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Daily Silicon: HBM과 2.5D 패키징: 삼성전자, SK하이닉스 병목 5개
현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 오늘은 새 P0 실적 공시보다 공급망 병목이 더 선명하다. HBM 가격 사이클은 Micron 이후에도 이어지고, 실제 증설 병목은 2.5D 본딩, OSAT, CXL 메모리 풀, 선단 노드 슬롯으로 번진다. 삼성전자와 SK하이닉스 관점에서는 HBM 수요보다 패키징 장비와 고객별 qualified capacity가 다음 분기 숫자를 가른다.