VLSI Korea
Engineering
Terafab 要做什麼：以 AI 晶片、晶圓與封裝解讀 1 TW
從 AI5、AI6、D3 到晶圓良率與封裝瓶頸。以實際晶片、設備照片與計算，解讀 Terafab 的製造構想。
VLSI工程指南
VLSI工程指南. 以可靠來源分析晶片設計、EDA、製造、記憶體、AI硬體與產業變化。
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韓國半導體設備公司排名 TOP 15（2026 年最新）— 從營收看材料零組件設備版圖
以 2025 年合併營收為準的韓國半導體設備公司排名 TOP 15。第 1 名 Wonik IPS（9,098 億韓元），第 2 名 Hanmi Semiconductor（5,767 億韓元）— 整理 HBM 超級循環劃分的設備業界版圖、梯隊分析與 2026 年 10 月基準 watch points。
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即使在 DRAM 裡計算，資料重排慢了還是會輸
記憶體內部運算的效能，不只由算術電路決定。本文以 RAPID 研究為出發點，探討資料配置與 CPU 往返成本如何改變 PIM 的勝負條件。
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兩條 512GB 記憶體能取代八條 128GB 嗎
即使容量相同，若空出與 CPU 連接的通道，取用資料的寬度就會減少。要看高容量 DDR5 的收益，必須分開計算儲存空間、傳輸路徑與每項工作的能量。
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Meta 眼鏡與 Oura 戒指中的半導體：AR1、PSoC 6、MAX86178F 做什麼
以產品影像、影像頻寬、電力與記憶體計算，解析 Meta 眼鏡 AR1、Oura 戒指 PSoC 6 與 MAX86178F 的角色。
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AI 修好的 HLS，「PASS」到底保證了什麼
可執行的測試是自動修復的起點。必須區分測試輸入、結果判定與合成後驗證，才不會把原始碼的成功，誤讀成硬體的成功。
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NAND 為何使用兩片晶圓：CBA 的熱預算與接合良率
將儲存單元與周邊電路分開製作，就能獲得製程上的自由度。這項優勢能否轉化為成本下降，取決於接合之後還剩下多少良品位元。
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CPO 為何把雷射放在外面：熱、光損耗與更換成本的平衡
將光引擎放在晶片附近，與把雷射放在外面，是兩個不同的決定。計算光損耗與故障時的中斷範圍，就能看出外部光源的優勢與代價。