Founder of VLSI Korea. Staff Engineer at Synopsys — STA and physical-design methodology for advanced-node tape-outs. EE BS·MS · MBA. Writes from Seoul.
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2026년 지난 4월을 돌아보며: From the Editor 이번 달 나는 두 헤드라인 사이에서 자주 멈춰 섰다. 'HBM이 부족하다'와 'HBM 3사가 모두 record를 찍었다' — 같은 4월에 둘 다 사실이었다. SK hynix는 3년치 HBM 주문이 capacity를 초과했다고 발표했고, Micron은 6일 HBM4 HVM에 진입했으며, Samsung은 Nvidia 검증을 통과했다.
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 삼성 메모리 사업부장 김재준이 4월 30일 1Q26 컨퍼런스콜에서 '공급이 수요에 한참 못 미친다'며 '2027년 supply-demand gap이 2026년보다 더 벌어진다'고 공식화했습니다. 같은 주 옴디아는 2026 반도체 매출 전망을 +62.7%로 상향, Counterpoint는 2025 WFE 시장 $143B(+12%
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 삼성전자가 4월 30일 1Q26 컨퍼런스콜에서 매출 ₩133조·영업이익 ₩57.2조의 한국 기업 사상 최고 분기 실적을 확정했습니다. 같은 주 옴디아는 2026 반도체 매출 전망을 +62.7%로 폭상향했고, Counterpoint는 WFE 시장 $143B(+12%)를 발표. 다만 4월 28일 OpenAI의 분기 매출·유저 미달
![[VLSI CAD] placement가 “진짜로” 중요한 이유와, placer들이 쓰는 3가지 전략](https://images.unsplash.com/photo-1518770660439-4636190af475?crop=entropy&cs=tinysrgb&fit=max&fm=jpg&ixid=M3wxMTc3M3wwfDF8c2VhcmNofDJ8fGhhcmR3YXJlfGVufDB8fHx8MTc3NzQ2Mzc0N3ww&ixlib=rb-4.1.0&q=80&w=600)
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TL;DR * placement는 “셀 좌표 찍기”가 아니라, router가 살아남을 수 있게 만드는 단계다. * placer의 본질은 wirelength를 어떻게 근사하고(cost function), 그걸 어떻게 줄이느냐다. * 대표적인 세 가지 접근: 1. Greedy / Random swap: 이해용, 로컬 미니멈에 쉽게 갇힘 2. Simulated Annealing(SA): 나쁜 이동도 확률적으로 허용 → 전역 탐색 가능 3. Analytical(
![[VLSI CAD] BDD vs SAT: EDA에서 Boolean function을 “표현”할 것인가, “풀” 것인가](https://images.unsplash.com/photo-1635372722656-389f87a941b7?crop=entropy&cs=tinysrgb&fit=max&fm=jpg&ixid=M3wxMTc3M3wwfDF8c2VhcmNofDF8fG1hdGh8ZW58MHx8fHwxNzc3NDYyMDY3fDA&ixlib=rb-4.1.0&q=80&w=600)
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TL;DR * BDD(특히 ROBDD) = Boolean function의 canonical representation(variable ordering이 고정되면 “딱 하나의 그래프”)을 만든다. 그래서 equivalence checking이 “root pointer 비교”로 끝나는 장점이 있다. * SAT = Boolean function을 다 표현하지 않고, “SAT/UNSAT만” 빠르게 판정하고 한 개 satisfying assignment(counterexample)을 뽑는 쪽에 최적화되어 있다. 실무에서 “그냥 풀기(
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 4월 28일 시장에 정반대 시그널이 동시에 터졌다. 옴디아는 2026년 반도체 매출 성장률 전망을 62.7%로 폭상향했고(DRAM 2배·NAND 4배), 같은 날 OpenAI의 매출·유저 미달 보도에 SOX 18일 연속 상승이 끝나며 Nvidia·AMD·SoftBank가 동반 급락했다. 메모리 슈퍼사이클은 공급 측, AI
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Foundry는 설계를 받지 않고 생산만 전담하는 위탁생산 모델, IDM은 설계·제조·판매를 모두 수행하는 수직통합 모델. TSMC의 순수 파운드리 모델이 어떻게 산업 표준이 되었고, Intel·Samsung의 IDM이 왜 흔들리는지, KR 엔지니어가 알아야 할 사업 구조를 정리합니다.
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 4월 27일 기준 칩 사이클의 폭이 한 단계 더 넓어졌다. ASML이 SK하이닉스·삼성으로부터 각 $8B 규모 EUV 발주를 받아 YTD 36% 랠리, Micron은 Melius 신규 매수 의견과 함께 시총 $587B를 돌파하며 2026 HBM SOLD OUT을 재확인했다. 엔비디아 옵션 시장은 콜 매수 2:1로
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SOCAMM2(Small Outline Compression Attached Memory Module 2)는 LPDDR5X 기반의 차세대 AI 서버용 메모리 모듈로, HBM과 함께 AI 인프라의 핵심 부품으로 부상하고 있습니다.
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: SK하이닉스가 분기 영업이익률 72%라는 전례 없는 수치를 기록하며 AI 메모리 슈퍼사이클의 정점을 찍었고, TSMC는 북미 심포지엄에서 A13·A16 로드맵과 14-레티클 CoWoS를 공개했습니다. 인텔 14A가 테슬라를 첫 외부 대형 고객으로 확보하면서 파운드리 구도 자체가 흔들리는 하루였습니다. Chase's Take — SK하이닉스의 영업이익률 72%
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취준생들한테 이 질문을 정말 자주 받는다. "DFT 엔지니어가 몸값 올리기에 좋다고 들었는데요. 다른것들이랑 비교해서 어떤가요? 팹리스에서도 많이 뽑나요?" 내가 이 이야기를 1년에 100번 넘게 듣는다. 이들을 보면... 뭔가 들은 게 있는 것 같긴 한데, 정확히 어디서 들은 건지는 모르겠다. 커뮤니티인지, 선배한테서인지, 아니면 그냥 DFT가 희귀 스킬이니까 당연히 비쌀
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한 줄 요약과 오늘의 메시지 반도체 회사에서 DTECH·CAD·Design Methodology 팀은 칩을 직접 설계하지 않습니다. 대신 "칩이 설계되는 방식 그 자체"를 만드는 플랫폼 엔지니어입니다. 블로거인 저는 Synopsys Product Engineer로 이 세 팀과 가까이 협업 중이고, 그동안 한국·미국·대만의 수많은 DTECH/CAD/Methodology 조직을 고객으로 만났습니다.