Rapidus 獲日本政府追加 4,000 億日圓出資計畫，2nm 醫療 AI 成為首個明確用途

核心摘要

1. 日本經濟產業省於 2026 年 10 月 19 日在財政制度等審議會分科會上提出計畫，擬於 2027 至 2029 年度三年間向 Rapidus 追加出資共 4,000 億日圓。加上已決定的 2,500 億日圓，政府累計出資將達到 6,500 億日圓。不過，該金額須待各年度預算要求獲批准後才能執行，目前尚未定案。

2. 此次出資目的不在補貼，而是充實自有資本。Rapidus 若要向民間金融機構取得 2 兆日圓融資，必須維持自有資本比率，政府注資正是為了支撐這一比率的結構性安排。

3. 隔日 10 月 20 日，一項運用 2nm 世代推論專用半導體打造醫療影像處理系統的研究課題獲 NEDO 事業採納，目標是處理速度達到現行 GPU 的 5 倍、能源效率達到 10 倍。這是日本國產 2nm 首個具體明確的用途。

4. 但時程出現落差。Rapidus 的量產目標是 2027 年度下半年，這款醫療 AI 晶片的實機驗證卻要到 2029 年度以後。填補資金的速度與填滿工廠的速度，是兩個不同的問題。

資金：4,000 億日圓不是補貼，而是資本

經濟產業省於 2026 年 10 月 19 日提出的計畫若按年度拆分，2027 年度為 1,500 億日圓，2028 年度為 1,500 億日圓，2029 年度為 1,000 億日圓。出資將透過資訊處理推進機構（IPA）以產業投資方式執行。政府已於 2025 年度出資 1,000 億日圓、2026 年度出資 1,500 億日圓，若本次計畫全數獲准，累計出資將達到 6,500 億日圓。

為何必須是資本，是本案的關鍵。經濟產業省資料提出的自有資本比率基準為製造業平均 50.4%、半導體相關製造企業 61.0%，以及 TSMC、Intel 與 Samsung Electronics 三家平均 65.5%。先進製程晶圓廠的設備投資先行支出，營收數年後才跟上，若僅靠借款支撐，比率將崩落，後續借款也會受阻。民間金融機構已於 2025 年就 2 兆日圓融資提交不具法律拘束力的意向書，目前正進行執行所需的協調與協商，同時也考慮搭配政府債務保證。當務之急是先在 2027 年度籌措約 4,000 億日圓。

研發資金則已另行累積。Rapidus 於 2026 年 4 月獲 NEDO 核准 2026 年度支援上限約 6,315 億日圓，其中 2nm 整合與短交期製造技術約 5,141 億日圓，Chiplet 封裝設計與製造技術約 1,174 億日圓。合計 2022 至 2026 年度研發委託核准累計約為 2 兆 3,540 億日圓。本次資料也記載了 2027 年度研發委託約 3,000 億日圓的預算要求。換言之，研發靠委託費支撐，量產體制的財務結構則靠出資與融資支撐，形成雙層結構。

用途：2nm 醫療 AI，首個實機舞台是北海道大學醫院

2026 年 10 月 20 日，先進半導體技術中心（LSTC）、北海道大學、Fujifilm、GE Healthcare Japan 與 imec 五方宣布，一項新課題獲 NEDO 的後 5G 資訊通信系統基礎強化研發事業採納。課題名稱為運用專為推論優化的 2nm 世代半導體，研發高速、低功耗醫療影像處理系統。

開發採兩階段方式。先在 IBM 的 AI 加速器 Spyre Accelerator 上進行模型開發與優化，再將成果移植到 2nm 世代推論專用 AI 晶片。目標數值為影像處理速度達到現行 GPU 的 5 倍以上，能源效率達到 10 倍以上。開發的技術將在北海道大學醫院驗證臨床現場的實用性。事業期間為 2026 年 9 月至 2031 年 9 月，至 2029 年 3 月階段評估為止為 62 億日圓，整體規模為 105 億日圓的委託事業。

有兩點需要精確釐清。第一，製造負責方尚未正式確定。主導課題的 LSTC 理事長同時兼任 Rapidus 會長，發表場合也說明了由 Rapidus 委託生產 IBM 設計晶片的運用構想。由於設計起點是 IBM 系列晶片，Rapidus 確實是最有力的候選，但目前尚無以契約確定的正式發表。第二，這項課題本身，是對圍繞 Rapidus 最久的問題，也就是誰來出錢並委託生產晶片，給出的部分答案。最終使用方是醫院，驗證場所是大學醫院，性能目標以數字明載，用途第一次具體落實。

時間落差：量產在 2027 年，這款晶片的驗證在 2029 年以後

Rapidus 的事業計畫目標包括 2027 年度下半年開始 2nm 量產、2028 年度開始先進封裝量產、2029 年度營業現金流轉正、2031 年度自由現金流轉正並上市。然而醫療 AI 課題的 2nm 實機驗證要到 2029 年度以後才開始，因為在 2029 年 3 月階段評估之前，是使用既有加速器 Spyre 打造模型的期間。

這段落差的含義很清楚。本次用途並非支撐量產初期工廠稼動率的訂單量。即使 2027 年產線開始運轉，這款晶片也不會立即投產。從量產開始到 2029 年以後實機驗證之間的期間，需要另行填補的客戶與訂單。反過來看，現在就確保 2029 年以後仍能存續的用途，也可以理解為提前鋪設工廠建成後的需求管線。無論從哪個角度解讀，判斷基準只有一個：2027 至 2028 年實際進行 Tape-out 並交付量產訂單的客戶有幾家，這比出資規模更應優先確認。

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成本算式也需要冷靜看待。醫療專用晶片的量不大。2nm 全光罩組成本依公開估計也處於極高水準，僅靠每年數萬顆規模的專用晶片，很難回收光罩與設計成本。若要讓此結構成立，同一款晶片必須擴展到伺服器或工業用推論，量才能放大。IBM 系列設計這個起點，既讓擴展成為可能，也意味著若停留在醫療單一用途，算式將無法成立。

韓國觀點：資金結構不同，機會在設計與驗證

韓國的半導體支援以租稅抵減與基礎設施為中心，日本此次方式則是政府直接注入資本以支撐自有資本比率。重點不在哪一種更優越，而是無晶圓廠與晶圓代工在資金籌措方式本身就不同，這才是比較的看點。將政府出資 6,500 億日圓與研發委託 2 兆 3,540 億日圓合計，就能衡量日本對單一企業投入公共資金的份量。

實務上的機會在別處。推論專用晶片與訓練晶片在設計驗證的性質上不同。在醫療影像這類延遲與功耗同時受限的邊緣推論場景中，架構會窄化並高度專用化，取而代之的是時序收斂、低功耗驗證以及功能安全等級的可靠性驗證負擔加重。從 STA、功耗分析與 DFT 的角度看，日本 2nm 設計生態系越大，設計服務、驗證人力與 IP 需求也會同步擴大。對韓國企業而言，眼前的意義與其說是競爭威脅，不如說在這一側。當日本國內 2nm 設計真正開始運轉，資金會先流向販售設計自動化工具與驗證know-how 的一方。

此外，選擇醫療 AI 作為用途本身也有啟示。日本國內擁有醫院與醫療器材大廠，且因高齡化，醫療影像需求呈結構性成長。選擇與出口管制或地緣政治風險無關、能在國內消化的需求作為首個用途，顯示用途選擇與產業結構相契合。

風險：批准、比率與客戶數量

第一，4,000 億日圓仍處於要求階段。各年度的財政投融資要求都必須獲批准，審議過程中已有意見指出，應定期確認政策性與收益性，並逐年討論是否進行產業投資。第二，自有資本比率無法僅靠出資維持。量產初期若虧損累積，資本將被侵蝕，比率能否維持取決於良率與營收速度。第三，2 兆日圓融資正從意向書階段轉入執行協商，尚非已確定的借款。第四是客戶問題。醫療 AI 是很好的用途，但屬於 2029 年以後的訂單。在此之前能填滿工廠的客戶名單，必須以公開數字獲得確認，整體計畫的可信度才會提升。

結論很簡單。日本已走過為 2nm 投入資金的階段，進入為資金建立結構、為產品賦予首個用途的階段。剩下的問題不是資金也不是用途，而是時間。2027 年量產與 2029 年實機驗證之間這兩年要用什麼來填補，才是這個計畫真正的考驗。

常見問題

Q. 日本政府對 Rapidus 的出資總額是多少

A. 若已決定的 2,500 億日圓加上 2027 至 2029 年度追加 4,000 億日圓計畫獲批准，累計將達到 6,500 億日圓。追加部分以各年度批准為前提，目前尚非確定金額。（2026 年 10 月 19 日經濟產業省提出資料）

Q. 為何是出資而不是補貼

A. 因為若要向民間金融機構取得 2 兆日圓融資，必須維持自有資本比率。經濟產業省提出的半導體製造企業自有資本比率基準為 61.0%，TSMC、Intel 與 Samsung 三家平均為 65.5%。

Q. 2nm 醫療 AI 課題要打造什麼

A. 以推論專用 2nm 晶片打造 CT 重建、超音波與 CT/MRI 疊加、手術中影像辨識三個系統。目標是速度達到現行 GPU 的 5 倍、能源效率達到 10 倍，並在北海道大學醫院驗證。（2026 年 10 月 20 日採納發表）

Q. 醫療 AI 晶片確定由 Rapidus 製造嗎

A. 尚未正式確定。設計起點為 IBM 系列，且課題主導組織與 Rapidus 的高層重疊，因此被視為最有力候選，但尚未到發表製造契約的階段。

Q. Rapidus 的量產時程與目標是什麼

A. 事業計畫目標為 2027 年度下半年 2nm 量產、2028 年度先進封裝量產、2029 年度營業現金流轉正、2031 年度自由現金流轉正並上市。

Chase 的觀點 — 本週日本的兩項發表必須一起看。一項是注入資本以建立財務結構的發表，另一項是展示 2nm 將用於何處的發表。兩者都是進展，但兩者都無法填滿 2027 年的工廠。我下一個要確認的數字，不是出資批准額，而是 2027 至 2028 年實際進入 Tape-out 的外部客戶晶片數量。在那個數字出現之前，Rapidus 是一個擁有資金與用途的計畫，還不是一座擁有訂單量的晶圓廠。

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