DeepX kết nối NPU vào phần mềm của Intel: nước cờ hệ sinh thái của startup chip AI Hàn Quốc

Tóm tắt trong 30 giây

DeepX, một startup fabless của Hàn Quốc chuyên thiết kế bộ xử lý thần kinh (NPU) tiêu thụ điện năng thấp, đang tích hợp chip DX-M1 của mình vào bộ công cụ phần mềm OpenVINO của Intel dưới dạng một bộ xử lý suy luận có thể lựa chọn, CEO Kim Nok-won cho biết trong một cuộc phỏng vấn vào ngày 15 tháng 10 năm 2026. Kết quả ban đầu dự kiến sẽ có vào đầu năm sau, và thông báo hợp tác chính thức sẽ được đưa ra sau đó. Công ty cũng đã mở các cuộc trao đổi ở cấp độ làm việc với AMD sau buổi tọa đàm bàn tròn ngày 7 tháng 10 tại Seoul với CEO AMD Lisa Su, dù cả hai bên đều mô tả các cuộc thảo luận này là nhằm xác định định hướng chứ không phải một quan hệ đối tác đã hoàn tất. Đồng thời, chip thế hệ tiếp theo của DeepX, DX-M2 được xây dựng trên tiến trình 2nm của Samsung Foundry, sẽ tape-out trong tháng này, với những chip silicon đầu tiên dự kiến vào tháng 3–tháng 4 năm 2027. Điểm chung mang tính chiến lược: DeepX đặt cược rằng đối với chip AI biên, chiến trường quyết định không phải là chỉ số TOPS thô, mà là mức độ ít ma sát mà một con chip tạo ra bên trong ngăn xếp phần mềm và các kênh phân phối của các công ty khác.

Background

DeepX được thành lập vào năm 2018 bởi Kim Nok-won, người có bằng tiến sĩ kỹ thuật điện tại UCLA và từng làm việc tại Broadcom, Cisco và IBM. Công ty là một nhà thiết kế fabless: phát triển chip suy luận AI và thuê ngoài khâu sản xuất. Các sản phẩm của công ty hướng tới AI trên thiết bị và AI biên — robot, máy bay không người lái, PC công nghiệp, camera thông minh và kính thông minh — nơi thiết bị phải chạy các mô hình AI ngay tại chỗ, với công suất chỉ vài watt, mà không cần kết nối đám mây.

Sản phẩm chủ lực DX-M1 đã bước vào sản xuất hàng loạt vào tháng 8 năm 2025 trên tiến trình 5nm của Samsung Foundry. Chip này cung cấp khả năng tính toán AI lên tới 25 TOPS ở mức 3–5W, được xuất xưởng dưới dạng mô-đun M.2 có thể cắm vào các hệ thống hiện có, và có giá dưới $100 mỗi chip, theo công ty. DeepX báo cáo tỷ lệ đạt (yield) trong sản xuất hàng loạt là 91,1% đối với con chip này — một con số do công ty công bố, nhưng có ý nghĩa quan trọng vì nó là nền tảng cho mức giá thấp đó.

Sức hút thương mại có thể đo lường được. Từ tháng 8 năm 2025 đến tháng 7 năm 2026, DeepX đã ghi nhận 77 đơn đặt hàng từ khách hàng tại hơn 10 quốc gia, với tổng giá trị lũy kế ₩18,3 tỷ (khoảng $13 triệu). Khoảng 300 công ty trên toàn thế giới — hơn 100 trong số đó tại Hàn Quốc — đang đánh giá chip của công ty, và công ty đã ký 27 thỏa thuận phân phối, đồng thời có kế hoạch mở văn phòng tại Nhật Bản và châu Âu. Doanh thu được báo cáo đã tăng từ ₩3,3 tỷ vào năm 2025 lên hơn ₩20 tỷ vào năm 2026. Các khách hàng và đối tác nền tảng được công bố bao gồm mảng robot của Hyundai Motor Group, các công ty hàng đầu về điện toán công nghiệp Advantech và AAEON, Lenovo và Baidu.

Dòng vốn đầu tư đã đi theo sức hút đó. DeepX đã huy động ₩110 tỷ trong vòng Series C vào tháng 5 năm 2024, và vòng Series D đang được triển khai trong năm 2026; vào tháng 10, Samsung Securities và SVIC 33, một quan hệ đối tác do Samsung Venture Investment quản lý, đã đăng ký mua lô cổ phiếu mới trị giá US$12,3 triệu.

Business Deep Dive

Việc tích hợp OpenVINO thực sự thay đổi điều gì

OpenVINO là bộ công cụ mã nguồn mở của Intel dùng để triển khai suy luận AI trên CPU, GPU và các bộ tăng tốc AI. Các nhà phát triển chỉ cần viết một lần theo API và định dạng mô hình của nó, sau đó chọn thiết bị phần cứng khi chạy. DeepX đang bổ sung NPU của mình như một trong những thiết bị có thể lựa chọn đó, đồng thời thực hiện công việc tối ưu hóa mô hình và công cụ cho nhà phát triển để con đường này đạt chất lượng sẵn sàng cho sản xuất.

Ý nghĩa thực tiễn được hiểu rõ nhất khi nhìn vào vị trí hiện tại của chip DeepX. NPU của DeepX đã được thiết kế vào các PC công nghiệp xây dựng trên bộ xử lý Intel — nhưng hiện nay, nhà tích hợp phải tự cài đặt và kết nối phần mềm của DeepX một cách thủ công. Mỗi bước thủ công đều là một khoản thuế đối với việc áp dụng: giờ công kỹ thuật đối với OEM, gánh nặng hỗ trợ đối với DeepX, và một lý do khiến một thiết kế mãi ở giai đoạn “đánh giá” thay vì chuyển sang sản xuất. Việc trở thành một thiết bị gốc của OpenVINO sẽ loại bỏ khoản thuế đó. Một nhà phát triển đang sử dụng OpenVINO — ngăn xếp suy luận mặc định trên phần lớn thế giới PC công nghiệp dựa trên Intel — có thể nhắm tới silicon của DeepX chỉ bằng cách thay đổi một chuỗi tên thiết bị, chứ không phải bằng cách áp dụng một SDK mới.

Đó là lý do trình tự này quan trọng. DeepX cho biết họ sẽ chỉ công bố chính thức quan hệ đối tác với Intel sau khi việc tích hợp mang lại kết quả, với kết quả ban đầu dự kiến vào đầu năm sau. Đó là một thái độ đặt kết quả lên trước, và cho thấy việc tích hợp là công việc kỹ thuật đang diễn ra, chứ không phải một biên bản ghi nhớ.

Intel được gì từ việc này

Giá trị chiến lược của OpenVINO đối với Intel tăng lên theo mỗi bộ tăng tốc mà nó hỗ trợ. Lộ trình silicon của chính Intel không trực tiếp giải quyết phân khúc bộ tăng tốc rời bổ sung dưới 5W: như Kim đã lưu ý tại buổi tọa đàm bàn tròn của AMD, các NPU tích hợp vào CPU đạt 40–50 TOPS nhưng hiếm khi ở các linh kiện thuộc lớp 5W, vì vậy robot và thiết bị hiện trường cần một bộ tăng tốc đồng hành tiêu thụ điện năng thấp đặt cạnh CPU. Nếu OpenVINO trở thành lớp thông qua đó các chip đồng hành này được lập trình — bao gồm cả những chip mà Intel không sản xuất — Intel sẽ giữ được tiêu chuẩn phần mềm ngay cả ở những nơi họ không giành được phần silicon. Đối với DeepX, phương trình này mang tính đối xứng: công ty mượn cơ sở cài đặt sẵn và thói quen của nhà phát triển của Intel thay vì xây dựng một ngăn xếp độc quyền từ con số không, và đó chính là cuộc chiến mà một startup với đội ngũ phần mềm hữu hạn không thể để thua một cách chậm rãi.

Các cuộc trao đổi với AMD: nội dung thực chất, giới hạn rõ ràng

Câu chuyện về AMD cần được hiệu chỉnh cẩn thận. Sự kiện ngày 7 tháng 10 tại Seoul là một buổi tọa đàm bàn tròn được tổ chức xoay quanh biên bản ghi nhớ giữa chính phủ Hàn Quốc và AMD ký vào tháng 7; 13 công ty hạ tầng AI của Hàn Quốc — bao gồm FuriosaAI, Rebellions và Mobilint — đã ngồi cùng Lisa Su. Chương trình nghị sự mang tính cấu trúc: điện toán không đồng nhất kết hợp CPU và GPU của AMD với NPU của Hàn Quốc, tham gia vào hệ sinh thái phần mềm mở ROCm của AMD, và các thiết kế tham chiếu mà chính phủ muốn kiểm chứng trong nước và xuất khẩu. AMD đã cam kết mở một trung tâm nghiên cứu AI tại Hàn Quốc trong năm nay.

Trong khuôn khổ đó, hoạt động tiếp nối song phương của DeepX là có thật nhưng còn ở giai đoạn sớm. Kim cho biết ông đã xác nhận thiện chí của AMD trong việc hợp tác với các công ty bên ngoài về một hệ sinh thái AI vật lý mở; đội ngũ kỹ thuật của AMD đã phản hồi qua email; và DeepX dự định gặp người đứng đầu AMD tại Hàn Quốc vào tuần sau đó để thảo luận các nội dung cụ thể. Chính Kim mô tả giai đoạn này là xác nhận định hướng thông qua các cuộc trao đổi ở cấp độ làm việc. Chưa có hợp tác kỹ thuật nào được công bố, chưa có sản phẩm chung, và chưa có cam kết tích hợp ROCm nào đối với silicon của DeepX.

Hai sự kiện giúp câu chuyện giữ được tính thực tế. Thứ nhất, sự cùng tồn tại ở cấp độ kênh phân phối đã có sẵn: các sản phẩm kết hợp hệ thống AMD với NPU của DeepX đã có mặt trên thị trường thông qua nhà phân phối Avnet. Thứ hai, logic cấu trúc là có thật — chiến lược hệ sinh thái mở của AMD cần các bộ tăng tốc không phải của AMD để kết nối vào CPU và GPU của họ, và các NPU Hàn Quốc cần sức hút phân phối của một nền tảng toàn cầu. Những gì tồn tại hôm nay là một cánh cửa đã mở với chính phủ đang giữ nó, chứ không phải một liên minh đã ký kết.

Bản đồ NPU Hàn Quốc: hai cuộc chơi khác nhau

Các startup NPU của Hàn Quốc thường bị gộp chung với nhau, nhưng họ đang chơi những môn thể thao khác nhau. Rebellions và FuriosaAI hướng tới suy luận tại trung tâm dữ liệu: RNGD của FuriosaAI là một bộ tăng tốc PCIe 180W dành cho máy chủ, và cả hai công ty đều bán hiệu năng trên mỗi watt ở quy mô giá đỡ cho khách hàng đám mây và doanh nghiệp, trước sức hút hệ sinh thái của Nvidia. DeepX và Mobilint hướng tới biên: công suất ở mức một chữ số watt, giá dưới $100, và khách hàng là các OEM thiết bị cùng các nhà sản xuất PC công nghiệp chứ không phải nhà vận hành trung tâm dữ liệu.

Logic về lợi thế cạnh tranh do đó cũng khác nhau. Các công ty trung tâm dữ liệu phải sống sót qua một cuộc chiến phần mềm — mức độ trưởng thành của trình biên dịch so với CUDA. Các công ty biên phải sống sót qua một cuộc chiến phân phối: vị trí trên kệ trong các nền tảng của Advantech và AAEON, các thỏa thuận phân phối với 27 đối tác, và khả năng tương thích với các chuỗi công cụ mà nhà tích hợp đã sử dụng. Các động thái gần đây của DeepX đều là những động thái về phân phối và chuỗi công cụ. Công ty đã hoàn thành công việc phần mềm với Amazon Web Services để các mô hình được huấn luyện trên đám mây có thể được triển khai lên thiết bị DeepX, và có kế hoạch đưa ra phần mềm robot tương thích với nền tảng Isaac của Nvidia trong năm nay. OpenVINO, quy trình triển khai AWS, khả năng tương thích Isaac — không điều nào trong số này là một thông báo về silicon. Tất cả đều làm giảm số lý do mà một nhà tích hợp có thể nói không.

Lộ trình silicon chạy song song, như một mặt trận thứ hai. DX-M2, trên tiến trình 2nm của Samsung Foundry, sẽ tape-out vào tháng 10 năm 2026, với những chip đầu tiên dự kiến vào tháng 3–tháng 4 năm 2027 và sản xuất hàng loạt được nhắm tới vào cuối năm 2027; công ty đặt mục tiêu lên tới 80 TOPS trong cùng lớp tiêu thụ điện năng thấp đó. DeepX cũng là một fabless chủ lực của Hàn Quốc trên các nút công nghệ tiên tiến của Samsung trong khi hầu hết các đối thủ sản xuất tại TSMC — một vị thế gắn kết công ty với động lực chính sách AI có chủ quyền của Hàn Quốc, và là vị thế sống hay chết phụ thuộc vào việc thực thi tiến trình 2nm của Samsung. Kim đã công khai bày tỏ sự tin tưởng rằng tỷ lệ đạt của 2nm có thể bắt đầu ở khoảng thấp của mức 70% và tăng lên trên 80% trong vòng một năm; tuyên bố này sẽ được kiểm chứng bởi quá trình tăng sản lượng của DX-M2.

Chase's Take

Thị trường AI biên sẽ không được giành lấy bởi con chip tốt nhất. Nó sẽ được giành lấy bởi con chip tốn ít giờ công kỹ thuật nhất của nhà tích hợp. Ban lãnh đạo DeepX rõ ràng hiểu họ thực sự bán gì: không phải một bộ xử lý, mà là một khoản mục trong danh mục vật tư (BOM) của người khác. Người mua tại Advantech, AAEON hay Lenovo không hỏi “bao nhiêu TOPS?” đầu tiên. Họ hỏi “cần bao nhiêu công việc để đưa sản phẩm này vào thiết bị của tôi, và ai sẽ hỗ trợ nó?” Mọi thông báo của DeepX trong năm nay — tích hợp OpenVINO, quy trình triển khai AWS, phần mềm robot tương thích Isaac, 27 nhà phân phối — đều là câu trả lời cho câu hỏi thứ hai đó.

Cách đặt vấn đề đó cũng định giá đúng các cuộc trao đổi với AMD. Chúng là một quyền chọn, không phải một tài sản: có giá trị vì động lực hệ sinh thái mở của AMD là có thật và được chính phủ hậu thuẫn, nhưng vô giá trị cho đến khi tồn tại một phạm vi kỹ thuật cụ thể. Công việc OpenVINO thì ngược lại — không hào nhoáng, cụ thể, và nhắm đúng vào điểm ma sát chính xác trong các thắng lợi thiết kế dựa trên Intel hiện có của DeepX. Nếu phải xếp hạng điều gì sẽ thúc đẩy doanh thu năm 2027 của DeepX, đó là OpenVINO được phát hành đúng lịch trình, DX-M2 được lấy mẫu đúng thời hạn, và khoảng 300 công ty đang đánh giá chuyển đổi thành đơn đặt hàng — theo thứ tự đó. Đợt IPO, mà Kim cho biết ông muốn theo đuổi chậm nhất trong vòng ba năm, là một cột mốc đi sau ba điều đó, chứ không phải sự thay thế cho chúng.

Implications

• Đối với các OEM thiết bị và nhà tích hợp: một lựa chọn suy luận dưới 5W, dưới $100 nhắm tới các ngăn xếp phần mềm đã được sử dụng — OpenVINO cho PC công nghiệp dựa trên Intel, AWS cho việc triển khai mô hình được huấn luyện trên đám mây — làm giảm chi phí chuyển đổi khi thử một bộ tăng tốc không phải của Nvidia tại biên.
• Đối với chính sách chip AI của Hàn Quốc: chương trình AI có chủ quyền đang tạo ra những thuận lợi về phân phối, chứ không chỉ trợ cấp. Định dạng tọa đàm bàn tròn của AMD — bên nắm giữ nền tảng, chính phủ là bên triệu tập, các startup địa phương — là một khuôn mẫu mà các công ty nền tảng khác sẽ bị đo lường theo đó.
• Đối với các đối thủ NPU biên: vị trí trên kệ là nơi tranh giành. Các đối thủ biên toàn cầu cạnh tranh cho cùng một danh sách thiết bị OpenVINO, cùng các nền tảng PC công nghiệp và cùng các nhà phân phối. Sự hiện diện trong chuỗi công cụ đang trở thành điều kiện tiên quyết, chứ không phải yếu tố tạo khác biệt.
• Đối với nhà đầu tư: câu hỏi chuyển từ “con chip có thể thắng được thiết kế không?” — 77 đơn đặt hàng cho thấy nó có thể — sang “liệu các thắng lợi thiết kế có thể tích lũy thành sự khóa chặt nền tảng trước khi thế hệ 2nm thiết lập lại cuộc đua không?” Việc thực thi Series D và kết quả OpenVINO vào đầu năm 2027 là hai điểm kiểm tra tiếp theo.

FAQ

Q: Chính xác thì DeepX đang tích hợp gì vào OpenVINO của Intel? A: DeepX đang bổ sung NPU của mình dưới dạng một bộ xử lý suy luận có thể lựa chọn bên trong OpenVINO, bộ công cụ triển khai của Intel, cùng với tối ưu hóa mô hình và hỗ trợ công cụ cho nhà phát triển. Kết quả ban đầu dự kiến vào đầu năm sau, và công ty có kế hoạch công bố quan hệ đối tác chính thức sau khi có những kết quả đó. Hiện nay, việc sử dụng chip DeepX trong các PC công nghiệp dựa trên Intel đòi hỏi phải cài đặt và kết nối phần mềm của DeepX một cách thủ công.

Q: DeepX có đang hợp tác với AMD không? A: Chưa. Sau buổi tọa đàm bàn tròn ngày 7 tháng 10 năm 2026 tại Seoul với CEO AMD Lisa Su, hai bên đã mở các cuộc trao đổi ở cấp độ làm việc và đội ngũ kỹ thuật của AMD đã phản hồi qua email. CEO Kim Nok-won mô tả giai đoạn này là xác nhận định hướng. Chưa có hợp tác kỹ thuật hay sản phẩm chung nào được công bố — mặc dù các sản phẩm kết hợp hệ thống AMD với NPU của DeepX đã được bán thông qua nhà phân phối Avnet.

Q: Thông số kỹ thuật của DX-M1 và DX-M2 sắp ra mắt là gì? A: DX-M1 được xây dựng trên tiến trình 5nm của Samsung Foundry, cung cấp lên tới 25 TOPS ở mức 3–5W, và đã sản xuất hàng loạt từ tháng 8 năm 2025. DX-M2 sử dụng tiến trình 2nm của Samsung, tape-out vào tháng 10 năm 2026, với những chip đầu tiên dự kiến vào tháng 3–tháng 4 năm 2027 và sản xuất hàng loạt được nhắm tới vào cuối năm 2027; DeepX đặt mục tiêu lên tới 80 TOPS trong một khung tiêu thụ điện năng thấp tương tự.

Q: Khi nào DeepX sẽ phát hành cổ phiếu lần đầu ra công chúng? A: Chưa có ngày nào được ấn định. Kim cho biết ông muốn hoàn thành một đợt IPO chậm nhất trong vòng ba năm, mô tả đó là một công cụ và một cột mốc hướng tới việc trở thành công ty dẫn đầu ngành trên toàn cầu. Công ty trước đó đã cho biết sẽ cân nhắc niêm yết trong nước tại Hàn Quốc trước.

Lưu ý: Các con số về đơn hàng, doanh thu và tỷ lệ đạt được trích dẫn ở trên là các công bố của công ty được đưa ra trong các cuộc phỏng vấn và buổi thuyết trình và chưa được kiểm toán độc lập.

📩 Đăng ký bản tin VLSI Korea

Nhận phân tích bán dẫn chuyên sâu mỗi ngày qua email trước tiên. Đăng ký miễn phí.

Đăng ký miễn phí