Search published article titles and excerpts here, or choose a wider Google search.
Analysis
Eliyan bán hệ thống dây giữa các chiplet: 64 Gbps mỗi bump trên đóng gói hữu cơ tiêu chuẩn với NuLink, cổ đông từ Intel, Samsung, SK hynix, Arm đến Meta, Series C 1 tỷ USD và câu hỏi mua lại 3 tỷ USD.
Analysis
Chipletz khởi đầu trong AMD năm 2016, tách ra năm 2021. CEO Bryan Black điều hành chương trình phía sau Fiji, sản phẩm HBM đầu tiên. Smart Substrate bỏ interposer silic, cắt thiết kế HBM từ 16 lớp kim loại xuống 9. SKC nắm khoảng 12%. Đã tape-out bản trình diễn; khách sản xuất chưa có.
Analysis
Tỷ lệ sử dụng công suất foundry toàn cầu được dự báo khoảng 91% trong quý 4 năm 2026. Năng lực 8 inch giảm 6% và giá 55/90 nm đã tăng.
Analysis
Giá heli giao ngay tăng gấp ba năm 2026, một phần ba nguồn cung thế giới bị kẹt do Hormuz đóng cửa. Chip tiêu thụ một phần năm lượng heli toàn cầu. Vì sao chi phí nhỏ này thành rủi ro sản xuất sống còn.
Analysis
Nút thắt AI đã xuống tới MLCC và đế: thời gian chờ 32 tuần so với 12 tuần bình thường, FC-BGA 48-56 tuần, lợi nhuận hoạt động của Samsung Electro-Mechanics tăng 134% theo đồng thuận, LTA với 10 hyperscaler và hơn 70% mở rộng đế do khách hàng tài trợ.
Analysis
Doanh thu EDA và IP đạt USD 5,710.8M trong Q2 2026 (+12.2%). IP đạt USD 2,199.0M (+20.4%), khoảng 38.5% tổng số; APAC tăng 22.4% và nhân sự giảm 1.6%. Cấu trúc của cơn bùng nổ thiết kế nói gì về nhu cầu wafer sau 12-18 tháng.
Analysis
TSMC bổ sung địa điểm 3nm thứ tư tại Đài Nam, nhắm sản xuất hàng loạt vào nửa đầu 2028, trong khi 3nm đã chiếm 33% doanh thu wafer. Khi nhu cầu vượt cung trong nhiều năm, chính công suất trở thành chiếc hào.
Daily
Cổ phiếu chip chấm dứt 8 phiên giảm với cú bật 1,9% ngày 19 tháng 10, JPMorgan nâng Intel, TSMC thêm fab 3 nm tại Đài Nam, doanh thu EDA đạt 5,7 tỷ đô la Mỹ, và kết quả của Lam Research đang đến gần: 8 bài đáng đọc cho ngày 20 tháng 10.
Analysis
Công đoàn Micron Đài Loan chưa đình công: họ nắm ủy quyền đình công và một cuộc nghỉ việc một ngày vào 22/10. Yêu sách: 15% lợi nhuận hoạt động, vĩnh viễn. Cộng thêm công thức 10,5% của Samsung, lần bác bỏ chênh 25 phiếu ở SK hynix và nước cờ phòng thủ của TSMC.
Analysis
Khi các gói AI vượt giới hạn warpage của ABF, đế lõi thủy tinh chuyển từ nghiên cứu sang cuộc đua thẩm định: mốc thời gian của Intel, TSMC, SEMCO, Absolics, LG Innotek, rào cản kỹ thuật TGV và lợi thế thủy tinh màn hình của Hàn Quốc.
Analysis
Vera mang lại 1,5 TB LPDDR5X SOCAMM2 và 1,2 TB/s mỗi socket, khoảng 13,6 GB/s mỗi lõi. So sánh đầy đủ với Grace và EPYC Turin, giới hạn tuyên bố của nhà cung cấp và cuộc đua SOCAMM2.
Analysis
Cách đánh giá một bản tin về chất bán dẫn theo năm tiêu chí — tần suất, ngôn ngữ, chiều sâu, dữ liệu và chi phí — và cách VLSI Korea (Daily Silicon), bản tin hằng ngày miễn phí từ Seoul bằng 9 ngôn ngữ, đáp ứng các tiêu chí đó. Kèm phương pháp đọc cho người tìm việc và cách đăng ký.
VLSI Korea