Samsung usará TSMC 3nm para los base dies NVHBM de Nvidia — 8 noticias para leer el 19 de octubre

Primero la conclusión. El 18 de octubre de 2026, Samsung Electronics habría acordado fabricar el base die de la HBM personalizada de próxima generación de Nvidia, NVHBM, en el proceso de 3nm de TSMC. Sería la primera alianza Samsung-TSMC en la etapa de fabricación de HBM. Ese mismo fin de semana, TSMC confirmó ingresos del tercer trimestre de 46.700 millones de dólares y una guía para el cuarto trimestre que implica un crecimiento del 58 %, y ASML publicó ventas récord en el tercer trimestre de 11.700 millones de euros. La demanda sobre el papel es sólida. Lo que se mueve son los precios de las acciones y la financiación. Esta semana, los resultados que empiezan con Lam Research el 21 de octubre ponen a prueba esa brecha. Aquí van 8 noticias que vale la pena leer hoy.

8 noticias que vale la pena leer hoy

1. Samsung usará TSMC 3nm para el base die NVHBM de Nvidia

Seoul Economic Daily (English), 2026-10-18 · Reuters vía CNA, 2026-10-18

• Seoul Economic Daily informó el 18 de octubre, citando fuentes del sector, que Samsung producirá el base die para la NVHBM de Nvidia en el proceso de 3nm de TSMC. Hasta ahora Samsung fabricaba internamente tanto el core die como el base die bajo un modelo llave en mano.
• Nvidia hizo la misma petición a los tres proveedores — Samsung, SK hynix y Micron: base dies en 3nm de TSMC, core dies estandarizados en el proceso DRAM 1c de sexta generación. Los distintos métodos de fabricación entre proveedores generan variaciones de rendimiento a partir de un mismo diseño y obligan a una validación separada para cada proveedor.
• NVHBM, presentada en agosto de 2026, traslada el controlador de memoria de Nvidia al base die. Nvidia cita hasta un 30 % más de ancho de banda de memoria, hasta un 15 % menos de consumo de energía de la HBM y hasta un 25 % más de área en el die de cómputo XPU frente a la HBM4E estándar. El primer socio es Annapurna Labs de Amazon, empezando por Trainium4.
• El movimiento de Samsung tiene un alcance limitado. La HBM estándar y los productos personalizados para otros clientes como AMD mantienen el modelo llave en mano. La HBM4 y la HBM4E estándar de Samsung usan base dies de 4nm de Samsung Foundry y core dies 1c. La HBM4 está en producción en masa y la HBM4E está en validación para producción en masa.
• Samsung también estaría evaluando su propia foundry como fuente de respaldo para los base dies NVHBM si la capacidad de TSMC resulta insuficiente. Ninguna de las tres empresas ha comentado oficialmente.

Chase's take: La historia no es «Samsung perdió». Una vez que el controlador de memoria se trasladó al base die, el base die se convirtió en un proceso lógico, no en un proceso de memoria. En términos de STA y signoff, quien posee los criterios de validación define el estándar para todo el stack. Nvidia quiere una validación unificada, no un cambio de proveedor. La verdadera pregunta de Samsung no es el volumen de base dies de 3nm, sino si conserva la palanca de diseño para volver a fabricar los base dies internamente en la próxima generación.

2. TSMC: ingresos del tercer trimestre de 46.700 millones de dólares, beneficio neto +68,7 % — la guía del cuarto trimestre implica un crecimiento del 58 %

Comunicado oficial de TSMC, 2026-10-15 · Motley Fool, 2026-10-18

• Los ingresos de TSMC en el tercer trimestre de 2026 fueron de 1.494,24 mil millones de NT$ (46.720 millones de dólares), un aumento del 50,9 % interanual en términos de dólares taiwaneses, y el beneficio neto subió un 68,7 % hasta 763.060 millones de NT$. El BPA fue de 29,43 NT$, o 4,60 dólares por unidad ADR.
• La composición por proceso demuestra la demanda. Las tecnologías avanzadas de 7nm e inferiores representaron el 79 % de los ingresos por obleas (wafer): 3nm con un 33 %, 5nm con un 28 %, 2nm con un 8 % y 7nm con un 10 %. HPC representó el 68 % de los ingresos, un aumento del 22 % intertrimestral.
• Los márgenes fueron un margen bruto del 66,4 %, un margen operativo del 58,7 % y un margen neto del 51,1 %. El margen bruto bajó 1,3 puntos intertrimestrales por los costes de rampa de N2, mientras que el margen operativo superó la parte alta de la guía.
• La guía para el cuarto trimestre es de 52.300 a 54.300 millones de dólares en ingresos, aproximadamente un 58 % de crecimiento interanual en el punto medio, con un margen bruto del 65 % al 67 % y un margen operativo del 56,5 % al 58,5 %. Se reiteró el plan de capex para 2026 de 60.000 a 64.000 millones de dólares.
• El CEO C.C. Wei afirmó que la demanda de aceleradores de IA sigue superando con creces la capacidad de suministro. El crecimiento de los ingresos para todo el año se sitúa ahora en torno al 44 % en términos de dólares estadounidenses. El teléfono inteligente, con un 21 % de los ingresos, es el punto débil, ya que los precios de los componentes presionan la demanda de consumo.

Chase's take: Una cosa dicen claramente estas cifras: en el debate sobre la demanda de IA, los libros de pedidos de las foundry no mienten. Una composición de nodos avanzados del 79 % y una guía de crecimiento del 58 % para el cuarto trimestre chocan de frente con la narrativa bursátil de que «la demanda ha tocado techo». Hay que vigilar la dirección de los márgenes. Hasta qué punto la rampa de N2 y los costes de las fabs en el extranjero presionan el margen bruto en torno al 65 % decidirá el poder de fijación de precios de TSMC en 2027.

3. ASML publica ventas récord en el tercer trimestre de 11.700 millones de euros — los pedidos de clientes ya apuntan a 2029-2030

Pulse2, 2026-10-14 · Zacks, 2026-10-15

• Las ventas netas de ASML en el tercer trimestre de 2026 alcanzaron un récord de 11.662 millones de euros. El beneficio neto fue de 4.960 millones de euros, el BPA fue de 12,95 euros y el margen bruto subió al 57,5 % desde el 54,0 % del segundo trimestre.
• ASML vendió 113 nuevos sistemas de litografía EUV y DUV, frente a 86 en el segundo trimestre, más 8 sistemas usados. Las ventas de Installed Base Management, de 3.289 millones de euros, superaron la guía en unos 400 millones de euros e impulsaron la mejora del margen.
• La visibilidad de la demanda es más fuerte que el propio trimestre. La dirección afirmó que la demanda de los clientes supera la oferta hasta 2028, algunos clientes han expresado interés en pedidos para 2029 y 2030, los nuevos anticipos de clientes alcanzaron 5.700 millones de euros y el flujo de caja libre trimestral fue de 11.400 millones de euros.
• La respuesta es la expansión. El plan de aumentar la capacidad de EUV de baja NA y de inmersión DUV en un 30 % en 2027 avanza según lo previsto, y ASML estudia una expansión aún mayor para 2028. La guía para el cuarto trimestre es de 14.200 a 15.200 millones de euros en ventas, con un margen bruto en torno al 57 %.
• La guía para todo el año se elevó por tercera vez: ventas en 2026 de 44.000 a 45.000 millones de euros, crecimiento de EUV por encima del 45 % e ingresos de memoria con un aumento de alrededor del 75 % en 2026.

Chase's take: Cuando el libro de pedidos de un fabricante de equipos apunta hacia 2030, los clientes se han comprometido a al menos cuatro años de guerra de capacidad. La cifra más importante del comunicado de ASML no son las ventas, sino los ingresos por actualizaciones. Los clientes están exprimiendo la productividad de las herramientas instaladas porque no hay herramientas nuevas disponibles. Ese es el indicador más honesto de la profundidad del cuello de botella.

4. Los resultados son la prueba de esta semana — Lam Research presenta el 21 de octubre tras una baja semanal del 17 %

Trade2Spike, 2026-10-18

• Lam Research cerró en 263,94 dólares el 16 de octubre, con una baja del 4,87 % en el día y del 17,22 % en la semana. Western Digital bajó un 16,43 % en la semana, Micron un 14,59 % e Intel un 14,18 %, mientras que el Philadelphia Semiconductor Index bajó un 11,41 %.
• Lam presenta su trimestre de septiembre tras el cierre del 21 de octubre. Los analistas esperan un BPA de 2,17 dólares, un aumento del 72 % desde los 1,26 dólares de hace un año. La guía de la empresa se centró en 8.100 millones de dólares de ingresos, más o menos 400 millones, y un BPA ajustado en torno a 2,15 dólares.
• Texas Instruments presenta la misma tarde, con un BPA esperado de 2,39 dólares. Western Digital sigue el 22 de octubre con un BPA esperado de 3,97 dólares, e Intel presenta el 29 de octubre.
• En el trimestre anterior, Lam registró ingresos de 6.722 millones de dólares, un aumento de alrededor del 30 % interanual. Los ingresos de NAND se duplicaron intertrimestralmente, se espera que los ingresos de encapsulado avanzado crezcan más de un 70 % en el año natural 2026, y China representó el 34 % de los ingresos del ejercicio fiscal 2026.

Chase's take: Si la baja de la semana pasada fue un susto de financiación, los resultados de esta semana son el primer dato que lo pone a prueba. En el informe de Lam, hay que vigilar las perspectivas de WFE y los comentarios sobre China más que la cifra trimestral. Si los pedidos de equipos se mantienen, la semana pasada fue un evento de posicionamiento. Si los pedidos bajan, el susto se convierte en fondo. Los equipos responden antes que la memoria.

5. KeyBanc afirma que Intel Foundry ganó contratos de Broadcom, Google, Microsoft y Nvidia — Apple evalúa 14A

Wccftech, 2026-10-17

• Los analistas de KeyBanc regresaron de un viaje a Asia con una visión muy positiva de Intel Foundry, con un volumen de pedidos inclinado hacia 14A más que hacia 18A-P.
• Las adjudicaciones reportadas: switches de red para Broadcom, CPU de servidor para Google y Microsoft, y GPU para juegos para Nvidia. Apple fue descrita como evaluando un contrato multigeneracional y multiserie para chips de las series M y A en 14A.
• Amazon, Anthropic y la Terafab de SpaceX/Tesla siguen evaluando 18A-P y 14A, y se espera que la mayoría favorezca 14A.
• 14A es un proceso de clase 1,4nm con entrega de energía por la parte trasera PowerDirect, que traslada el cableado de energía a la parte posterior de la oblea (wafer) para liberar el ruteo frontal para las señales, reducir la resistencia y aumentar la densidad.

Chase's take: Esto es una comprobación de canal de analistas, no una confirmación de Intel: no hay que tratarlo como un hecho. Pero la dirección merece lectura. La competencia entre foundry está pasando de las cifras de rendimiento (yield) a quién consigue el próximo tape-out. Si Apple evalúa realmente 14A, la cobertura de los clientes frente a un mundo de solo TSMC ha empezado en serio. Habrá que verificarlo en la llamada de Intel del 29 de octubre, en los ingresos y la guía de foundry externa.

6. Las ganancias se duplicaron en un año — la otra cara del debate sobre la burbuja de semiconductores

Investor's Handbook (Medium), 2026-10-17

• El artículo abre con una analogía: una estación de esquí con todo vendido durante tres inviernos seguidos, también con reservas completas esta temporada, cuyas acciones bajan por una previsión a largo plazo de un invierno cálido dentro de tres temporadas. Las acciones de chips, argumenta, están viviendo una versión de eso.
• Las cifras van en contra de los precios. En el año hasta el 14 de octubre de 2026, SMH rindió un 70 % mientras las ganancias de sus componentes se duplicaron aproximadamente. SOXX rindió un 87 % con ganancias ligeramente superiores. Incluso cuando los precios subieron, el PER histórico de SMH bajó de 38x a 32x.
• En el mismo año, las ganancias del S&P 500 subieron alrededor de un tercio. El crecimiento de las ganancias de los semiconductores superó con creces al mercado en general: el núcleo del argumento.
• El artículo también es claro sobre los motores de la baja: el Philadelphia Semiconductor Index bajó alrededor de un 10 % en seis sesiones hasta el 14 de octubre, los fabricantes de memoria bajaron más, y las preocupaciones sobre China, las dudas sobre la oferta de 2028 y un dato de inflación más alto de lo esperado reavivaron los temores de subidas de tipos.

Chase's take: La trampa más común en los debates sobre burbujas es mirar el precio e ignorar las ganancias. Un sector cuyo PER bajó mientras las ganancias se duplicaban es difícil de calificar de burbuja. Pero la lógica solo se sostiene mientras las ganancias sigan creciendo a ese ritmo. Por eso importa esta temporada de resultados. En el momento en que la pendiente de las ganancias se dobla, las mismas cifras se leen al revés.

7. La sombra del auge de la memoria en Corea — «Un solo motor, sin respaldo»

Jace Kim (Medium), 2026-10-18 · Shashi Bellamkonda, 2026-10-18

• El análisis parte de la colisión de mediados de octubre. Tres días después de que CXMT de China esbozara planes para un módulo DRAM de servidor de alta densidad para fin de año, las acciones de Samsung bajaron un 7,39 % y las de SK hynix un 10,09 % el 13 de octubre, y el KOSPI bajó alrededor de un 5,5 % en una sesión.
• El artículo no da por establecido el éxito de CXMT. La producción en masa fiable, las especificaciones del producto, los rendimientos (yield) y la escala comercial siguen sin respuesta. La reacción bursátil se lee como ansiedad competitiva, toma de beneficios e incertidumbre sobre el ciclo de la IA, no como un veredicto de que la brecha tecnológica se haya cerrado.
• El verdadero problema es estructural. Corea se ha vuelto excepcionalmente exitosa en memoria, pero ese éxito puede profundizar la dependencia de una sola industria en lugar de financiar nuevas fuentes de crecimiento. Los beneficios récord de los chips pueden ocultar esa vulnerabilidad.
• Un segundo análisis hace la misma distinción. Las señales de demanda están intactas: los hiperescaladores siguen pidiendo memoria avanzada y aceleradores de IA, y la HBM sigue limitada. Lo que se mueve es la financiación. Tipos más altos elevan el coste de capital de los proyectos de centros de datos plurianuales, y los bonos apalancados de infraestructura de IA ya están bajo presión. El CEO de Broadcom, Hock Tan, afirmó el 12 de octubre que el capital en sí es ahora la restricción vinculante.

Chase's take: Ambos artículos llegan a la conclusión correcta. Esta venta no es evidencia de una demanda en baja, sino que expuso la fragilidad de una estructura de un solo motor. La respuesta de Corea no es abandonar la memoria. Es la velocidad a la que los beneficios de la HBM se convierten en un segundo motor: semiconductores de sistema, foundry, EDA y automatización del diseño. Con exportaciones y beneficios en máximos históricos, ahora es la única ventana con margen para hacer esa conversión.

8. Broadcom acumula acuerdos de chips personalizados — Alphabet por cinco años, Meta hasta 2029, OpenAI con 10 GW

Motley Fool, 2026-10-18

• Broadcom cerró una serie de acuerdos de chips personalizados este año: un acuerdo de chips personalizados de cinco años con Alphabet, una alianza ampliada con Meta hasta 2029 y un acuerdo para suministrar a OpenAI 10 gigavatios de aceleradores de IA personalizados.
• La valoración es sencilla. Broadcom no apuesta por un solo cliente. Se está convirtiendo en el socio de diseño al que los hiperescaladores y los laboratorios de IA llaman primero cuando quieren su propio chip en lugar de una GPU genérica.
• La escala detrás es grande. Los ingresos de Broadcom por semiconductores de IA alcanzaron 16.700 millones de dólares, un aumento del 221 %, mientras que los ingresos de centros de datos de Nvidia alcanzaron 89.000 millones de dólares, un aumento del 117 %, aunque ambas cifras usan bases de reporte distintas y no son directamente comparables.
• Los precios se movieron por separado de la historia. Broadcom bajó un 4,53 % hasta 328,75 dólares el 16 de octubre, y AMD bajó un 5,96 % hasta alrededor de 540 dólares. AMD ha enviado su serie MI400, con la MI500 prevista para 2027 y la MI600 para 2028.

Chase's take: En el silicio personalizado, la verdadera ventaja no es la habilidad de diseño, sino la profundidad dentro de la hoja de ruta de un cliente. Tener a Alphabet, Meta y OpenAI a la vez significa que Broadcom ya ve tres calendarios de tape-out multigeneracionales. El riesgo está en el mismo lugar. A medida que aumenta la concentración de clientes, el día en que un cliente cree su propio equipo de diseño, el volumen se mueve de golpe. La ventaja y el riesgo de concentración son la misma moneda.

Resumen de acciones de semiconductores

Base: cierres en EE. UU. del 16 de octubre de 2026 y cierres coreanos del 16 de octubre. Los mercados estuvieron cerrados durante el fin de semana del 17 y 18 de octubre.

Calendario de esta semana: resultados de Lam Research y Texas Instruments (21 de octubre), resultados de Western Digital (22 de octubre), resultados de SK hynix (28 de octubre), resultados de Intel (29 de octubre).

Los precios de las acciones y los resultados de este artículo son los reportados en cada artículo citado y en los comunicados oficiales de las empresas, con fecha del 14 al 18 de octubre de 2026. Los detalles de NVHBM se basan en la información de Seoul Economic Daily y en la descripción del producto de Nvidia; las empresas implicadas aún no los han confirmado oficialmente.

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