640 家公司中，仅 117 家正式公开其晶圆代工厂与 EDA

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先说结论

将全球流片企业普查中以名称确认的 640 家公司全数核对后发现，仅 117 家公司（18.3%）正式公开了晶圆代工厂或 EDA 其中至少一项。

晶圆代工厂经官方确认的公司有 109 家（17.0%），制程节点经确认的公司有 75 家（11.7%）。EDA 供应商经确认的公司有 13 家（2.0%），具体 EDA 工具被明确记载的公司有 12 家（1.9%），IP 在同一官方来源中一并被明确记载的公司仅有 33 家（5.2%）。

其余 523 家公司（81.7%）完全没有官方披露。这份沉默正是本次调查的核心发现。未公开并不意味着未使用。640 家公司全都在某家晶圆代工厂、用某家的 EDA 工具设计芯片，只是不通过官方渠道说出来而已。

全体名单与各公司的官方确认明细，已一并公开于 640 家公司完整普查名单。

什么才算“正式”

标准定得严格。只采认公司自身的新闻稿与新闻室、产品页面、年报与证券披露。当晶圆代工厂的官方页面明确记载客户时，也予以采认；当 EDA 与 IP 供应商的官方新闻稿与客户案例一并明确记载公司、晶圆代工厂、制程与工具时，同样予以采认。

相反地，产业报道与推测、招聘公告、业界通说全部排除。既有普查名单中记载的晶圆代工厂信息，若无法以官方来源独立确认，也不会在本次调查中复制。

未通过此标准者，即使看起来像是广为人知的事实，也留空处理。Tesla 与 Google TPU、Meta MTIA、Groq 的晶圆代工厂未通过此标准，因此列为“无官方披露”。这并不表示它不是事实，而是表示未经官方确认。

已确认信息的 61% 讲的是一个芯片的故事

将已确认的 117 家公司的披露范围区分来看，以特定设计为准（per-design）的有 71 家，以公司整体为准（company-wide）的有 38 家，伙伴名单形式的有 8 家。

也就是说，已确认信息的 61% 是关于“那一个芯片”的披露，并不代表该公司平常使用的晶圆代工厂与 EDA 全貌。同一家公司也会因芯片不同而使用不同的晶圆代工厂与工具。从官方资料即可确认，Preferred Networks 与 Nordic Semiconductor、QuickLogic 的晶圆代工厂会依设计而异。

从官方确认的公司看晶圆代工厂

以下排名仅在官方确认的 109 家公司范围内计算，不是整体产业的市场份额。一家公司若正式记载多家晶圆代工厂，则分别计算，因此合计超过 109。

再往下，SK hynix system ic 与 keyfoundry、X-FAB、Tower Semiconductor 各有 2 家，DB HiTek 与 Nexchip、VIS、PSMC、SkyWater 等各有 1 家。

长尾晶圆代工厂多数来自 Himax 一家公司的年报。Himax 在年报中明确记载实际使用的 9 家晶圆代工厂（TSMC、VIS、UMC、PSMC、SMIC、GlobalFoundries、Macronix、Nexchip、SK hynix system ic）。一件披露就照亮了地图的一大块。

Samsung Foundry 的 22 件中，相当多是韩国设计伙伴的共同新闻稿。SEMIFIVE 与 GAONCHIPS、ADTechnology、CoAsia 等 Samsung Foundry SAFE 伙伴及其客户公司共同发表的做法，造就了这个数字。

制程节点：越先进，越会公开

将制程已确认的 75 家公司依最精细的官方节点区分，5nm 级以下有 23 家，6~7nm 级有 8 家，10~16nm 级有 10 家，22~28nm 级有 11 家，较成熟的制程与特殊制程有 5 家，无法换算为 nm 的标记（SF4X、22FDX 等）有 18 家。

已确认的先进案例如下。NVIDIA 在其新闻稿中明确记载 TSMC 4NP。Marvell 为 TSMC 3nm，MediaTek 为 TSMC 第二代 3nm，Socionext 为 TSMC N3A，GUC 为 TSMC N3P，Alchip 为 TSMC N3E，均经官方确认。Phison 与 Silicon Motion 为 TSMC 6nm。

相反地，使用成熟节点的中小无厂半导体公司的制程几乎不会曝光。制程越先进，发表价值越大；制程越成熟，就越安静地使用。因此制程分布同样不是实际分布，而是已披露的分布。

EDA 是最稀少的披露

EDA 供应商经官方确认的公司仅 13 家，相当于 640 家中的 2.0%，是本次调查中最稀少的类别。

一家公司若记载多家供应商，则分别计算。Socionext 同时记载 Cadence 与 Synopsys，EnSilica 同时记载 Synopsys、Cadence 与 Siemens EDA。

工具层级被公开的案例，实际上只以“完整流程成功案例”的形式存在。Socionext 并列记载了 Cadence Genus、Conformal、Innovus、Quantus、Tempus、Voltus、PVS，以及 Synopsys Fusion Compiler 与 3DIC Compiler、Ansys RedHawk-SC。MediaTek 通过 Cadence 新闻稿（2025 年 1 月 22 日）明确记载 Virtuoso Studio 与 Spectre X。VSORA 记载了 Cadence Palladium 与 Xcelium、Genus、Innovus，AMD 记载了 Synopsys Fusion Compiler，Broadcom 记载了 Cadence Cerebrus，均作为官方案例留存。

同时确认晶圆代工厂与 EDA 的公司仅 12 家。TSMC 与 Cadence 的组合见于 MediaTek 与 Broadcom、Renesas、VSORA，TSMC 与 Synopsys 的组合见于 AMD 与 Socionext。其余公司的实际组合因无披露而无从得知。不是不存在，而是未公开。

为什么 EDA 如此之少？晶圆代工厂是产品规格的一部分，公司有理由说明。EDA 是内部流程，没有说明的诱因，而且供应商若要在新闻稿中使用客户名称，需要客户的许可。因此 EDA 披露极端地偏向供应商挑选的大型客户与先进案例。Synopsys 7 家对 Cadence 6 家这个数字，不是市场份额，而是更接近于谁取得了把客户名称写进新闻稿的许可。

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以名称确认的代表案例

NVIDIA — 其新闻稿明确记载 TSMC 4NP。客户越大，制程名称就越成为营销文案。

MediaTek — TSMC 3nm 制程与 Cadence Virtuoso Studio、Spectre X 在同一家公司同时经官方确认，是罕见的案例。

Socionext — 在 TSMC N3A 之上，再加上 Cadence 完整流程与 Synopsys 工具，是本次调查中披露最深入的公司之一。

FuriosaAI — 报道一直暗示由 Samsung 制造，但公司官方发表明确记载 RNGD 以 TSMC 5nm 制造。依官方标准，仅记录 TSMC。当传闻与官方说法分歧时，这是应相信何者的例证。

Preferred Networks — Samsung SF2 与 TSMC 12nm 依设计分别经官方确认。一家公司同时使用两家晶圆代工厂，通过披露得以显现，即属此例。

Nordic Semiconductor — 以其新闻稿分别明确记载 GlobalFoundries 22FDX 与 TSMC 22ULL，依产品线区分。双重来源依产品单位分流，即属此例。

各国确认率反映的不是实力，而是披露文化

这张表不是实力表，而是披露文化的地图。

欧洲的 39.4% 并非因为无厂半导体公司的披露较好，而是因为 Infineon 与 STMicroelectronics、NXP 等 IDM 在年报中记载其自有晶圆厂的存在，才拉高了这个数字。若仅看无厂半导体公司进行比较，地区之间的差距会大幅缩小。

韩国的 25.0% 是 Samsung Foundry SAFE 伙伴生态系造就的结果。由于设计伙伴会代替客户公司发出共同新闻稿，韩国公司的晶圆代工厂因此特别容易显现。

日本的 9.1% 则是相反的情形。即使是大型 IDM，也不在官方文件中明确记载晶圆代工厂与 EDA 的惯例，压低了确认率。

中国的 5.8% 最低。在出口管制环境下，正式记载晶圆代工厂与 EDA 供应商本身即属敏感，上市公司的披露也普遍将晶圆供应商匿名处理。台湾也有许多公司在年报中将供应商匿名处理为“A 公司、B 公司”，因此即使是上市公司，也有不少无法确认的情形。

以 Tier 区分来看，图像相似。量产阶段的 Tier A 在 511 家中有 98 家（19.2%），量产前的 Tier B 在 129 家中有 19 家（14.7%）至少一项经确认。这表示确认案例偏向具备规模与公关能力的公司。

阅读这些数字时的三大注意事项

第一，未公开不代表未使用。523 家的沉默应解读为“不通过官方渠道说明”，而非“不知道”。本调查的任何排名都不应扩大解读为全体 640 家、乃至推估的 900~1,100 家量产公司的分布。

第二，EDA 新闻稿是供应商的营销。它只挑选先进节点、大型客户与完整流程采用案例来发表。成熟节点与中小无厂半导体公司的实际 EDA 使用几乎未被披露。已确认的 13 家不是 EDA 市场的样本，而是经许可公开的名称清单。

第三，披露有时间点。部分确认案例来自较旧的新闻稿。Rockchip 与 Amlogic 的 Synopsys 案例是 2009~2010 年代的资料，Infineon 的 IC Compiler 案例是 2009 年。可能与目前的流程不同，因此名单的每一行都一并附上来源年份。伙伴名单（8 家）也是比实际流片披露更弱的证据，因此在名单中区分其范围。

下一次调查要补足的内容

本次调查留下的地图有两张。一张是 117 家公司正式披露的晶圆代工厂、制程与 EDA 地图。另一张是 523 家公司的沉默所描绘的地图。后者更大，显示了产业实际信息不对称所在之处。

下一步有三项。第一，持续追踪确认率较低的地区与未上市长尾公司的披露。第二，以最新披露取代以旧新闻稿为基础的确认案例。第三，以时间序列记录公司变化——晶圆代工厂转移与 EDA 更换、因收购而产生的流程变更。

各公司的最新确认明细，将在 普查全体名单 中持续更新。

常见问题

640 家公司中，有多少家正式公开了晶圆代工厂或 EDA？

117 家（18.3%）。晶圆代工厂经确认的公司有 109 家，制程节点有 75 家，EDA 供应商有 13 家，具体 EDA 工具有 12 家，IP 有 33 家经官方确认。其余 523 家公司没有官方披露。

在官方确认的公司中，确认数最多的晶圆代工厂是哪一家？

TSMC 以 41 家最多，其次是 Samsung Foundry 22 家、自有晶圆厂（IDM）21 家、GlobalFoundries 17 家、UMC 5 家、SMIC 4 家。不过，此排名仅在官方确认的 109 家公司范围内计算，不是整体产业的市场份额。

为什么 EDA 仅确认了 13 家？

因为 EDA 是公司的内部流程，没有公开的诱因，而且供应商若要在新闻稿中使用客户名称，需要客户的许可。因此 EDA 披露偏向大型客户与先进制程的完整流程成功案例。Synopsys 7 家、Cadence 6 家这个数字，同样不是市场份额，而是更接近于公开许可的分布。

未公开的 523 家公司，是不是不使用晶圆代工厂与 EDA？

不是。640 家公司全都在某家晶圆代工厂、用某家的 EDA 工具设计。81.7% 的沉默不是未使用，而是未公开。尤其是中国，在出口管制环境下，正式记载晶圆代工厂与 EDA 供应商本身即属敏感，确认率仅有 5.8%。

FuriosaAI 的芯片是由 Samsung 制造，还是由 TSMC 制造？

依公司官方发表，答案是 TSMC。FuriosaAI 正式记载 RNGD 以 TSMC 5nm 制造。与报道中流传的 Samsung 说法不同，本次调查仅以公司官方发表为依据，将其记录为 TSMC。

一家公司的披露，能说明该公司的标准流程吗？

不能。已确认披露的 61% 是关于特定设计一件的内容。同一家公司也会因芯片不同而使用不同的晶圆代工厂与工具。Preferred Networks 依设计分别正式确认了 Samsung SF2 与 TSMC 12nm，Nordic Semiconductor 则依产品线分别使用 GlobalFoundries 22FDX 与 TSMC 22ULL。

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