로 가장 먼저 받아보세요. 구독은 무료입니다.

무료로 구독하기

댓글

VLSI KOREA BRIEFING

반도체를 읽는 안목, 메일함으로.

엔지니어의 시각과 산업의 흐름을 함께. 무료로 구독하세요.

이미 구독 중인가요? 로그인