반도체 커리어 가이드

Career

팀 가이드: TME — 엔지니어 출신이 PPT 들고 고객 앞에 서는 자리

TME는 datasheet를 쓰고 roadmap을 그리고 고객 앞에서 PPT를 띄우는 자리입니다. 엔지니어 출신이지만 코드보다 시장을 본다는 게 핵심. 외국계 반도체 회사에서 가장 많이 보이는 직군이며, 5년차 이후 본사 product line manager로 점프하는 경로가 매력적입니다. 다만 신입으로 들어오기 어렵고, 영어/PPT/시장 감각이 동시에 필요한 직군이라 진입 전 현실적인 그림이 필요합니다.

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VLSI Korea 캘린더 (2026-08-17) - 채용·산업행사·반도체 교육 정리

한국 반도체 설계 직군이 챙겨야 할 이번 주 + 향후 90일의 채용·행사·교육 일정. 삼성/하이닉스/팹리스/디자인하우스 채용 시즌 + SNUG/CadenceLIVE/Samsung Foundry Forum/ARM Tech Symposia 등.

VLSI Korea visual guide to semiconductor sales teams across EDA, equipment, IDM and fabless companies

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반도체 영업팀은 무엇을 하나: EDA·장비·IDM·팹리스 실무

EDA license, 장비 account, 메모리 qualification, 팹리스 ecosystem sales의 실제 업무와 산출물을 공개 직무 자료로 비교합니다.

VLSI Korea visual guide to semiconductor strategy teams across EDA, equipment, IDM and fabless companies

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반도체 전략팀은 무엇을 하나: EDA·장비·IDM·팹리스 실무

EDA portfolio·M&A, 장비 market model, IDM capacity, 팹리스 product roadmap을 기준으로 전략팀의 실제 산출물과 의사결정을 비교합니다.

VLSI Korea visual guide to semiconductor marketing teams across EDA, equipment, IDM and fabless companies

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반도체 마케팅팀은 무엇을 하나: EDA·장비·IDM·팹리스 실무

EDA·장비·IDM·팹리스에서 Product Marketing이 맡는 시장 요구, roadmap, launch, sales enablement와 실제 산출물을 공개 공고로 비교합니다.

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팀 가이드: FAE (Field Application Engineer) — 영업과 설계 사이, 고객 보드 옆에서

VLSI Korea 팀 가이드 — FAE (Field Application Engineer) 편. 영업이 계약을 따오면 FAE는 고객 옆에 앉아서 우리 칩이 그 보드에서 켜지게 만든다. 외국계 한국지사 연봉, 출장 패턴, 1→3→5년차 성장 곡선, 그리고 5년차에 마주치는 솔루션 아키텍트/영업/본사 전환의 분기점까지.

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팀 가이드: AI Accelerator Architecture — NPU의 큰 그림을 그리는 사람들

NPU/TPU 같은 AI 가속기의 마이크로아키텍처를 결정하는 팀입니다. systolic array dimension부터 dataflow 방식, on-chip SRAM 용량, 컴파일러 인터페이스까지 — RTL이 떨어지기 전 모든 trade-off를 짊어집니다. 한국 시장 현황, 연봉 범위, 진입 경로를 현직자 시점에서 정리했습니다.

NPU software stack from model graph to executable program

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팀 가이드: Compiler / SDK (AI 가속기 SW): 모델을 칩 위에서 실행시키는 소프트웨어 스택

NPU Compiler와 SDK의 역할, 공개 공고에서 확인되는 학위 요건의 차이, 논문과 오픈소스 기여를 과장 없이 보여주는 방법을 정리했습니다.

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팀 가이드: SI / PI / Thermal — HBM이 끌어올린, 가장 비싼 시그널·파워·열 팀

SI/PI/Thermal팀은 칩이 패키지와 보드 위에서도 동작하도록 보장하는 팀입니다. HBM과 칩렛 시대에 갑자기 가장 비싼 팀 중 하나가 됐습니다. 한국 시장에서 이 팀이 어디에 있고, 일이 어떻게 굴러가고, 연봉은 얼마이고, 어떤 공부를 해야 들어갈 수 있는지 현직자 시점으로 정리합니다.

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VLSI Korea 캘린더 (2026-08-10) - 채용·산업행사·반도체 교육 정리

한국 반도체 설계 직군이 챙겨야 할 이번 주 + 향후 90일의 채용·행사·교육 일정. 삼성/하이닉스/팹리스/디자인하우스 채용 시즌 + SNUG/CadenceLIVE/Samsung Foundry Forum/ARM Tech Symposia 등.

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팀 가이드: Advanced Packaging — 2.5D·3D 시대의 패키지 설계

더 이상 칩 단독으로 성능이 나오지 않는 시대. HBM 스택, CoWoS 인터포저, FOPLP 같은 advanced package가 AI·HPC 시장의 진짜 병목입니다. Advanced Packaging 팀이 회사 안에서 무엇을 책임지고, 한국에서 누가 강하며, 신입·주니어가 어디까지 갈 수 있는지 솔직하게 정리합니다.

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팀 가이드: Lithography (EUV) — ASML 장비와 OPC, 가장 hot한 photo 직군

EUV Lithography 팀은 7nm 이하 첨단 공정에서 ASML 장비를 굴려 wafer에 회로 패턴을 새기는 photo 공정의 핵심이다. mask 합성(OPC)부터 NXE/EXE 장비 sign-off, in-line CD/overlay 관리까지 책임 범위가 넓다. 삼성·하이닉스가 EUV 인력을 적극 채용 중이며, ASML Korea·TSMC·Intel 등 글로벌 옵션도 한국에서 가장 넓게 열려 있는 직군이다.