Chase Na 나경채

Analysis

半導體漲價骨牌：從設備、晶圓代工、材料到最終晶片，帳單由誰買單

ASML High-NA EUV 每台 3 億 8,000 萬美元，TSMC 連續 3 年調漲晶圓價格，矽晶圓結束 3 年凍漲。整理設備→晶圓代工→材料→最終產品的半導體漲價骨牌全貌，以及最後收到帳單的一方。（基準：2026 年 10 月）

Engineering

CPO 為何把雷射放在外面：熱、光損耗與更換成本的平衡

將光引擎放在晶片附近，與把雷射放在外面，是兩個不同的決定。計算光損耗與故障時的中斷範圍，就能看出外部光源的優勢與代價。

Analysis

TSMC熊本第二廠轉向3奈米半導體生產 — 日本政府認定與補助、2028年量產計畫

日本經濟產業省於2026年10月16日認定JASM熊本第二廠的3奈米生產計畫變更。彙整每月6,000片、最高補助6,451億5,000萬日圓、2028年12月開始生產的計畫。

Analysis

銅的最後抵抗：448G PAM6、PTFE 為何延後光轉換點

576 張 GPU 進一台機櫃的時代，真正的勝負是訊號完整性。448G PAM6、PTFE 基板、主動銅為銅多爭取 1~2 世代，把 CPO 經濟性推向 2028~2030 年交叉區間。

Analysis

高盛「2027年DRAM -5.9%·NAND -4.6%」：記憶體短缺的結構化

高盛2026年10月1日研究將2027年DRAM不足率從-2.5%大幅下修至-5.9%，NAND為-4.6%，緊繃持續至2028年。AI伺服器需求可見度、有限供給與LTA鎖定量價，使短缺成為結構而非週期；全球token消費到2030年料增24倍，韓國兩大記憶體廠站在定價權頂點。

Career

日本年薪的天花板是設備公司：Tokyo Electron 1,354萬日圓 vs Renesas 750萬日圓 — 歐洲只有 ASML 119,900 歐元是唯一的排名表

日本公開平均薪資第一是設備公司 Tokyo Electron 1,354萬日圓，Renesas 為 750萬日圓。歐洲連排名表本身都沒有，從 ASML 年報計算的每人薪資 119,900 歐元是唯一堅實的數字。

Analysis

高通 vs Arm權利金戰爭：15億美元『權利金豁免』牌改變晶片IP商業模式的理由

德拉瓦聯邦法院高通對Arm訴訟中，若認定違反，高通可要求最長5年權利金豁免，規模約15億美元。高通年付約4.43億美元占Arm營收9%、營業利益49%，卻僅占高通營業利益約4%，揭示授權方比被授權方更脆弱的IP商業結構。

Analysis

被 HBM 遮蔽的儲存超級循環：HDD 為何再次回歸

AI 資料暴增正造就 nearline HDD 超級循環。NAND 供應紀律擴大 $/TB 落差，Seagate、WD 完售至 2028 年，Toshiba 80M 擴產在 300EB 缺口前只是四捨五入誤差。剖析儲存分級的經濟學。

Career

台灣年薪對決：MediaTek 431萬新台幣 vs TSMC 339萬新台幣 — 以相同基準衡量，設計公司以 27% 勝過晶圓代工

在台灣標準指標非主管平均薪資中，MediaTek 為 431萬新台幣，TSMC 為 339萬新台幣。設計公司以 27% 勝過晶圓代工。被稱為 TWSE 第一的 ASE 628萬，是員工 109 人的控股公司數字。

Analysis

Goldman Sachs「AI 投資循環轉折點逼近」——3 個警告訊號亮起 2 個，Montage Technology 目標價下調仍維持買進

Goldman Sachs 首席總經交易員警告 AI capex 循環轉折逼近。三大訊號亮起 2 個之際，同一週 Montage Technology 報告下調目標價仍維持買進。當一家之內自己爭論的現在，擁有插座者乘著循環。

Analysis

台積電與『競爭對手』GF以20億美元攜手的真正理由：CoWoS中介層瓶頸的實體

2026年10月8日，GF宣布與台積電簽訂約20億美元多年合約，在紐約Malta製造CoWoS用矽中介層，2028年上半年量產。台積電將資本效率最低的瓶頸外包給成熟製程專家GF，GF則以IBM深溝槽電容器技術與美國產供應源定位取得新資產。

Career

國家別年薪對決：韓國實領 46,700 美元 vs 台灣 40,900 美元 — 總額較高的德國在實領輸給荷蘭的原因

國家平均實領為韓國 46,700 美元、台灣 40,900 美元，韓國領先 14.2%。美國是韓國的 1.83 倍。總額第一的德國在實領輸給荷蘭。在資深層，TSMC 資深總薪酬 88,800 美元超越韓國平均。