Chipletz Mendalam: Smart Substrate yang Menghapus Interposer, Taruhan Spin-off AMD

Ringkasan 30 Detik

• Chipletz adalah startup substrat fabless yang berbasis di Austin, Texas. Perusahaan ini bermula pada 2016 sebagai perusahaan di dalam perusahaan (CIC) di AMD dan dipisahkan sebagai perusahaan independen pada 2021. AMD dan ASE, penyedia perakitan dan pengujian alih daya (OSAT) terbesar di dunia, tetap menjadi pemegang saham jangkarnya.
• Satu-satunya gagasan produknya, Smart Substrate, memindahkan jaringan interkoneksi die-to-die berpitch halus, I/O berkecepatan tinggi, dan penyaluran daya ke dalam substrat paket itu sendiri — menghapus interposer silikon yang pada paket 2.5D konvensional berada di antara die dan substrat.
• Bukti yang tercatat: dalam desain evaluasi Chipletz sendiri dengan perangkat EDA Siemens, sebuah SoC sangat besar yang diapit empat tumpukan HBM (paket 50 mm × 65 mm, lebih dari 180.000 pin perangkat) hanya membutuhkan 9 lapisan logam pada Smart Substrate, dibandingkan 16 lapisan pada revisi interposer silikon sebelumnya.
• Perusahaan ini dipimpin oleh Bryan Black, Senior Fellow AMD yang menjalankan program penumpukan die di balik Fiji, produk HBM pertama, pada 2015. SKC bergabung sebagai investor strategis pada September 2023 dengan kepemilikan sekitar 12%. Di luar satu putaran tercatat sebesar US$9 juta, jumlah pendanaannya tidak diungkapkan.
• Status per Oktober 2026: desain demonstrasi pertama telah menyelesaikan tape-out dan desain kedua sedang berjalan, tetapi belum ada pelanggan produksi volume yang diumumkan secara publik. Chipletz adalah taruhan teknologi, belum hasil bisnis — dan ulasan mendalam ini memperlakukannya seperti itu.

Mengapa Substrat Menjadi Medan Pertempuran

Selama lima puluh tahun, paket hanyalah pipa leding: melindungi die dan menyebarkan sinyal ke papan sirkuit. Era itu berakhir ketika penskalaan transistor berhenti membayar performa sistem dengan sendirinya. Performa kini datang dari menempatkan lebih banyak silikon dalam satu paket — chiplet komputasi, die I/O, dan tumpukan HBM berdampingan — dan paketlah yang menentukan seberapa cepat die-die itu dapat berbicara, seberapa bersih daya yang mereka terima, dan berapa biaya keseluruhan rakitannya.

Jawaban bawaan industri adalah interposer silikon, yang disempurnakan oleh CoWoS milik TSMC: selembar silikon, dipola dengan pengawatan halus dan via tembus silikon (TSV), yang membawa setiap sinyal die-to-die. Teknologi ini bekerja dengan sangat baik. Namun ia juga merupakan sepotong silikon olahan seukuran wafer yang harus diproduksi, diuji, dan dijaga hasilnya untuk setiap paket, dan kapasitasnya telah menjadi salah satu kendala pengikat dalam pembangunan AI. Interposer pada dasarnya adalah chip kedua yang satu-satunya pekerjaannya adalah menjadi lantai.

Pertanyaan pendirian Chipletz sederhana sampai mengganggu: mengapa membeli lantai sebagai silikon? Substrat paket modern sudah merupakan struktur pengawatan berlapis-lapis. Jika substrat itu sendiri dapat membawa lalu lintas padat berpitch halus antar die yang bersebelahan — dan menyalurkan daya yang lebih bersih sambil melakukannya — maka interposer, biayanya, antrean kapasitasnya, dan risiko hasilnya, semuanya dapat dihapus dari daftar material. Itulah tesis Smart Substrate, dan itulah sebabnya slogan perusahaan ini adalah "The Substrate is your System" (substrat adalah sistem Anda).

Linimasa Perusahaan

Orang-orangnya: Bangsawan Pengemasan, Bukan Pemula

Startup pengemasan canggih biasanya didirikan oleh orang-orang yang ingin bekerja di bidang pengemasan. Chipletz didirikan oleh orang-orang yang mendefinisikannya.

Bryan Black, salah satu pendiri dan CEO, menghabiskan lebih dari dua dekade di Intel dan AMD. Sebagai Senior Fellow AMD, ia adalah wajah publik sekaligus pemimpin teknis upaya penumpukan die AMD — program delapan tahun yang dikirimkan pada 2015 sebagai GPU Fiji, produk pertama yang menggabungkan die logika dan tumpukan HBM di atas interposer silikon pada volume konsumen. Ketika industri berbicara tentang "tim yang memperkenalkan pengemasan HBM", Black adalah salah satu nama yang dimaksud. Ceramah-ceramahnya kemudian di AMD tentang integrasi heterogen terbaca seperti paparan Chipletz yang ditulis lebih awal: pendekatan jembatan menjadi menarik ketika interposer mencapai batasnya, known-good-die harus didefinisikan ulang, dan integrasi — bukan transistor — adalah sumber performa berikutnya.

Michael Su, salah satu pendiri dan CTO, serta Michael Alfano, VP Rekayasa Produk, berasal dari dunia pengemasan yang sama, dan tim secara keseluruhan diambil dari para veteran AMD dan perusahaan sistem besar lainnya. Hal ini penting bagi apa yang dijual Chipletz. Platform substrat tidak diadopsi karena lembar datanya terlihat bagus; ia diadopsi ketika organisasi pengemasan pelanggan memercayai vendor untuk ikut merancang paket yang tidak boleh gagal. Aset sesungguhnya Chipletz adalah bahwa para pendirinya secara pribadi pernah melakukan tape-out atas paket-paket yang kini ditiru semua orang.

Anatomi Smart Substrate

Paket 2.5D konvensional memiliki tiga tingkat pengawatan: die, interposer silikon yang membawa lalu lintas die-to-die yang padat, dan substrat organik yang menyebarkan semuanya ke papan sirkuit dan membawa masuk daya. Smart Substrate melipat tingkat tengah ke dalam tingkat ketiga. Empat elemen membentuk arsitekturnya:

1. Jaringan die-to-die berpitch halus di dalam substrat. Pengawatan padat berjarak pendek yang digunakan chiplet untuk saling berbicara — yang secara historis merupakan pekerjaan eksklusif interposer — dibangun sebagai perutean berkepadatan tinggi di dalam substrat, terkonsentrasi di tempat die-die duduk bersebelahan. Sinyal yang membutuhkan kepadatan kelas interposer mendapatkannya; sisa paket tidak membayar silikon yang tidak dibutuhkannya.

2. I/O eksternal berkecepatan tinggi. Jaringan yang sama membawa tautan cepat keluar paket menuju modul komputasi eksternal dan periferal, sehingga batas paket berhenti menjadi jurang bandwidth.

3. Daya sebagai fitur yang dirancang, bukan tambalan. Kapasitor decoupling diintegrasikan ke dalam substrat itu sendiri, dekat dengan die, dan platform ini mendukung beberapa domain tegangan dari satu pasokan tunggal — fitur yang terdengar sederhana namun menghilangkan biaya dan kompleksitas nyata di tingkat papan, karena die dari vendor berbeda, yang dibangun di node berbeda, jarang menginginkan tegangan yang sama. Integritas daya adalah salah satu pembunuh senyap produk multi-die; Chipletz memperlakukannya sebagai nilai jual kelas satu ("daya yang lebih bersih" adalah salah satu dari tiga klaim utamanya).

4. Integrasi yang netral vendor. Tujuan yang dinyatakan adalah mengintegrasikan "hampir semua die dari produsen mana pun". Karena Chipletz tidak menjual die maupun proses foundry, ia tidak memiliki insentif untuk mengunci pelanggan pada satu pemasok silikon — perbedaan struktural dari setiap platform pengemasan petahana, yang masing-masing ada untuk menarik wafer ke fab atau lini perakitan pemiliknya.

Konsep penampang pendekatan Smart Substrate: interkoneksi berpitch halus dan kapasitor decoupling hidup di dalam substrat, sehingga tidak diperlukan tingkat interposer terpisah. Sumber: ilustrasi VLSI Korea.

Desain pembuktian, dalam angka

Chipletz tidak menerbitkan lembar data, tetapi desain evaluasinya bersama Siemens EDA tercatat, dan itu adalah bukti teknis paling konkret yang tersedia:

Bacalah dua baris terakhir dengan saksama, karena keduanya adalah seluruh kasus bisnis dalam bentuk mini. Lapisan logam adalah biaya, waktu siklus, dan risiko hasil. Arsitektur yang mencapai sistem yang sama — SoC yang sama, empat tumpukan HBM yang sama, jumlah pin yang sama — dengan lapisan logam sekitar 44% lebih sedikit, dan tanpa mengonsumsi interposer silikon olahan berukuran besar sama sekali, menyerang dua sumber daya paling langka dalam perangkat keras AI: biaya pengemasan dan kapasitas pengemasan. Desain-desain Chipletz juga beroperasi pada skala perencanaan yang jauh melampaui metode manual: Siemens telah menggambarkan desain paket dalam kelas ini yang mendekati 50 juta pin konektivitas untuk direncanakan dan diverifikasi, dan itulah sebabnya kemitraan EDA bukan catatan kaki, melainkan bagian dari produk.

Peta Persaingan: Empat Cara Mengawati Sebuah Paket

Chipletz tidak bersaing dengan "pengemasan". Ia bersaing dengan strategi pengawatan tertentu, masing-masing dengan pemilik dan logika ekonomi yang berbeda:

Percabangan ekonomi pengemasan 2.5D: membayar silikon di seluruh paket, atau memusatkan pengawatan padat di tepi die. Sumber: ilustrasi VLSI Korea.

Dua klarifikasi menjaga peta ini tetap jujur. Pertama, EMIB adalah kerabat terdekat — Intel membuktikan satu dekade lalu bahwa menanam pengawatan padat di substrat mengalahkan interposer penuh dalam hal biaya. Diferensiasi Chipletz bukanlah gagasan jembatan itu sendiri; melainkan menawarkan kelas integrasi tersebut sebagai platform yang netral vendor, dengan arsitektur daya yang dirancang di dalamnya, tersedia bagi pelanggan yang bukan pelanggan Intel. Kedua, SoIC dan pengikatan hibrida bukanlah pesaing, melainkan dimensi yang berbeda: mereka menumpuk die secara vertikal, sementara Chipletz mengawatinya secara lateral. Paket masa depan secara masuk akal dapat menggunakan keduanya — tumpukan yang diikat secara hibrida duduk di atas Smart Substrate.

Bukan lapisan yang sama dengan Eliyan

Chipletz sering disebut dalam napas yang sama dengan Eliyan, dan penyandingan itu lebih mengaburkan daripada menjelaskan. Keduanya menjual lapisan berbeda dari tumpukan chiplet. Eliyan menjual antarmuka listrik — IP PHY die-to-die (PHY NuLink-nya telah mendemonstrasikan 64 Gbps per bump) yang membuat dua die dapat saling berbicara, dan ia bekerja pada pengemasan standar maupun substrat canggih. Chipletz menjual medium fisik — platform substrat yang dilalui sinyal dan jaringan daya yang memberi makan die. PHY tanpa rute tidak berguna; rute tanpa PHY adalah kesunyian. Keduanya adalah pelengkap yang dikelompokkan bersama karena sama-sama "startup chiplet", dan setiap peta ekosistem yang serius harus memisahkan lapisannya: IP PHY di atas, medium interkoneksi di tengah, manufaktur foundry dan OSAT di bawah.

Uang dan Pemegang Saham

Tabel kapitalisasi Chipletz memberi tahu lebih banyak daripada ukuran putarannya (yang sebagian besar tidak diungkapkan):

Investasi SKC layak mendapat satu paragraf, karena ia menjelaskan rute Chipletz yang paling masuk akal menuju skala manufaktur. SKC adalah grup material Korea di balik Absolics, yang membangun fab substrat kaca di Georgia, AS — salah satu taruhan paling menonjol pada material substrat generasi berikutnya. SKC menyatakan secara eksplisit bahwa ia ingin menggabungkan kapasitas produksi substratnya dengan pengetahuan rekayasa dan jaringan pelanggan Chipletz untuk membangun "ekosistem solusi pengemasan chip" yang berbeda, termasuk tanggapan bersama terhadap Undang-Undang CHIPS AS. Dengan kata lain: Chipletz membawa arsitektur dan kemenangan desain; mitra seperti SKC/Absolics dan ASE membawa pabrik. Itulah arti "substrat fabless" dalam praktik — Chipletz bagi substrat adalah sebagaimana perusahaan chip fabless bagi wafer.

Tampilan ledakan tumpukan integrasi yang ingin dimiliki Chipletz: die, jaringan interkoneksi, dan substrat yang sadar daya. Sumber: ilustrasi VLSI Korea.

Realitas Adopsi dan Risiko

Ulasan mendalam premium berutang kepada pembaca skenario pesimistis dengan rincian yang sama seperti skenario optimistis. Lima risiko mendefinisikan posisi aktual Chipletz pada Oktober 2026:

1. Tidak ada kemenangan produksi yang dipublikasikan. Target awal perusahaan sendiri — produk awal untuk pelanggan dan mitra pada awal 2024 — telah berlalu tanpa kemenangan desain volume yang diumumkan secara publik. Tape-out demonstrasi yang selesai dan iterasi desain kedua menunjukkan teknologinya nyata; keduanya tidak menunjukkan teknologi itu telah diadopsi. Dalam pengemasan, jarak antara kedua keadaan itu diukur dalam tahun-tahun kualifikasi.

2. Daftar pelanggannya adalah industri itu sendiri. Para pembeli yang membutuhkan integrasi kelas interposer dalam skala besar hanyalah segelintir hyperscaler dan raksasa chip, dan sebagian besar terikat secara vertikal: volume NVIDIA dan AMD mengalir melalui peta jalan pengemasan TSMC, Intel mendorong tumpukan EMIB/Foveros miliknya sendiri, dan Broadcom serta Marvell memiliki keselarasan foundry yang dalam. Platform netral paling menarik bagi tingkat kedua — startup ASIC AI, pertahanan, dan HPC khusus — yang merupakan pasar nyata tetapi lebih lambat.

3. Fabless memotong dua arah. Chipletz tidak memiliki kapasitas substrat. Modelnya bergantung pada mitra (SKC/Absolics untuk material, ASE untuk perakitan) yang mengeksekusi substrat baru dengan hasil yang baik, dalam volume, di atas prioritas peta jalan orang lain. Setiap mitra juga merupakan pesaing potensial, atau satu gangguan jauhnya dari mengesampingkan program ini.

4. Tim kecil, siklus panjang. Sekitar 25 orang adalah skala rumah desain, bukan skala perusahaan platform. Setiap keterlibatan pelanggan adalah upaya perancangan bersama selama beberapa kuartal; perusahaan hanya dapat menjalankan beberapa secara paralel, jadi satu program yang tergelincir adalah peristiwa material.

5. Para petahana sedang menyerap gagasannya. CoWoS-L sudah mengakui wawasan intinya — sebagian besar paket tidak membutuhkan pengawatan berkepadatan silikon — dan Intel telah memproduksi jembatan tertanam selama bertahun-tahun. Chipletz harus tetap berada di depan dua organisasi rekayasa dengan pendanaan terbaik di planet ini, di wilayah mereka sendiri, sementara mereka membundel pengemasan dengan wafer dan perakitan yang memang dibeli pelanggan.

Pendapat Chase

Tiga penilaian, dalam urutan keyakinan menurun.

Pertama, tesisnya benar dan dini, bukan keliru. Interposer adalah teknologi transisi — yang brilian, tetapi sebuah jembatan (dalam arti historis) antara era ketika substrat tidak dapat merutekan dan era ketika substrat bisa. Setiap kurva biaya di industri ini mengarah pada mendorong fungsi ke bawah, ke dalam substrat dan manufaktur tingkat panel. Black mengidentifikasi hal ini dari dalam AMD sebelum hampir semua orang; program Fiji yang ia jalankan justru adalah yang mengajarinya batas-batas interposer.

Kedua, nasib Chipletz akan ditentukan oleh mitra, bukan oleh fisika. Bukti teknologinya — desain 50 × 65 mm dengan empat HBM pada sembilan lapisan logam — dapat dipercaya dan menyandang nama Siemens. Yang kurang bukanlah pembuktian, melainkan bendera produksi yang ditancapkan oleh pelanggan bernama di lini mitra. Perhatikan poros SKC/Absolics: jika suatu hari desain Smart Substrate melakukan tape-out di atas peta jalan substrat kaca di Georgia, model substrat fabless berhenti menjadi paparan dan menjadi rantai pasokan.

Ketiga, akhir yang paling mungkin adalah strategis, bukan IPO. Perusahaan beranggotakan ~25 orang yang memegang arsitektur, pengetahuan aliran EDA, dan kepercayaan dari orang-orang yang persis membeli pengemasan canggih, bernilai lebih di dalam pembuat substrat, OSAT, atau platform yang berdekatan dengan EDA daripada sebagai entitas mandiri. AMD dan ASE sudah berada di tabel kapitalisasi; SKC membeli opsinya pada 2023. Pertanyaannya bukan apakah gagasan Smart Substrate akan terserap ke dalam peta jalan substrat industri — ia akan terserap. Pertanyaannya hanyalah apakah pemegang saham Chipletz menangkap nilai itu terlebih dahulu melalui adopsi, atau melalui akuisisi yang menghargai tim dan IP-nya. Dalam kedua kasus, "substrat adalah sistem" sudah menang sebagai gagasan. Satu-satunya pertanyaan terbuka adalah siapa yang dibayar untuk itu.

FAQ

Q: Apa itu Chipletz? A: Chipletz adalah startup substrat fabless yang berbasis di Austin, Texas, dipisahkan dari AMD pada 2021 setelah bermula sebagai inisiatif internal AMD pada 2016. Dipimpin oleh CEO Bryan Black, perusahaan ini mengembangkan Smart Substrate, substrat paket dengan interkoneksi chiplet berpitch halus, I/O berkecepatan tinggi, dan penyaluran daya yang terintegrasi, yang menghilangkan kebutuhan akan interposer silikon.

Q: Apa bedanya Smart Substrate dengan CoWoS dari TSMC atau EMIB dari Intel? A: CoWoS menempatkan semua die di atas interposer silikon terpisah (CoWoS-S) atau interposer RDL dengan jembatan silikon tertanam (CoWoS-L); Intel EMIB menanam jembatan silikon kecil di substrat, tetapi hanya sebagai bagian dari platform pengemasan Intel sendiri. Smart Substrate membangun jaringan die-to-die yang padat, I/O, dan daya — termasuk kapasitor decoupling terintegrasi dan beberapa domain tegangan dari satu pasokan — langsung ke dalam platform substrat netral vendor yang dijual oleh perusahaan independen.

Q: Siapa yang berinvestasi di Chipletz? A: AMD dan ASE adalah pemegang saham jangkar sejak spin-out 2021. Pada September 2023, SKC dari Korea Selatan bergabung sebagai investor strategis dengan kepemilikan sekitar 12%, dengan jumlah yang tidak diungkapkan; basis data perusahaan mencatat putaran US$9 juta pada saat itu dan putaran tahap awal tambahan pada 2024, juga tidak diungkapkan. Total pendanaan dan valuasi tidak bersifat publik.

Q: Apakah Smart Substrate sudah berproduksi? A: Belum dalam produksi volume yang diumumkan secara publik per Oktober 2026. Chipletz menyelesaikan desain Smart Substrate pertamanya pada 2022, desain demonstrasi pertamanya telah melakukan tape-out, dan iterasi desain kedua sedang berjalan dengan perangkat EDA Siemens. Belum ada pelanggan produksi yang disebutkan secara publik.

Q: Siapa Bryan Black? A: Bryan Black adalah salah satu pendiri dan CEO Chipletz, seorang pakar pengemasan dengan pengalaman lebih dari 20 tahun di Intel dan AMD. Sebagai Senior Fellow AMD, ia memimpin program penumpukan die di balik Fiji (2015), GPU pertama yang dikirimkan dengan HBM di atas interposer silikon, dan ia dianggap sebagai salah satu otoritas terkemuka dalam integrasi 3D dan heterogen.

Sumber: pengumuman dan materi studi kasus Chipletz dan Siemens EDA; siaran pers SKC (September 2023); liputan pers bisnis Korea dan internasional mengenai investasi SKC; profil perusahaan PitchBook (diakses Oktober 2026). Jumlah pendanaan dan valuasi perusahaan adalah sebagaimana diungkapkan oleh sumber-sumber tersebut; angka yang tidak diungkapkan ditandai sebagaimana adanya. Artikel ini adalah analisis, bukan nasihat investasi.

📩 Berlangganan VLSI Korea

Dapatkan analisis semikonduktor harian kami lebih dulu di email Anda. Berlangganan gratis.

Berlangganan gratis