半导体设备公司排名总整理：全球Top 5、Top 10与韩国设备厂解析

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全球半导体设备市场由五家公司主导。按营收排序：1. 艾司摩尔、2. 应用材料、3. 科林研发、4. 东京威力科创、5. 科磊。五家合计约占前十大厂商营收的85%（CINNO Research，2025年上半年）。整体市场在2025年达到创纪录的1,351亿USD（SEMI）。韩国是全球前三大设备采购地区之一，却没有任何一家公司进入全球前十名。

本指南以2026年10月24日为基准，按营收、制程领域分别排名半导体设备公司，并单独整理韩国厂商排名。同时先说明排名方法，帮助判断为何其他名单的顺序有时会略有不同。

市场规模：2025年创纪录的1,351亿USD

根据SEMI的WWSEMS统计，全球半导体制造设备销售额从2024年的1,171亿USD增长15%，在2025年达到1,351亿USD，主要由AI相关的先进逻辑与存储投资带动。中国、台湾与韩国三地合计占全部设备支出的79%，需求高度集中在亚洲，韩国是全球最大的采购地区之一。

增长最快的是后段制程。测试设备销售额同比增长55%，组装与封装设备增长21%，显示HBM与先进封装拉动设备支出的力度，如今已与前段晶圆制程相当。

按营收的全球前十名排名

以下排名以各公司最新完整会计年度的总营收为基准，并与CINNO Research的2025年上半年统计及TechInsights的2025年排名交叉核对。三个来源对前五名的顺序看法一致。

前五名各自的差异在哪里

第1名 艾司摩尔销售光刻设备。它是全球唯一能供应EUV光刻系统的公司，而EUV是每一座先进晶圆厂的必备设备。一套EUV系统约2亿USD，High-NA EUV系统约3.8亿USD，是业界最昂贵的单机设备。比起营收排名，艾司摩尔的地位更在于不可替代性：Samsung、SK海力士与台积电的每一项先进投资计划，都从确保艾司摩尔设备开始。

第2名 应用材料拥有业界最广的产品组合，涵盖沉积（PVD与CVD）、刻蚀、CMP、离子注入与量测。它在几乎每一座晶圆厂的几乎每一个制程步骤都有营收，并按年份与统计口径不同，与艾司摩尔互换第一名。

第3名 科林研发是刻蚀专家，干法刻蚀市占率估计约50%。它在3D NAND的深孔刻蚀与支撑HBM的TSV制程特别强，也因此业绩更容易受到存储景气周期影响。

第4名 东京威力科创在光刻胶涂胶显影设备的市占率估计约90%。即使该公司本身不销售扫描机，它仍是每一座先进晶圆厂中、紧邻光刻设备前后的实质标准。

第5名 科磊不制造芯片，而是验证芯片是否正确制造。科磊掌握检测与量测（制程控制）市场一半以上，营业利润率约40%。制程节点越先进，单一缺陷的成本越高，因此科磊的重要性随微缩而提升。

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每一个制程步骤都有自己的王者

总营收显示的是公司规模，不是制程层级的支配力。设备市场实际上是多个制程市场的集合，其中多数都有实质标准供应商。

对芯片制造商而言，含义是结构性的：建一座晶圆厂，意味着在一个又一个制程向预先决定的赢家采购。设备招标看似竞争，但在许多步骤实际上没有替代方案。

韩国排名：SEMES为本土第一，韩国厂商无一进入全球前十

对于经常被搜索的韩国设备厂问题，诚实的答案是：TechInsights的2025年全球前十名中没有韩国公司。名单包括美国3家、日本3家、荷兰2家与中国2家。对一个拥有全球两大存储制造商的国家而言，缺乏全球规模的设备冠军，被普遍视为其半导体生态系统最大的结构缺口。

韩国的模式相当一致：不是能为整座晶圆厂供货的全能型厂商，而是在单一制程达到世界水平的专家。Hanmi Semiconductor是最清楚的案例，它在键合HBM堆叠的TC键合机领域全球领先，并受益于HBM景气创下纪录营收。PSK的干法去胶业务也遵循相同模式。

从商业角度来看，韩国的机会不在成熟通用步骤的正面竞争，而是在新出现的制程中及早掌握标准，首要是HBM与先进封装。2025年测试设备销售额跃升55%，正显示后段制程的比重上升有多快。

为何排名几乎从不改变

第一，验证需要数年时间：设备必须在客户晶圆厂内以良率证明自己，一旦被采用，就会是下一代的首选。第二，装机基础本身就是资产：来自数千台已安装设备的制程数据，会反馈到下一代设备开发，形成新进入者难以复制的飞轮。第三，服务：晶圆厂全天候运转，因此全球现场服务网络是赢得订单的前提。第四，研发规模：前五名每一家每年都投入数十亿USD于研究与开发。

唯一快速变动的变量是中国。Naura的营收在四年内增长约四倍，从2021年的97亿CNY增至2025年的394亿CNY，凭借庞大的本土晶圆厂投资与本地化政策升至全球第6名，尽管在EUV等最先进步骤的差距仍然很大。

接下来什么可能撼动排名

• 2纳米的GAA转换提高ALD与刻蚀的价值，有利于ASM International与科林研发。
• HBM4与先进封装提高混合键合、TC键合机与测试的价值，为后段专家带来顺风。
• 背面供电（BSPDN）在流程中加入全新的沉积与刻蚀步骤。
• 中国的本地化推动最可能通过Naura与AMEC，重排前五名以下的名次。

常见问题

全球第一的半导体设备公司是谁

按最新营收为艾司摩尔。CINNO Research的2025年上半年统计同样将艾司摩尔列为第一、应用材料第二。应用材料拥有最广的产品组合，在仅计算晶圆厂设备的统计中，两者的顺序可能按年份互换。两者都大幅领先第三名。

五大半导体设备公司是哪些

艾司摩尔、应用材料、科林研发、东京威力科创与科磊。五家合计营收约等于前十名总和的85%（2025年上半年，CINNO Research）。

韩国最大的半导体设备公司是谁

SEMES。其营收仍低于3万亿KRW，约为艾司摩尔的十分之一，且尚无韩国公司进入全球前十名。在细分领域，Hanmi Semiconductor是HBM用TC键合机的全球领先者。

为何设备排名很少改变

因为验证周期长达数年，且已采用设备的装机基础、制程数据与服务网络都会反馈到下一笔订单。挑战者必须同时击败在位者的设备与其全球支持组织。

资料来源：SEMI WWSEMS（2026年4月）、CINNO Research（2025年上半年）、TechInsights（2025年排名）、各公司年度申报文件。截至2026年10月24日。方法说明：排名会因指标（总营收、仅晶圆厂设备或领域市占率）与会计年度结束日（例如东京威力科创为3月、科林研发与科磊为6月）而不同，本文章以最新完整会计年度总营收为主要基准。

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