VLSI Korea
Analysis
以驗證 (DV) 入職，就不能去設計嗎 — 職務轉換實際發生的條件
以驗證 (DV) 入職就很難轉到設計，這句話只對了一半。本文整理了職務轉換實際發生的 3 條路徑，以及把 DV·AE 經歷翻譯成設計能力的方法。
Chase Na 나경채
Founder of VLSI Korea. Staff Engineer at Synopsys — Static Timing Analysis and physical-design methodology for advanced-node tape-outs. EE BS · ME · MBA.
Analysis
韩国半导体无厂企业排名 TOP 20（2026年最新）— 以营收看LX Semicon领跑与中段混战
韩国无厂企业第一名是LX Semicon，2024年营收1兆8,656亿韩元，是第二名的8倍。以DART申报营收整理上市无厂企业20家排名。
Engineering
CFET 結構完整解剖 — 為什麼必須從 nanosheet 折疊
CFET 結構完整解剖。把 nFET 與 pFET 垂直堆疊，將標準單元高度減半 — monolithic 與 sequential 製程、thermal budget 的陷阱、STA 與 PDK 觀點的設計課題。既有「CFET 是什麼？」概要篇的深化篇。
Engineering
SpaceX 會用到哪些半導體：區分 Starlink 終端與衛星晶片的方法
依公開根據區分 ST 的 RF 技術、舊型終端的 Cortex-A53、DDR3、eMMC、衛星雷射用 STM32V8，並指出與軌道資料中心的差異。
Engineering
在提高 ADC 位元數之前,輸入電壓安定了嗎
SAR ADC 的精確度不只在轉換器內部決定。擷取時間與通道切換、輸入濾波器、放大器的動作,必須綁成同一個時間與誤差預算來看。
Analysis
韓國半導體無廠企業排名 TOP 20（2026年最新）— 以營收看LX Semicon領跑與中段混戰
韓國無廠企業第一名是LX Semicon，2024年營收1兆8,656億韓元，是第二名的8倍。以DART申報營收整理上市無廠企業20家排名。
Analysis
學士電路設計就業，只擅長RTL編碼就夠嗎 — Architecture理解決定錄取
學士電路設計就業不是只由RTL編碼實力決定。彙整以Architecture理解與作品集區分的錄取基準、6個月準備順序。
Engineering
Hanmi Semiconductor 分析 — HBM Bonder 第 1 名的護城河與風險
HBM TC bonder 全球第 1 名 Hanmi Semiconductor 的護城河與風險。2025 年營收 5,767 億韓元、營業利益率 43.6%，MR-MUF 標準先占與 150 多件專利的實體，以及對 SK hynix 依賴、Samsung 內部化、hybrid bonding 轉換三大風險分析。
Daily
全球半導體銷售突破1兆美元，Broadcom·Anthropic 420億美元融資 | Daily Silicon
SIA的8月半導體銷售、Broadcom附條件融資、韓國出口與Chiba AI基礎設施等重要消息11則已確認。過去遺漏期間的消息標示了原始事件日。
Analysis
海外半導體研討會出差 eSIM 準備：選擇 Saily 時要確認的 6 件事
研討會出差前，確認 eSIM 裝置相容性、目的地、數據量、安裝與退款條件的檢查清單。
Analysis
面試時前公司的技術可以講到什麼程度：在守住 NDA 的同時讓成果清晰的 6 階段框架
面試時，前公司的技術與成果可以講到什麼程度。本文整理了在守住 NDA 的同時，也能讓成果清晰呈現的 6 階段說故事框架與回答範例。
Analysis
韓国半導体ファブレス企業ランキング TOP 20（2026年最新）— 売上高で見るLX Semiconの独走と中位の混戦
韓国ファブレス1位はLX Semicon、2024年売上高1兆8,656億ウォンで2位の8倍。DART開示基準で上場ファブレス20社を売上高順に整理した。