Search published article titles and excerpts here, or choose a wider Google search.
Analysis
Samsung dilaporkan akan membuat base die NVHBM pada TSMC 3nm. Namun persyaratan berlaku untuk ketiga pembuat memori dan turnkey bertahan di HBM standar. Perubahan sesungguhnya adalah siapa pemilik standar.
Daily
Samsung dilaporkan akan mengadopsi TSMC 3nm untuk base die NVHBM Nvidia, kuartal TSMC $46,7 miliar dengan panduan pertumbuhan Q4 58%, kuartal rekor ASML, dan ujian laporan keuangan bagi saham chip: 8 berita untuk dibaca pada 19 Oktober.
Analysis
Kemacetan sesungguhnya HBM bukanlah bonding - melainkan pengujian. Yield per-die 99% menjadi 88,6% pada 12 lapis. Bagaimana era HBM4 2.048-bit dan 16 lapis menjadikan waktu inspeksi sebagai kendala.
Analysis
Kemacetan sesungguhnya HBM bukanlah bonding - melainkan pengujian. Yield per-die 99% menjadi 88,6% pada 12 lapis. Bagaimana era HBM4 2.048-bit dan 16 lapis menjadikan waktu inspeksi sebagai kendala.
Analysis
Kemacetan AI berpindah dari chip ke listrik: permintaan pusat data 945 TWh pada 2030, antrean interkoneksi AS 2.285 GW, waktu tunggu transformator 144 minggu, dan produsen Korea yang memungut preminya.
Analysis
DeepX sedang mengintegrasikan NPU-nya ke OpenVINO milik Intel sebagai prosesor yang dapat dipilih; hasil awal diperkirakan awal tahun depan. Pembicaraan dengan AMD sudah dibuka, tetapi masih tahap awal. Analisisnya: untuk NPU edge, penentunya adalah friksi ekosistem perangkat lunak, bukan TOPS.
Analysis
ASML menyatakan peningkatan kapasitas 30% pada 2027 dan 2028 pun tidak akan memenuhi permintaan pelanggan. SK hynix memajukan pembukaan cleanroom Yongin tiga bulan dan Samsung mempercepat Fab 2 P5. Jadwal ekspansi ditentukan oleh slot peralatan EUV yang diamankan, bukan pengumuman.
Analysis
Pusat data AI 15MW di Stockholm memilih akselerator RNGD FuriosaAI asal Korea: 1.800 unit pada tahap pertama, kumulatif lebih dari 8.800 unit, berdampingan dengan GPU untuk inferensi, dengan ekonomi daya 180W sebagai penentu.
Daily
Boom semikonduktor "setidaknya hingga 2027", pendapatan Q3 CXMT naik 7x lipat ke peringkat 4 DRAM dunia, SOX turun 8 hari berturut-turut, utang AI CoreWeave, KOSPI bangkit, ekspor September 60,3 miliar dolar AS, laba rekor TSMC. 9 bacaan pilihan 18 Oktober.
Analysis
Samsung Electro-Mechanics telah mengunci kesepakatan MLCC jangka panjang senilai KRW 3.9 trillion karena satu rak AI kini membutuhkan hingga 600,000 kapasitor. VLSI memetakan volume, kenaikan harga, dan siapa yang mengendalikan pasokan.
Analysis
Di SEDEX 2026, Samsung dan SK hynix sama-sama memamerkan HBM4E, tetapi pertarungan sesungguhnya adalah zHBM yang menumpuk memori di atas GPU versus HBF, lapisan flash baru di antara HBM dan DRAM. Kemacetan inferensi telah bergeser dari kecepatan ke jarak.
Analysis
FuriosaAI adalah fabless chip inferensi AI Seoul yang didirikan pada 2017. Dengan chip generasi kedua RNGD berbasis TSMC 5nm (FP8 512 TFLOPS, TDP 180W), perusahaan meraih total $246M dan menjadi unicorn pada Juli 2025, serta menolak tawaran akuisisi $800M dari Meta.
VLSI Korea