Search published article titles and excerpts here, or choose a wider Google search.
Analysis
Di SEDEX 2026, Samsung dan SK hynix sama-sama memamerkan HBM4E, tetapi pertarungan sesungguhnya adalah zHBM yang menumpuk memori di atas GPU versus HBF, lapisan flash baru di antara HBM dan DRAM. Kemacetan inferensi telah bergeser dari kecepatan ke jarak.
Analysis
FuriosaAI adalah fabless chip inferensi AI Seoul yang didirikan pada 2017. Dengan chip generasi kedua RNGD berbasis TSMC 5nm (FP8 512 TFLOPS, TDP 180W), perusahaan meraih total $246M dan menjadi unicorn pada Juli 2025, serta menolak tawaran akuisisi $800M dari Meta.
Analysis
Samsung memperkenalkan V-NAND 400+ lapis dan SSD 256TB terkecil di dunia. Lonjakan densitas bit 58% berarti biaya per GB yang secara struktural lebih rendah. Offload KV cache ke SSD alih-alih menumpuk HBM kini soal aritmetika. Ekonomi penyimpanan di balik kebangkitan NAND.
Analysis
Pada 18 Okt, menteri keuangan Korea bilang ledakan chip bertahan hingga 2027. Kolom memperingatkan kelebihan memori 2029. Tapi Samsung dan SK hynix tetap berekspansi agresif. Ekonomi taruhan capex di puncak siklus — dan laporan 28/29 Okt yang akan menilainya.
Analysis
Pejabat senior Samsung mengonfirmasi kajian akuisisi perusahaan fotonik silikon, dengan produksi chip fotonik mulai tahun depan untuk menantang COUPE milik TSMC. Hambatan chip AI berikutnya bukan komputasi, melainkan I/O antar-chip.
Analysis
Supersiklus peralatan memanjang karena dua kekuatan struktural: rantai pasok terbelah yang menduplikasi investasi kapasitas, dan pertumbuhan proses mature serta fotonik silikon. Empat perusahaan peralatan Korea berada tepat di jalurnya.
Analysis
Kontrol ekspor beralih dari EUV ke litografi imersi DUV: 39% penjualan sistem ASML kuartal III 2026, 296 pemindai di Tiongkok. Usulan MATCH Act AS (per 2026-10-18 belum berlaku) mengincar layanan pemeliharaan — mengapa layanan adalah tuas sesungguhnya dan dampaknya ke fab Korea di Tiongkok.
Analysis
Navitas dan Infineon memamerkan board daya GaN 24-kW dan PSU 27-kW di OCP 2026; arsitektur 800VDC NVIDIA menargetkan rak AI 1-MW mulai 2027 dan kandungan semikonduktor daya per rak naik 2x menjadi USD 100.000 (estimasi onsemi).
Analysis
Microsoft mengumumkan Maia 300, chip AI generasi ketiga buatannya, dan berencana mengerahkan lebih dari satu juta pada 2027. Pembeli GPU terbesar dunia kini menjadi pesaing — ekonomi token, bukan FLOPS, adalah medan tempur barunya.
Analysis
Rencana AI ₩1,6 kuadriliun Korea Selatan masih rencana: kuncinya orkestrasi pabrik, listrik, tenaga kerja dan air. KIET melihat tiga hambatan —pengemasan lanjut, listrik, robotika— tempat Korea bisa jadi pemasok esensial. Target: HBM/DRAM 2x dalam 5 tahun, 8,4 GW pada 2029, 18,4 GW pada 2035.
Analysis
Micron meresmikan pabrik pengemasan HBM AATT2 di Taichung pada 15/10/2026 dan menyatakan kapasitas 2027 ludes: hambatan chip AI bergeser dari wafer ke pengemasan canggih. Analisis VLSI+MBA: permintaan vs risiko eksekusi, penyelesaian paten $600 juta, paradoks Taiwan.
Analysis
SK Hynix dan Samsung meluncurkan HBM4E berdampingan di SEDEX 2026. Spesifikasinya seimbang — pertarungan sesungguhnya adalah siapa yang mendefinisikan hierarki memori pasca-HBM. DRAM bertumpuk 3D dan HBF melawan HBM5, HBM kustom, CXL, dan PIM.
VLSI Korea