VLSI KoreaMarket Bulletin：CSP ASIC 崛起——Google TPU 从 TSMC CoWoS 转向 Intel EMIB-T 封装
Google 下一代 TPU（代号 Humufish，预期为 v9）传出采用 Intel EMIB-T 封装取代 TSMC CoWoS，成为首款放弃 CoWoS 的旗舰 AI 加速器。券商报告指 EMIB-T 基板良率仅 45–50%，对比此前媒体宣称的约 98%；tape-out 延至 2027 年 1 月。TPU v8 出货同比增长 126%，则是 HBM 需求的强信号。
Market Bulletin：CSP ASIC 崛起——Google TPU 从 TSMC CoWoS 转向 Intel EMIB-T 封装
导读：Google 下一代 TPU（代号 "Humufish"，外界预期为 TPU v9）传出将采用 Intel 的 EMIB-T 先进封装取代 TSMC CoWoS，成为首款"放弃 CoWoS"的旗舰 AI 加速器。v9 的 tape-out 排定 2027 年 1 月，量产目标为 2027 年第二季度；良率数字的巨大落差（45–50% 对比此前宣称的 ~98%）是最大变量。
Key Highlights
- 首开先例："Humufish"（预期为 TPU v9）采用 Intel EMIB-T 而非 TSMC CoWoS，SemiAnalysis 2026 年 7 月率先披露（TechSoda、BigGo 财经）。
- 成本诱因（估计值）：硅中介层占 CoWoS 封装成本 40–60%；EMIB-T 矩形面板基板利用率约 90%（对比圆形晶圆约 60%），封装成本估计降约 50%（Tech Times）。
- 良率是最大问号：券商报告（2026 年 10 月 13 日）指 EMIB-T 基板良率仅 45–50%，根本原因据称已找到；7 月业界媒体曾宣称 ~98%（新浪财经、TaiSounds）。
- 时间表：核心设计重做延迟约 3 周，样品目标 11 月，tape-out 2027 年 1 月，量产 2027 年第二季度，出货或落在 2028 年第一季度（新浪财经）。
- v8 才是近期主角：TPU v8 2026 年第四季度量产，出货量从约 402 万颗增长至 2027 年约 910 万颗，同比 +126%（经济日报）。
Market Update
Google ASIC 路线进入"双轨并进"：训练侧 v8i "Sunfish"（博通）、推理侧 v8t（联发科），2026 年第四季度量产。TPU v9 据传 100% 由联发科承接，博通份额或从约 95% 下滑；v10 "Icefish" 采用 A14 等级工艺、联发科与创意以 3DIC 协作，"Merope" 项目评估 EMIB-T（科技新报、TaiSounds）。技术上，EMIB 只在需要互连处嵌入小型硅桥，不再需要整片光刻级硅中介层、不受光罩尺寸限制；EMIB-T 再加垂直供电与集成电容的 TSV 结构，专为下一代 HBM 设计（Tech Times）。CoWoS 交期超过 12 个月（Gentic News）、Sunfish v8 的 CoWoS 需求高达 46 万片晶圆，正是 Google 寻求第二封装来源的结构性动机；若 EMIB-T 良率不如预期，Google 保留 CoWoS 作备选方案（BigGo 财经）。
| 项目 | 2026 年出货（估计） | 2027 年出货（估计） | 备注 |
|---|---|---|---|
| TPU v8 整体 | 约 402 万颗 | 约 910 万颗 | 同比 +126% |
| v8t（联发科，推理） | — | 约 360 万颗 | 2027 年出货目标 |
| v8i / Sunfish（博通，训练） | — | 约 550 万颗 | 2027 年出货目标 |
资料来源：经济日报（2026 年 10 月 7 日）。数字为供应链估计值。
图 1：TPU v8 出货量爬坡（2026 年约 402 万颗 → 2027 年约 910 万颗，同比增长 126%）。
图 2：TPU 世代路线图（v8 CoWoS 2026 年第四季度量产 → v9 Humufish 2027 年 1 月 tape-out → v10 Icefish A14 等级评估 EMIB-T）。
VLSI's View
结构性含义：这是先进封装"单一霸权"松动的第一个裂缝。CoWoS 的瓶颈叙事——交期超过 12 个月、硅中介层吃掉近半封装成本、光罩尺寸限制裸片规模——一直是 CSP 自研 ASIC 最大的非制程风险。胜负不在技术白皮书，而在良率爬坡曲线：45–50% 对 ~98% 的落差，反映的是"工程样品良率"与"量产基板良率"两种语境的混淆。
赢家与输家：短期赢家是 Intel 封装业务与 EMIB 供应链；中期赢家是联发科，v9 若 100% 由其承接，等于从配角变主角。输家候选是"CoWoS 产能溢价"叙事本身：若 EMIB-T 证明可行，其他 CSP 将跟进，台积电先进封装定价权被稀释。
韩国视角：v8 出货同比增长 126%，无论封装路线如何，TPU 搭载的 HBM 来自 SK 海力士与三星——这是 HBM 需求的强信号。EMIB-T 为下一代 HBM 而设计，HBM 的 I/O 规模越大，封装选择越关键；"CoWoS 不是唯一答案"的叙事，正是三星代工向 CSP 推销 I-Cube / X-Cube 的现成论据。
Chase's Take：市场低估了这件事的象征意义，却高估了它的短期财务影响。我的判断：2027 年是过渡年，CoWoS 照样满载；2028 年起，先进封装定价权将从单一供应商转向多源竞争——那才是结构性转折点。
Outlook
- 2026 年 11 月：v9 样品是否如期交付——验证 EMIB-T 工程可行性的第一个硬指标。
- 2027 年 1 月：tape-out 节点，关注是否有二次延迟。
- 2027 年上半年：EMIB-T 基板良率爬坡，决定 2Q27 量产目标是否成立。
- 2027–2028 年：Google–Anthropic 多 GW 部署；v10 "Icefish" 与 "Merope" 的封装选择将决定 EMIB-T 是单一项目还是长期路线。
常见问题（FAQ）
Q1：EMIB-T 和 CoWoS 最大的技术差异？
A：CoWoS 把所有裸片放在光刻级大型硅中介层上，受光罩尺寸限制；EMIB 只在需要互连处嵌入小型硅桥，无光罩尺寸上限。EMIB-T（T 代表 TSV）再加入垂直供电与集成电容，专为下一代 HBM 设计。
Q2：为什么 Google 要换掉 CoWoS？
A：交期超过 12 个月威胁出货时间表；硅中介层占封装成本 40–60%，EMIB-T 估计可降低约 50% 封装成本；大型加速器裸片逼近光罩极限，EMIB 扩展性更佳。若良率不如预期，Google 保留 CoWoS 作备选方案。
Q3：良率 45–50% 和 ~98%，哪个可信？
A：两者可能描述不同阶段：前者是券商报告（2026 年 10 月 13 日）的当前基板量产良率；后者可能指工程样品或特定步骤良率。关键是 2027 年上半年爬坡是否达标。
Q4：对韩国半导体产业的影响？
A：v8 出货同比增长 126% 是 HBM 需求强信号，SK 海力士与三星直接受益。"CoWoS 不是唯一答案"的叙事，有利于三星代工向 CSP 推销 I-Cube / X-Cube 先进封装。
注：本文引用的良率、成本降幅、出货量及博通 AI 半导体营收（约 167 亿美元）均为媒体或券商供应链报告的估计值，未经 Google、Intel 或相关公司官方证实，实际数字以官方公告为准。
