Chase Na - Semiconductor Design Engineer

Founder of VLSI Korea. Staff Engineer at Synopsys — STA and physical-design methodology for advanced-node tape-outs. EE BS·MS · MBA. Writes from Seoul.

South Korea
Chase Na - Semiconductor Design Engineer
Daily Silicon: HBM과 2.5D 패키징: 삼성전자, SK하이닉스 병목 5개

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Daily Silicon: HBM과 2.5D 패키징: 삼성전자, SK하이닉스 병목 5개

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 오늘은 새 P0 실적 공시보다 공급망 병목이 더 선명하다. HBM 가격 사이클은 Micron 이후에도 이어지고, 실제 증설 병목은 2.5D 본딩, OSAT, CXL 메모리 풀, 선단 노드 슬롯으로 번진다. 삼성전자와 SK하이닉스 관점에서는 HBM 수요보다 패키징 장비와 고객별 qualified capacity가 다음 분기 숫자를 가른다.

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Daily Silicon: 마이크론 DRAM, HBM과 AI 반도체 6개 신호

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Daily Silicon: 마이크론 DRAM, HBM과 AI 반도체 6개 신호

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 오늘의 리드는 6월 26일 메모리 사이클 분석입니다. Micron의 5년 계약, 1000억 달러 이상 backlog, 220억 달러 선금 논의는 DRAM과 HBM 가격이 단기 spot market보다 고객 lock-in으로 움직이고 있음을 보여줍니다. 동시에 onsemi의 Synaptics 인수, Lightmatter의 광인터커넥트 메시지, 미국 CHIPS 보조금 데이터는 AI 반도체

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Daily Silicon: 마이크론 414.6억 달러, HBM4와 DRAM 재가격화

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Daily Silicon: 마이크론 414.6억 달러, HBM4와 DRAM 재가격화

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 메모리 사이클의 중심이 다시 DRAM과 HBM으로 이동했다. Micron은 FY3Q26 매출 414.6억 달러, 비GAAP 총마진 84.9%, FY4Q 매출 가이던스 500억 달러를 냈고 HBM4 양산 출하까지 명시했다. 오늘의 두 번째 축은 AI 데이터센터가 GPU만의 싸움이 아니라 CPU, CXL, 패키징, 소프트웨어 스택까지 같이 묶이는

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Daily Silicon: 마이크론 $41.46B, HBM4와 DRAM 사이클 변화

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Daily Silicon: 마이크론 $41.46B, HBM4와 DRAM 사이클 변화

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 오늘의 1번은 마이크론이다. FY3Q26 매출 $41.456B와 non-GAAP GM 84.9%는 HBM/DRAM 사이클이 단순 가격 반등을 넘었다는 신호다. 그 위에 TSMC 3nm 리드타임, OpenAI/Broadcom Jalapeno, Qualcomm 데이터센터 진입이 붙으면서 AI 병목이 GPU에서 메모리, 파운드리 슬롯, 패키징 검증으로 퍼지고 있다.

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Daily Silicon: ASE FOPLP 양산, TSMC 선단공정 가격 인상, Micron SCA 220억달러, MLCC 품귀

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Daily Silicon: ASE FOPLP 양산, TSMC 선단공정 가격 인상, Micron SCA 220억달러, MLCC 품귀

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: AI 반도체 공급망의 병목이 GPU에서 메모리, 패키징, 수동부품, 선단 웨이퍼 가격으로 확산되고 있다. TSMC 선단 공정 가격 인상과 ASE의 FOPLP 양산 로드맵은 2026년 하반기 반도체 원가 구조를 다시 쓰는 신호다. Micron의 장기 전략고객계약과 MLCC 현물가 급등은 AI 서버 수요가 부품 생태계 전반을 끌어올리고

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Daily Silicon: TSMC 5-10%, 병목은 전 공정으로

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Daily Silicon: TSMC 5-10%, 병목은 전 공정으로

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 오늘 흐름은 AI 수요가 선단 로직만 밀어 올리는 국면을 넘어, 메모리 spot, IC 설계, 광소자 기판, EDA signoff까지 비용 구조를 다시 쓰는 쪽입니다. TSMC는 advanced nodes 가격 인상 압력을 넓혔고, TrendForce는 DDR4 spot이 오른 반면 512Gb TLC wafer는 밀렸다고 봤습니다. 투자자는 ASP 상승만

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