ABF基板供給短缺：AI加速器瓶頸的隱形元兇

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30秒摘要

AI加速器供應鏈中最先卡住的不是晶片晶圓廠，也不是HBM。而是ABF（ajinomoto build-up film）基板。全球最大基板廠欣興電子（Unimicron）將2026年資本支出從NT$340億上修至NT$537億以上（2026-08），並於2026-09-30以TWD 100.9億收購台灣普利司通（Bridgestone Taiwan）的湖口（Hukou）廠區土地。Ibiden執行長公開表示，已收到超過擴產計畫的客戶詢問。再加上2026-09-28三星電機6.78兆韓元的投資宣布，結論只有一個。基板已從「零件」移動到「瓶頸」，AI熱潮的不安不在晶片，而在基板。

Background：為什麼基板是問題？

什麼是ABF基板？

AI加速器不是靠一顆晶片運作。GPU裸晶旁邊貼上HBM堆疊（2.5D封裝），網路晶片與電源管理晶片一起進入，形成一個巨大的封裝。將這個封裝連接到主機板，並重新佈線晶片與外部之間數千個訊號的橋樑，就是封裝基板（package substrate）。

高效能運算用基板的事實標準絕緣材料是ABF薄膜。ABF是味之素（Ajinomoto）開發的增層薄膜，適合微細電路形成，成為高多層、微間距基板的核心材料。堆疊此薄膜製成的高多層基板稱為ABF基板，代表性產品是覆晶球柵陣列（FC-BGA）。這是與用於低價、低層數產品的BT（bismaleimide triazine）基板相區分的領域。

ABF vs BT：為什麼高階用ABF？

基板市場依規格明確分化。BT基板用於記憶體、行動AP等相對低層數、低速產品，ABF基板用於高效能運算、網路、AI加速器等高層數、高速產品。ABF薄膜在微細導通孔（via）加工與低介電特性上表現優異，有利於高頻、高速訊號。要承擔AI加速器要求的數千個I/O與高速SerDes訊號，ABF幾乎是必需。

這個區分重要的原因在於轉換障礙。將BT產線改為ABF產線並不簡單，因為設備與製程不同。欣興電子將「傳統BT設備轉換為ABF」列為2027年擴大產能的手段之一，意味著既有ABF產線的餘裕已所剩無幾。這是訊號：連將剩餘BT產能轉為ABF都必須納入擴產計畫，顯示ABF產能有多吃緊。

FC-BGA是如何製造的？

了解FC-BGA基板的製造過程，就能理解為什麼擴產緩慢。在核心（core）基板上堆疊ABF薄膜，用雷射鑽出導通孔，再以電鍍形成電路，這個過程逐層重複。這稱為增層（build-up）製程。層數越多，這個循環重複越多，只要有一層不良，之前堆疊的整個基板就報廢。因此高層數基板的良率對層數非常敏感。

若再加上微間距，曝光設備的精密度、電鍍均勻性與檢測能力都必須達到最高水準。比蓋工廠更難的是掌握良率。新產線即使進入量產，良率穩定通常也需要數個月。「預計2027年下半年量產」的宣布背後，隱藏著這段良率爬升（ramp-up）期間。

晶片越大，基板越成為瓶頸

基板成為瓶頸的原因是結構性的。第一，晶片變大。超越光罩極限（reticle limit）的小晶片（chiplet）結構與大型AI加速器封裝，使基板面積本身變大。封裝面積變大，每張基板使用的材料增加，同一產線能生產的數量減少。面積增加就是產能減少。晶片變小但封裝變大的悖論，正壓迫基板產業。

第二，層數增加。要無損傳遞高速訊號並承擔數千個輸入輸出（I/O），需要更多佈線層。高層數（high layer count）基板的製造難度不是與層數成正比，而是呈指數上升。只要有一層不良，整個基板就報廢，因此層數越多良率越低，而良率就是有效產能。

第三，間距（pitch）變微細。連接晶片與基板的凸塊間隔越窄，要求的曝光、電鍍精密度越高，能穩定量產的業者屈指可數。微間距良率是金錢買不到的護城河（moat）。即使有錢，沒有良率就不是產能。

2021至2022年的似曾相識

這不是第一次。2021至2022年半導體供給短缺時，ABF基板不足也是PC與伺服器產業公開的瓶頸。當時基板業者宣布擴產，經過2023年需求調整期，市場喘了一口氣。然而隨著AI加速器這股新需求浪潮到來，瓶頸重現。不同之處在於，這次需求集中在高層數、大面積、微間距的最高難度產品群。過去擴產的量難以承擔蜂擁而至的高規格需求。同樣名為「供給短缺」，但規格高度不同。

Deep Dive：用數字看供給短缺

欣興電子：毛利率訴說的市場

欣興電子2026年上半年業績原封不動地展現基板市場的溫度。2026年上半年營收為TWD 458.22億，年增30.8%；淨利為TWD 68.43億，激增42.55%。營收成長慢於獲利的結構，意味著營業槓桿正在發揮作用。在固定成本高的裝置產業，稼動率上升時獲利比營收更陡峭地成長是定律。這個定律正在出現，意味著稼動率已接近高點。

更重要的是毛利率。2026年第2季毛利率達24.8%。從2024年第4季的11.6%，在18個月內跳升超過兩倍。同期間ABF營收比重上升至52%。這是減少低毛利一般PCB與BT基板比重，將組合轉向高毛利ABF的結果。

毛利率在18個月內從11.6%跳升至24.8%，是教科書式的供應商市場訊號。需求超過供給時價格上漲，價格留為毛利。欣興電子將高附加價值ABF比重拉升至52%並非偶然。將產能集中到賺錢的一方，是供給短缺市場中供應商理所當然的行動。對客戶而言，意思是「若不搶下ABF產線，就拿不到量」。一條毛利率軌跡就說明了市場的權力關係。

NT$537億擴產與湖口收購

欣興電子於2026-08將2026年資本支出（CAPEX）指引從NT$340億上修至NT$537億以上（依2026-08業界報告引用報導）。漲幅約58%。增額的80至85%投入ABF。目標是到2027年將ABF生產能力提高30至40%。手段有三：湖口新土地、既有產線優化、傳統BT設備轉換為ABF。

湖口收購是這個計畫的核心拼圖。2026-09-30宣布的收購內容為台灣普利司通（Bridgestone Taiwan）的湖口土地與工廠，收購價TWD 100.9億，包含19筆土地、14棟廠房，土地面積達63,048㎡。輪胎公司的閒置土地將變為AI基板工廠。目的如揭露所述，是因應高效能基板的長期需求。

來衡量湖口交易的財務份量。TWD 100.9億相當於2026年上修後CAPEX指引NT$537億的約19%，是單一交易。光是土地與工廠收購就用掉年度資本支出的五分之一。意味著湖口在2027年擴產計畫中所佔比重很大，同時也意味著若此交易出錯，衝擊也很大。

在相同脈絡下，光復（Guangfu）第二廠預計2027年下半年量產，用於co-packaged optics（CPO）的基板已向多個客戶出貨（2026-08基準）。CPO是將光收發器放入交換器晶片封裝內的次世代結構，對基板業者而言，是繼AI加速器之後的第二個高附加價值需求來源。欣興電子已量產出貨CPO基板，被解讀為搶占下一個瓶頸的布局。若AI加速器基板是目前的瓶頸，CPO基板就是下一個瓶頸的候選。

三國擴產競賽：韓國、日本、台灣

供給短缺的另一個證據是競爭者同時押注。韓國、日本、台灣三強同時砸錢。

三星電機於2026-09-28宣布投資6.78兆韓元（約$4.99B）於AI封裝基板。單一投資規模為業界最大級別之一，並同時提出至2040年世宗8兆韓元、釜山15兆韓元的中長期框架。圖像是將國內生產據點二分為世宗與釜山，謀求AI基板供應鏈的本土化。6.78兆韓元這個數字顯示，基板在三星電機事業組合中的地位已改變。過去基板處於積層陶瓷電容器（MLCC）的陰影下。如今AI封裝基板已站到前台。

Ibiden自FY2026起在3個會計年度投資¥5000億（約$3.2B），目標到FY2028達到目前生產能力的約2.5倍。特別是Ibiden執行長公開提到，已收到超過擴產計畫的客戶詢問。對尚未建成的產能，詢問就已超過計畫，意味著市場的需求展望跑在供應商的擴產計畫之前。這暗示供應商自身也可能低估需求。執行長公開作此發言并不常見，也是顯示市場熱度的指標。

LG Innotek正在進行越南海防（Haiphong）FC-BGA工廠擴建工程，目標2027-05完工。這是涵蓋FC-BGA、FC-CSP、RF-SiP的封裝基板產線。透過越南據點同時謀求成本競爭力與地緣政治分散效果的布局。在美中供應鏈重組局面下，「中國加一」生產據點的價值在基板領域也成立。

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將三家公司的宣布並列，就能看到一個模式。擴產完成時點集中在2027年下半年至2028年。光復第二廠2027年下半年、海防擴建2027-05、Ibiden 2.5倍體制FY2028。換句話說，從2026-10-17現在起，至少一年以上必須靠既有產能支撐。這個區間正是供給短缺的高峰。基板工廠不是宣布就能立即建成。蓋無塵室、引入曝光、電鍍、檢測設備，再掌握良率，通常需要2至3年。宣布時點與投產時點的時差，決定供給短缺的持續期間。

一覽4家公司擴產比較

四家公司的共同點是明確將擴產理由定為「因應需求」，差異點是據點策略。欣興電子與Ibiden擴張既有據點，三星電機推動國內本土化，LG Innotek分散至越南。看著同樣的供給短缺，各自的地緣政治與成本計算卻不同。

瓶頸的機制：為什麼用錢也買不到？

基板供給短缺不易緩解，有三個結構性原因。

第一，材料端的集中。ABF薄膜這個核心材料的供應結構比基板更寡占。若薄膜供應卡住，即使增加基板產能也沒用。這是基板業者宣布擴產時會一併看薄膜供需展望的原因。基板擴產競爭的背後，是薄膜確保競爭。

第二，良率就是產能。高層數、微間距基板的設備產能與實際出貨產能不同。良率70%的一萬張產線與良率90%的一萬張產線，在市場上是完全不同的存在。新產線良率穩定，即使在量產開始後也需要數個月。因此「預計2027年下半年量產」這句話背後隱藏著良率爬升（ramp-up）期間。這是不能照面額相信已宣布產能數字的原因。

第三，客戶認證的門檻。AI加速器用基板必須通過客戶（無廠半導體、超大規模雲端業者）嚴格的認證（qualification）。新供應商即使進入市場，認證通常也需要一年以上。若既有強者的產能售罄，客戶只能等待，這便成為供應商的定價權。認證對新進入者是護城河，對既有強者是盾牌。

驗證與反論：押注的另一面

並非只有玫瑰色圖景。必須指出兩個風險。

第一，湖口收購揭露中沒有提到客戶預付款（customer prepayment）、量分配或供貨合約。TWD 100.9億是以自有資金進行的押注。若需求未及時到來，新建產能閒置的「先擴產後需求」風險將由欣興電子完全承擔。它是供給短缺的受惠者，同時也可能成為需求展望錯誤時的最大受害者。沒有預付款的擴產既是信心也是賭博。若記得2021至2022年供給短缺後2023年的調整期，在循環拐點，這類押注會最先被推上考驗台。

第二，欣興電子於2026-08因原產地洗產地嫌疑遭到檢方搜索。公司方面表示，爭議產品是一般PCB，與基板事業無關，截至2026-10-17調查仍在進行。雖非直接導致基板供應中斷的案件，但從大型客戶供應鏈盡職調查（supply chain due diligence）的角度來看，是必須關注的變數。在地緣政治供應鏈重組局面下，原產地議題可能超越單純法律風險，擴散為客戶流失風險。尤其在美國出口管制與供應鏈透明度要求強化的趨勢下更是如此。

Chase's Take：基板已成為資本的遊戲

從四個觀點解讀這次事件。

第一，產業結構觀點。毛利率在18個月內從11.6%跳升至24.8%，顯示基板產業的權力轉移。過去基板處於承受組裝廠降價壓力的乙方位置。如今供應商掌握產能分配的主導權。ABF比重52%不只是產品組合，而是定價權的證據。在必需基礎設施領域，供應商決定價格。基板已進入那個領域。

第二，策略觀點。湖口收購是典型的產能搶占（capacity preemption）打法。在寡占市場中，先建者拿走量。將普利司通這家輪胎公司的閒置土地轉為基板工廠的想法本身，就顯示台灣內擴產土地爭奪的激烈。但在沒有預付款、供貨合約提及的情況下以自有資金押注TWD 100.9億，是雙面刃。既是需求信心的表現，同時若需求反轉，財務負擔將原封不動留下。在預計2026-10-27舉行的第3季業績公布中，經營層如何說明這筆押注的依據（訂單能見度）將是下一個觀戰重點。若電話會議中公布CPO基板的客戶數量與ABF訂單積壓（backlog）數字，押注的實體將得到確認。

第三，韓國聚落觀點。大德電子、Korea Circuit、Simtek是封裝基板的傳統強者，但在AI加速器用高層數FC-BGA方面的存在感，相較台灣、日本仍有限。反觀三星電機的6.78兆韓元與LG Innotek的海防擴建，是以大企業產能追趕的圖像。韓國的機會很明確：大企業的大規模押注，以及支撐其後的材料、零組件與設備生態系（基板設備、材料）。瓶頸也很明確：ABF薄膜等核心材料的海外依賴度，以及微間距高層數良率。若不掌握薄膜，即使增加基板產能，成本結構也會動搖。韓國基板產業的下一個課題不是「產能的量」，而是「規格的高度」。關鍵在於能否在國內穩定量產AI加速器要求的最高規格基板。當6.78兆韓元的押注轉化為規格競爭力時，才有意義。

第四，下一個瓶頸的觀點。欣興電子已向多個客戶出貨CPO用基板的事實（2026-08基準），讓人看到目前瓶頸之外。若AI加速器基板是目前的瓶頸，CPO基板就是下一個瓶頸的候選。當光封裝轉型全面展開，基板產業將再次被要求規格跳升。在目前擴產競賽中獲勝的業者，將站在下一次競賽的起跑線上。基板產業如今已進入連續規格競爭的時代，而非單次循環。

從商業觀點來看，最重要的意涵只有一個。當供應鏈權力從晶片設計商移向基板商的時刻，系統業者（超大規模雲端業者、GPU供應商）必須像確保HBM一樣搶占基板產能。長期供貨合約（LTA）與預付款結構很可能出現在基板市場。先行動者將買下2027年。需要將基板從「採購」對象轉變為「確保」對象的視角轉換。

Implications：投資與經營的啟示

從投資觀點，應關注基板業者的業績槓桿。毛利率24.8%可能不是終點，而是起點。因為在產能售罄的狀態下，距離新增擴產量釋出還有一年以上。下一個檢查點是2026-10-27欣興電子第3季業績公布。關鍵在於ABF比重與毛利率趨勢是否維持，以及湖口收購後的CAPEX執行速度。風險如前所述，是自有資金押注的財務負擔，以及2026-08後持續進行的原產地相關調查。也應區分毛利率擴大是源於漲價還是組合改善。若是前者，持續性高；若是後者，則有限制。

從經營觀點，製造AI伺服器與加速器的企業現在就應開始基板雙重來源與產能預約。即使晶片設計完成，沒有基板就無法出貨。預計吃緊市場將持續至2027年下半年，因此在2026年內綁定長期供貨合約較有利。特別是當CPO轉型全面展開時，可能新增光封裝用基板這個新瓶頸，因此基板採購策略應同時看AI加速器用與CPO用。對無廠半導體而言，從設計初期就拉入基板供應商的「早期參與」將成為必需。

從韓國材料、零組件與設備觀點，可期待基板設備與材料業者的連帶受惠。三星電機6.78兆韓元、LG Innotek海防擴建、欣興電子NT$537億擴產，都將轉為設備訂單。曝光、電鍍、檢測設備與銅箔基板（CCL）材料業者是第一層受惠者。基板產能擴張的外溢效應會先出現在設備與材料端。從政策觀點，ABF薄膜等核心材料的國產化與高層數基板技術支援，仍是供應鏈安全層面的課題。

依情境展望

基本情境是2027年下半年至2028年供需緩解。這是已宣布擴產量經過良率爬升後釋出到市場的時點。樂觀情境是CPO轉型加速，光封裝用基板需求加入，吃緊市場持續至2028年。欣興電子已量產出貨CPO基板這一點，是這個情境的伏筆。悲觀情境是AI基礎設施投資速度調整，先擴產的量轉為負擔。像湖口這樣沒有預付款、以自有資金押注的產能將最先被推上考驗台。三個情境的共同分歧點都是2026-10-27欣興電子第3季業績與2027年上半年擴產進度。

FAQ

Q1. 為什麼ABF基板突然成為瓶頸？ 因為晶片變大（超越光罩極限的小晶片、大型封裝）、層數增加（高層數）、間距變微細，基板製造難度急遽上升。反觀擴產需要蓋工廠並掌握良率，需2至3年。截至2026-10-17，主要擴產量的完工時點集中在2027年下半年至2028年，在此之前必須靠既有產能支撐。這是2021至2022年供給短缺的似曾相識，但不同之處在於這次需求集中在最高規格產品群。

Q2. 為什麼欣興電子的湖口廠收購重要？ 因為2026-09-30宣布的TWD 100.9億收購，是到2027年將ABF生產能力提高30至40%計畫的核心拼圖。確保19筆土地、14棟廠房、63,048㎡規模的土地，也顯示台灣內擴產土地爭奪的激烈。收購價是相當於年度CAPEX指引（NT$537億）約19%的單一交易。不過揭露中沒有客戶預付款、量分配、供貨合約的提及，以自有資金押注這一點是風險。

Q3. 對韓國企業有什麼影響？ 三星電機於2026-09-28宣布6.78兆韓元，LG Innotek宣布越南海防FC-BGA工廠擴建，韓國也正式參戰AI基板競賽。若大德電子、Korea Circuit、Simtek等既有強者與大企業產能咬合，韓國聚落的地位將上升。不過ABF薄膜等核心材料的海外依賴度與微間距高層數良率仍是瓶頸。韓國的課題不是產能的量，而是規格的高度。

Q4. 供給短缺何時緩解？ 從主要擴產時程看，欣興電子光復第二廠2027年下半年量產，LG Innotek海防擴建2027-05完工，Ibiden FY2028達到2.5倍體制。預計從這些量全面投產的2027年下半年至2028年起供需緩解，在此之前吃緊市場很可能持續。不過考慮良率爬升期間，已宣布產能完全釋出到市場的時點可能更晚。

本文為依2026-10-17基準公開的企業揭露與報導所作的分析，不構成投資建議。

Sources

• 三星電機6.78兆韓元投資宣布（2026-09-28）：https://www.techtimes.com/articles/328150/20260928/samsung-electro-mechanics-commits-5-billion-ai-chip-substrates-record-bet-hits-upstream-wall.htm
• ABF瓶頸結構分析專欄（2026-10）：https://techsoda.substack.com/p/dr-change-column-15-as-chips-get
• 欣興電子湖口收購揭露報導（2026-09-30）：https://www.ad-hoc-news.de/boerse/news/corporate-news/unimicron-bought-hukou-sites-unimicron-stock-sits-11-62-percent-below-its/70298283

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