Founder of VLSI Korea. Staff Engineer at Synopsys — STA and physical-design methodology for advanced-node tape-outs. EE BS·MS · MBA. Writes from Seoul.
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SVRF(Standard Verification Rule Format)는 Calibre에서 DRC, LVS, ERC rule을 기술하는 파일입니다. Foundry가 Fabless에게 제공하며, layout이 제조 규칙을 만족하는지 검증하는 데 사용됩니다. DRC Rule Deck 예제 // example_drc.svrf // Calibre DRC Rule Deck LAYOUT PRIMARY top_design LAYOUT PATH "top_design.gds" LAYOUT SYSTEM GDSII DRC RESULTS
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VCD, SAIF, FSDB는 simulation에서 신호의 switching 정보를 기록하는 파일입니다. Power analysis에서 switching activity를 제공하고, waveform debugging에도 사용됩니다. 주로 Power analysis에 많이 사용됩니다. Switching 정보가 있어야 Dynamic Power를 정확히 예측 할 수 있으니까요. 최근에는 Synthesis, P&R Tool에도 Power Aware Design을 위해 이 파일들이 쓰이기도 합니다. VCD(.vcd) 파일 예제
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Floorplan file(.fp)과 IO constraint file(.io)은 chip의 물리적 구조를 정의하는 파일입니다. Die 크기, macro 배치, IO pad 위치를 기술하며, P&R의 시작점이 됩니다. OpenROAD Floorplan 정의 방법 (OpenROAD) OpenROAD에서 floorplan은 주로 initialize_floorplan 명령어로 정의. TCL 기반. 1. 기본 명령어 구조 initialize_floorplan \ -die_area {llx
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TCL(Tool Command Language)은 EDA tool의 스크립팅 언어입니다. Synopsys, Cadence, Siemens의 주요 tool이 모두 TCL 기반 인터페이스를 제공하며, 설계 flow를 자동화하는 데 사용됩니다. .tcl 파일 자체가 설계 데이터는 아니지만, RTL-to-GDS flow를 구동하는 핵심 파일입니다. 자세한 문법은 아래를 참고하세요: https://www.yes24.com/product/goods/172510976 Synthesis Script 예제 # syn_
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NDM(New Data Model)은 Synopsys Fusion Compiler와 IC Compiler에서 사용하는 통합 라이브러리 format입니다. 기존에 별도였던 .lib(timing), .lef(physical), .gds(layout) 정보를 하나의 데이터베이스에 통합합니다. NDM의 구조 예시 (개념) # NDM 구조 (개념적) example_lib.ndm/ ├── technology/ # tech info (.tf 내용) │ ├── layer_info │ └── via_rules ├── cells/ # cell별 정보 │ ├── NAND2_X1/
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WGL(Waveform Generation Language)과 STIL(Standard Test Interface Language)은 DFT에서 사용하는 test pattern 파일입니다. ATE(Automatic Test Equipment)가 chip을 테스트할 때 이 파일의 패턴을 인가합니다. WGL(Waveform Generation Language)란? ATE 회사들이가 지원하는 데이터 기술 언어(Data Description Language)다. WGL 파일은 디지털 파형 데이터를 ASCII 형식으로
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NVIDIA가 GTC 2026에서 Blackwell과 Rubin의 2025~2027년 매출 목표를 1조 달러로 두 배 상향했지만, CSP(Cloud Service Provider)들의 자체 ASIC 개발이 AI 칩 시장의 경쟁 구도를 바꾸고 있습니다. 대표적인 CSP 업체는 Google의 TPU입니다. Amazon, MS, Alibaba 등 대규모 클라우드 서비스 제공자들도 자체 칩을 설계하고, OpenAI 같은 AI HyperScaler들도 자체
![[Micron FY26Q2] DDR5 마진률이 HBM을 넘어서고 있습니다.](https://www.micron.com/content/dam/micron/global/public/products/memory/dram/hbm/HBM3E-12H-image.jpg)
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Micron이 2026년 3분기 마진 81%를 예고하며 시장을 놀라게 했습니다. 전 분기 기록적인 75%를 넘어선 수치입니다. 주목할 점은 HBM이 아닌 범용 DRAM이 이 마진의 핵심 동력이라는 것입니다. DDR5 마진이 HBM을 넘어선 이유는? Micron CEO 산제이 메흐로트라는 "현재 비(非)HBM 마진률이 HBM보다 높다"고 밝혔습니다. SK그룹 최태원
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Software는 Hardware 위에서 운용된다. AI는 이런 HW들을 엄청나게 많은 데이터 센터 위에서 운용된다. 2024년 전 세계 데이터센터 전력 소비는 415TWh에 달했고, International Energy Agency(이하 IEA)는 2030년까지 945TWh(일본 연간 전력 소비량에 해당)로 2배 이상 증가를 전망한다. NVIDIA GB200 NVL72 랙 한 대가 120kW를 소비하는 시대에 접어들면서, 데이터센터는
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처음 Project Managing을 했을 때 든 생각 프로젝트 매니저가 되고 나서 처음 든 생각은 자신감이 아니었다. 회사의 팀 프로젝트를 대강 나눠보면 아래와 같다. 1. 내 회사 사람들과 함께하는 프로젝트 2. 다른 회사 사람들과 함께하는 프로젝트 1번은 하다가 모르는 것이 생기면 해당 팀에게 자세히 물어볼 수 있다. 2번은 그게 쉽지 않다.
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해외 취업을 꿈꾸는 반도체 엔지니어라면, "미국 본사"만 생각하기 쉽다. 현실적으로, 미국은 신분 준비가 어렵다. 그 다음 목표는 싱가포르, 독일 같은 해외 지사다. 나도 해외의 삶을 꿈꾸면서 "Out of Korea"면 어디든 좋겠다는 생각이 있었는데, 최근 IT 업계 선배와 긴 대화를 나누고 나서 생각이 많이 바뀌었다.
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해고는 추첨이 아니다. 패턴이 있다. 2026년 빅테크 레이오프 물결을 보면, 잘리는 사람들의 유형이 놀라울 만큼 일관적이다. 회사마다 이유는 다르게 말하지만, 실제로 나가는 사람들의 프로파일은 거의 같다. 1. 중간 관리자: 가장 먼저, 가장 많이 잘리는 그룹이다. * Amazon CEO 앤디 재시는 이걸 직접 "반관료주의 드라이브"라고 불렀다. 의사결정 레이어를 줄이겠다는