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半導體價格為什麼誰都猜不中 — 麥肯錫、摩根士丹利都會錯的結構性理由

WSTS 把 2023 年看為 +5.1%,實際卻是 -8.2%。TrendForce 的 DRAM 展望在一季內跳了 4 倍。本文用數字驗證麥肯錫·摩根士丹利·TrendForce 在結構上必然會錯的理由,以及相對值得相信的訊號。

半導體價格為什麼誰都猜不中 — 麥肯錫、摩根士丹利都會錯的結構性理由
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先說結論,半導體價格預測接近一場結構上無法猜中的遊戲。 要猜中價格,必須同時知道供應量與需求量,但決定供應的良率與晶圓分配,沒有任何公司公開;決定需求的最大買家的訂單計畫,每季以數十億美元為單位變動。因此,花費數千億韓元的麥肯錫與投資銀行,以及市場調查專業機構,都會反覆猜錯。本文用實際數字驗證他們錯了多少、如何錯,並整理出相對值得相信的訊號。

先只看三個核心數字。第一,產業的官方統計機構 WSTS 在 2022 年 6 月展望 2023 年半導體市場將成長 +5.1%,但實際結果是 -8.2%。是連符號都錯的 13.3 個百分點誤差。第二,即使在 DRAM 價格調查中最受信任的 TrendForce,對 2025 年第 4 季通用 DRAM 合約價格,最初展望上漲 +8~13%,在一季內修改了兩次,最後以實際上漲 +45~50% 收尾。第一個展望只有結果的四分之一水準。第三,麥肯錫在 2022 年展望 2030 年半導體市場為 1 兆美元,卻在 2026 年把那個展望上調到 2.3 兆美元。因為錯的不是數量假設,而是價格假設。

Purple computer circuit board with a central processing chip
Photo by Brecht Corbeel on Unsplash

1. 預測 vs 實際:留存在紀錄中的大型錯誤答案

半導體預測錯多少,不靠感覺,而是可以用紀錄確認。以下是來源已確認的代表案例。

案例展望實際誤差的性質
WSTS 2023 年市場展望(2022 年 6 月)+5.1% 成長,6,800 億美元-8.2%,5,268 億美元 (SIA)符號錯誤,13.3 個百分點
2017 年記憶體超級週期WSTS +3.3%,最樂觀的也只有 +11%+21.6%,記憶體約 +60%誤差幾乎全部來自記憶體價格
DRAMeXchange 2019 年 DRAM 價格(2018 年 10 月)-15~-20%Gartner 估算 -42.1%方向對,大小只有一半水準
TrendForce 2025 年第 4 季通用 DRAM 合約價格+8~13%(2025 年 9 月 24 日)以 +45~50% 收尾的報導一季內上調 2 次,約為第一個展望的 4 倍
NVIDIA 2023 年 5 月指引分析師共識營收 71.5 億美元指引 110 億美元,實際 135.1 億美元共識低了 54%,指引也比實際低 23%
摩根士丹利 Winter Looms(2024 年 9 月 15 日)SK 海力士目標價從 26 萬韓元降到 12 萬韓元,-54%,2025 年 HBM 供應 2,500 億 Gb 對需求 1,500 億 Gb5 週後 SK 海力士創史上最大季度業績,HBM 2025 年份完售摩根士丹利自認短期判斷錯誤,2025 年 9 月把目標價反轉到 41 萬韓元
麥肯錫 2030 年市場展望1 兆美元(2022 年),假設年均價格上漲 +2%2025 年秋天 1.6 兆美元,2026 年 9 月上調到 2.3 兆美元,1 兆美元在 2026 年已通過麥肯錫本人分解指出,誤差的原因不是數量,而是 ASP 假設
HBM 市場規模(美光)2025 年 250 億美元(2024 年 9 月)3 個月後 300 億美元,之後約 350 億美元,達到 1,000 億美元的時點也提前 2 年需求方的訂單每季向上修正

也有要公平指出的地方。接近年末時點的全年總額展望,意外地相當準確。WSTS 的 2019 年 12 月展望 -12.8%,與實際 -12.1% 接近;Gartner 的 2023 年 12 月對 2024 年的展望 6,240 億美元,也接近實際 6,276 億美元。也就是說,預測崩潰的著力點是固定的:看 12~18 個月之後、在週期的轉折點,以及看像記憶體價格這種細部項目而不是全年總額時。不能把銀行與顧問的展望照單全收的原因,正好就在這裡。因為他們賣的數字,大多屬於這三個條件。

還有一點,猜中的案例會讓錯誤答案更危險。摩根士丹利 2021 年 8 月的 Winter Is Coming 報告,正確猜中了記憶體下跌,其名聲放大了 2024 年 Winter Looms 的市場衝擊。過去猜中過的事實,不保證下一個展望的準確度。

2. 供應:計算所需的數字沒有公開在世上

價格在供應與需求交會的著力點決定。要計算供應量,必須把晶圓投入量乘以每片晶圓的晶片數、良率、產品組合,再減去庫存變化。問題是,在這個恆等式中,最重要的變數全部不公開。

  • 良率:台積電、三星電子、美光都從未正式公示良率。在市場上流傳的良率數字,全部是外洩、競爭對手的說法、分析師的估計,且依來源而不同。
  • 晶圓分配:2024 年之後決定供應的最大變數,是通用 DRAM 晶圓有多少轉換為 HBM。HBM 在 2024 年占 DRAM 位元的 5%,卻占營收的 20%,每位元使用的晶圓面積約為 DDR5 的 3 倍。但沒有任何供應商會事先公開依產品的晶圓分配。要等到一季結束、營收組合出來後才能逆算。
  • 產能利用率:它不是定期公示的時間序列。分析師用毛利率與晶圓營收來估計產能利用率。是用估計堆疊估計的結構。
  • 庫存:上市公司的庫存每季以一行合計、晚一季才出來。經銷商與模組廠、客戶倉庫的庫存,根本不是公示對象。
  • 設備交期:ASML EUV 交期已知為 12~18 個月。意思是今年的先進供應,早在 18~36 個月前就已決定。所以說供應在某種程度上可預測,只對了一半。如果不知道投入計畫以外的良率與分配,就不知道結果值。

良率資訊有多不透明,2024 年三星電子 HBM 認證事件原封不動地展現了。路透社報導三星電子 HBM 因發熱與電力問題未通過 NVIDIA 測試,三星電子否認,黃仁勳說不是失敗,而是還沒完成。之後通過的報導與三星電子的再次反駁接連出現。AI 記憶體供應中最重要的事實之一,在約 1 年內無法用公開資訊確認,連當事人的說法都互相矛盾。外部模型沒有方法能準確放入這個變數。

3. 需求:比供應更難,而且訂單數據本身就在說謊

供應至少有投入的晶圓這個物理實體。如果知道上個月做了幾片,馬上就能外推幾個月。需求不同。供應鏈看到的需求不是最終消費,而是訂單;訂單是實際消費混入庫存調整、重複下單、策略性囤貨的數字。這就是 1997 年被正式化的長鞭效應,即 bullwhip effect。

  • 晶片交期從 2020 年秋天的平均 13.9 週,在 2022 年 3 月達到史上最高的 26.6 週。不是最終需求變成了兩倍。是所有買家為了排隊而更早、更多下單的結果。那膨脹的未交訂單,就是當時預測模型讀到的需求。
  • 有分析指出,企業作為安全裝置,多訂了比實際需要量多 10~20% 的量;在汽車產業,2022 年的訂單量暗示約 1 億 2,000 萬輛份,但實際銷售展望是 8,300 萬輛。
  • 2022 年下半年,從消費用晶片開始翻轉為庫存過剩。短缺結束的單一日版本身就是範疇錯誤。因為數十個節點與產品市場,各自在不同的時點清算。
  • 如今決定需求的超大規模業者資本支出,也每季改變。Alphabet 的 2025 年資本支出計畫,從 2 月的 750 億美元,到 7 月 850 億美元、10 月 910 億~930 億美元,一年內上調了 22~24%。Meta 也從 600 億~650 億美元,上調到 640 億~720 億美元。等於是 1 月做的價格展望,使用的輸入值,連買家本人在 10 月都會修改。

4. 連公開的價格都不是真正的價格

如果把 TrendForce 與 DRAMeXchange 公開的價格理解為 100% 準確的實際交易價,會很困擾。這裡有結構性的理由。

  • 現貨市場占整體不到 10%。 這是 TrendForce 本人在 2020 年公開的數字。現貨價與合約價也曾在同一時點朝相反方向移動。現貨價是剩餘數量交易的市場,會誇大下跌與飆漲兩者。
  • 大多數數量以 B2B 合約移動。 合約價是談判結束後,透過問卷收集的基準零組件的結算範圍。它與實際交易的中心 — 伺服器用 DDR5、LPDDR5X、HBM — 的距離越來越遠。
  • HBM 不存在公開價格。 HBM 是進入加速器封裝內的客製零組件,以綁定數量、世代構成、封裝分配的年度合約出售。新聞中出現的 HBM 價格,是把供應商營收除以估計位元的逆算,或外洩的單筆交易。據報導,HBM3E 現貨單筆曾被提及為長期合約價格的 4~5 倍。哪一個是真正的 HBM 價格,這個問題本身就不成立。
  • 已發表的展望區間會成為談判錨點。 TrendForce 的展望是雙方談判當事人都會看的數字,因此預測具有推動結果的自我實現面向。而且媒體會把修正歷史切掉,只引用最新區間,因此移動中的問卷結果,會被當作固定的點估計來消費。

5. 方法論地圖:他們實際上在看什麼

機構類型實際方法真正擁有的數據必須估計的結構性利益衝突
WSTS / SIA供應商會員提交月度出貨,每年 2 次在行銷專家會議上協商共識的由下而上匯總會員公司出貨實績、產業最佳的同步指標客戶的實際消費。他們看到的是訂單,不是消費做展望的人就是賣的人。沒有會員有動機提早喊下跌
Gartner / IDC / Omdia以 GDP 與終端生產展望等由上而下方式,與供應商模型交叉驗證PC、智慧型手機、伺服器、汽車的台數展望ASP。用台數乘以搭載量後的剩餘,用價格填補,而誤差正好住在那個剩餘中向供應商與買家雙方出售相同展望。突出的展望損信任,晚修正損準確度
TrendForce / DRAMeXchange現貨價每日收集與合約談判問卷、供應商位元出貨追蹤現貨成交、談判現場的氛圍合約價本身。結算前無法知道,因此一季內反覆修正向市場參與者出售數據的公司,發表那個市場的價格區間
投資銀行賣方把探訪通路與客戶公司的渠道檢查,與企業模型結合比指引與公開數據快幾週的現場資訊全部。而且目標價是展望乘以倍數的值,比展望修正動得大得多
麥肯錫等顧問對總體與產業需求池,假設半導體搭載量與 ASP 路徑的情境作業結構性搭載量趨勢ASP 路徑。2022 年的假設是每年 +2%,是實際誤差的本體市場越大,客戶的投資計畫與顧問課題也越大

這裡最重要的事實是,五種類型全部從相同的三口井喝水:WSTS 出貨統計、企業指引、渠道與談判探訪。因此,即使五個機構說相同的數字,那也不是五個獨立觀測,而是一個觀測被引用了五次。2023 年展望曾從 -3.6% 擴大到 -22%,那是當時不確定性的實際大小;而標題數字集中在 -4~-11%,是把那個不確定性低估呈現了。

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還有一個冷酷的事實。找不到對 WSTS、Gartner、TrendForce、銀行展望的長期準確度,進行獨立審計的同行評審研究。意思是,這個數千億美元產業中被引用最多的數字,連 IMF 總體展望或企業業績展望所擁有的公開準確度審計,都沒有接受過。每年為展望打分的地方,只有 Semiconductor Intelligence 這類小型專業媒體;在那個打分中,每年優勝者都會改變,小型機構擊敗大型機構的事反覆發生。這是金錢與人力買不到準確度的佐證。

6. 相對值得相信的是買家本人。但有條件

相對最值得相信的訊號,來自 NVIDIA、Apple,以及超大規模業者等最大買家。理由有三個。

  • 他們就是需求本身。 NVIDIA 的訂單是 AI 加速器需求的相當部分,Apple 曾是占台積電營收約四分之一的最大客戶。他們的內部計畫不是樣本,而是母體的一大塊。
  • 他們順帶握有供應商的未來帳本。 長期供應合約、預付款、封裝數量預約,是以付錢為代價,確定供應商今後數量分配的行為。SK 海力士與美光的 HBM 完售的說法、美光已完成 2026 年 HBM 全部數量的價格與數量合約的說法,是比位元模型堅固得多的資訊。
  • 探訪組織與數據基礎設施比調查機構大。 2023 年 5 月,當分析師把 NVIDIA 季度營收看為 71.5 億美元時,NVIDIA 給出了 110 億美元的指引。不是分析師沒看到,而是只有握有訂單的那一方能看到的數字。

不過,這個命題需要兩個修正。第一,買家只知道自己的需求,不知道市場的整體需求。NVIDIA 看不到競爭對手與中國客戶的訂單。第二,買家與供應商的公開發言是談判工具。強調完售與供應不足,下一次談判的價格就會上升,反之亦然。實際上,連 NVIDIA 都賺到了比自己 110 億美元指引多 23% 的 135.1 億美元。即使是資訊最多的預測者,也不會原封不動公開真正的中心值。結論是這個:買家的發言不是中立的展望,必須同時作為市場上能得到的最好的需求數據,以及利害關係人的發言來讀。

7. 實戰框架:該相信什麼、該丟棄什麼

該相信的。是承諾與實績的訊號。

  • 超大規模業者資本支出指引的修正方向與雲端未交訂單。董事會已確定現金的數字,修正本身就是需求衝擊。
  • 附有價格與數量的長期合約與完售公示。可以在 1 年後的營收中驗證。
  • 台積電月營收與 WSTS 月度出貨。是晚一個月的同步指標,但不會說謊。要看轉折而不是水準。
  • 交期與庫存天數。交期下降可能是供應改善,也可能是需求崩潰,必須與訂單取消動向一起看。
  • 像 ASML 訂單這樣的設備訂單。取消成本很大,因此是展現供應商自己需求觀的昂貴訊號。但那是對後年供應的訊號,不是下一季的價格。
  • 談判結束後的合約價區間。TrendForce 的最後修正值很準確,但那不是展望,而是報導。

該丟棄的。是意見的訊號。

  • 看 2 季以上的 DRAM、NAND、HBM 點估計價格展望。在轉折點出現 2~4 倍誤差,不是例外,而是接近歷史平均。不提供區間、展望時點、修正歷史的展望者,是在做行銷。
  • 把情境範圍切掉的 2030 年市場規模標題。只用於讀結構,不要放進容量與估值計算。
  • 目標價本身。目標價是展望乘以倍數乘以心理。讀報告裡的供需表,丟棄目標價。
  • 現貨價的外推。現貨是占整體不到 10% 的剩餘市場,可能與合約價反向移動。只能用作心理指標。
  • 小數點以下的精確度。像 HBM 供應 2,500 億 Gb 對需求 1,500 億 Gb 這樣的表,錯的不是算術,而是模型選擇。在這個產業,有效數字多一位,信任度反而下降。

給讀者的最低協議有四個階段:寫展望時蓋上日期與年份保存,下一季自己打分;把價格放在最後階段的殘差,先畫由下而上的圖,從資本支出修正到加速器訂單、封裝與 HBM 分配、晶圓投入往下走;注視實際上先轉動的三個儀表,即交期、庫存天數、一季內的展望修正;並且為數據付錢,對意見打折。永遠要問,誰在向誰賣什麼。

常見問題

Q. 那 TrendForce 的數字乾脆不要看嗎?
A. 不是。在公開來源中是最好的。但不要看第一個展望區間,要看整個修正歷史。如 2025 年第 4 季案例所示,修正的方向與速度本身就是展望。

Q. WSTS 展望為什麼在年末很準?
A. 因為是由下而上的出貨匯總。隨著年份進行,它接近的不是展望,而是實績的合計。到了變準確的時點,作為預測的價值已經消失。

Q. 銀行報告全部都沒用嗎?
A. 丟棄目標價,渠道檢查與供需表,以及指引修正追蹤有用。但必須看那張供需表站在什麼模型上。如果把像 HBM 這種以資格認證與合約出售的產品,用通用位元供需建模,就會出現看似精確的錯誤答案。

Q. 最先要看的單一指標是什麼?
A. 如果選一個,就是超大規模業者資本支出指引的修正。在目前週期中,需求衝擊先在那裡發生,供應側的所有數字都跟著它修正。

資料:SIA 與 WSTS 官方發表、TrendForce 新聞稿(2023~2026)、Gartner 發表資料、McKinsey 半導體洞察(2022、2026 年 9 月修訂)、美光業績資料、SK 海力士 2024 年第 3 季業績、Semiconductor Intelligence 年度展望打分。良率與依客戶的封裝分配等部分數字,當事人未公示,因此以報導與估計值標記,本文已區分其性質。調查全文可於請求時提供。

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