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El KOSPI cae 3,73% con Samsung y SK hynix a la baja — Los resultados de Lam Research marcarán la dirección: 8 lecturas del 21 de octubre

El 20 de octubre el KOSPI cayó 3,73% con Samsung y SK hynix a la baja. Previa de resultados de Lam Research y Texas Instruments, el plan japonés de 3nm de TSMC por 23.000 millones y la alianza Samsung-TSMC en NVHBM: 8 lecturas del 21 de octubre.

El KOSPI cae 3,73% con Samsung y SK hynix a la baja — Los resultados de Lam Research marcarán la dirección: 8 lecturas del 21 de octubre

Empecemos por la conclusión. El 20 de octubre de 2026, las acciones coreanas de semiconductores no siguieron el rebote de los chips en EE. UU. El KOSPI cerró con una caída del 3,73% en 5.552,74, su cierre más bajo desde el 7 de abril, con Samsung Electronics bajando 2,98% y SK hynix 4,23%. En EE. UU., el Dow subió 1,02% mientras el índice de semiconductores cedió 0,29%. Los resultados de Lam Research y Texas Instruments tras el cierre de hoy (21 de octubre) decidirán si las últimas dos semanas fueron un susto de financiación o el inicio de una desaceleración de la demanda. TSMC anunció que su segunda fábrica en Japón producirá chips de 3nm con una inversión superior a 23.000 millones de dólares, y Samsung aceptó el proceso de 3nm de TSMC para el die base del NVHBM de Nvidia. Estas son las 8 lecturas de hoy.

8 lecturas de hoy

1. Lam Research y Texas Instruments presentan resultados hoy — la primera prueba de la temporada

EconoTimes, 2026-10-20 · TradingView / Seeking Alpha, 2026-10-20

  • Lam Research presenta los resultados del primer trimestre fiscal 2027 tras el cierre del 21 de octubre. El consenso espera ingresos de unos 8.120-8.140 millones de dólares, un aumento de cerca del 52% interanual, y un BPA ajustado de 2,17-2,18 dólares, cerca de un 72% más. La guía de la empresa fue de 8.100 millones ±400 millones y BPA de 2,15 ±0,15 dólares.
  • Las acciones de Lam cayeron 17,22% la semana pasada hasta cerrar en 263,94 dólares el 16 de octubre. UBS espera resultados muy sólidos y una guía posiblemente aún mejor, y señaló la estrategia de preproducción, con la que los fabricantes de equipos piden a los proveedores prepararse para envíos con variaciones de ±10% trimestral.
  • Texas Instruments presenta el tercer trimestre el mismo día. El consenso espera ingresos de 5.920-5.930 millones y BPA de 2,40-2,42 dólares, frente a 4.740 millones y 1,48 dólares un año antes.
  • Meta y Tesla también presentan resultados ese día. Reuters señaló que las dudas sobre cómo financian las empresas el desarrollo de IA han pesado sobre las tecnológicas.

La lectura de Chase: La guía de un fabricante de equipos es la suma de la intención real de gasto de sus clientes. En Lam hay que mirar la guía del próximo trimestre, la perspectiva de WFE y el peso de China, no los ingresos de este trimestre. Si la guía se mantiene o sube, las últimas dos semanas fueron un evento de crédito. Si falla, empieza el debate sobre la demanda.

Lam Research earnings test Oct 21 - Lam and Texas Instruments report October 21, 2026
Lam Research and Texas Instruments report on October 21, 2026. Consensus: Lam revenue USD 8.12B, TXN revenue USD 5.92B. Source: EconoTimes / Seeking Alpha

2. TSMC producirá chips de 3nm en su segunda fábrica de Japón — inversión superior a 23.000 millones de dólares

LatestLY / ANI, 2026-10-20

  • TSMC planea fabricar semiconductores avanzados con el proceso de 3nm en la segunda fábrica de su filial japonesa JASM, con una inversión total en equipos que se espera supere los 23.000 millones de dólares.
  • TSMC agradeció el apoyo del gobierno japonés y dijo que los planes de producción e inversión se ejecutarán por fases según la demanda del mercado, con la premisa del apoyo gubernamental.
  • La planta atenderá la demanda de chips avanzados impulsada por la IA y servirá a clientes en Japón y otros mercados, con tecnologías de fabricación ecológicas.
  • Informes del día anterior situaron el inicio de la producción en masa de 3nm en la segunda fábrica de Kumamoto en 2028. La presencia de TSMC en Japón pasa de nodos maduros a la vanguardia.

La lectura de Chase: El mapa de expansión de 3nm de TSMC ya cubre Tainan, Arizona y Kumamoto. Que Japón suba a 3nm significa que los subsidios fueron suficientes para atraer un nodo avanzado, no solo capacidad madura. Para Corea, un ecosistema japonés más ligado a TSMC aumenta a la vez la oportunidad y la competencia de sus proveedores de materiales y equipos.

TSMC Japan 3nm USD 23B - JASM second fab to make 3nm chips
TSMC JASM second fab in Japan to manufacture 3nm, investment exceeding USD 23B. Source: ANI / LatestLY

3. Samsung usará el 3nm de TSMC para los dies base del NVHBM de Nvidia — primera colaboración en HBM

YugaTech / Seoul Economic Daily, 2026-10-19 · Motley Fool, 2026-10-19

  • Samsung Electronics usará el proceso de 3nm de TSMC para producir los dies base del NVHBM, la HBM personalizada de próxima generación de Nvidia, según el Seoul Economic Daily. Sería la primera colaboración entre Samsung y TSMC en la etapa de fabricación de HBM.
  • Nvidia habría pedido a Samsung, SK hynix y Micron unificar los dies base en el 3nm de TSMC y los dies centrales en el nodo DRAM 1c de sexta generación.
  • El NVHBM, presentado en agosto de 2026, traslada el controlador de memoria al die base para liberar espacio en la GPU. Ofrece cerca de un 30% más de ancho de banda de memoria y un 15% menos de consumo que la HBM4E estándar, con la capa física reducida en torno a un 60%.
  • Samsung aceptó tras una revisión interna, mantendrá su modelo propio para la HBM estándar y los productos personalizados de otros clientes, y evalúa si su propia foundry podría fabricar dies base si la capacidad de TSMC no alcanza.

La lectura de Chase: La historia es la estandarización, no la rendición. Si Nvidia unifica el die base entre tres proveedores, la competencia se desplaza al rendimiento (yield) del die DRAM y a la calidad del apilado. Depender de TSMC expone la brecha de Samsung Foundry, pero también es la vía pragmática para mantener la calificación en HBM.

NVHBM +30% bandwidth - Samsung HBM stack on TSMC 3nm base die for Nvidia
NVHBM: Samsung HBM stack with TSMC 3nm base die for Nvidia - about 30% more bandwidth, 15% lower power vs HBM4E. Source: Seoul Economic Daily

4. El KOSPI cierra con una caída del 3,73% — Samsung -2,98%, SK hynix -4,23%

Special Times, 2026-10-20 · Digital Today, 2026-10-20

  • El KOSPI cayó 215,27 puntos, un 3,73%, hasta 5.552,74 el 20 de octubre, con un mínimo intradía de 5.493,24 y su cierre más bajo desde el 7 de abril. El Kosdaq cayó 3,33% hasta 781,97.
  • Samsung Electronics abrió con una subida del 0,69% en 219.500 wones pero cerró con una caída del 2,98% en 211.500 wones. SK hynix cerró con una caída del 4,23% en 1.223.000 wones, tras bajar hasta un 7,36% intradía.
  • Los extranjeros vendieron en neto 533.300 millones de wones y las instituciones 1,0048 billones, mientras los minoristas compraron 898.200 millones. Los extranjeros compraron Samsung por 386.500 millones y vendieron SK hynix por 394.100 millones.
  • Las corredurías separaron fundamentos y precio. KB Securities estimó que Samsung aseguró cerca del 80% de su producción de memoria del próximo año con contratos a largo plazo, y Hana Securities dijo que los precios y envíos de DRAM de SK hynix fueron mejores de lo temido.

La lectura de Chase: El índice de chips de EE. UU. rebotó tras 9 sesiones y aun así Corea cayó más. Eso indica que el problema coreano es el posicionamiento y la valoración, no la demanda. Los resultados de SK hynix del 28 de octubre estrecharán o ampliarán esa brecha.

5. Micron invierte en Indium — el refinado de minerales críticos vuelve a EE. UU.

GlobeNewswire, 2026-10-20 · TipRanks, 2026-10-20

  • El 20 de octubre, Micron anunció una inversión en procesamiento de minerales críticos y fabricación de materiales de alta pureza para ampliar las capacidades de Indium Corporation en el centro de Nueva York, reiniciando el procesamiento nacional de minerales esenciales para la fabricación avanzada.
  • La inversión forma parte del plan de Micron, anunciado en julio, de invertir hasta 3.000 millones de dólares para reforzar la cadena de suministro de EE. UU. Ambas empresas firmarán un acuerdo de suministro a largo plazo.
  • Ben Tessone, director de compras de Micron, dijo que la fabricación avanzada de memoria depende de un suministro fiable de minerales críticos y que asegurar estos insumos es esencial para el crecimiento a largo plazo y la hoja de ruta tecnológica.
  • Micron planea gastar más de 250.000 millones de dólares hasta 2035 en fábricas y tecnología en EE. UU. Las acciones subieron 1,33% hasta 916,98 dólares en las primeras operaciones del 20 de octubre, pero cerraron con una caída del 0,99% en 895,95 dólares.

La lectura de Chase: El cuello de botella baja de las fabs al refinado. El momento importa: esta inversión llegó en el mismo ciclo de noticias que una posible pausa de un año en los controles de exportación de tierras raras. Una fab en casa no completa una cadena de suministro si el refinado está concentrado en otro lugar.

6. El encapsulado avanzado superará el 50% del mercado OSAT en 2026 — y aún quedará un 10-20% corto

NewTimeSpace, 2026-10-20

  • Datos del sector publicados el 19 de octubre mostraron que el encapsulado avanzado representará más del 50% del mercado OSAT total en 2026.
  • La capacidad CoWoS de TSMC planea llegar a 120.000-140.000 obleas (wafer) al mes a finales de 2026, pero la capacidad de encapsulado avanzado aún quedará entre un 10% y un 20% por debajo de la demanda este año.
  • Sinolink Securities espera que la brecha estructural en nodos avanzados y encapsulado persista, impulsando la demanda de equipos y materiales aguas arriba.
  • Fabricantes de equipos de encapsulado como ASMPT son beneficiarios directos. Sus herramientas de unión por termocompresión se usan en la producción en volumen de HBM y chips basados en chiplet.

La lectura de Chase: Que el encapsulado supere la mitad del mercado OSAT significa que la etapa final ya no es la etapa final. Cuando el rendimiento del chip se decide en el paquete, el cuello de botella es el interposer, la unión y las pruebas, no los transistores. Un déficit del 10-20% es visibilidad de pedidos para equipos y materiales, y riesgo de plazos para los aceleradores de IA.

7. Cierre de EE. UU. el 20 de octubre — Dow +1,02%, índice de semiconductores -0,29%

MarketsOnDeck, 2026-10-20

  • Los mercados de EE. UU. cerraron mixtos el 20 de octubre. El Dow Jones subió 1,02% hasta 52.495,88, el S&P 500 subió 0,28% hasta 7.712,57 y el Nasdaq bajó 0,02% hasta 26.424,82.
  • El índice de semiconductores de Filadelfia cayó 0,29% hasta 11.283,81 y el ETF de semiconductores iShares (SOXX) cayó 0,38% hasta 500,01 dólares. Nvidia bajó 0,28% hasta 216,48 dólares y Micron 0,99% hasta 895,95 dólares.
  • El 19 de octubre, el índice de semiconductores había subido 1,61%, poniendo fin a una racha de ocho sesiones a la baja, la más larga desde octubre de 2008, y el Nasdaq subió 1,11%. El rebote no se extendió a un segundo día.
  • La caída del petróleo ayudó a un giro intradía, con el Brent volviendo por debajo de 109 dólares el barril tras informes de que mediadores propusieron retomar el diálogo entre EE. UU. e Irán.

La lectura de Chase: A nivel de índice, los chips simplemente hicieron una pausa. Lo importante no es la dirección, sino que no había motivo para aumentar la exposición antes de los resultados. Esta noche informan Lam, Texas Instruments, Meta y Tesla a la vez.

8. China recicla DRAM antigua para teléfonos económicos — una cadena de suministro en la sombra creada por la escasez

ChosunBiz English, 2026-10-20

  • Según Counterpoint Research, algunos mercados de reciclaje ya recuperan chips DRAM usados durante 5 o 6 años y los usan otros 5 o 6 años. Un uso más prolongado degrada la retención de datos y aumenta la probabilidad de errores.
  • En Huaqiangbei, en Shenzhen, la DRAM se separa de placas de teléfonos desechados, se limpia, se reprocesa y se vende, y algunos fabricantes chinos de teléfonos estarían evaluando comprar esa memoria reciclada.
  • Un responsable de Counterpoint dijo que la expansión de la DRAM reciclada puede leerse como una señal de que la escasez de memoria es muy severa, con fabricantes chinos pasando a chips usados en lugar de DRAM nueva de la distribución normal.
  • Los volúmenes desechados por operadores de centros de datos también podrían fluir hacia esta cadena de reciclaje.

La lectura de Chase: Un mercado de DRAM reciclada es una señal de precios. Los precios de contrato de la DRAM nueva han subido más allá de lo que las estructuras de coste de los teléfonos económicos pueden absorber, y la escasez ha llegado a la parte baja de la demanda real.

Resumen de acciones de semiconductores

Base: cierres de EE. UU. del 20 de octubre de 2026; cierres de Corea del 20 de octubre de 2026.

Acción / Índice Movimiento (cierre del 20 de octubre)
KOSPI / Kosdaq KOSPI 5.552,74 (-3,73%, cierre más bajo desde el 7 de abril), Kosdaq 781,97 (-3,33%)
Samsung Electronics 211.500 wones (-2,98%). Los extranjeros compraron en neto 386.500 millones de wones
SK hynix 1.223.000 wones (-4,23%, intradía -7,36%). Resultados el 28 de octubre
SOX (índice de semiconductores de Filadelfia) 11.283,81 (-0,29%). El día anterior +1,61% puso fin a 8 sesiones a la baja
SOXX (ETF de semiconductores iShares) 500,01 dólares (-0,38%)
Dow / S&P 500 / Nasdaq Dow 52.495,88 (+1,02%), S&P 500 7.712,57 (+0,28%), Nasdaq 26.424,82 (-0,02%)
Nvidia (NVDA) 216,48 dólares (-0,28%)
Micron (MU) 895,95 dólares (-0,99%). Anunció la inversión en minerales críticos con Indium
Lam Research (LRCX) Presenta resultados el 21 de octubre tras el cierre. Consenso de ingresos de unos 8.120 millones, BPA 2,17 dólares
Texas Instruments (TXN) Presenta resultados el 21 de octubre tras el cierre. Consenso de ingresos de unos 5.920 millones, BPA 2,42 dólares
Western Digital (WDC) Presenta resultados el 22 de octubre
TSMC (TSM) La segunda fábrica de JASM producirá 3nm; inversión superior a 23.000 millones

Esta semana: resultados de Lam Research, Texas Instruments, Meta y Tesla (21 de octubre), Western Digital (22 de octubre), SK hynix (28 de octubre) e Intel (29 de octubre).

Los precios y las cifras de resultados de este artículo son los publicados por los artículos citados a fecha del 20 de octubre de 2026. Los movimientos de los índices pueden diferir ligeramente según el momento de cada recuento.

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