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KOSPI下跌3.73%,三星与SK海力士走低 — Lam Research财报决定方向:10月21日值得一读的8篇

KOSPI下跌3.73%、三星与SK海力士同步走低的10月20日。Lam Research与Texas Instruments财报前瞻、TSMC日本3nm 230亿美元投资、三星与TSMC的NVHBM合作,10月21日值得一读的8篇。

KOSPI下跌3.73%,三星与SK海力士走低 — Lam Research财报决定方向:10月21日值得一读的8篇

先说结论。2026年10月20日,韩国半导体股没有接住美股半导体的反弹。KOSPI收跌3.73%至5,552.74,为4月7日以来最低收盘,三星电子下跌2.98%,SK海力士下跌4.23%。美国市场道琼斯上涨1.02%,半导体指数则下跌0.29%。今天(10月21日)美股盘后公布的Lam Research与Texas Instruments财报,将决定过去两周的下跌是AI融资恐慌,还是需求放缓的开始。TSMC宣布日本第二座工厂将以超过230亿美元投资生产3nm,三星也接受以TSMC 3nm制作Nvidia NVHBM的基础裸晶。以下是今天值得一读的8篇。

今天值得一读的8篇

1. 今天Lam Research与Texas Instruments公布财报 — 半导体财报季的第一道考验

EconoTimes, 2026-10-20 · TradingView / Seeking Alpha, 2026-10-20

  • Lam Research将于10月21日美股盘后公布2027财年第一季度财报。市场共识为营收约81.2亿至81.4亿美元,同比增长约52%,调整后每股收益2.17至2.18美元,同比增长约72%。公司指引为营收81亿美元上下4亿美元、每股收益2.15美元上下0.15美元。
  • Lam股价上周下跌17.22%,10月16日收在263.94美元。UBS预期业绩非常强劲,指引可能更强,并指出设备厂要求子系统供应商按季度增减10%准备出货的预先生产策略是上行因素。
  • Texas Instruments同日盘后公布第三季度财报。共识为营收59.2亿至59.3亿美元、每股收益2.40至2.42美元;去年同期为营收47.4亿美元、每股收益1.48美元。
  • Meta与Tesla同日公布财报。Reuters指出,企业如何为AI开发融资的疑问一直压着科技股。

Chase's take: 设备厂的指引是客户真实投资意愿的总和。Lam要看的不是本季营收,而是下季指引、WFE展望与中国营收占比。指引守住或上修,过去两周就是信用事件;指引松动,需求争论就会开始。Texas Instruments上一季数据中心营收翻倍,这次可以验证模拟芯片在数据中心的敞口是否正在结构性上升。

Lam Research earnings test Oct 21 - Lam and Texas Instruments report October 21, 2026
Lam Research and Texas Instruments report on October 21, 2026. Consensus: Lam revenue USD 8.12B, TXN revenue USD 5.92B. Source: EconoTimes / Seeking Alpha

2. TSMC日本第二座工厂生产3nm — 投资超过230亿美元

LatestLY / ANI, 2026-10-20

  • TSMC计划在日本子公司JASM的第二座工厂以3nm制程生产先进半导体,整体设备投资预计超过230亿美元。
  • TSMC感谢日本政府的支持,并表示生产与投资计划将依市场需求分阶段执行,并以政府支持为前提推进。
  • 这座工厂将因应AI带动的先进芯片需求,为日本与其他市场的客户提供技术,并采用绿色制造技术。
  • 前一天的报道指出,熊本第二座工厂的3nm量产可能在2028年开始。日本的TSMC据点正从成熟制程走向最先进制程。

Chase's take: TSMC的3nm扩产地图已涵盖台南、亚利桑那与熊本。日本制程升到3nm,意味着补贴规模足以拉动最先进节点,而不只是成熟产能。对韩国而言,TSMC与日本生态系统绑得越深,韩国材料与设备厂的机会与竞争就同时变大。

TSMC Japan 3nm USD 23B - JASM second fab to make 3nm chips
TSMC JASM second fab in Japan to manufacture 3nm, investment exceeding USD 23B. Source: ANI / LatestLY

3. 三星NVHBM基础裸晶采用TSMC 3nm — HBM领域首次合作

YugaTech / Seoul Economic Daily, 2026-10-19 · Motley Fool, 2026-10-19

  • 据首尔经济新闻报道,三星电子将以TSMC的3nm制程生产Nvidia下一代定制HBM「NVHBM」的基础裸晶。这将是三星与TSMC在HBM制造阶段的首次合作。
  • Nvidia据报已要求三星、SK海力士与Micron三家存储供应商统一:基础裸晶用TSMC 3nm,核心裸晶用第六代1c DRAM制程。
  • NVHBM于2026年8月公开,将存储控制器移入基础裸晶,释放GPU端的空间。相比标准HBM4E,带宽约高30%、功耗约低15%,物理层电路缩小约60%。
  • 三星经内部评估后接受要求,但标准HBM与其他客户的定制产品仍维持自家生产模式;若TSMC产能不足,也在评估由自家晶圆代工生产基础裸晶的可能性。

Chase's take: 这则新闻的核心是标准化,不是屈服。Nvidia把三家供应商的基础裸晶统一到同一制程后,存储厂的竞争会收敛到DRAM核心裸晶的良率与堆叠品质。基础裸晶依赖TSMC暴露了三星晶圆代工的差距,但也是保住HBM供应资格的务实选择。

NVHBM +30% bandwidth - Samsung HBM stack on TSMC 3nm base die for Nvidia
NVHBM: Samsung HBM stack with TSMC 3nm base die for Nvidia - about 30% more bandwidth, 15% lower power vs HBM4E. Source: Seoul Economic Daily

4. KOSPI收跌3.73% — 三星下跌2.98%,SK海力士下跌4.23%

Special Times, 2026-10-20 · Digital Today, 2026-10-20

  • 10月20日KOSPI下跌215.27点(3.73%),收在5,552.74,盘中一度跌至5,493.24,收盘为4月7日以来最低。Kosdaq下跌3.33%至781.97,跌破800点。
  • 三星电子开盘上涨0.69%至219,500韩元,但回吐涨幅,收跌2.98%至211,500韩元。SK海力士收跌4.23%至1,223,000韩元,盘中一度下跌7.36%至1,183,000韩元。
  • 外资净卖出5,333亿韩元,机构净卖出1万亿48亿韩元,散户净买入8,982亿韩元。外资净买入三星电子3,865亿韩元,却净卖出SK海力士3,941亿韩元。
  • 券商把基本面与股价分开看。KB证券估计三星已以长期供应合约锁定明年存储产量的约80%;Hana证券认为SK海力士的DRAM价格与出货优于担忧,下修幅度有限。

Chase's take: 前一天美股半导体指数结束9个交易日连跌反弹,韩国却跌得更重,这说明韩国的问题是筹码与估值,不是需求。外资对三星与SK海力士反向交易也很值得注意。10月28日SK海力士财报将决定这个差距是收敛还是扩大。

5. Micron投资Indium — 把关键矿物精炼带回美国

GlobeNewswire, 2026-10-20 · TipRanks, 2026-10-20

  • Micron于10月20日宣布投资关键矿物精炼与高纯度材料制造,支持Indium Corporation扩大在纽约州中部的能力,重启美国国内对先进半导体制造至关重要的关键矿物精炼。
  • 这项投资是Micron今年7月宣布的最高30亿美元美国供应链强化计划的一部分。两家公司将签订长期供应协议,让Micron取得这些高纯度材料。
  • Micron采购负责人Ben Tessone表示,先进存储制造依赖关键矿物的可靠供应,确保这些投入对Micron的长期增长与技术路线图至关重要。
  • Micron计划在2035年前于美国芯片工厂与技术投资超过2,500亿美元。股价10月20日早盘上涨1.33%至916.98美元,但收盘下跌0.99%至895.95美元。

Chase's take: 瓶颈正从晶圆厂往下移到材料精炼。这项投资与稀土出口管制可能延后一年的讨论出现在同一时间点,这一点很重要。精炼能力集中在特定地区时,就算晶圆厂盖在本国,供应链也不算完成。

6. 先进封装2026年将占OSAT市场逾50% — 仍短缺10%至20%

NewTimeSpace, 2026-10-20

  • 10月19日公布的产业数据显示,先进封装在2026年将占整体OSAT市场的50%以上。
  • TSMC的CoWoS产能计划在2026年底达到每月12万至14万片晶圆,但今年先进封装产能仍预计比需求短缺10%至20%。
  • Sinolink Securities认为,先进节点与封装的结构性缺口将持续,并拉动上游设备与材料需求。
  • ASMPT等封装设备厂是直接受益者。其热压键合设备用于HBM与chiplet芯片的量产,并已披露AI计算客户的后续订单。

Chase's take: 先进封装占OSAT市场一半以上,意味着后段已不再是后段。当芯片性能由封装决定,瓶颈就是interposer、键合与测试,而不是晶体管。10%至20%的短缺,对设备与材料厂是订单能见度,对AI加速器厂则是交期风险。

7. 美股10月20日收盘 — 道琼斯上涨1.02%,半导体指数下跌0.29%

MarketsOnDeck, 2026-10-20

  • 10月20日美股涨跌互见。道琼斯工业平均指数上涨1.02%至52,495.88,S&P 500上涨0.28%至7,712.57,Nasdaq综合指数下跌0.02%至26,424.82。
  • 费城半导体指数下跌0.29%至11,283.81,iShares半导体ETF(SOXX)下跌0.38%至500.01美元。Nvidia下跌0.28%至216.48美元,Micron下跌0.99%至895.95美元。
  • 前一天10月19日,半导体指数上涨1.61%,结束2008年10月以来最长的8个交易日连跌,Nasdaq上涨1.11%。反弹没有延续到第二天。
  • 油价下跌帮助了盘中反转。在调解方提议重启美国与伊朗对话的报道后,Brent原油回到每桶109美元以下。

Chase's take: 以指数来看,半导体只是安静地休息了一天。重点不是方向,而是财报前没有理由加仓。今晚Lam、Texas Instruments、Meta与Tesla的财报同时登场。

8. 中国回收旧DRAM扩散 — 短缺造就的影子供应链

ChosunBiz English, 2026-10-20

  • 据Counterpoint Research,部分回收市场已出现把使用5至6年的DRAM芯片回收、再使用5至6年的案例。使用时间越长,数据保持能力越差,出错概率越高。
  • 在深圳华强北,业者把废弃手机主板上的DRAM分离、清洗、再加工后出售,部分中国手机厂据报正在评估采购这类回收存储。
  • Counterpoint人士表示,回收DRAM采用的扩散可以解读为存储短缺非常严重的信号,中国手机厂正从正规流通的新DRAM转向二手芯片。
  • 数据中心业者的淘汰量也可能流入这条回收供应链。

Chase's take: 回收DRAM市场是一个价格信号。它意味着新DRAM合约价已涨到低价手机成本结构难以承受的水平,也证明存储涨价已传到实体需求的最下层。

半导体股票总整理

基准:美国为2026年10月20日收盘,韩国为10月20日收盘。

股票/指数 动向(10月20日收盘基准)
KOSPI / Kosdaq KOSPI 5,552.74(-3.73%,4月7日以来最低),Kosdaq 781.97(-3.33%)
三星电子 211,500韩元(-2.98%)。外资净买入3,865亿韩元
SK海力士 1,223,000韩元(-4.23%,盘中-7.36%)。财报为10月28日
SOX(费城半导体指数) 11,283.81(-0.29%)。前一天+1.61%结束8日连跌
SOXX(iShares半导体ETF) 500.01美元(-0.38%)
道琼斯 / S&P 500 / Nasdaq 道琼斯 52,495.88(+1.02%),S&P 500 7,712.57(+0.28%),Nasdaq 26,424.82(-0.02%)
Nvidia (NVDA) 216.48美元(-0.28%)
Micron (MU) 895.95美元(-0.99%)。宣布Indium关键矿物投资
Lam Research (LRCX) 10月21日盘后公布。共识营收约81.2亿美元、每股收益2.17美元
Texas Instruments (TXN) 10月21日盘后公布。共识营收约59.2亿美元、每股收益2.42美元
Western Digital (WDC) 10月22日公布财报
TSMC (TSM) JASM第二座工厂生产3nm,投资超过230亿美元

本周行程:Lam Research、Texas Instruments、Meta与Tesla财报(10月21日),Western Digital财报(10月22日),SK海力士财报(10月28日),Intel财报(10月29日)。

本文股价与业绩数字为各引用文章所载2026年10月20日基准值。指数涨跌幅可能因各媒体统计时间而略有差异。

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