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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: TSMC의 2분기 매출은 US$40.20 billion, 총마진은 67.7%였다. 2nm가 웨이퍼 매출의 3%로 처음 잡혔고 3분기 매출 가이던스는 US$44.6 billion-US$45.8 billion이다. ASML도 €9.3 billion 매출과 54.0% 총마진을 기록하고 연간 전망을 올렸다. 2027년 low-
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OAM은 GPU 이름이 아니라 서버 설계의 분할선이다. 102 x 165 mm 모듈, 48 V 전원, 액체냉각, 베이스보드 링크가 AI 서버의 원가와 납기를 좌우한다.
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Synthesis부터 PnR, signoff까지. RTL을 GDS로 바꾸는 Physical Design 팀의 실제 하루, EDA 툴 스택, 1년차에서 시니어까지의 성장 곡선, 그리고 한국 시장에서의 이직 가치를 정직하게 정리합니다.
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UVM 문법보다 RTL과 프로토콜 이해가 먼저입니다. 디지털 검증 취업 준비를 위한 실전 6주 학습 순서와 포트폴리오 기준을 알려드립니다.
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반도체 회사 DFT 팀의 진짜 하루, 1~5년차 성장 곡선, 한국과 글로벌 이직 시장에서의 평가, 2026년 연봉 가이드, 그리고 입사 전 미리 봐두면 좋은 책과 오픈소스 프로젝트까지. 취준생과 5년차 이내 주니어를 위한 VLSI Korea 팀 가이드 시리즈.
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골드만삭스·JP모건·씨티·UBS 등 글로벌 증권사 반도체 리서치를 HBM, AI 수익화, 장비·패키징, 중국 CXMT 투자 테마로 정리했습니다. 핵심은, 아마존/앤트로픽/메타 등 AI 활용 수익이 발생하고 있고, 추가 데이터 센터 건설 프로젝트가 High NPV 로 고려되고 있습니다. 이 수혜를 받을 회사를 정리합니다.
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Aehr의 핵심 경쟁력은 고속 ATE가 아니라 장시간 번인을 웨이퍼 전체와 다수 패키지에 병렬 적용하는 데 있다. SiC에서 검증한 웨이퍼 번인 위에 AI 프로세서와 실리콘 포토닉스 양산 주문이 쌓였고, Incal 인수로 패키지 단계까지 범위가 넓어졌다. FY2026 Q4 수주는 6,070만 달러로 기록을 세웠고 effective backlog는 1억60만 달러, FY2027 매출 가이던스는 1억3,000만~1억5,000만 달러다.
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웨이퍼 스케일이라는 말은 하나의 기술을 뜻하지 않는다. 노광 필드를 이어 만든 단일 실리콘, 검증된 칩렛을 웨이퍼 위에 조립한 시스템, 대형 인터포저, 랙 슈퍼노드는 제조법과 수율식이 전혀 다르다. 첫 편은 경쟁 지도를 읽기 위한 분류법부터 세운다.
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아니다. TI 재고가 2026년 1분기에도 209일이고 200mm 능력이 늘어나는 만큼 범용 아날로그의 전면 부족은 과장됐다. 다만 AI 데이터센터용 전력관리와 대체가 어려운 차량용 인증 롱테일은 실제 allocation과 리드타임 병목이 나타난다.
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CPU 공급난은 실재하지만 전 시장의 동시 부족은 아니다. Intel은 2026년 1분기 클라이언트 물량 -13%와 ASP +16%, 서버 물량 -5%와 ASP +27%를 기록했고 공급 제약을 명시했다. 반면 AMD 클라이언트 물량은 25% 늘었다. 핵심은 CPU라는 한 품목이 아니라 시장·업체·SKU·병목의 네 층을 분리하는 것이다.
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2026년 메모리 쇼티지의 본질은 생산능력 재배분이다. HBM과 서버 DRAM, enterprise SSD가 웨이퍼·클린룸·인증·계약을 먼저 점유해 범용과 레거시 제품의 사용 가능 공급을 줄인다. 3분기 가격 상승률 둔화도 공급 정상화보다 PC·스마트폰의 출하 및 사양 축소가 먼저 만든 결과일 가능성이 크다.
