DeepX, 인텔 소프트웨어에 칩을 연결하다 — NPU 스타트업의 생태계 승부수

30초 요약

국내 팹리스 스타트업 DeepX가 자사 NPU인 DX-M1을 Intel의 추론 소프트웨어 툴킷 OpenVINO에 선택 가능한 프로세서로 통합하는 작업을 진행 중이라고 김녹원 대표가 2026년 10월 15일 인터뷰에서 밝혔다. 초기 결과는 내년 초에 나오고, 공식 파트너십 발표는 그 이후로 예정돼 있다. DeepX는 10월 7일 서울에서 열린 Lisa Su AMD CEO와의 라운드테이블 이후 AMD와 실무 협의도 시작했지만, 양측 모두 "방향을 확인하는 단계"로 선을 긋고 있다. 한편 Samsung Foundry 2nm 공정 기반 차세대 칩 DX-M2는 이달 테이프아웃하고 첫 칩은 2027년 3~4월에 나온다. 이 움직임들을 관통하는 전략은 하나다. 엣지 AI 칩의 승부처는 TOPS 수치가 아니라, 다른 회사의 소프트웨어 스택과 유통 채널 안에서 얼마나 마찰 없이 채택되느냐라는 판단이다.

배경

DeepX는 UCLA 전자공학 박사 출신으로 Broadcom, Cisco, IBM을 거친 김녹원 대표가 2018년 창업한 팹리스 기업이다. AI 추론 칩을 설계하고 생산은 파운드리에 맡긴다. 타깃은 데이터센터가 아니라 로봇, 드론, 산업용 PC, AI 카메라, 스마트 글래스처럼 클라우드 연결 없이 기기 안에서 수 와트 수준으로 AI를 돌려야 하는 온디바이스·엣지 시장이다.

주력 제품 DX-M1은 2025년 8월부터 Samsung Foundry 5nm 공정으로 양산 중이다. 최대 25 TOPS 성능에 소비전력 3~5W, 기존 시스템에 꽂는 M.2 모듈 형태이며 칩 가격은 100달러 미만이라고 회사는 밝힌다. 양산 수율 91.1%라는 수치도 회사가 공개한 바 있는데, 이는 저가격을 뒷받침하는 핵심 전제다.

상업적 성과는 숫자로 확인된다. 2025년 8월부터 2026년 7월까지 10개국 이상 고객사로부터 77건의 구매주문(PO)을 확보했고 누적 수주액은 183억원이다. 전 세계 약 300개 기업(국내 100여 곳 포함)이 칩을 평가 중이고, 유통 계약은 27곳과 맺었으며 일본과 유럽에 사무소를 열 계획이다. 매출은 2025년 33억원에서 2026년 200억원을 넘어선 것으로 전해진다. 공개된 고객·플랫폼 파트너로는 현대차그룹 로보틱스 사업, 산업용 컴퓨팅 기업 Advantech와 AAEON, Lenovo, Baidu 등이 있다.

자금 조달도 뒤따르고 있다. 2024년 5월 1,100억원 규모 시리즈 C를 유치했고, 2026년 시리즈 D가 진행 중이다. 10월에는 삼성증권과 삼성벤처투자가 운용하는 SVIC 33이 1,230만 달러 규모의 유상증자에 참여했다.

비즈니스 딥다이브

OpenVINO 통합이 실제로 바꾸는 것

OpenVINO는 Intel이 만든 오픈소스 추론 배포 툴킷이다. 개발자는 이 API와 모델 포맷으로 한 번 개발하면, 실행 시점에 CPU, GPU, 가속기 중 하드웨어를 골라 돌릴 수 있다. DeepX는 자사 NPU를 그 선택지 중 하나로 넣는 작업을 하고 있으며, 실제 양산 수준으로 동작하도록 모델 최적화와 개발자 도구 작업까지 병행하고 있다.

이 통합의 의미는 DeepX 칩이 이미 들어가 있는 자리에서 봐야 한다. DeepX NPU는 Intel 프로세서 기반 산업용 PC에 이미 채택돼 있지만, 지금까지는 사용자가 DeepX 소프트웨어를 직접 설치하고 연결해야 했다. 수동 단계 하나하나는 채택의 세금이다. OEM의 엔지니어링 시간, DeepX의 기술 지원 부담, 그리고 설계가 "평가 중"에 머물고 양산으로 넘어가지 못하는 이유가 된다. OpenVINO의 기본 디바이스가 되면 그 세금이 사라진다. Intel 기반 산업용 PC 세계의 사실상 표준 추론 스택인 OpenVINO를 쓰는 개발자는 새 SDK를 익히는 대신 디바이스 지정 문자열 하나만 바꾸면 DeepX 실리콘을 타깃으로 삼을 수 있다.

순서도 눈여겨볼 대목이다. DeepX는 통합 결과가 나온 뒤에야 Intel과의 파트너십을 공식 발표하겠다고 했다. 초기 결과는 내년 초다. 즉 이건 양해각서가 아니라 진행 중인 엔지니어링 작업이라는 뜻이다.

Intel이 얻는 것

OpenVINO의 전략적 가치는 지원하는 가속기가 늘어날수록 커진다. Intel의 자체 실리콘 로드맵은 5W 이하 외장형 가속기라는 틈새를 직접 커버하지 않는다. 김 대표가 AMD 라운드테이블에서 지적했듯, CPU 내장 NPU는 40~50 TOPS에 이르지만 5W급 저전력 제품은 드물어 로봇 같은 현장 기기에는 CPU 옆에 붙이는 저전력 추가 가속기가 필요하다. 그런 동반 칩들까지 OpenVINO로 프로그래밍하게 되면, Intel은 실리콘을 팔지 못하는 자리에서도 소프트웨어 표준을 지킨다. DeepX의 계산도 대칭적이다. 독자 스택을 처음부터 쌓는 대신 Intel의 설치 기반과 개발자 습관을 빌리는 것이다. 소프트웨어 인력에 한계가 있는 스타트업이 천천히 지면 안 되는 싸움이 바로 이 지점이다.

AMD 협의 — 실체는 있고, 한계도 명확하다

AMD 이야기는 온도 조절이 필요하다. 10월 7일 서울 행사는 지난 7월 과학기술정보통신부와 AMD가 맺은 양해각서의 후속 조치로 열린 라운드테이블이었고, 퓨리오사AI, 리벨리온, 모빌린트 등 국내 AI 인프라 기업 13곳이 Lisa Su 회장과 한자리에 앉았다. 의제는 구조적인 것이었다. AMD의 CPU·GPU와 국산 NPU를 결합한 이기종 컴퓨팅, AMD의 개방형 소프트웨어 생태계 ROCm 참여, 그리고 정부가 국내에서 검증해 수출 모델로 키우려는 레퍼런스 설계다. AMD는 연내 한국에 AI 연구센터를 열기로 했다.

그 틀 안에서 DeepX의 개별 후속 움직임은 실재하지만 아직 이르다. 김 대표는 피지컬 AI 분야에서 외부 기업과 열린 생태계를 만들겠다는 AMD의 의지를 확인했고, AMD 기술 담당자로부터 후속 이메일을 받았으며, 다음 주 AMD코리아 대표와 실무 협의가 예정돼 있다고 밝혔다. 김 대표 스스로도 "방향을 확인하고 실무 협의를 이어가는 단계"라고 표현한다. 발표된 기술 협력도, 공동 제품도, DeepX 실리콘의 ROCm 통합 약속도 없다.

그래도 이야기를 지탱하는 사실 두 가지가 있다. 첫째, 채널 차원의 공존은 이미 존재한다. 유통사 Avnet을 통해 AMD 시스템에 DeepX NPU를 결합한 제품이 시장에 나와 있다. 둘째, 구조적 이해관계가 맞는다. AMD의 개방형 생태계 전략은 자사 CPU·GPU에 꽂을 타사 가속기를 필요로 하고, 국산 NPU는 글로벌 플랫폼의 유통 중력이 필요하다. 다만 지금 존재하는 것은 정부가 열어 둔 문이지, 서명된 동맹이 아니다.

한국 NPU 지도 — 두 개의 다른 게임

국내 NPU 스타트업은 하나로 묶이지만, 실제로는 다른 경기장에서 뛰고 있다. 리벨리온과 퓨리오사AI는 데이터센터 추론이 무대다. 퓨리오사AI의 RNGD는 180W PCIe 서버용 가속기이고, 두 회사 모두 랙 단위에서 와트당 성능으로 클라우드·엔터프라이즈 고객을 상대하며 Nvidia 생태계의 중력과 싸운다. 반면 DeepX와 모빌린트는 엣지가 무대다. 한 자릿수 와트, 100달러 미만 가격, 그리고 구매자가 데이터센터 운영자가 아니라 기기 OEM과 산업용 PC 제조사다.

해자의 논리도 달라진다. 데이터센터 진영은 CUDA에 맞서는 컴파일러 성숙도라는 소프트웨어 전쟁에서 살아남아야 한다. 엣지 진영은 유통 전쟁에서 살아남아야 한다. Advantech와 AAEON 플랫폼에 들어가는 선반 자리, 27곳의 유통 계약, 그리고 통합 업체가 이미 쓰는 툴체인과의 호환성이 승부처다. DeepX의 최근 움직임은 전부 유통과 툴체인 쪽이다. 클라우드에서 학습한 모델을 DeepX 기기에 배포할 수 있도록 Amazon Web Services와의 소프트웨어 작업을 마쳤고, Nvidia의 로봇 개발 플랫폼 Isaac과 연동되는 로봇 소프트웨어를 연내 내놓을 계획이다. OpenVINO, AWS 파이프라인, Isaac 호환 — 어느 것도 실리콘 발표가 아니다. 전부 통합 업체가 "안 돼"라고 말할 이유를 하나씩 없애는 작업이다.

실리콘 로드맵은 두 번째 전선으로 병행된다. DX-M2는 Samsung Foundry 2nm 공정으로 2026년 10월 테이프아웃하고, 첫 칩은 2027년 3~4월, 양산은 2027년 하반기가 목표이며, 같은 저전력 등급에서 최대 80 TOPS를 겨냥한다. DeepX는 대부분의 경쟁사가 TSMC에서 만드는 것과 달리 삼성의 선단 공정을 쓰는 국내 대표 팹리스이기도 하다. 소버린 AI 정책 기조와 맞물리는 포지셔닝이지만, 성패는 삼성 2nm의 실행에 달려 있다. 김 대표는 2nm 초기 수율이 70%대 초반에서 시작해 1년 안에 80% 이상으로 올릴 수 있다고 공개적으로 자신감을 보여 왔다. 이 주장은 DX-M2 양산 램프에서 검증될 것이다.

Chase's Take

엣지 AI 시장은 최고의 칩이 아니라, 통합 업체의 엔지니어링 시간을 가장 적게 잡아먹는 칩이 가져간다. DeepX 경영진은 자기들이 실제로 파는 게 무엇인지 정확히 알고 있다. 프로세서가 아니라 남의 BOM(자재 명세서)에 들어가는 한 줄이다. Advantech, AAEON, Lenovo의 구매 담당자는 처음에 "몇 TOPS인가"를 묻지 않는다. "우리 박스에 넣어서 출하하는 데 얼마나 걸리고, 지원은 누가 하나"를 묻는다. 올해 DeepX의 발표 — OpenVINO 통합, AWS 배포 파이프라인, Isaac 호환 로봇 소프트웨어, 유통사 27곳 — 은 전부 그 두 번째 질문에 대한 답이다.

이 프레임으로 보면 AMD 협의의 가격표도 명확해진다. 옵션일 뿐 자산은 아니다. AMD의 오픈 생태계 추진이 실제로 있고 정부가 뒷받침하니 가치는 있지만, 기술 협력 범위가 정해지기 전까지는 0에 가깝다. 반대로 OpenVINO 작업은 화려하지 않고, 구체적이고, DeepX가 이미 따낸 Intel 기반 설계 채택의 바로 그 마찰 지점을 겨냥한다. 2027년 DeepX 매출을 움직일 순서로 랭킹을 매기면 OpenVINO의 일정 내 출시, DX-M2 샘플의 적기 공급, 평가 중인 약 300개 기업의 구매주문 전환이다. 김 대표가 늦어도 3년 안에 하고 싶다고 밝힌 IPO는 이 세 가지를 따라오는 마일스톤이지, 대체재가 아니다.

시사점

• 기기 OEM과 통합 업체 입장에서: 이미 쓰는 소프트웨어 스택 — Intel 기반 산업용 PC의 OpenVINO, 클라우드 학습 모델 배포의 AWS — 을 겨냥한 5W 이하·100달러 미만 추론 옵션은, 엣지에서 비(非)Nvidia 가속기를 시험하는 전환 비용을 낮춘다.
• 한국 AI 반도체 정책 입장에서: 소버린 AI 프로그램은 보조금을 넘어 유통의 순풍을 만들고 있다. 플랫폼 기업, 정부 소집자, 국내 스타트업이 한자리에 앉는 라운드테이블 형식은 앞으로 다른 플랫폼 기업들을 평가하는 기준이 될 것이다.
• 엣지 NPU 경쟁사 입장에서: 승부처는 선반 자리다. 전 세계 엣지 경쟁사들이 같은 OpenVINO 디바이스 목록, 같은 산업용 PC 플랫폼, 같은 유통사를 놓고 경쟁한다. 툴체인 존재감은 이제 차별화 요소가 아니라 전제 조건이 되고 있다.
• 투자자 입장에서: 질문이 "칩이 설계를 따낼 수 있는가"에서 "설계 채택이 플랫폼 록인으로 복리화되는가, 2nm 세대가 레이스를 리셋하기 전에 가능한가"로 이동한다. 구매주문 77건은 첫 질문에 답했다. 시리즈 D의 마무리와 내년 초 OpenVINO 결과가 다음 두 개의 체크포인트다.

FAQ

Q: DeepX가 Intel OpenVINO에 통합하는 것은 정확히 무엇인가요? A: Intel의 추론 배포 툴킷 OpenVINO 안에서 DeepX NPU를 선택 가능한 추론 프로세서로 추가하는 작업으로, 모델 최적화와 개발자 도구 지원이 함께 진행되고 있다. 초기 결과는 내년 초로 예상되며, 회사는 결과가 나온 뒤 공식 파트너십을 발표할 계획이다. 현재는 Intel 기반 산업용 PC에서 DeepX 칩을 쓰려면 DeepX 소프트웨어를 수동으로 설치하고 연결해야 한다.

Q: DeepX는 AMD와 파트너십을 맺은 건가요? A: 아직 아니다. 2026년 10월 7일 서울에서 Lisa Su AMD CEO와 라운드테이블을 가진 뒤 양측은 실무 협의를 시작했고, AMD 기술 담당자의 후속 이메일도 있었다. 김녹원 대표는 현재 단계를 "방향을 확인하는 중"이라고 설명한다. 발표된 기술 협력이나 공동 제품은 없다. 다만 유통사 Avnet을 통해 AMD 시스템과 DeepX NPU를 결합한 제품은 이미 판매되고 있다.

Q: DX-M1과 차세대 DX-M2의 사양은 어떻게 되나요? A: DX-M1은 Samsung Foundry 5nm 공정으로 만들며 최대 25 TOPS 성능에 소비전력 3~5W이고, 2025년 8월부터 양산 중이다. DX-M2는 삼성 2nm 공정을 쓰며 2026년 10월 테이프아웃, 첫 칩은 2027년 3~4월, 양산은 2027년 하반기가 목표다. DeepX는 비슷한 저전력 등급에서 최대 80 TOPS를 목표로 한다.

Q: DeepX의 상장 시점은 언제인가요? A: 정해진 날짜는 없다. 김 대표는 글로벌 업계 리더가 되는 것이 가장 중요한 목표이며, CEO로서는 늦어도 3년 안에 상장하고 싶다고 밝혔다. 회사는 그동안 국내 상장을 우선 검토한다는 방향을 밝혀 왔다.

주: 위에 인용된 수주·매출·수율 수치는 인터뷰와 브리핑에서 회사가 공개한 내용으로, 독립적인 감사를 거친 수치가 아니다.

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