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반도체 마케팅팀은 무엇을 하나: EDA·장비·IDM·팹리스 실무

EDA·장비·IDM·팹리스에서 Product Marketing이 맡는 시장 요구, roadmap, launch, sales enablement와 실제 산출물을 공개 공고로 비교합니다.

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팀 가이드: FAE (Field Application Engineer) — 영업과 설계 사이, 고객 보드 옆에서

VLSI Korea 팀 가이드 — FAE (Field Application Engineer) 편. 영업이 계약을 따오면 FAE는 고객 옆에 앉아서 우리 칩이 그 보드에서 켜지게 만든다. 외국계 한국지사 연봉, 출장 패턴, 1→3→5년차 성장 곡선, 그리고 5년차에 마주치는 솔루션 아키텍트/영업/본사 전환의 분기점까지.

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팀 가이드: AI Accelerator Architecture — NPU의 큰 그림을 그리는 사람들

NPU/TPU 같은 AI 가속기의 마이크로아키텍처를 결정하는 팀입니다. systolic array dimension부터 dataflow 방식, on-chip SRAM 용량, 컴파일러 인터페이스까지 — RTL이 떨어지기 전 모든 trade-off를 짊어집니다. 한국 시장 현황, 연봉 범위, 진입 경로를 현직자 시점에서 정리했습니다.

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팀 가이드: Compiler / SDK (AI 가속기 SW): 모델을 칩 위에서 실행시키는 소프트웨어 스택

NPU Compiler와 SDK의 역할, 공개 공고에서 확인되는 학위 요건의 차이, 논문과 오픈소스 기여를 과장 없이 보여주는 방법을 정리했습니다.

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팀 가이드: SI / PI / Thermal — HBM이 끌어올린, 가장 비싼 시그널·파워·열 팀

SI/PI/Thermal팀은 칩이 패키지와 보드 위에서도 동작하도록 보장하는 팀입니다. HBM과 칩렛 시대에 갑자기 가장 비싼 팀 중 하나가 됐습니다. 한국 시장에서 이 팀이 어디에 있고, 일이 어떻게 굴러가고, 연봉은 얼마이고, 어떤 공부를 해야 들어갈 수 있는지 현직자 시점으로 정리합니다.

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VLSI Korea 캘린더 (2026-08-10) - 채용·산업행사·반도체 교육 정리

한국 반도체 설계 직군이 챙겨야 할 이번 주 + 향후 90일의 채용·행사·교육 일정. 삼성/하이닉스/팹리스/디자인하우스 채용 시즌 + SNUG/CadenceLIVE/Samsung Foundry Forum/ARM Tech Symposia 등.

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팀 가이드: Advanced Packaging — 2.5D·3D 시대의 패키지 설계

더 이상 칩 단독으로 성능이 나오지 않는 시대. HBM 스택, CoWoS 인터포저, FOPLP 같은 advanced package가 AI·HPC 시장의 진짜 병목입니다. Advanced Packaging 팀이 회사 안에서 무엇을 책임지고, 한국에서 누가 강하며, 신입·주니어가 어디까지 갈 수 있는지 솔직하게 정리합니다.

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팀 가이드: Lithography (EUV) — ASML 장비와 OPC, 가장 hot한 photo 직군

EUV Lithography 팀은 7nm 이하 첨단 공정에서 ASML 장비를 굴려 wafer에 회로 패턴을 새기는 photo 공정의 핵심이다. mask 합성(OPC)부터 NXE/EXE 장비 sign-off, in-line CD/overlay 관리까지 책임 범위가 넓다. 삼성·하이닉스가 EUV 인력을 적극 채용 중이며, ASML Korea·TSMC·Intel 등 글로벌 옵션도 한국에서 가장 넓게 열려 있는 직군이다.

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팀 가이드: Process Integration — 한 노드를 한 spec으로 엮는 사람들

Process Integration은 수십 개 단위 공정 모듈을 한 노드 spec으로 묶어 yield와 device 특성을 책임지는 foundry의 지휘자 역할이다. 한국에서는 삼성·하이닉스·DB하이텍 R&D가 주 무대이고, 5년차 이후 자리가 좁아 외국 foundry로 점프하는 게 현실적인 경로다. 일상·툴·연봉·진입 경로를 정리한 가이드.

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팀 가이드: Product Engineering — Design ↔ Fab ↔ ATE 사이의 다리

Product Engineering(PE)은 설계와 Fab, ATE 사이를 잇는 다리다. 양산 yield와 test program, characterization을 책임지는 팀의 실제 하루, 1~5년차 성장 곡선, 2026년 한국 시장 연봉, 그리고 IDM/팹리스/외국계 이직 옵션까지 현직자 시점으로 정리했다.

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Jangan Mulakan dengan UVM: Pelan Hala Tuju Persediaan Kerjaya Verifikasi Digital

Pemahaman RTL dan protokol perlu didahulukan daripada sintaks UVM. Ikuti urutan pembelajaran praktikal 6 minggu dan kriteria portfolio untuk kerjaya verifikasi digital.

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אל תתחילו מ-UVM: מפת דרכים להכנה לקריירה באימות דיגיטלי

לפני תחביר UVM צריך להבין RTL ופרוטוקולים. מדריך מעשי לסדר לימוד בן 6 שבועות לקראת תפקיד באימות דיגיטלי ולבניית תיק עבודות.