Search published article titles and excerpts here, or choose a wider Google search.
Analysis
Samsung memimpin Seri D Mistral senilai EUR 3 miliar pada 8 September 2026. AI on-premise masuk ke fab untuk data, cacat, dan yield pada HBM dan logika, tanpa mengeluarkan data proses dari infrastruktur Samsung.
Analysis
Akun Trump menjual AMD 1–5 juta dolar AS pada Agustus 2026, menjadi penjual bersih Micron, dan membeli Meta 5–25 juta dolar AS. Rincian lengkap Formulir OGE 278-T untuk semikonduktor.
Analysis
Pendapatan TSMC Q3 2026 sebesar US$46,72 miliar, laba bersih naik 68,7%, 2nm sebesar 8% dari pendapatan wafer dan panduan Q4 US$52,3-54,3 miliar — 18 fakta terverifikasi dari rilis resmi dan konferensi hasil.
Analysis
Eliyan menjual kabel antar chiplet: 64 Gbps per bump di kemasan organik standar lewat NuLink, pemegang saham dari Intel, Samsung, SK hynix, Arm hingga Meta, Seri C US$1 miliar, dan pertanyaan akuisisi US$3 miliar.
Analysis
Chipletz bermula di AMD pada 2016 dan dipisahkan pada 2021. CEO-nya, Bryan Black, menjalankan program di balik Fiji, produk HBM pertama. Smart Substrate menghapus interposer dan memangkas desain HBM dari 16 lapisan logam ke 9. SKC memegang ~12%. Tape-out demo selesai; pelanggan produksi belum ada.
Analysis
Utilisasi foundry global diperkirakan sekitar 91% pada Q4 2026. Kapasitas 8 inci turun 6% dan harga 55/90 nm sudah naik.
Analysis
Harga spot helium naik tiga kali lipat pada 2026 dan sepertiga pasokan dunia tertahan akibat penutupan Selat Hormuz. Chip mengonsumsi seperlima helium dunia, dan satu fab di AS menyebut 40-50% peralatannya memakai helium. Mengapa pos biaya kecil ini berubah menjadi risiko produksi yang biner.
Analysis
Kemacetan AI telah turun ke MLCC dan substrat: waktu tunggu 32 minggu dibandingkan 12 normal, FC-BGA 48-56 minggu, laba operasi Samsung Electro-Mechanics +134% menurut konsensus, LTA dengan 10 hyperscaler, dan lebih dari 70% ekspansi substrat dibiayai pelanggan.
Analysis
Pendapatan EDA dan IP mencapai USD 5,710.8M pada Q2 2026 (+12.2%). IP sebesar USD 2,199.0M (+20.4%), sekitar 38.5% dari total; APAC tumbuh 22.4% dan jumlah karyawan turun 1.6%. Apa kata struktur ledakan desain tentang permintaan wafer.
Analysis
TSMC menambah lokasi 3nm keempat di Tainan, dengan target produksi massal paruh pertama 2028, sementara 3nm sudah menyumbang 33% pendapatan wafer. Ketika permintaan melampaui pasokan selama bertahun-tahun, kapasitas itu sendiri menjadi paritnya.
Daily
Saham chip mengakhiri penurunan 8 hari dengan kebangkitan 1,9% pada 19 Oktober, JPMorgan menaikkan Intel, TSMC menambah fab 3 nm di Tainan, pendapatan EDA mencapai 5,7 miliar dolar AS, dan laporan Lam Research mendekat: 8 bacaan untuk 20 Oktober.
Analysis
Serikat Micron Taiwan belum mogok: ia memegang mandat mogok dan aksi satu hari pada 22 Oktober. Tuntutannya: 15% laba operasi, secara permanen. Ditambah rumus 10,5% Samsung, penolakan 25 suara di SK hynix, dan pertahanan TSMC - peta aksi buruh chip 2026 selengkapnya.
VLSI Korea