Search published article titles and excerpts here, or choose a wider Google search.
Analysis
Báo cáo bộ nhớ toàn cầu ngày 19/10 của Nomura cho rằng nhu cầu bộ nhớ sẽ vượt cung ít nhất đến năm 2028. Nomura duy trì khuyến nghị Mua đối với Samsung Electronics (670.000 won) và SK hynix (4,7 triệu won).
Analysis
ByteDance, Alibaba và Tencent đặt hơn 3 triệu card RTX PRO 5500 trị giá hơn 35 tỷ USD, nhưng Nvidia có thể chỉ đáp ứng 5-10%. Đơn hàng từ Trung Quốc vượt 6 triệu, trần sản xuất 2027 là 3 triệu.
Analysis
Micron tài trợ tinh luyện khoáng sản tại New York: nguồn vốn mở rộng của Indium Corporation ở Rome nằm trong kế hoạch tối đa USD 3B, thỏa thuận cung ứng dài hạn chưa được ký. Chương trình fab hơn USD 250B là một chương trình riêng.
Analysis
DRAM đã dùng 5-6 năm được tháo hàn tại Hoa Cường Bắc và tái sử dụng thêm 5-6 năm. Một số hãng được cho là đang xem xét, chưa có áp dụng nào được xác nhận. Kinh tế học của chuỗi ngầm do thiếu hụt tạo ra.
Analysis
Đóng gói tiên tiến vượt 50% thị trường OSAT năm 2026, nhưng công suất vẫn thấp hơn nhu cầu 10-20% dù TSMC nâng CoWoS lên 120.000-140.000 tấm wafer mỗi tháng. Khi đóng gói là nút thắt, quyền lực dịch xuống hạ nguồn.
Daily
Ngày 20/10, KOSPI giảm 3,73% với Samsung và SK hynix cùng đi xuống. Xem trước kết quả của Lam Research và Texas Instruments, kế hoạch 3nm tại Nhật Bản trị giá 23 tỷ USD của TSMC và hợp tác NVHBM giữa Samsung và TSMC: 8 bài đáng đọc ngày 21/10.
Analysis
GF sẽ vận hành hai fab tại Malta do Nhật Bản tài trợ tới 21 tỷ USD: fab đầu tiên năm 2029, tái phân bổ 955 triệu USD CHIPS và khoảng 4 phần trăm sở hữu cho phía Mỹ.
Analysis
Samsung dẫn đầu Series D 3 tỷ euro của Mistral ngày 8 tháng 9 năm 2026. AI on-premise vào fab cho dữ liệu, khuyết tật và tỷ lệ đạt (yield) ở HBM và logic, mà không đưa dữ liệu quy trình ra ngoài.
Analysis
Các tài khoản của Trump đã bán AMD trị giá 1–5 triệu USD trong tháng 8/2026, bán ròng Micron và mua Meta 5–25 triệu USD. Phân tích đầy đủ Mẫu 278-T của OGE về cổ phiếu bán dẫn.
Analysis
Doanh thu Q3 2026 của TSMC là US$46,72 tỷ, lợi nhuận ròng tăng 68,7%, 2nm chiếm 8% doanh thu wafer và dự báo Q4 là US$52,3-54,3 tỷ — 18 sự kiện đã kiểm chứng từ thông cáo chính thức và họp công bố kết quả.
Analysis
Eliyan bán hệ thống dây giữa các chiplet: 64 Gbps mỗi bump trên đóng gói hữu cơ tiêu chuẩn với NuLink, cổ đông từ Intel, Samsung, SK hynix, Arm đến Meta, Series C 1 tỷ USD và câu hỏi mua lại 3 tỷ USD.
Analysis
Chipletz khởi đầu trong AMD năm 2016, tách ra năm 2021. CEO Bryan Black điều hành chương trình phía sau Fiji, sản phẩm HBM đầu tiên. Smart Substrate bỏ interposer silic, cắt thiết kế HBM từ 16 lớp kim loại xuống 9. SKC nắm khoảng 12%. Đã tape-out bản trình diễn; khách sản xuất chưa có.
VLSI Korea