Daily Silicon: 인텔·애플 칩 동맹에 10% 급등, 삼성-SK 시총격차 99조, ASML EUV 中유입 논란, 키옥시아 日시총 1위

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약:

2026년 6월 셋째 주, 글로벌 반도체 시장은 트럼프 대통령의 인텔·애플 협력 발표라는 지정학적 폭풍과 함께 출발했습니다. TSMC 첨단 공정 풀북에 AMD·구글·테슬라가 삼성 파운드리와 인텔 파운드리로 이동하는 공급망 재편이 가속화되고, 키옥시아가 토요타를 제치고 일본 시총 1위에 오르는 등 NAND 랠리가 새로운 국면에 접어들었습니다.

SK하이닉스는 미국 정부와 HBM 공급 협의에 나서며 메모리 패권 경쟁의 외교적 차원까지 확장되었고, 삼성전자와의 시총 격차는 15년 만에 100조원 아래로 좁혀졌습니다. 마이크론 Q3 실적을 앞두고 AI 메모리 슈퍼사이클이 정점을 향해 가는 이번 주, 현직 반도체 엔지니어의 시선으로 10가지 핵심 뉴스를 정리합니다.

Executive Summary

• 인텔·애플 칩 동맹: 트럼프 발표로 인텔 주가 10% 급등, 애플이 인텔 파운드리에서 미국 내 칩 설계·생산 — 인텔 파운드리 사업 최대 변곡점
• ASML EUV 中유입 논란: 美 러트닉 상무장관, ASML 경영진에 EUV 장비 중국 유입 우려 직접 전달 — ASML "단 한 대도 중국에 공급한 적 없다" 강력 부인
• SK하이닉스 美 HBM 협의: 앨리슨 후커 美 국무부 부장관과 비공개 회동 — HBM 공급망 안보·현지 투자·ADR 상장 연계 논의
• 삼성-SK 시총격차 99조원: 15년 만에 100조원 미만, SK하이닉스 3개월 161% 폭등 — 코스피 대장주 교체 가능성 현실화
• 키옥시아 日시총 1위: 주가 12% 폭등·시총 ¥59.3조, 토요타 추월 — AI發 NAND 구조적 공급부족 확신에 글로벌 자금 유입

1. 트럼프 "애플, 인텔과 美 칩 설계·생산" 발표에 인텔 주가 10% 급등

TL;DR — 도널드 트럼프 대통령이 트루스소셜을 통해 애플이 인텔과 협력해 미국에서 칩을 설계·제조하기로 합의했다고 6월 18일 발표했다. 인텔 주가는 10% 급등했고 시총은 6,087억 달러에 도달했다. 립부 탄 CEO 체제에서 엔비디아·테슬라의 테라팹(TeraFab)에 이은 세 번째 초대형 파운드리 고객 유치로, 인텔 파운드리 사업의 결정적 변곡점으로 평가된다.

• 트럼프 대통령, 6월 18일 트루스소셜에 "어리석은 대통령들이 대만 등에 반도체 공장을 빼앗기게 했다"며 "애플이 인텔과 협력해 미국에서 칩을 설계·제조하기로 합의했다"고 발표 — 백악관·인텔·애플 모두 공식 확인은 유보 중
• 인텔 주가 10% 급등, 시총 $6,087억 도달 — 지난 12개월간 464% 상승. 립부 탄 CEO 취임 후 엔비디아의 1차 협력사 선정, 머스크의 TerraFab 프로젝트에 이어 애플까지 유치하며 파운드리 사업 반전
• 트럼프는 "먼저 엔비디아를 끌어들여 1차 레벨 칩을 인텔과 제작하게 했고, 다음으로 엘론이 세계 최대 칩 공장 TerraFab을 인텔 기술팀과 공동 설계하기로 합의했다"고 설명 — 애플은 세 번째 대형 고객
• 인텔의 18A-P 공정이 VLSI 심포지엄(6/16)에서 리스크 프로덕션 진입을 공식화한 시점과 맞물려 — 동일 전력 대비 9% 성능 향상 또는 동일 성능 대비 18% 전력 절감 주장. TSMC 3nm와의 본격 경쟁 신호
• PHLX 반도체 지수 연초 대비 90% 상승. CNBC 진 먼스터 애널리스트는 "애플의 계획된 가격 인상은 메모리 칩의 추가 상승 여력을 보여준다"고 분석 — 반도체 전반의 강세장 지속 전망

출처: CNBC / NYT / USA Today — 트럼프 "애플, 인텔과 美 칩 설계·생산" 발표에 인텔 주가 10% 급등

2. 美 정부, ASML에 "EUV 장비 중국 유입 우려" 공식 제기…ASML "단 한 대도 판매 안 했다" 강력 부인

TL;DR — 하워드 러트닉 미국 상무장관이 ASML 경영진과의 회동에서 EUV 리소그래피 장비가 중국으로 유입됐을 가능성에 대한 우려를 공식 제기했다. 이에 대해 ASML은 "단 한 대의 EUV 장비도 중국에 판매한 적이 없다"고 즉각 반박했다. EUV는 7nm 이하 첨단 반도체 제조에 필수적인 장비로, ASML이 전 세계 독점 공급 중이다.

• 블룸버그 6월 19일 보도: 하워드 러트닉 美 상무장관이 ASML 경영진과의 회동에서 "가장 진보된 EUV 장비가 중국으로 유입됐을 가능성"에 대한 우려를 직접 표명 — 미-중 반도체 갈등의 새 국면
• ASML, 로이터 통해 즉각 "단 한 대의 EUV 장비도 중국에 공급한 적이 없다"고 반박 — ASML은 세계 유일의 EUV 장비 제조사로, 네덜란드 정부의 수출 통제와 미국의 대중국 제재로 2019년 이후 중국向 EUV 수출 전면 금지 상태
• 러트닉 장관의 직접적 우려 표명은 ASML의 수출 통제 준수에 대한 美 행정부의 신뢰에 금이 갔음을 시사 — 중국 반도체 자립화(특히 SMIC의 5nm 진입설)가 배경
• ASML 주가, 이번 논란으로 일시 하락 후 반등 — EUV 독점 지위와 AI 반도체 수요 폭증에 따른 중장기 수주 전망은 견고. 2026년 2분기 EUV 출하 대수 사상 최대 전망
• 업계 관계자들 "중국이 제3국 경유·위장 구매 경로로 EUV 부품·구형 모델을 확보했을 가능성" 제기 — ASML의 서비스·부품 공급망에 대한 美 행정부의 추가 제재 가능성 주시

출처: Bloomberg / Reuters — 美 정부, ASML에 "EUV 장비 중국 유입 우려" 공식 제기…ASML "단 한 대도 판매 안 했다" 강력 부인

3. SK하이닉스, 美 국무부 부장관과 HBM 공급·현지 투자 비공개 협의 — AI 메모리 공급망 안보 차원 격상

TL;DR — SK하이닉스가 앨리슨 후커 미국 국무부 부장관과 비공개 회동을 갖고, 주요 美 빅테크 기업들과의 HBM 협력 및 미국 내 반도체 투자 계획을 논의한 것으로 알려졌다. 이는 AI 메모리 공급망이 단순한 상거래 차원을 넘어 국가안보 차원에서 다뤄지고 있음을 보여주는 신호다.

• DIGITIMES 6월 19일 보도: SK하이닉스 경영진이 앨리슨 후커 美 국무부 부장관과 비공개 회동 — HBM4·HBM4E 공급 일정, 현지 패키징 시설 투자, ADR 상장 일정 등이 의제로 거론
• SK하이닉스는 이미 美 CHIPS Act 보조금 $4.58억(약 6,100억원)을 확보한 상태 — 인디애나주 HBM 패키징 공장 건설 중. 이번 회동은 추가 투자 유치 또는 공급 우선 협상 성격
• 美 국무부가 직접 반도체 공급망 협의에 나선 것은 이례적 — HBM이 AI 인프라의 '전략 물자'로 격상됐음을 시사. 엔비디아·마이크로소프트·구글 등 美 빅테크의 HBM4 수요 폭증이 배경
• SK하이닉스는 6월 18일 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 출하 — 48GB 용량, 핀당 16Gbps, 전력효율 20%↑. Advanced MR-MUF 공정 적용으로 삼성·마이크론과의 HBM 경쟁에서 기술 우위 유지
• SK하이닉스 주가 연초 대비 160%↑, 시총 1,970조원 — HBM4E 출하·美 정부 협의·ADR 상장 추진 등 복합 모멤텀으로 증권가 목표가 380만원까지 상향. KB증권 "2Q 영업이익 69조원, 영업이익률 77.2%" 전망

출처: DIGITIMES — SK하이닉스, 美 국무부 부장관과 HBM 공급·현지 투자 비공개 협의 — AI 메모리 공급망 안보 차원 격상

4. 삼성-SK하이닉스 시총 격차 99조원…15년 만에 100조원 미만, '대장주 교체' 현실화되나

TL;DR — 6월 19일 종가 기준 삼성전자 시총 2,069조원, SK하이닉스 시총 1,969조원으로 격차가 99.67조원까지 축소됐다. 두 회사 시총 격차가 100조원 미만으로 좁혀진 것은 2011년 9월 이후 처음이다. 불과 4개월 전 525조원까지 벌어졌던 격차가 5분의 1로 줄어들며, 코스피 사상 첫 '대장주 교체' 시나리오가 현실로 다가왔다.

• 한국거래소 6월 19일 데이터: 삼성전자 시총 2,069.58조원 vs SK하이닉스 1,969.91조원, 격차 99.67조원 — 2011년 9월 23일(99.66조원) 이후 처음으로 100조원 미만. 올해 2월 27일 최대 격차(525.42조원) 대비 4개월 만에 5분의 1로 급감
• 최근 3개월 주가 상승률: SK하이닉스 +161.74% vs 삼성전자 +69.78% — HBM 슈퍼사이클의 최대 수혜주로서의 프리미엄 반영. 개인·기관이 삼성전자(12.6조원)·SK하이닉스(13.4조원) 동반 순매수, 외국인은 양사 모두 순매도
• 삼성전자 2Q 영업이익 컨센서스: 범용 D램 ASP 상승률이 기존 전망 30%→60%로 상회하며 2026년 영업이익 377조원·2027년 573조원 전망(한국투자증권) — HBM 점유율 회복 시 추가 상승 여력
• SK하이닉스 2Q 영업이익 전망: 전년比 649% 증가한 69조원, 영업이익률 77.2%(KB증권) — D램·NAND 전반 수요 가속으로 2026년 영업이익 280.3조원·2027년 454.2조원 전망
• 양사 목표가 동시 도달 시: 삼성전자(57만원) → 시총 3,332조원, SK하이닉스(380만원) → 시총 2,766조원으로 격차 재확대 — 결국 승부는 SK하이닉스의 HBM 점유율 사수와 삼성전자의 HBM4 추격 속도에 달려

출처: 아주경제 / 한국거래소 — 삼성-SK하이닉스 시총 격차 99조원…15년 만에 100조원 미만, '대장주 교체' 현실화되나

5. 키옥시아, 주가 12% 폭등하며 토요타 넘어 日 시총 1위 — AI發 NAND 슈퍼사이클에 '일본의 역습'

TL;DR — 키옥시아 홀딩스가 6월 19일 도쿄증시에서 12.07% 급등한 108,600엔으로 마감하며 시총 59.33조엔을 기록, 토요타를 제치고 일본 증시 시가총액 1위에 올랐다. AI 훈련·추론용 데이터센터의 폭발적 NAND 수요와 공급 제약이 맞물리며, 2024년 12월 IPO 이후 주가가 660% 이상 상승했다.

• 키옥시아 6월 19일 종가 ¥108,600(+12.07%), 거래량 3,487만주 — 시총 ¥59.33조로 토요타 추월. 6월 12일 장중 한때 토요타를 넘어선 데 이어 종가 기준으로도 확실한 역전. 연초 대비 주가 660%↑, 2024년 12월 IPO 당시 저평가 대비 62배 상승
• FY2025(2026년 3월기) 실적: 매출 2.34조엔, 영업이익 8,704억엔 — AI 훈련·추론용 데이터센터 NAND 수요 폭증이 직접적 원인. 오타 히로오 CEO "생성형 AI 훈련과 추론에 대규모 데이터 처리가 필수"
• 2026년 4-6월 가이던스: 매출 1.75조엔, 영업이익 1.298조엔 — 영업이익률 74.2%로 메모리 업계 최고 수준 전망. 데이터센터·엔터프라이즈 매출 비중 60% 이상 목표. 연간 Capex 4,700억엔·R&D 2,300억엔 투자 계획
• 키옥시아, 다년 장기 공급 계약 체결 및 BiCS 3D NAND 공정 전환으로 수익 가시성 확보 — 경쟁사 대비 보수적인 생산능력 증설로 공급 규율 유지. 美 ADR 상장도 추진 중으로 글로벌 투자자 접근성 확대
• 모닝스타 베어 케이스: "중국 YMTC 등 공격적 NAND 증설로 2027년 공급과잉 가능성" — 키옥시아의 방어 전략은 장기 계약을 통한 수요 가시성 확보와 BiCS 마이그레이션을 통한 원가 경쟁력. 1,000단 3D NAND 기술 시연(VLSI 2026)으로 기술 리더십도 입증

출처: TS2.tech / Reuters — 키옥시아, 주가 12% 폭등하며 토요타 넘어 日 시총 1위 — AI發 NAND 슈퍼사이클에 '일본의 역습'

6. TSMC 2nm·3nm 풀북에 AMD·구글·테슬라·BYD 삼성 파운드리로 이동 — 반도체 공급망 지각변동

TL;DR — TSMC의 첨단 공정(2nm·3nm) 용량이 애플·엔비디아에 선점되면서, AMD·구글·테슬라·BYD 등 글로벌 칩 바이어들이 삼성 파운드리로 방향을 돌리고 있다고 닛케이아시아가 6월 17일 보도했다. 이는 단기적 대안 모색이 아니라 AI 수요 폭증에 따른 구조적 공급망 재편의 신호탄으로 해석된다.

• 닛케이아시아·DIGITIMES 6월 17일 보도: AMD·구글·테슬라·BYD 등이 TSMC의 2nm·3nm 라인 풀북에 삼성 파운드리로 전환 검토 중 — TSMC의 2026-2027년 첨단 공정 용량이 이미 애플(N2)과 엔비디아(N3·N2)에 대부분 선점된 상태
• 삼성 파운드리, 2nm GAA 공정 수율 60% 이상 돌파(Q1 2026)가 결정적 전환점 — 2025년 말 20%에서 급반등. 엔비디아·테슬라향 AI 칩 수주가 삼성 파운드리 회복의 신호탄. 삼성은 테일러 팹을 2nm 전용으로 전환, 2026년 말 가동 목표
• TSMC의 CoWoS 어드밴스드 패키징 용량도 2026년 말까지 풀북 — 총 수요 100만 웨이퍼(2024년 37만 대비 2.7배). 엔비디아가 60%(약 59.5만장) 선점. 패키징 없이 웨이퍼만 받아도 제품 출하 불가능
• 삼성 파운드리, HBM-파운드리-패키징 수직 통합(턴키)을 무기로 차별화 — "메모리와 로직을 동시에 공급할 수 있는 유일한 업체"라는 점이 경쟁력. 구글의 차세대 AI 칩(Tensor G7)에서 삼성의 HBM4+파운드리 결합 수주 가능성
• 삼성 파운드리 2026년 3분기 흑자 전환 전망 — 수율 개선·고객 다변화·패키징 투자 확대 등 3박자. Claros와 AI 데이터센터용 통합전압조정기(IVR) 생산 협력 발표(6/16)도 신규 수주 모멘텀

출처: DIGITIMES / Nikkei Asia — TSMC 2nm·3nm 풀북에 AMD·구글·테슬라·BYD 삼성 파운드리로 이동 — 반도체 공급망 지각변동

7. 마이크론, 6월 24일 Q3 실적 앞두고 EPS 전년比 932%↑ 전망 — AI 메모리 슈퍼사이클 최대 시험대

TL;DR — 마이크론 테크놀로지가 6월 24일 장 마감 후 2026 회계연도 3분기 실적을 발표한다. S&P 글로벌과 티커데일리 등에 따르면 월가 컨센서스는 매출 350억 달러, EPS는 전년 동기 대비 932% 증가한 수준으로, HBM3E와 데이터센터 D램 수요 폭증이 실적을 견인할 전망이다.

• 마이크론 FY3Q26(3-5월) 실적, 6월 24일 장 마감 후 발표 — 컨센서스 매출 $350억·EPS 전년比 +932%. HBM3E 출하량 급증과 범용 D램·NAND 가격 강세가 동시 작용. 스트롱 바이 등급에 목표주가 $1,673(Seeking Alpha 6/17)
• 마이크론 CEO 산제이 메로트라 "2026년을 넘어서도 메모리 공급 부족 지속" 경고 (Computex 2026) — HBM·D램·NAND 전 영역에서 수요가 생산능력을 초과. 2026년 연간 Capex 사상 최대 규모로 증액 전망
• 마이크론 1γ(감마) D램·G9 NAND 공정 양산 본격화 — 경쟁사 대비 원가 경쟁력 강화 요인. HBM4는 2026년 하반기 샘플 출하 목표, SK하이닉스와의 HBM 격차 축소가 관건
• 주가 연초 대비 116.9% 상승, $981.61 — AI 메모리 슈퍼사이클의 핵심 수혜주. PHLX 반도체 지수 연초 90% 상승 속에서도 개별 종목으로서의 아웃퍼폼
• 시장의 관심은 2027 회계연도 가이던스 — HBM4 수주 잔고·AI 서버 D램 수요 전망·NAND 가격 방향성이 핵심 변수. 과거 메모리 사이클의 '피크아웃' 신호가 나올지, 아니면 '슈퍼사이클 연장'을 확인해줄지가 관건

출처: S&P Global / TickerDaily — 마이크론, 6월 24일 Q3 실적 앞두고 EPS 전년比 932%↑ 전망 — AI 메모리 슈퍼사이클 최대 시험대

8. Aehr, 실리콘 포토닉스 대형 고객사로부터 FOX-XP 웨이퍼 레벨 번인 시스템 수주 — AI 데이터센터 광인터커넥트 시대 개막

TL;DR — Aehr 테스트 시스템즈가 글로벌 데이터센터 광트랜시버 선두 업체로부터 FOX-XP 웨이퍼 레벨 번인 시스템 후속 생산 주문을 6월 17일 수주했다. 9개 웨이퍼를 동시에 테스트할 수 있는 이 시스템은 6개월 내 납품 예정이며, 고객사는 올해 추가 시스템 발주를 예고했다. AI 데이터센터가 구리 인터커넥트에서 광섬유로 전환되는 대전환의 시작점이다.

• Aehr 6월 17일 발표: 글로벌 데이터센터 광트랜시버 선도 기업으로부터 FOX-XP WLBI 시스템 후속 생산 주문 수주 — 9개 웨이퍼 병렬 테스트 가능, 6개월 내 납품. 고객사는 올해 추가 시스템 발주 예고
• Aehr CEO 게인 에릭슨 "데이터센터 아키텍처가 AI 인프라 확장에 따라 구리 인터커넥트에서 광섬유 통신 링크로 대전환 중" — 실리콘 포토닉스 기반 광트랜시버가 대역폭·지연시간·발열·전력 문제를 해결할 핵심 기술
• Aehr, 불과 7개월 전 해당 고객사와 최초 계약 — 6개월 만에 양산 시스템 납품 목표를 달성하며 기술 검증 완료. 25개 이상 고객사에 FOX WLBI 시스템 구축 완료로 실리콘 포토닉스 테스트 시장 선점
• 실리콘 포토닉스 시장, 향후 수년간 폭발적 성장 전망 — AI 데이터센터 광인터커넥트가 구리 대비 고속·저전력·저발열·장거리의 장점으로 빠르게 대체 중. 하이퍼스케일러 전환 속도가 핵심 변수
• Aehr 주가, 수주 소식에 11% 급등 — FOX-XP WLBI 시스템이 실리콘 포토닉스 제조 공정의 필수 검증 장비로 자리잡으면서 중장기 성장 동력 확보. 웨이퍼 레벨 번인 공정의 중요성이 업계 표준으로 확산

출처: Semiconductor Today / Aehr IR — Aehr, 실리콘 포토닉스 대형 고객사로부터 FOX-XP 웨이퍼 레벨 번인 시스템 수주 — AI 데이터센터 광인터커넥트 시대 개막

9. TrendForce "DDR3 현물가 강세 지속, DDR4 공급 부족에 스펙 다운그레이드 가속" — DRAM 시장 구조 변화

TL;DR — 트렌드포스의 6월 17일 메모리 현물가 동향 보고서에 따르면, DDR4 메인스트림 칩은 보합세를 보인 반면 DDR3 현물 가격은 지속 상승 중이다. DDR4 공급 부족과 높은 가격으로 인해 일부 소비자 D램 구매자들이 DDR3로 스펙을 낮추는 현상이 나타나고 있으며, 이는 HBM에 집중된 생산능력이 범용 D램 시장까지 왜곡시키고 있음을 보여준다.

• TrendForce 6월 17일 현물가 보고서: DDR4 1Gx8 3200MT/s 평균 현물가 $35.8, 전주 대비 0.28% 소폭 하락 — 그러나 공급사들의 출하 거부·가격 유지 전략으로 거래량 극히 제한적. 바이어들의 추격 매수 심리와 공급사의 홀드아웃(hold-out) 대치 국면
• DDR3 현물가 지속 상승 — DDR4 공급 부족과 고비용이 소비자 D램 구매자들의 스펙 다운그레이드를 유발. 성숙 공정(DDR3)으로 수요가 이동하며 2026년 들어 DDR3 가격이 DDR4 대비 상대적 강세
• NAND 512Gb TLC 웨이퍼 현물가 $21.431, 전주 대비 1.00% 하락 — 2Q26 계약 가격 상승에도 불구하고 소비자 전자제품 수요 부진이 현물 시장 하방 압력. 하류 모듈 업체·유통 채널의 방어적 주문 태도 지속
• HBM 생산 집중이 범용 D램 공급 구조를 근본적으로 변화시킴 — HBM은 동일 웨이퍼에서 범용 D램 대비 2-3배의 실리콘 면적을 소비. 삼성·SK하이닉스·마이크론의 HBM Capa 확대가 범용 D램 공급을 구조적으로 제약
• DDR5로의 전환 지연 현상도 동시 발생 — DDR4에서 DDR5로의 수요 전환이 가격 저항과 공급 부족으로 예상보다 더디게 진행 중. 이는 HBM에 집중된 R&D·설비 자원이 차세대 범용 D램 전환 속도를 늦추는 부작용

출처: TrendForce — TrendForce "DDR3 현물가 강세 지속, DDR4 공급 부족에 스펙 다운그레이드 가속" — DRAM 시장 구조 변화

10. Tower·Marvell, 실리콘 포토닉스 PIC 500만 개 출하 돌파 — AI 데이터센터 광인터커넥트 대량 양산 시대 진입

TL;DR — 이스라엘 파운드리 타워세미컨덕터가 마블 테크놀로지와 협력하여 일관성 광집적회로(PIC) 500만 개 이상을 출하했다고 6월 18일 발표했다. 타워의 실리콘 포토닉스 플랫폼을 기반으로 한 이 부품은 AI 데이터센터의 고대역폭·저전력 광인터커넥트 수요를 충족시키고 있으며, 500만 개 출하는 이 시장이 R&D 단계를 넘어 대량 양산 단계에 진입했음을 입증한다.

• 타워세미컨덕터 6월 18일 공식 발표: 마블과의 파트너십으로 일관성(코히런트) 광집적회로(PIC) 누적 500만 개 출하 돌파 — 타워의 실리콘 포토닉스 플랫폼을 통해 마블의 글로벌 고객사에 공급
• 타워는 고부가가치 아날로그 반도체 파운드리 선두 업체 — 실리콘 포토닉스 공정을 통해 기존 CMOS 팹 인프라에서 광소자를 직접 제조할 수 있는 통합 플랫폼 제공. 대만·일본·이스라엘에 생산 거점
• 마블은 AI ASIC 설계(브로드컴과 함께 글로벌 95% 점유)뿐 아니라 데이터센터 광인터커넥트·스위치 칩 분야도 선도 — PIC 500만 개 출하는 단일 고객사向이 아닌 마블의 다양한 글로벌 고객 대상 공급을 의미, 시장 폭 확대
• AI 데이터센터 광인터커넥트 시장, 2026년 폭발적 성장 국면 — 하이퍼스케일러의 AI 클러스터가 GPU-to-GPU 통신에 800G·1.6T 광모듈 도입을 가속화하며 실리콘 포토닉스 수요 급증. 전통적 InP 기반 광소자에서 실리콘 기반으로의 전환이 핵심 트렌드
• 타워 주가, 발표 당일 상승 — 아날로그 파운드리로서 실리콘 포토닉스 분야의 차별화된 포지셔닝이 AI 인프라 공급망의 새로운 축으로 부각. PIC 출하량 증가는 향후 타워의 실리콘 포토닉스 매출이 전체 매출의 유의미한 비중을 차지할 것임을 시사

출처: Tower Semiconductor IR — Tower·Marvell, 실리콘 포토닉스 PIC 500만 개 출하 돌파 — AI 데이터센터 광인터커넥트 대량 양산 시대 진입

Chase's Take

이번 주 가장 상징적인 장면은 단연 삼성전자와 SK하이닉스의 시총 격차가 99조원까지 좁혀진 것입니다. 3개월 전만 해도 464조원이었던 간격이 4분의 1 토막 났다는 건, 시장이 HBM이 단순한 '틈새 고부가 제품'이 아니라 반도체 산업의 새로운 중심축이라고 판단했다는 방증입니다. 다만 양사의 목표주가 기준 역산 시총을 보면 삼성전자가 57만원 도달 시 약 3,332조원으로 SK하이닉스(380만원 도달 시 2,766조원)를 여전히 566조원 앞서게 됩니다. 결국 승부는 HBM 점유율 역전 속도와 범용 D램의 가격 탄력성에 달렸습니다.

또 하나 눈여겨볼 지점은 TSMC의 용량 한계가 촉발한 파운드리 공급망 재편입니다. AMD, 구글, 테슬라, BYD까지 삼성 파운드리로 방향을 트는 움직임은 단기적 '울며 겨자 먹기'가 아니라 중장기적 공급망 다변화 전략으로 읽어야 합니다. 인텔까지 애플이라는 초대형 고객을 트럼프 행정부의 전폭적 지원 아래 유치하면서, 2027년 이후의 파운드리 구도는 TSMC 독점에서 3강 체제로 전환될 가능성이 커졌습니다.

개인적으로는 Tower-Marvell의 실리콘 포토닉스 PIC 500만 개 출하가 이번 주 가장 과소평가된 소식이라고 봅니다. AI 데이터센터의 전력·발열 병목이 GPU에서 광인터커넥트로 이동하고 있다는 신호이며, 관련 장비(웨이퍼 레벨 번인)·소재(InP)·테스트 수요가 향후 3년간 폭발적으로 증가할 겁니다. 다음 주는 마이크론 Q3 실적(6/24)이 메모리 사이클의 방향성을 확인해줄 분수령이 될 전망입니다.