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全球到底有多少家公司真正在进行 tape-out

先说结论

全世界以 full-mask 进行量产 tape-out 的公司，估计约为 900~1,100 家。如果把 MPW 和 shuttle 也算进来，则约为 1,250~1,650 家。如果只计算登记在案的设计公司，则约达 5,700~6,300 家，但其中大多数公司是否进行过 tape-out，并未逐一得到确认。本文是第一份把这些差异用数字拆分开来的普查。

在本次调查中，以名称和证据直接确认的公司共有 640 家。其中，销售量产产品的 Tier A 有 511 家，已确认进行过 tape-out 但尚未进入量产的 Tier B 有 129 家。按国家和地区来看，中国 173 家、美国 147 家、台湾 97 家、韩国 56 家、日本 33 家，此外还有欧洲 66 家、以色列 22 家、印度 15 家、加拿大 10 家、东南亚 8 家、澳大利亚 7 家，以及南非、巴西、墨西哥、土耳其合计 6 家。不过，640 家并不是最终答案，而是能够以名称证明的下限。原因是，没有可确认公开证据的公司，并未被列入其中。640 家公司的完整名单，已在全球 tape-out 企业普查 2026 完整名单中连同各家公司的证据一并公开。

为什么没有人确切知道这个数字

Tape-out 是 foundry 与客户之间的合同。合同不对外公开。某家公司以何种工艺、在何时进行 tape-out，除非公司自行公布，否则外界无从得知。上市公司可以从公开披露和业绩中找到线索。未上市公司则要等到产品真正开始销售，才会浮现出来。已经结束营业的公司，往往连痕迹都不会留下。

因此，要回答这个问题，光找到一份名单并不够。必须把性质不同的数字叠加起来，才能缩小范围。本文采取的方式，是先摆放已确认的事实，再在其上建立估计。

从已确认的事实开始

最坚实的数字，是 TSMC 直接公开的客户数。TSMC 表示，2025 年为 534 家客户，以 305 种工艺技术制造了 12,682 种不同的产品。2024 年的客户数为 522 家。这里有两点需要注意。第一，12,682 种并不是当年新进行 tape-out 的产品数量，而是当年量产的产品种类数量，其中也包含较早的产品。第二，534 家客户并不只有无晶圆厂设计公司，也包含拥有自有晶圆厂的公司和系统公司。

第二项事实来自中国。根据中国半导体行业协会的统计，2024 年中国芯片设计公司有 3,626 家。但是，营收超过人民币 1 亿元的公司仅约 20%，约 725 家。其余约 2,900 家中，许多公司的规模非常小。其中很可能混杂着从未进行过 tape-out 的公司、提供设计服务的公司，以及实际上已经停摆的公司。中国的 3,626 这个数字，显示的只是设计公司的登记规模，并不是进行 tape-out 的公司数量。

第三项事实来自韩国。韩国无晶圆厂设计公司已知约为 120 家。中国与韩国之间的差距，光在公司数量上就已接近 30 倍。不过，公司数量并不等同于竞争力。重要的是，其中究竟有多少家公司真正反复进行量产 tape-out。

也有一个历史基准点。全球半导体联盟的前身，也就是无晶圆厂协会，在 2010 年估计全球无晶圆厂设计公司约为 1,300 家。15 年过去，如今光是中国一个国家的登记设计公司，就已接近当年全球数字的三倍。这个数字显示了产业重心移动的幅度有多大。

计算方法：分成三个层级

本普查把公司分成三个层级。

Tier A 是量产。 这是正在销售实际芯片产品的公司。有营收、有上市公司公开披露，也有正在出货的产品。任何人都可以从产品页面和业绩中确认。

Tier B 是已经进行 tape-out，但尚未进入量产。 这类公司已发布 tape-out 消息，或参与过 MPW 和 shuttle，或有能工作的硅芯片和原型，并已获得可靠来源确认。大多数初创公司都属于这一层。有些公司会从这一层上升到量产，有些则会消失。

Tier C 是仅登记在案的公司。 这类公司登记为设计公司，但是否进行过 tape-out，并未逐一得到确认。这一层不以名称逐一计算，只以数字处理。因为一旦把未经确认的名称放入名单，普查就不再是统计，而会变成猜测。

边界也划分得很清楚。没有自有芯片、只销售 IP 的公司被排除在外。没有自有产品、只承接设计代工的公司也被排除。Foundry、后道工艺公司和设备公司同样被排除。反过来，即使公司形态不同，只要自行进行芯片 tape-out，就会被纳入。除了无晶圆厂产品公司，也包含拥有自有设计组织的 IDM，以及直接设计智能手机和数据中心用芯片的系统公司内部硅芯片组织。内部组织会标明母公司，并作为独立的一行计算。

900~1,100 这个数字是怎么来的

出发点是事实，也就是 TSMC 的 534 家客户。

接着，再加上不使用 TSMC 的公司。其中包括只使用中国境内 foundry 的公司、只使用特殊工艺 foundry 的模拟和功率公司，以及主要使用其他大型 foundry 的公司。从这些公司中，只挑选与 TSMC 客户不重叠者，再加上 280~420 家。原则上，即使一家公司同时使用两家 foundry，也只算一家。这个数字已按 35~50% 的重叠比例预先扣除。

最后，再加上未被列入 foundry 客户名单的 IDM 内部设计组织。这指的是只在自有晶圆厂制造芯片的设计组织。扣除本身已是 TSMC 客户的 IDM 后，净增加 60~100 家。

合计后为 874~1,054 家。四舍五入后即为 900~1,100 家。这个区间是本文的核心答案。之所以不指定某一个确切数字，是因为大多数大型 foundry 都不公开客户数量。与其假装知道未公开的数字，不如以区间宽度呈现不确定性，这样更诚实。

为什么纳入 MPW 后是 1,250~1,650 家

Tape-out 有不同的种类。Full-mask tape-out 是制作一整套新的掩膜，进而进入量产的方式，成本很高。MPW 则是把多家公司的设计分摊到同一片晶圆上的方式。成本低得多，是初创公司和研究组织首次确认硅芯片的途径。

如果在上述区间之上，再加上只以 MPW 进行 tape-out、尚未达到量产的公司，则会增加 350~600 家。其中，中国长尾部分估计有 250~400 家，中国以外的初创公司和大学衍生公司有 100~200 家。合计为 1,224~1,654 家，四舍五入后即为 1,250~1,650 家。

这个差异非常重要。“曾经进行过 tape-out 的公司”和“进行量产 tape-out 的公司”是不同的群体。前者比后者多出数百家。在产业政策和投资中应该看的数字，大多是后者。如果只计算前者，就会混入泡沫。

以名称确认的 640 家公司告诉我们什么

在本次名单中，最大的群体依然是中国、美国和台湾。三地合计 417 家，占整体的 65%。其余 35% 则广泛分布在韩国、日本、欧洲、以色列、印度、加拿大、东南亚和澳大利亚等地。半导体设计一方面集中在少数枢纽，另一方面，实际从事这项工作的国家，数量比想象中更多。

中国的 173 家以上市无晶圆厂设计公司为主。与中国全部登记设计公司 3,626 家相比，能以名称和证据确认的公司还不到 5%。这并不表示其余公司都是假的，而是表示没有可确认的公开证据。中国的长尾，是这个产业中最大、也最看不见的部分。

美国的 147 家中，除了上市无晶圆厂设计公司和 IDM，还包含许多内部硅芯片组织。随着云端公司、电动车公司和网络公司都开始自行设计芯片，“半导体公司”的边界本身已经扩大。在美国名单中，内部组织所占比例明显高于其他国家。

台湾的 97 家，是上市设计公司密度最高的群体。即使与登记估计数 300~350 家相比，确认比例也很高。以上市为中心的产业结构，让名单更为坚实。

韩国的 56 家，接近已知约 120 家无晶圆厂设计公司母数的一半。这是上市公司和实际推出产品的未上市公司合计后的数字。日本的 33 家中，IDM 及其内部设计组织所占比例较高。这两个国家的母数本身都比中国和美国小，而在其中获得确认的比例相对较高。

欧洲的 66 家呈现不同的图景。拥有自有晶圆厂的大型设计组织，与车用、传感器领域的中小型无晶圆厂设计公司，同样都很厚实。以色列的 22 家，是车用和雷达、卫星通信等领域产品公司密集分布的群体。印度的 15 家、加拿大的 10 家、东南亚的 8 家和澳大利亚的 7 家，虽然规模不大，却显示每个国家都有实际推出芯片的公司存在。新西兰在本次调查中，未找到经过验证的产品型无晶圆厂设计公司。把不存在的事情写成不存在，也是普查的一部分。

这个数字应该怎么读

第一，公司数量与 tape-out 件数不同。一个内部硅芯片组织虽然只算一家公司，但实际上每年会进行多款芯片的 tape-out。反过来，小型无晶圆厂设计公司可能好几年才进行一次 tape-out。产业的实际活动量，与其说接近公司数量，不如说更接近产品数量和掩膜数量。TSMC 一年量产 12,682 种产品这个事实，正显示了其规模。

第二，长尾变化很快。Tier B 公司会上升到量产，也会消失。登记公司数量每年也会有很大变化。本普查的数字，应该被视为截至 2026 年 10 月的快照来阅读。

第三，在国家间比较时，必须同时看母数。如果只比较已确认的公司数量，公开制度较发达的国家看起来会较有利。只有同时看登记母数和确认比例，才能区分产业的透明度和实际规模。

局限

本普查有三个明确的局限。

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第一，名单仍然只是下限。虽然欧洲、以色列、印度、加拿大、东南亚和澳大利亚的名称名单已经完成，但中国和美国未上市的长尾中，仍有许多公司因公开证据不足而未能列入。没有名称，并不表示不存在。

第二，大多数大型 foundry 都不公开客户数量。因此，量产区间的宽度拉大到接近 200 家。如果 foundry 的公开程度提高，区间就会缩小。

第三，即使在名单的 640 家公司中，证据强度也各不相同。以上市公司公开披露确认的公司最坚实，只以 tape-out 发布确认的初创公司最弱。名单的每一行都同时记载了证据种类、来源和可信度。引用时，应该一并确认该列。

即便如此，本普查之所以有意义，是因为它首次把“登记在案的设计公司数量”和“真正在进行 tape-out 的公司数量”分开提出。只用中国的 3,626 这个数字就判断整个产业，或只凭知道名称的几百家公司就宣称看遍全世界，在这样的区分面前，都站不住脚。

先把 tape-out 这个词说清楚

Tape-out 是行业用语，指把设计数据交付给 foundry 的那一刻。过去，设计数据是装在磁带中送出，因此才有这个名称。如今虽然改以文件传输，但这个用语仍保留下来。对设计团队而言，这一刻就像提交考试答卷一样。此后就无法再修改电路。如果要修改，就必须重新制作掩膜，并从头再次付出成本和时间。

因此，tape-out 是半导体设计中最沉重的决策。工艺越精细，掩膜成本就会急剧攀升。在成熟工艺中，成本还在可承受范围内；但在先进工艺中，一套掩膜加上设计人力、验证成本和软件授权费用，合计起来会是足以决定一家公司命运的金额。初创公司之所以会以新闻稿发布 tape-out 消息，原因正在于此。因为 tape-out 是一项宣告，表示“我们的设计不只是停留在口头，而是真的要变成硅芯片”。

反过来说，没有进行 tape-out 的设计公司，是尚未参加这场考试的公司。光凭公司登记、办公室和设计人力，无法判断一家半导体公司的实体。是否已用硅芯片证明自己，才是分界线。这正是本普查不以登记数量、而以 tape-out 为基准的原因。

按公司形态来看，图景会不同

本次名单把公司形态分成四类来记载。

第一类是无晶圆厂产品公司。这类公司以自有品牌设计并销售芯片，制造则交给 foundry。这是名单中占比最大的形态。上市无晶圆厂设计公司越多的国家，这一层就越厚实，也越容易确认。

第二类是 IDM 内部设计组织。这是拥有自有晶圆厂的公司的设计部门。这类组织有时会把芯片卖给外部，有时只用于自家产品。它们往往不会出现在 foundry 客户名单中，因此只看 foundry 数字，就会漏掉这一层。日本和欧洲相当一部分设计实力，实际上就存在于这种形态之中。这也是欧洲名单中这一层占比很大的原因。

第三类是系统公司的内部硅芯片组织。这指的是智能手机公司、云端公司和电动车公司，直接设计要放入自家产品的芯片。这类组织不对外销售半导体，但以 tape-out 规模而言，有时比专业无晶圆厂设计公司更大。如果把这一层排除在外，就会漏掉数据中心和移动芯片相当一部分的实际设计主体。反过来，如果要把这一层算入“半导体公司数量”，就必须标明母公司。这样才能避免把同一个集团重复计算多次的错误。

第四类是 ASIC 服务公司。在代客设计芯片并负责到 tape-out 为止的公司中，只有具备自有产品流程和设计资产的公司被纳入。单纯的人力派遣型设计代工被排除在外。这条边界会因各国产业结构不同而需要判断，名单中会另外标示形态，让读者能够区分。

为什么中国的数字最难读

中国是本普查中最大的国家，也是最不透明的国家。登记设计公司 3,626 家这个数字，比世界任何国家都大。然而，能以公开证据确认的公司只占其中一部分。这背后有其原因。中国未上市公司没有公开披露义务，如果产品只在中国境内供应链中流通，即使在中文公开资料中，留下的痕迹也很少，更不用说英语圈了。无法确认，与不存在，是两件不同的事。

因此，本文对中国同时提出两个数字。一个是登记母数 3,626 家，另一个是以名称确认的 173 家。真相位于两者之间的某处，而在以 tape-out 为基准的估计中，则另外加上专门使用中国境内 foundry 的客户作为独立区间，以填补这个差距。这种方式并不完美，但比只用其中一个数字来解释中国要好。

中国长尾的另一个特征是波动性。新成立的公司很多，消失的公司也很多。无法保证今年名单上的公司，明年还在同一个位置上。中国的公司数量，不应该被看作某一时点的库存，而应该以流动的角度来阅读。

对初创公司而言，Tier B 意义何在

Tier B 的 129 家公司，是本普查中最具活力的一层。这些公司已经进行了 tape-out，但尚未以量产营收证明自己。如果这一层的公司在下一次调查中上升到 Tier A，表示产业中出现了新的供应商；如果从名单中消失，则表示那次 tape-out 并未延续成产品。

从投资人和产业政策的角度来看，Tier B 是一份观察名单。Tape-out 本身证明了设计能力，但并不证明事业成功。即使硅芯片回来了，后面仍有客户取得、良率、封装和软件生态系统等关卡。这正是不能把 tape-out 误认为终点的原因。反过来，对连 tape-out 都还没做到的公司给予同样的评价，也并不公平。Tier 的区分，正是为了标示这个中间地带的装置。

如何活用这份普查

这份名单和模型可以用在三个用途上。

第一，是对市场规模进行现实检核。如果有人提出“全世界有数千家设计公司”这样的数字，首先应该问的是，那个数字是以登记为基准，还是以 tape-out 为基准。两者的差距在三倍以上。

第二，是比较各国产业结构。确认比例高的国家，表示其结构以上市为中心、较为透明；母数很大但确认比例低的国家，则表示长尾较厚。这不是哪一方比较优越的判断，而是结构上的差异。

第三，是个别公司验证的起点。名单的每一行都附有证据种类和来源。如果要引用某家特定公司，或检视一笔交易，正确顺序是回到原始资料再次确认证据。本普查不是验证的终点，而是验证的入口。

数字抛出的三个问题

本普查的数字，既是答案，也是问题。

第一个问题关乎集中度。在以名称确认的 640 家公司中，65% 位于中国、美国和台湾。即使以登记母数来看，中国所占比例也具有压倒性。半导体设计这项活动，表面上看起来广泛分布在地理上，实际上却强烈集中在少数枢纽。这种集中未来会缓解还是加深，将取决于各国产业政策的成败。

第二个问题关乎边界。是否把系统公司的内部硅芯片组织算进来，会让美国等许多国家的公司数量出现很大差异。在自行设计芯片成为大型企业基本能力的时代，该把半导体产业的范围划到哪里，本身就成为分析的前提。本普查选择纳入内部组织，但会明确标示母公司。如果要与不纳入内部组织的统计比较，就必须把这个差异纳入考量。

第三个问题关乎速度。登记公司数量增长很快，但量产 tape-out 公司数量并没有以同样速度增长。原因是，设计工具的发展和设计资产的再利用降低了进入门槛，但通往量产的关卡依然昂贵而狭窄。这是一种入口变宽、出口变窄的结构。在这种结构下，产业策略的核心，与其说是公司数量竞争，不如说是培养把 tape-out 连接到量产和营收的能力。增加公司数量的政策，与让公司变强的政策，必须以不同方式来设计。

下一次调查会改变什么

下一次调查计划补强三件事。第一，更深入挖掘中国和美国未上市的长尾，确认此次因公开证据不足而未能列入的公司。第二，对可信度在中等以下的列，再以原始公开披露重新确认，以提高名单的坚实程度。第三，另外记录已经消失的公司和被收购的公司。因为产业规模只有在同时包含新成立公司和消失公司的记录时，才会变得准确。

普查不是做一次就结束的表格。它更像是一本每当 tape-out 事件发生时就必须更新的账册。本次的第一次调查，就是这本账册的第一页。

常见问题

全世界真正在进行 tape-out 的公司到底有多少家？

以 full-mask 量产为基准，估计约为 900~1,100 家。如果把 MPW 和 shuttle 也算进来，则约为 1,250~1,650 家。在本次调查中，以名称和证据直接确认的公司有 640 家。

中国的 3,626 家设计公司全都在进行 tape-out 吗？

不是。3,626 家是 2024 年以登记为基准的设计公司数量。营收超过人民币 1 亿元的公司仅约 20%，其余大多是是否进行过 tape-out 并未逐一得到确认的公司。

TSMC 的 534 家客户，就等于全世界的 tape-out 公司数量吗？

不是。534 家只是 TSMC 一家的客户数量。必须再加上不使用 TSMC 的公司，以及只在自有晶圆厂制造的设计组织，才能得出全球规模。反过来，如果一家公司使用多家 foundry，就必须避免重复计算。

为什么 IP 公司和设计服务公司被排除在外？

因为它们不自行进行芯片 tape-out。IP 公司授权设计，设计服务公司则代客处理芯片。不过，具备自有产品流程的 ASIC 服务公司已被纳入。

韩国公司有多少家？

以名称和证据确认的韩国公司有 56 家。韩国无晶圆厂设计公司整体已知约为 120 家，因此已确认的公司接近母数的一半。

欧洲公司有多少家？

以名称和证据确认的欧洲公司有 66 家。其中，德国 8 家、英国 9 家、瑞士 8 家、法国和荷兰各 7 家等为主。欧洲的特征是，拥有自有晶圆厂的大型设计组织，与车用、传感器领域的中小型无晶圆厂设计公司，同样都很厚实。以登记为基准，欧洲设计公司估计为 350~450 家，因此 66 家同样应该被视为可确认的下限来阅读。

MPW tape-out 也算真正的 tape-out 吗？

是的。MPW 也使用真正的掩膜和真正的晶圆，是真正的 tape-out。不过，由于多个设计分摊在同一片晶圆上，成本较低，目的在于硅芯片验证，而不是量产。因此，本普查不会把只做过 MPW 的公司与量产公司放在同一层，而是放在 Tier B 或纳入 MPW 的估计中另外计算。如果不加区分地合计，产业规模看起来就会比实际更膨胀。

这个数字应该多久更新一次？

至少每年应该更新一次。因为 tape-out 发布、上市、收购和歇业都发生得很快。本文的数字以 2026 年 10 月 23 日为基准。

方法论、各地区估计和去重假设，已整理在同时公开的模型文件中。名单中的各家公司都一并标示了证据种类和来源。完整名单可在全球 tape-out 企业普查 2026 数据页面中查看。本调查仅使用公开资料，并未把 foundry 与客户之间的非公开合同信息以估计方式断定为事实。所有以区间表示的数字，其区间形成的原因都已在正文和模型文件中说明。本普查最重要的规则，就是把事实和估计彻底分开，让读者即使拿着相同资料重新计算，也能得出相同的区间。

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