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即使在 DRAM 裡計算,資料重排慢了還是會輸

記憶體內部運算的效能,不只由算術電路決定。本文以 RAPID 研究為出發點,探討資料配置與 CPU 往返成本如何改變 PIM 的勝負條件。

即使在 DRAM 裡計算,資料重排慢了還是會輸
Micron MT4C1024 DRAM die, photographed by ZeptoBars and published in 2012. Historical array reference, not RAPID hardware. Source-enhanced colors; image unchanged. Credit: ZeptoBars, CC BY 3.0. Original photo · License
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即使 DRAM 內部的計算很快,如果把資料還原成 CPU 能讀取的形式需要很長時間,應用程式還是會變慢。移動運算位置,與消除資料移動,是不同的設計課題。

2026-10-01 提交的 RAPID 預印本正是針對這個落差。作者們報告在 DDR4 配置下,相較於 SIMDRAM 有 5.9 倍的效能,但同一篇論文中若只比較記憶體內部運算,SIMDRAM 的吞吐量更高。造成差異的核心,是比較中包含的資料轉置成本。RAPID, §VI–VII

Words arranged across columns versus bits of each word arranged down rows.
Figure 1. Two physical layouts of the same illustrative words. Letters identify words; subscripts identify bit positions. Logical array ordering is a separate choice. Source: VLSI Korea.
VLSI Korea view: 評估 PIM 時的單位不是單一命令,而是從主機交出輸入的時點,到下一個運算能使用結果的時點為止。

相同的資料,位元放置的方向也不同

CPU 處理整數時,會把一個值的多個位元綁在一起讀取。相對地,bit-serial DRAM 運算則把資料配置成方便同時處理不同值的相同位階位元的樣子。這裡的橫向與縱向,不只是指 C 陣列的列優先、行優先儲存順序。一個值的位元,是分散在 DRAM 的多條 bitline 上,還是分散在同一條 bitline 的多個 row 上,才是核心。

SIMDRAM 是一項把每個 DRAM column 當作獨立 SIMD lane 使用,串連位元單位運算來執行複雜計算的研究。它能同時處理多個值,但如果主機與運算器期待的配置不同,就必須考慮輸入與輸出的轉換。SIMDRAM,作者摘要

Three cells share a bitline; their majority result is resolved by the sense amplifier.
Figure 2. Idealized three-input majority operation. A fixed control bit turns majority into AND or OR. This is a conceptual circuit explanation, not a device timing diagram. Source: Ambit; VLSI Korea.

這類運算的出發點,是 DRAM 擁有的電荷與 sense amplifier。Ambit 提出了同時啟用共享同一個 sense amplifier 的多個 row,來執行 bitwise 運算的結構。若想三個輸入的多數決,當把一個輸入固定為低時是 AND、固定為高時是 OR 的關係,就能理解。Ambit, MICRO 2017

但是,在同一條 bitline 上結合電荷的能力,並不會同時給予把 carry 傳到旁邊 column 的能力。要做出算術運算,必須一起設計位元的位階移動、中間結果的儲存與輸入的保存。能計算邏輯式這個事實,與能得到想要的吞吐量這個主張,是兩回事。

Approach Main operation site Layout question
Host CPU Processor logic How are words fetched and reused?
Bit-serial PUM DRAM bitlines and sense amplifiers How are word bits distributed across rows?
Row-parallel PUM Modified DRAM array How do adjacent bit positions communicate?
HBM-PIM with PCU Added computing units in memory How are operands delivered to the units?

Table 1. Architectural distinctions, not a performance ranking. Sources: SIMDRAM, RAPID and Samsung.

要橫向計算,就必須能橫向移動

RAPID 增加了協助相鄰 bitline 之間移動的 migration cell,以及用於反轉的 cell。透過這些,它試圖在把同一個值的位元放在橫向的同時,構成算術運算。這不是只在既有 DRAM 模組上安裝軟體的提案,而是改變 DRAM 內部結構的研究。RAPID, §III

內部複製是它的基礎。RowClone 的 Fast Parallel Mode 是在同一個 subarray 內,依序啟用 source 與 destination row 來複製資料的方式。利用這個原理,可以減少把全部資料讀到 CPU 再寫回去的路徑。不過,row 複製與位元轉置並不是同一個運算。RowClone,作者摘要

A row is split into migration rows and then recombined with a column offset.
Figure 3. Conceptual RowShift path: split, transfer and recombine with an offset. Hardware additions enable local movement; they do not provide a free arbitrary permutation. Source: RAPID §III; VLSI Korea.

即使橫向移動成為可能,成本也不會消失。如果把由多個位元組成的值貼在一個 row 上,就必須設置邊界,讓跨越值的移動不會污染旁邊的 operand。電路設計者必須一起計算允許移動的空間,以及因此減少的有效資料空間。

同樣的理由,「bit-parallel 的平行性很高」這種說法也不充分。一個值的計算很快結束,與一次能計算很多個值,是不同的事。如果一個值佔用了更多 column 與保護空間,能同時容納的值的數量就會減少。

最上方的 Micron MT4C1024 照片,是把這些討論與實際 DRAM 陣列連結起來的歷史參考。可以看到重複的記憶體區域與周邊電路,但無法從照片推測個別運算路徑或新 cell 的配置。這張照片不是 RAPID 實現晶片的證據。照片原始來源

Evidence layer What it supports What it does not establish
Circuit simulation Feasibility under modeled conditions Production yield and retention
Host conversion measurement Cost on the tested host Cost on every processor
Composed GEMV evaluation Comparison within the modeled workload Full-model silicon speedup

Table 2. Keep evidence layers separate when interpreting RAPID. Source: RAPID §VI; VLSI Korea.

效能逆轉會在擴大量測區間時出現

在 RAPID 的 32-bit 比較中,SIMDRAM 的 PUM-only 吞吐量高出 2.7–2.8 倍,但在 DDR4 中包含轉置的比較結果則相反。本文的評估對象,是從 19 個模型中抽出的 GEMV 運算,結合了電路與架構模擬,以及 ARM 主機的轉置量測值。因此,不能把結果移轉讀成已完成的商用 AI 伺服器或整個模型的實測加速率。RAPID, §VI-D·VII-C

這項研究提出的實務問題很清楚。資料格式轉換會拿走多少在算術部分贏得的時間?轉置不是改變結果值的計算,而是改變相同位元位置的工作,因此在只計算運算次數的效能指標中很容易消失。

設計範例:只考慮依序執行,假設 bit-serial 計算時間 C 為 100 µs、配置相容方式的計算時間 H 為 280 µs、每發生一次配置改變的邊界成本 X 為 25 µs。當邊界數為 N 時,前者的總時間是 C + N × X。這些數值不是論文的重現值,也不是產品規格。

Illustrative bit-serial total time increases with the number of layout boundaries and crosses a 280 microsecond reference.
Figure 4. Sequential toy model: C = 100 µs, X = 25 µs per boundary, H = 280 µs. Other costs are assumed equal. Source: VLSI Korea calculation.

在這個條件下,當 N 大於 7.2 時,配置相容方式較有利。由於邊界數是整數,至少需要 8 次轉換。反過來說,如果讓中間結果長時間維持相同格式,減少邊界數,bit-serial 方式可能又變得有利。

Layout boundaries N Bit-serial total (microseconds) Compatible total (microseconds) Lower latency
2 150 280 Bit-serial
8 300 280 Compatible layout
12 400 280 Compatible layout

Table 3. Calculated illustration, not measured hardware. Boundary count is the number of actual layout changes, not the number of operators.

在同一個範例中,如果一次轉換的成本降到 10 µs,臨界值就變成 18 次,實際收益從第 19 次起才出現。能讓轉換變快的主機命令或專用引擎,也會改變記憶體運算器的競爭力。如果只把更快的外部介面假設為解法,可能會錯過位元重排本身的成本。

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在實際系統中,轉換與計算也可能重疊。這時不應該用單純的總和,而要量測 critical path 與緩衝區佔用。另外,如果不送到 PUM 的運算佔了整體執行時間的大部分,即使消除邊界成本,整個應用程式的改善幅度也會很小。

VLSI Korea view: 如果主機能幾乎不取回資料、長時間延續運算,那麼為了配置相容性而增加的硬體的好處就會減少。在這個條件下得到的比較結果,就是對主張的反證試驗。

編譯器要選擇的對象,是運算器與資料格式的配對

如果逐一對每個運算子獨立決定 PIM offload,即使串連了快速的 kernel,也可能產生緩慢的程式。因為每當生產者輸出的格式與消費者要求的格式不同時,轉換就會插進來。這就是為什麼資料配置不能只當作一個簡單的儲存選項,而必須當作運算之間的契約來處理。

編譯器必須知道的狀態包括值的位置、位元配置、有效範圍與下一個消費者。即使算術結果相同,如果一方主機能直接讀取,另一方需要重排,兩者可以使用的時點也不同。不能只把完成訊號做成相同,來隱藏這個差異。

A producer and two consumers make different demands on one intermediate buffer.
Figure 5. One intermediate value may feed both PUM and host consumers. Keep, convert or duplicate the representation according to its full lifetime. Source: VLSI Korea design framework.

例如,如果在兩個記憶體運算之間有一個短暫的主機處理,選擇就有多種。可以把主機處理移到記憶體那一側、把運算綑綁起來減少往返,或是乾脆把整個區間留在 CPU 上。哪一種有利,必須以該區間的實際輸入大小與重複使用次數來判斷。

當輸入分流到多個消費者時,情況更複雜。如果為一個消費者製作的轉換版本也能供另一個消費者使用,就能共享成本,但若要長時間保存,就需要額外容量。如果維持不同格式的副本,還需要追蹤哪個副本是最新的規則。

因此,優化報告中除了 kernel 時間之外,還必須包含轉換次數、轉換的 byte 數、中間緩衝區的壽命與最大佔用量。如果算術吞吐量改善了,但這些數值惡化,就很難判斷這是系統觀點上的進步。所有項目都必須在相同條件下量測,比較才成立。

Decision Potential benefit Cost to measure
Keep bit-sliced data Fewer repeated conversions Host access and output conversion
Preserve word-oriented data Easier host handoff Array occupancy and local movement
Fuse operators Fewer execution boundaries Scratch capacity and supported operations
Retain host execution Avoid offload overhead External traffic and CPU time

Table 4. Decisions belong to a workload region, not just to one arithmetic opcode. Source: VLSI Korea.

在配置相容性之後,還剩下記憶體的正常運作

確認陣列運算的結果是否正確,與把它安全地用作系統記憶體,是另一個層次。如果主機 cache 還持有舊值時,就在記憶體內部完成計算,CPU 可能會讀到未更新的值。計算開始與結束時點的擁有權與可見性,必須包含在介面契約中。

ECC 也要用同樣的觀點來看。如果在記憶體內部改變了資料,但保護資訊沒有反映那個改變,之後的讀取就可能發生問題。要以什麼單位的資料與保護位元一起更新、是否需要原子性、發生例外時如何復原,都是設計上的問題。

Four implementation checks surround the result of an in-DRAM operation.
Figure 6. System integration questions after arithmetic correctness: visibility, data protection, refresh scheduling and isolation. These are review dimensions, not claims of a demonstrated implementation. Source: VLSI Korea.

此外還有 refresh 與一般讀寫的仲裁。如果把特定 bank 長時間佔用在計算上,其他請求的延遲可能增加。即使平均吞吐量改善,也必須把對延遲敏感的請求的等待時間惡化的情況分開來看。測試需要的不只是專用於計算的狀態,還需要一般記憶體流量共存的狀態。

額外 cell 的動作驗證,也必須與可量產 DRAM 製程的證據區分開來。RAPID 提出了使用 45 nm FreePDK layout 與萃取寄生元件的 SPICE 驗證。這個結果是檢視研究結構之電路可行性的依據,並不表示在特定製造商的 DRAM 製程中,良率、retention 與 repair 已經被驗證。RAPID, §VI-A·VI-G

韓國記憶體產業要確認的,是邊界成本而非運算位置

如果把所有結構都放在 PIM 這個名字下綁成一捆,設計選擇就會變得模糊。三星電子說明的 HBM-PIM,是在記憶體內部放入 Programmable Computing Unit 的方法。與把 DRAM cell 的電荷共享用作算術基本材料的 PUM 相比,運算實現的位置不同。三星電子技術說明

對韓國記憶體、加速器與系統團隊共通的判斷基準,是跨越那個邊界的成本。記憶體業者必須看需要的陣列改變與有效容量,加速器業者看資料配置與命令介面,軟體團隊看在實際能省略轉換的執行區間,在同一個 workload 上對齊。

Evidence to request Decision it supports
Measured conversion time and boundary count Whether layout compatibility pays off
Equal arithmetic semantics and precision Whether outputs are actually comparable
Mixed host and PUM traffic Whether memory service remains acceptable
Capacity and scratch-space accounting Whether the useful system still fits
Silicon results across operating conditions Whether simulation gains survive implementation

Table 5. Evidence requests for a joint memory, accelerator and compiler evaluation. Source: VLSI Korea.

未來 6–12 個月的觀察重點,比起新的最高倍數,更是可重現的比較。需要確認獨立團隊是否以相同輸入、精度與輸出條件量測轉換時間,並公開主機與 PUM 混合區間的執行時間。如果出現把研究電路在實際 DRAM 環境中驗證的結果,設計判斷的份量也會改變。

反過來說,在只執行一次轉換、之後長時間重複使用資料的工作中,如果既有結構持續有利,配置相容方式的目標市場就會變得更窄。先找到這個邊界,比針對所有 AI 工作主張最大效能更有用。

PIM 的效能表不應該在運算器就結束。必須確認在配置輸入、計算、交給下一個消費者的整條路徑上,收益是否還存在。把計算帶進 DRAM 的下一場競爭,取決於能把那條路徑做得多短、多一致。

Sources and evidence note

RAPID v1, 2026-10-01:已確認提交紀錄的預印本,學會接受尚未確認。已閱讀正文與評估方法,結果為作者報告。未當作新商用產品發表處理。

SIMDRAM、RowClone、Ambit:本文使用該等作者摘要與機構說明中的機制。未把他們過去的效能數值,當作今天相同條件的比較重新使用。它們是彼此相關的研究脈絡,不計為獨立的 RAPID 重現實驗。

Samsung HBM-PIM:用於區分公司所說明結構的資料。ZeptoBars 照片與原始來源、使用權:歷史 DRAM 實物照片,並未展示新的研究硬體。

Disclosure: 電路概念圖與損益平衡範例,是 VLSI Korea 撰寫的說明與計算。數值範例不是量測值,圖與表也不代表效能排名或產品推薦。

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