KOSPI cai 3,73% com Samsung e SK hynix em queda — Resultados da Lam Research vão definir a direção: 8 leituras de 21 de outubro

Vamos começar pela conclusão. Em 20 de outubro de 2026, as ações coreanas de semicondutores não acompanharam a recuperação dos chips nos EUA. O KOSPI fechou em queda de 3,73%, a 5.552,74, o menor fechamento desde 7 de abril, com a Samsung Electronics caindo 2,98% e a SK hynix 4,23%. Nos EUA, o Dow subiu 1,02% enquanto o índice de semicondutores recuou 0,29%. Os resultados da Lam Research e da Texas Instruments após o fechamento de hoje (21 de outubro) vão decidir se as últimas duas semanas foram um susto de financiamento ou o início de uma desaceleração da demanda. A TSMC anunciou que sua segunda fábrica no Japão produzirá chips de 3nm com investimento superior a US$ 23 bilhões, e a Samsung aceitou o processo de 3nm da TSMC para o die base do NVHBM da Nvidia. Estas são as 8 leituras de hoje.

8 leituras de hoje

1. Lam Research e Texas Instruments divulgam resultados hoje — o primeiro teste da temporada

EconoTimes, 2026-10-20 · TradingView / Seeking Alpha, 2026-10-20

• A Lam Research divulga os resultados do primeiro trimestre fiscal de 2027 após o fechamento de 21 de outubro. O consenso espera receita de cerca de US$ 8,12-8,14 bilhões, alta de cerca de 52% ano a ano, e lucro por ação ajustado de US$ 2,17-2,18, cerca de 72% maior. A orientação da empresa foi de receita de US$ 8,1 bilhões ±US$ 0,4 bilhão e LPA de US$ 2,15 ±US$ 0,15.
• As ações da Lam caíram 17,22% na semana passada, fechando a US$ 263,94 em 16 de outubro. O UBS espera resultados muito fortes e uma orientação possivelmente ainda melhor, apontando a estratégia de pré-produção, em que fabricantes de equipamentos pedem aos fornecedores que se preparem para embarques com variação de ±10% no trimestre.
• A Texas Instruments também divulga o terceiro trimestre no mesmo dia. O consenso espera receita de US$ 5,92-5,93 bilhões e LPA de US$ 2,40-2,42, ante US$ 4,74 bilhões e US$ 1,48 um ano antes.
• Meta e Tesla também divulgam resultados no mesmo dia. A Reuters observou que as dúvidas sobre como as empresas financiam o desenvolvimento de IA pesaram sobre as ações de tecnologia.

A leitura de Chase: A orientação de um fabricante de equipamentos é a soma da intenção real de gasto dos clientes. Na Lam, o que importa é a orientação do próximo trimestre, a perspectiva de WFE e o peso da China, não a receita deste trimestre. Se a orientação se mantiver ou subir, as últimas duas semanas foram um evento de crédito. Se falhar, começa o debate sobre a demanda.

2. TSMC produzirá chips de 3nm na segunda fábrica do Japão — investimento acima de US$ 23 bilhões

LatestLY / ANI, 2026-10-20

• A TSMC planeja fabricar semicondutores avançados com o processo de 3nm na segunda fábrica de sua subsidiária japonesa JASM, com investimento total em equipamentos esperado acima de US$ 23 bilhões.
• A TSMC agradeceu o apoio do governo japonês e disse que os planos de produção e investimento serão executados em fases conforme a demanda do mercado, sob a premissa de apoio governamental.
• A planta atenderá à demanda por chips avançados impulsionada pela IA e servirá clientes no Japão e em outros mercados, com tecnologias de fabricação verdes.
• Reportagens do dia anterior situaram o início da produção em massa de 3nm na segunda fábrica de Kumamoto em 2028. A presença da TSMC no Japão migra de nós maduros para a ponta tecnológica.

A leitura de Chase: O mapa de expansão de 3nm da TSMC já cobre Tainan, Arizona e Kumamoto. O Japão subir para 3nm significa que os subsídios foram suficientes para atrair um nó avançado, não apenas capacidade madura. Para a Coreia, um ecossistema japonês mais ligado à TSMC aumenta ao mesmo tempo a oportunidade e a concorrência de seus fornecedores de materiais e equipamentos.

3. Samsung usará o 3nm da TSMC nos dies base do NVHBM da Nvidia — primeira colaboração em HBM

YugaTech / Seoul Economic Daily, 2026-10-19 · Motley Fool, 2026-10-19

• A Samsung Electronics usará o processo de 3nm da TSMC para produzir os dies base do NVHBM, a HBM personalizada de próxima geração da Nvidia, segundo o Seoul Economic Daily. Seria a primeira colaboração entre Samsung e TSMC na etapa de fabricação de HBM.
• A Nvidia teria pedido a Samsung, SK hynix e Micron que unificassem os dies base no 3nm da TSMC e os dies centrais no nó DRAM 1c de sexta geração.
• O NVHBM, apresentado em agosto de 2026, transfere o controlador de memória para o die base para liberar espaço na GPU. Oferece cerca de 30% mais largura de banda de memória e 15% menos consumo do que a HBM4E padrão, com a camada física reduzida em cerca de 60%.
• A Samsung aceitou após uma revisão interna, manterá seu modelo próprio para a HBM padrão e os produtos personalizados de outros clientes, e avalia se sua própria foundry poderia fabricar dies base caso a capacidade da TSMC não baste.

A leitura de Chase: A história é a padronização, não a rendição. Se a Nvidia unificar o die base entre três fornecedores, a competição se desloca para o rendimento (yield) do die DRAM e a qualidade do empilhamento. Depender da TSMC expõe a lacuna da Samsung Foundry, mas também é o caminho pragmático para manter a qualificação em HBM.

4. KOSPI fecha em queda de 3,73% — Samsung -2,98%, SK hynix -4,23%

Special Times, 2026-10-20 · Digital Today, 2026-10-20

• O KOSPI caiu 215,27 pontos, ou 3,73%, para 5.552,74 em 20 de outubro, com mínima intradia de 5.493,24 e o menor fechamento desde 7 de abril. O Kosdaq caiu 3,33%, para 781,97.
• A Samsung Electronics abriu em alta de 0,69%, a 219.500 wons, mas fechou em queda de 2,98%, a 211.500 wons. A SK hynix fechou em queda de 4,23%, a 1.223.000 wons, após cair até 7,36% no intradia.
• Estrangeiros venderam líquido 533,3 bilhões de wons e instituições 1,0048 trilhão, enquanto varejistas compraram 898,2 bilhões. Estrangeiros compraram Samsung por 386,5 bilhões e venderam SK hynix por 394,1 bilhões.
• Corretoras separaram fundamentos e preço. A KB Securities estimou que a Samsung assegurou cerca de 80% de sua produção de memória do próximo ano em contratos de longo prazo, e a Hana Securities disse que preços e embarques de DRAM da SK hynix foram melhores do que o temido.

A leitura de Chase: O índice de chips dos EUA se recuperou após 9 sessões e, mesmo assim, a Coreia caiu mais. Isso indica que o problema coreano é posicionamento e valuation, não demanda. Os resultados da SK hynix em 28 de outubro vão estreitar ou ampliar essa diferença.

5. Micron investe na Indium — o refino de minerais críticos volta aos EUA

GlobeNewswire, 2026-10-20 · TipRanks, 2026-10-20

• Em 20 de outubro, a Micron anunciou um investimento em processamento de minerais críticos e fabricação de materiais de alta pureza para ampliar as capacidades da Indium Corporation no centro de Nova York, retomando o processamento doméstico de minerais essenciais para a fabricação avançada.
• O investimento faz parte do plano da Micron, anunciado em julho, de investir até US$ 3 bilhões para fortalecer a cadeia de suprimentos dos EUA. As duas empresas assinarão um acordo de fornecimento de longo prazo.
• Ben Tessone, diretor de compras da Micron, disse que a fabricação avançada de memória depende de um fornecimento confiável de minerais críticos e que garantir esses insumos é essencial para o crescimento de longo prazo e o roteiro tecnológico.
• A Micron planeja gastar mais de US$ 250 bilhões até 2035 em fábricas e tecnologia nos EUA. As ações subiram 1,33%, para US$ 916,98, nas primeiras negociações de 20 de outubro, mas fecharam em queda de 0,99%, a US$ 895,95.

A leitura de Chase: O gargalo desce das fabs para o refino. O momento importa: esse investimento chegou no mesmo ciclo de notícias de uma possível pausa de um ano nos controles de exportação de terras raras. Uma fab em casa não completa uma cadeia de suprimentos se o refino estiver concentrado em outro lugar.

6. Encapsulamento avançado superará 50% do mercado OSAT em 2026 — e ainda ficará 10-20% aquém

NewTimeSpace, 2026-10-20

• Dados do setor divulgados em 19 de outubro mostraram que o encapsulamento avançado representará mais de 50% do mercado OSAT total em 2026.
• A capacidade CoWoS da TSMC deve chegar a 120.000-140.000 wafers por mês no fim de 2026, mas a capacidade de encapsulamento avançado ainda ficará entre 10% e 20% abaixo da demanda neste ano.
• A Sinolink Securities espera que a lacuna estrutural em nós avançados e encapsulamento persista, puxando a demanda por equipamentos e materiais a montante.
• Fabricantes de equipamentos de encapsulamento como a ASMPT são beneficiários diretos. Suas ferramentas de ligação por termocompressão são usadas na produção em volume de HBM e chips baseados em chiplet.

A leitura de Chase: O encapsulamento passar de metade do mercado OSAT significa que a etapa final já não é a etapa final. Quando o desempenho do chip é decidido no pacote, o gargalo é o interposer, a ligação e o teste, não os transistores. Um déficit de 10-20% é visibilidade de pedidos para equipamentos e materiais, e risco de prazo para aceleradores de IA.

7. Fechamento dos EUA em 20 de outubro — Dow +1,02%, índice de semicondutores -0,29%

MarketsOnDeck, 2026-10-20

• Os mercados dos EUA fecharam mistos em 20 de outubro. O Dow Jones subiu 1,02%, para 52.495,88, o S&P 500 subiu 0,28%, para 7.712,57, e o Nasdaq caiu 0,02%, para 26.424,82.
• O índice de semicondutores da Filadélfia caiu 0,29%, para 11.283,81, e o ETF de semicondutores iShares (SOXX) caiu 0,38%, para US$ 500,01. A Nvidia caiu 0,28%, para US$ 216,48, e a Micron 0,99%, para US$ 895,95.
• Em 19 de outubro, o índice de semicondutores havia subido 1,61%, encerrando uma sequência de oito sessões de queda, a mais longa desde outubro de 2008, e o Nasdaq subiu 1,11%. A recuperação não se estendeu a um segundo dia.
• A queda do petróleo ajudou uma virada intradia, com o Brent voltando a ficar abaixo de US$ 109 o barril após notícias de que mediadores propuseram retomar o diálogo entre EUA e Irã.

A leitura de Chase: No nível do índice, os chips apenas fizeram uma pausa. O ponto não é a direção, mas que não havia motivo para aumentar a exposição antes dos resultados. Esta noite divulgam Lam, Texas Instruments, Meta e Tesla ao mesmo tempo.

8. China recicla DRAM antiga para celulares baratos — uma cadeia de suprimentos paralela criada pela escassez

ChosunBiz English, 2026-10-20

• Segundo a Counterpoint Research, alguns mercados de reciclagem já recuperam chips DRAM usados por 5 ou 6 anos e os usam por mais 5 ou 6 anos. O uso mais prolongado degrada a retenção de dados e aumenta a probabilidade de erros.
• Em Huaqiangbei, em Shenzhen, a DRAM é separada de placas de celulares descartados, limpa, reprocessada e vendida, e alguns fabricantes chineses de celulares estariam avaliando comprar essa memória reciclada.
• Um responsável da Counterpoint disse que a expansão da DRAM reciclada pode ser lida como um sinal de que a escassez de memória é muito severa, com fabricantes chineses migrando para chips usados em vez de DRAM nova da distribuição normal.
• Volumes descartados por operadores de data centers também poderiam fluir para essa cadeia de reciclagem.

A leitura de Chase: Um mercado de DRAM reciclada é um sinal de preço. Os preços de contrato da DRAM nova subiram além do que as estruturas de custo dos celulares baratos conseguem absorver, e a escassez chegou à base da demanda real.

Resumo das ações de semicondutores

Base: fechamentos dos EUA em 20 de outubro de 2026; fechamentos da Coreia em 20 de outubro de 2026.

Esta semana: resultados de Lam Research, Texas Instruments, Meta e Tesla (21 de outubro), Western Digital (22 de outubro), SK hynix (28 de outubro) e Intel (29 de outubro).

Os preços e os números de resultados deste artigo são os publicados pelos artigos citados em 20 de outubro de 2026. Os movimentos dos índices podem diferir ligeiramente conforme o momento de cada apuração.

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