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장비회사 소프트웨어 엔지니어 신입 연봉은 KLA 123,553달러, 어플라이드 121,610달러, 도쿄일렉트론 미국 115,947달러로 동률이다. 격차는 시니어부터 벌어진다 — KLA 189,168달러 vs 어플라이드 164,206달러 (+15.2%). 램리서치는 레벨 데이터가 없어 랭킹 대신 주식 비중 26.3%로만 다룬다.
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Zero of seven semiconductor materials companies publish pay by level. The only like-for-like pair is Japan's filing averages: Shin-Etsu JPY 8,988,000 vs SUMCO JPY 6,411,907 (+40.2%).
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반도체 소재 회사 7곳 중 직급별 연봉을 공개한 회사는 0곳이다. 같은 지표로 비교할 수 있는 유일한 쌍은 일본 공시 평균뿐이다 — 신에츠화학 ¥8,988,000 vs SUMCO ¥6,411,907, 격차 +40.2%.
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In 2025 SK hynix averaged KRW 185M vs Samsung's KRW 158M — a flip from Samsung's 2024 lead. The cause is bonus structure: SK hynix PS at 10% of operating profit with no cap vs Samsung DS OPI capped at 50% of salary. Company-wide averages.
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2025년 평균연봉은 SK하이닉스 1억 8,500만원, 삼성전자 1억 5,800만원. 2024년 삼성전자 우위가 1년 만에 뒤집힌 이유는 성과급 구조다 — SK하이닉스 PS는 영업이익 10%에 상한 폐지, 삼성전자 DS OPI는 연봉 50%가 상한. 사업보고서 전 직원 평균 기준.
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EDA pay compared rung for rung, not name for name: Cadence leads at every published rung (Entry $134K vs $92.6K, Senior $181K vs $154K, Staff $210K vs $190K), while Siemens EDA tops AE base pay. Includes the rung mapping table and same-title H-1B comparisons.
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레벨 이름이 아니라 경력 구간으로 맞춘 EDA 연봉 비교 개정판. 같은 구간에서는 Cadence가 전 구간 앞선다: 신입 134,000달러 vs 92,600달러, 시니어 181,000달러 vs 154,000달러, 스태프 210,000달러 vs 190,000달러. AE 기본급에서는 Siemens EDA가 1위다. 매핑표·동일 직함 비교 포함.
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Foundry pay cannot be ranked in one list. Intel's $217K hardware median, TSMC's NT$3.05M, and Samsung's KRW 130M company-wide average are different definitions, compared in labeled panels, never mixed.
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파운드리 연봉은 한 줄 순위로 비교할 수 없다. Intel 하드웨어 중앙값 217,000달러, TSMC NT$3.05M, 삼성 전사 평균 1억3,000만원은 서로 다른 정의의 숫자다. 정의부터 구분한 파운드리 연봉 현실 점검.
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Only three fabless companies pay Senior engineers above $300K in the US: Apple $366K, Broadcom $335K, NVIDIA $324K. Senior Software and Hardware rankings plus NVIDIA's SW vs HW gap, from Levels.fyi medians.
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미국 팹리스 시니어 총보상 300,000달러를 넘는 회사는 소프트웨어 기준 Apple 366,000달러, Broadcom 335,000달러, NVIDIA 324,000달러 3곳뿐이다. 하드웨어 랭킹과 NVIDIA 소프트웨어 대 하드웨어 격차까지 Levels.fyi 중앙값으로 비교했다.
VLSI Korea